本申请要求于2016年10月28日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0142292号以及于2016年11月18日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0154207号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。本公开涉及一种电感器、主体以及制造该电感器的方法。
背景技术：
：普通的层叠电感器具有其上形成有导体图案的多个绝缘层层叠的结构。这样的导体图案通过形成在相应的绝缘层中的导电过孔(conductivevia)依次彼此连接并且沿着层叠的方向叠加，从而形成具有螺旋结构的线圈。线圈的两端暴露到层叠体的外表面并连接到外端子。电感器通常是安装在电路板上的表面贴装器件类型(smd类型)。在高频电感器应用于100mhz或更大的高频的情况下，其在通信市场中的使用正在增加。高频电感器的最重要的特性可以是确保表示片式电感器的效率的品质因子(q)特性，其中，q＝wl/r，并且q值指的是电感(l)与电阻(r)在给定频带w中的比。由于电感器被制造为具有特定电感，因此可能需要在相同电感下实现相对高的q特性。为了在相同电感下增大q特性，可能需要降低电阻(r)。为了降低电阻(r)，应增大线圈图案的厚度。可根据线圈导线的长度和截面面积来改变电阻的大小。随着导线的长度增大，电阻增大，并且随着导线的截面面积增大，电阻减小。为了减小电感器的电阻，应增大线圈的截面面积。在制造多层电感器的方法中，形成过孔以将线圈彼此连接，并且通过使用金属填充过孔来执行层间连接。在现有技术中，金属凸块的截面形状是沿着(follow)过孔形状的矩形。然而，由于在连接层时连接面积可能会受限，因此层之间的对齐可能会不匹配，并且连接性可能会因此而劣化。因此，存在对具有可通过其解决如上所述问题的结构的电感器的需求。技术实现要素：本公开的一方面提供一种电感器和制造该电感器的方法。根据本公开的一方面，一种电感器包括：主体，所述主体中设置有包括通过过孔连接的第一线圈图案和第二线圈图案的线圈。所述过孔包括第一导电层和设置在所述第一导电层上的第二导电层，并且所述过孔的上部的横截面面积大于所述过孔的下部的横截面面积。根据本公开的另一方面，一种制造电感器的方法包括如下步骤：在基板上形成线圈图案；以及在所述基板上形成绝缘层以覆盖所述线圈图案。在所述绝缘层中形成通孔，所述通孔的上部的横截面面积大于所述通孔的下部的横截面面积。所述通孔的所述下部接触所述线圈图案。在所述通孔内形成第一导电层，并且使所述第一导电层超过所述绝缘层的上表面。通过在所述第一导电层的上部上印刷导电膏形成第二导电层。将所述基板与包括所述线圈图案以及所述第一导电层和所述第二导电层的所述绝缘层分开。通过层叠多个分开的所述绝缘层形成包括由包括所述第一导电层和所述第二导电层的过孔连接所述线圈图案而构成的线圈的主体。根据本公开的另一方面，一种主体包括：第一导电图案和第二导电图案设置在不同的平面；以及导电过孔，在所述第一导电图案和所述第二导电图案之间延伸并电连接所述第一导电图案和所述第二导电图案。所述导电过孔与所述第一导电图案的接触区域大于所述导电过孔与所述第二导电图案的接触区域。根据本公开的又一方面，一种电感器包括：主体，由有机绝缘材料形成；线圈，设置在所述主体中；以及第一电极和第二电极，设置在所述主体的外表面上并连接到所述线圈的相应的端部。所述线圈包括通过导电过孔连接的第一线圈图案和第二线圈图案。所述导电过孔包括接触所述第一线圈图案的第一导电层和设置在所述第一导电层的弧形的表面上并接触所述第二线圈图案的第二导电层。所述第一导电层和所述第二导电层具有不同的组分。包括所述第一导电层和所述第二导电层的所述导电过孔从所述第一导电层的接触所述第一线圈图案的截面区域到所述第二导电层的接触所述第二线圈图案的截面区域具有逐渐扩大的锥形轮廓。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是根据示例性实施例的电感器的示意性透视图；图2是根据示例性实施例的沿着图1的i-i’线截取的电感器的示意性截面图；图3是根据示例性实施例的沿着图1的ii-ii’线截取的电感器的示意性截面图；图4和图5是图3中的区域a的放大图，并且是示出测量过孔的侧面倾斜角的示意图；图6a至图6g是示出根据示例性实施例的制造电感器的方法中的工艺步骤的示意性截面图；以及图7是示出根据示例性实施例的电感器中的包括第一导电层和第二导电层的过孔的截面的图像。具体实施方式在下文中，将参照附图对本公开的实施例进行如下描述。