一体化封装光源的制作方法

本发明涉及led灯的技术领域，具体涉及一种一体化封装光源。

背景技术：

led光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，随着led灯具的发展，led灯的使用越来越广泛，已日益深入人们的工作和生活，为城市的美化和日常的使用都提供出了巨大的贡献。

现有技术中，led灯是由灯头、灯体、回路组件、铝基板、led芯片和球泡组成，灯头固定在灯体的下端，灯体内安装回路组件和铝基板，回路组件与灯头电连接，回路组件通过导线焊接与铝基板电连接，铝基板上安装led芯片，球泡固定罩在灯体的上端。使用时，电源通过灯头、回路组件、铝基板向led芯片供电，led芯片发光，光线透过球泡，实现照明功能。现有的led灯具存在电连接不方便，照明色度等效果一般，而且，回路组件和铝基板直接接触容易短路。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提出了一种导电稳定性好，散热好的一体化封装光源。

本发明的技术方案是：一种一体化封装光源，包括散热壳体、散热器、正负插头和led芯片，所述散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中部嵌设有用于封装led芯片的杯腔，led芯片贴合于所述杯腔的上端，led芯片外套设有荧光片；所述杯腔两端的散热器上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子和负极贴片端子；所述正极贴片端子和负极贴片端子的下端连接有用于导通电源的正负插头，正负插头外设置有正负插头外壳；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳和底盖壳，底盖壳套接于正负插头外壳的中部；所述散热器的上端印刷有用于将正极贴片端子和负极贴片端子与led芯片连通的导电线路。

进一步优选的是，所述正负插头由fr4等级的印制电路板材料制成。

更进一步优选的是，所述散热器的上端和下端均设置有防水圈。

更进一步优选的是，所述荧光片的下端设置有凸件，散热器上设置有与所述凸件配合固定的凹槽。

更进一步优选的是，所述正极贴片端子和负极贴片端子均焊接于散热器上，且正极贴片端子和负极贴片端子均设置有至少两条与led芯片连通的导电线路。

更进一步优选的是，所述正负插头外壳的下端套接有防水用的软硅胶圈。

更进一步优选的是，所述上壳的边缘设置有散热口。

更进一步优选的是，所述底盖壳的下端设置有若干个孔腔。

本发明的有益效果是：

整体结构简单，成本低廉，led芯片通电后发光，光线透过荧光片后实现更好的照明性能，尤其是具有更好的色度一致性，能够实现更均匀的照亮效果和更舒适的投光，光线再透过透镜照射出去，透镜的透明度高、纯洁、质地均匀，具有良好的折射能力，同时可作为封口设计保护内部零部件；上壳和底盖壳通过弹性卡扣连接，连接方式简单，牢固，便于拆装；导电线路印刷于散热器上，导电线路稳定性好，有利于通电线路的正常运行；散热器用于散热，将内部热气很好的散发出去，保证内部零部件在常温下工作，保持最佳的使用效果和使用寿命。

附图说明

图1为本发明的一体化封装光源的爆炸示意图；

图2为本发明的一体化封装光源的三维示意图；

图3为本发明的一体化封装光源的剖视图；

图4为本发明的一体化封装光源的仰视图。

附图标记：1-散热器，2-正负插头，3-led芯片，4-透镜，5-杯腔，6-荧光片，7-正极贴片端子，8-负极贴片端子，9-正负插头外壳，10-上壳，11-底盖壳，12-防水圈，13-软硅胶圈，14-孔腔。

具体实施方式

以下对本发明的技术方案进行详细的说明，应当说明的是，以下仅是本发明的优选实施方式，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些应当都属于本发明的保护范围。

实施例一

如图1～4所示，一种一体化封装光源，包括散热壳体、散热器1、正负插头2和led芯片3，所述散热壳体的上端设置有透镜4，透镜4与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜4下方的空腔内设置有散热器1，散热器用于散热，可以设置为各种形状，本实施例中设置为环形结构，散热器1的中部嵌设有用于封装led芯片的杯腔5，杯腔5由设置于散热器中部的杯腔环状围坝形成，led芯片3贴合于所述杯腔5的上端，led芯片3外套设有荧光片6；所述杯腔5两端的散热器1上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子7和负极贴片端子8；所述正极贴片端子7和负极贴片端子8的下端连接有用于导通电源的正负插头2，正负插头2外设置有正负插头外壳9；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳10和底盖壳11，底盖壳11套接于正负插头外壳9的中部；所述散热器1的上端印刷有用于将正极贴片端子7和负极贴片端子8与led芯片3连通的导电线路。