然而，本公开可按照不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此所阐述的特定的实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将本公开的范围完全传达给本领域的那些技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其它元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的术语“和/或”包括所列相关项中的一个或更多个的任意组合和全部组合。将显而易见的是，虽然可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一个构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了便于描述，可在此使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”等的空间相对术语来描述附图中所示的方位中的一个元件与另一元件的位置关系。将理解的是，该空间相对术语意于包括除了附图中所描绘的方位之外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“之上”或“上方”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”可根据附图或装置的特定方向而包括向上和向下两种方位。装置还可被另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并且可对在此使用的空间相对描述符做出相应地解释。在此使用的术语仅描述特定示例，并且本公开不限于此。除非上下文另外清楚地指明，否则如在此使用的单数形式也意于包含复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。在下文中，将参照附图中所示并且示出了本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，示出了具有理想形状的组件。然而，例如，由于制造技术和/或公差的可变性，使得来自于这些理想形状的变型也落入本公开的范围内。因此，本公开的实施例不应被解释为局限于在此所示的区域的特定形状，而是应该更通常理解为包括由制造方法和工艺所导致的形状的变化。下面的实施例也可由一个或其组合而构成。下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且仅在此示出和描述了说明性的构造。然而，本公开不限于示出和描述的特定的说明性构造。在下文中，将描述根据示例性实施例的电感器100。图1是根据示例性实施例的电感器的示意性透视图，图2示出了根据示例性实施例的沿着图1的i-i’线截取的电感器的示意性截面图，以及图3示出了根据示例性实施例的沿着图1的ii-ii’线截取的电感器的示意性截面图。参照图1至图3，根据示例性实施例的电感器100可包括主体110，主体110中设置有线圈120，线圈120通过由一个或更多个过孔130连接多个线圈图案而形成。过孔130均可包括第一导电层和形成在第一导电层上的第二导电层，并且第二导电层可包括导电粉末和有机材料。虽然未示出，但主体110可包括第一主表面、第二主表面以及将第一主表面和第二主表面彼此连接的侧表面。侧表面可以是与绝缘层层叠的方向垂直的方向上的表面。在根据现有技术的电感器的情况下，主体通过层叠和烧结其上形成有线圈图案的多个陶瓷层而形成。在这种情况下，由于其上形成有线圈图案的部分和其上未形成有线圈图案的部分之间存在台阶差，使得层之间可能产生裂纹或分层。在根据示例性实施例的电感器100的情况下，主体110可由有机绝缘材料形成。由于主体由有机绝缘材料形成，因此不会产生由于线圈图案导致的台阶，并且可防止诸如裂纹的缺陷。此外，由于根据示例性实施例的电感器100(例如，电感器100的主体110)可具有相对低的介电常数，因此与根据现有技术的使用陶瓷材料的电感器(例如，具有使用陶瓷材料的主体的电感器)相比，可减小寄生电容，并且可确保电感器的q特性。主体110可通过层叠绝缘层而形成。有机绝缘材料可以是感光树脂、环氧基树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺基树脂、酚基树脂和砜基树脂中的至少一种。绝缘层111可一体化，使得它们之间的界线在层叠和固化后不容易被确认。主体110的形状和尺寸以及其中层叠的绝缘层111的数量不限于示例性实施例中所示的那些。主体110中可包括线圈。线圈120可包括但不限于包含银(ag)或铜(cu)或者它们的合金的材料。线圈120的端部可延伸到主体110的两侧，并且可电连接到外电极115a和115b。线圈120可具有多个线圈图案通过一个或更多个过孔130依次彼此连接从而沿着层叠的方向彼此重叠的螺旋结构。不同的过孔130可在绝缘层111之间彼此分开。在这种情况下，(多个)覆盖层(未示出)可形成在主体110的上表面和下表面中的至少一个表面上，以保护主体110中的线圈120。(多个)覆盖层可通过印刷预定厚度的与绝缘层的材料相同的材料的膏体而形成。在制造多层电感器的通常的方法中，形成过孔以连接线圈图案，并且通过使用金属膏填充过孔来执行层间连接。在现有技术中，金属凸块的截面形状具有沿着过孔形状的矩形形状。然而，由于当层彼此连接时接触面积受限，因此层之间的对齐不匹配，并且连接性可能会劣化。参照图3，根据示例性实施例的电感器100的每个过孔130可包括第一导电层130a和形成在第一导电层130a上的第二导电层130b。在这种情况下，每个过孔130可具有其上部的横截面面积大于其下部的横截面面积的形式。过孔130具有其上部的横截面面积大于其下部的横截面面积的形式，这可表明过孔130的截面从其与设置在其下方的线圈图案接触的下部朝向其上部增大。详细地讲，例如，当假设将主体水平地切割成平行的平面时，过孔130的所切割的上平面和下平面的截面面积彼此不同，并且其上部的截面面积大于其下部的截面面积。结果，可增大线圈图案的层间连接面积，因此，可改善电特性和连接可靠性。根据示例性实施例，每个过孔130均可将设置在其下面的线圈图案连接到设置在其上面的线圈图案以形成线圈120，并且过孔130和其上面的上线圈图案之间的接触面积可大于过孔130和其下面的下线圈图案之间的接触面积。例如，过孔130的横截面面积可从其与其下面的下线圈图案接触的下部朝向其上部逐渐增大。详细地讲，过孔130的与其上面的上线圈图案接触的上部可具有最大的截面面积。第一导电层130a可由银(ag)、铜(cu)、镍(ni)和锡(sn)中的至少一种形成。例如，第一导电层130a的材料可以是铜(cu)，但不限于此。第二导电层130b可包括导电粉末和有机材料，并且导电粉末可以是银(ag)、铜(cu)、锡(sn)和铋(bi)中的至少一种，或它们的合金。导电粉末可包括具有不同颗粒尺寸的两种或更多种类型的粉末颗粒。例如，导电粉末可以是包括但不限于3μm尺寸的锡(sn)颗粒或铋(bi)颗粒以及1μm尺寸的银(ag)颗粒的形式。在此列举的颗粒尺寸可对应于颗粒的平均尺寸、颗粒的中值尺寸、颗粒的最小尺寸、颗粒的最大尺寸、使得90％(或95％)的颗粒超过(或低于)所列举的尺寸的尺寸、使得90％(或95％)的颗粒落在所列举的尺寸的+/-5％(或10％)内的尺寸等。有机材料可以是聚合物和助熔剂(flux)中的至少一种。有机材料可以是从例如环氧树脂、丙烯酸酯和酚醛树脂选择的一种，但不限于此。根据示例性实施例，过孔130的截面面积没有具体限制，只要上部的横截面面积大于下部的横截面面积即可，例如，过孔130可具有倒梯形形状或扇形形状。在主体110的沿着宽度-厚度方向(如图3所示)的截面的情况下，过孔130的第一导电层130a可具有扇形形状或其它的锥形形状。如稍后所述的，在制造主体110的工艺中，第一导电层130a可以按照第一导电层130a延伸超过绝缘层111的上表面这样的方式而形成在通孔中，从而提供其如上所述的结构。将在下文中提供更详细的描述。在主体110的沿着宽度-厚度方向(如图3所示)的截面的情况下，第一导电层130a和第二导电层130b可具有扇形形状或其它的锥形形状。例如，过孔130的截面可具有过孔130的上部的横截面面积大于其下部的横截面面积的扇形形状。在这种情况下，第一导电层130a和第二导电层130b可具有其上表面是弧形形状的扇状形状。外电极115a和115b可设置在主体110的两端上。外电极115a和115b可使用具有优异的导电性的材料形成，并且可包括诸如银(ag)或铜(cu)或它们的合金的导电材料。然而，示例性实施例不限于此。如果必要，如上所述形成的外电极115a和115b的表面可镀镍(ni)或镀锡(sn)，因此，可在外电极115a和115b的表面上进一步形成镀层。图4和图5是图3中的区域a的放大图，并且是示出测量过孔的侧面倾斜角的示意图。参照图4和图5，在根据示例性实施例的具有其上部的横截面面积大于其下部的横截面面积的形式的过孔130中，示出了过孔130的截面形状是扇形形状的情况。具有扇形截面的过孔130可具有预定的锥度，并且具有由虚线表示的倒梯形形状的截面的过孔130的侧表面的倾斜角[θ]可调节为相对于底表面保持预定角度，因此，当结合线圈时可确保相对宽的截面面积。根据示例性实施例，过孔130的侧表面的倾斜角[θ]可具有40度至70度的角度，以确保过孔130具有更大的弧。