正负插头连接外部电源，正负插头连通正极贴片端子和负极贴片端子，正极贴片端子和负极贴片端子再通过散热器上的导电线路连接led芯片，使led芯片导通电源开始工作。

整体结构简单，成本低廉，led芯片通电后发光，光线透过荧光片后实现更好的照明性能，尤其是具有更好的色度一致性，能够实现更均匀的照亮效果和更舒适的投光，光线再透过透镜照射出去，透镜的透明度高、纯洁、质地均匀，具有良好的折射能力，同时可作为封口设计保护内部零部件；上壳和底盖壳通过弹性卡扣连接，连接方式简单，牢固，便于拆装；导电线路印刷于散热器上，导电线路稳定性好，有利于通电线路的正常运行；散热器用于散热，将内部热气很好的散发出去，保证内部零部件在常温下工作，保持最佳的使用效果和使用寿命。

实施例二

如图1～4所示，一种一体化封装光源，包括散热壳体、散热器1、正负插头2和led芯片3，所述散热壳体的上端设置有透镜4，透镜4与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜4下方的空腔内设置有散热器1，散热器用于散热，可以设置为各种形状，本实施例中设置为环形结构，散热器1的中部嵌设有用于封装led芯片的杯腔5，杯腔5由设置于散热器中部的杯腔环状围坝形成，led芯片3贴合于所述杯腔5的上端，led芯片3外套设有荧光片6；所述杯腔5两端的散热器1上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子7和负极贴片端子8；所述正极贴片端子7和负极贴片端子8的下端连接有用于导通电源的正负插头2，正负插头2外设置有正负插头外壳9；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳10和底盖壳11，底盖壳11套接于正负插头外壳9的中部；所述散热器1的上端印刷有用于将正极贴片端子7和负极贴片端子8与led芯片3连通的导电线路。

正负插头连接外部电源，正负插头连通正极贴片端子和负极贴片端子，正极贴片端子和负极贴片端子再通过散热器上的导电线路连接led芯片，使led芯片导通电源开始工作。

整体结构简单，成本低廉，led芯片通电后发光，光线透过荧光片后实现更好的照明性能，尤其是具有更好的色度一致性，能够实现更均匀的照亮效果和更舒适的投光，光线再透过透镜照射出去，透镜的透明度高、纯洁、质地均匀，具有良好的折射能力，同时可作为封口设计保护内部零部件；上壳和底盖壳通过弹性卡扣连接，连接方式简单，牢固，便于拆装；导电线路印刷于散热器上，导电线路稳定性好，有利于通电线路的正常运行；散热器用于散热，将内部热气很好的散发出去，保证内部零部件在常温下工作，保持最佳的使用效果和使用寿命。

优选的，所述正负插头2由fr4等级的印制电路板材料制成。例如fr4环氧玻纤布基板等等，具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。

优选的，所述散热器1的上端和下端均设置有防水圈12。防水圈可以使用硅胶防水圈，但不限制于硅胶防水圈，具有温度适应广、密封性、绝缘性、介电性、环保性等良好的特性，同时耐高低温，受外界环境干扰少，因此是最为理想的防水，密封材料。

优选的，所述荧光片6的下端设置有凸件，散热器1上设置有与所述凸件配合固定的凹槽。通过凸件与凹槽的配合固定，将led芯片和荧光片固定在散热器上，提高了稳定性，保证光源稳定发光。

优选的，所述正极贴片端子7和负极贴片端子8均焊接于散热器1上，且正极贴片端子7和负极贴片端子8均设置有至少两条与led芯片3连通的导电线路，导电线路可以设置有两条、三条等等，作为实施例，本实施例中正极贴片端子7和负极贴片端子8的导电线路均设置有两条。贴片端子与散热器采用焊接方式固定，保证了贴片端子能够稳定的导电，两条导电线路的设置起到固定和防虚焊、防脱落方式，双重保障。

优选的，所述正负插头外壳9的下端套接有防水用的软硅胶圈13。正负插头外壳下端设置软硅胶圈，可以防止水份的进入，阻止了可能出现的进水短路等隐患。

优选的，所述上壳10的边缘设置有散热口，散热口的数量可以为多个，均匀的分布于上壳10的边缘。散热口的设置方便散热器的散热，使本封装光源达到更好的散热效果，保证内部的零部件能够保持最佳的运行效果，同时保证最佳的使用时长和寿命。

优选的，所述底盖壳11的下端设置有若干个孔腔14，孔腔14可以为一个、两个、三个或四个等等，作为实施例，本实施例中对称的设置有四个孔腔14。空腔的设置在外部方便借力，将上壳和底盖壳拆开，好进行内部零部件的维护和维修。

需要注意的是，本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

根据本说明书的记载即可较好的实现本发明的技术方案。