详细地讲，在一些示例中，过孔130的侧表面的倾斜角[θ]可具有50度至60度的角度。在下文中，将详细地描述测量并确定过孔130的侧表面的倾斜角[θ]的方法。可通过测量如图4所示的过孔130的顶部开口(to)的直径和底部开口(bo)的直径以及有机绝缘材料的厚度(t)来获得过孔130的侧表面的倾斜角[θ]。更详细地讲，可通过将过孔130的顶部开口(to)和底部开口(bo)的直径以及有机绝缘材料的厚度t的值代入下面的等式中来计算过孔130的侧表面的倾斜角[θ]。图5是用于通过测量扇形过孔130的相应部分的长度来详细分析过孔130的示意图。详细地讲，图5是示出通过使扇型过孔130的上开口的两个顶点和下开口的两个顶点所形成的两条线的虚拟延长线相交而完成扇形形状的示意图。在这种情况下，r是具有预定大小的锥度的过孔130的侧向长度，r是从顶部开口的一个顶点到虚拟延长线彼此相交的点的侧向距离，x表示从顶部开口到虚拟延长线相交的点的竖直距离。下面的表1示出了过孔130的相应部分的测量值以及通过上面的等式1和等式2计算的过孔130的侧表面的倾斜角[θ]的值、过孔130的锥度和弧度。[表1]顶部底部厚度顶部到底部rrx角度tanθ锥度弧度0.00370.0030.000800.00070.000870.00460.004266.42.2857140.880.003810.00360.0030.000800.00060.000850.00510.004869.42.6666670.750.003680.00350.0030.000800.00050.000840.00590.005672.63.20.630.003550.00340.0030.000800.00040.000820.00700.006876.040.500.003430.00330.0030.000800.00030.000810.00900.008879.45.3333330.380.003320.00320.0030.000800.00020.000810.01290.012882.980.250.003210.00370.0030.000800.00070.000870.00460.004266.42.2857140.880.003810.00370.0030.000800.00070.000870.00460.004266.42.2857140.880.003810.00370.0030.000800.00070.000870.00460.004266.42.2857140.880.003810.00370.0030.000800.00070.000870.00460.004266.42.2857140.880.003810.00370.0030.000800.00070.000870.00460.004266.42.2857140.880.003810.00370.0030.000800.00070.000870.00460.004266.42.2857140.880.003810.00370.0030.000800.00070.000870.00460.004266.42.2857140.880.003810.00370.00270.000800.0010.000940.00350.003058.01.61.250.003900.00370.00270.000800.0010.000940.00350.003058.01.61.250.003900.00370.00270.000800.0010.000940.00350.003058.01.61.250.003900.00370.00270.000800.0010.000940.00350.003058.01.61.250.003900.00360.00270.000800.00090.000920.00370.003260.61.7777781.130.003760.00360.00270.000800.00090.000920.00370.003260.61.7777781.130.003760.00360.00270.000800.00090.000920.00370.003260.61.7777781.130.003760.00360.00270.000800.00090.000920.00370.003260.61.7777781.130.003760.00360.00270.000500.00090.000670.00270.002048.01.1111111.800.003940.00360.00270.000600.00090.000750.00300.002453.11.3333331.500.003860.00360.00270.000700.00090.000830.00330.002857.31.5555561.290.003800.00360.00270.000800.00090.000920.00370.003260.61.7777781.130.003760.00360.00270.000900.00090.001010.00400.003663.421.000.003730.00360.00270.001000.00090.001100.00440.004065.82.2222220.900.003710.00360.00270.000670.00090.000810.00320.002756.11.4888891.340.00382参照表1，可看出的是，随着绝缘层的厚度减小，弧的尺寸增大。基于上面的表1中的数据，在过孔具有其上部的横截面面积大于其下部的横截面面积的形式的情况下，可将绝缘层的厚度确定为使得在线圈图案层间连接时显著地减小信号的干扰，同时通过具有预定尺寸或更大尺寸的弧增大线圈图案的层间连接面积。根据示例性实施例，绝缘层的使得在线圈图案层间连接时显著地减小信号的干扰同时增大线圈图案的层间连接面积的厚度可以是5μm到10μm。在示例性实施例中，绝缘层的使得在线圈图案层间连接时显著地减小信号的干扰同时增大线圈图案的层间连接面积的厚度可设为7μm。如果绝缘层的厚度超过10μm，则由于过孔的高度相对高，因此供应到过孔中的镀液可能不平稳，从而导致非镀覆故障。在另一方面，如果绝缘层的厚度小于5μm，则可能会减小线圈图案之间的层间间隔，并且可能会发生电信号的干扰。下面的表2根据过孔的形状比较了线圈图案的层间连接面积。在下面的表2中，比较示例是根据现有技术的过孔的截面形状是四边形的情况，实施例1是本公开的过孔的截面形状是倒梯形的第一实施例，实施例2是本公开的过孔的截面形状是扇形的第二实施例。[表2]参照表2，可看出的是，与过孔的截面形状是四边形的比较示例相比，在第一实施例和第二实施例的情况下，线圈图案的层间连接面积分别增大到178％和190％。在下文中，将详细地描述根据示例性实施例的制造电感器的方法。根据示例性实施例的制造电感器的方法可包括：在基板上形成线圈图案；在基板上形成绝缘层以覆盖线圈图案；在绝缘层中形成其上部的横截面面积大于其下部的横截面面积的通孔；在通孔内形成第一导电层并且使第一导电层超过绝缘层的上表面；通过在第一导电层的上部上印刷导电膏形成第二导电层；将基板与包括线圈图案以及第一导电层和第二导电层的绝缘层分开；以及通过层叠多个分开的绝缘层来形成包括由包括所述第一导电层和所述第二导电层的过孔连接所述线圈图案而构成的线圈的主体。绝缘层可由感光树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂和砜树脂中的至少一种形成。例如，当绝缘层由感光树脂形成时，可使用光致抗蚀法形成通孔，并且当绝缘层由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂和砜树脂中的至少一种形成时，可使用激光钻孔法形成通孔。使用导电膏印刷或镀覆通孔来形成过孔，并且根据示例性实施例的通孔的截面形状可以是例如倒梯形形状。可通过镀覆法形成第一导电层130a，并且可由导电金属形成所述第一导电层130a。导电金属可以是银(ag)、铜(cu)、镍(ni)和锡(sn)中的至少一种，例如，可以是铜(cu)，但其材料不限于此。可通过印刷包含导电粉末和有机材料的导电膏形成第二导电层130b。导电膏可以是热固型膏体和可在230℃或更低的温度下烧结的低温烧结型膏体中的一种。导电膏可包括导电粉末和有机材料。导电粉末可以是银(ag)、铜(cu)、锡(sn)和铋(bi)中的至少一种。导电粉末可包括具有不同颗粒尺寸的两种或更多种类型的粉末颗粒。例如，导电粉末可以是包括但不限于具有3μm的颗粒尺寸的锡(sn)或铋(bi)以及具有1μm的颗粒尺寸的银(ag)的形式。有机材料可以是聚合物和助熔剂中的至少一种。有机材料可以是从例如环氧树脂、丙烯酸酯和酚醛树脂选择的一种，但不限于此。图6a至图6g是示意性地示出根据示例性实施例的制造电感器的方法并且详细地示出形成过孔的工艺的截面图。参照图6a，可在基板10上形成具有线圈图案的线圈120。基板可以是覆铜层叠板(ccl)。覆铜层叠板是基板的一侧或两侧上涂覆有铜箔并用于印刷线路板的层叠板，并且就该基板而言，该基板可以是酚醛树脂基板、环氧树脂基板等。可通过曝光和显影在覆铜层叠板上形成线圈图案。线圈图案可包括包含银(ag)、铜(cu)或它们的合金的材料，例如，线圈图案的材料可以是铜(cu)，但不限于此。参照图6b和图6c，可在基板10上形成绝缘层111以覆盖线圈图案，并且可在绝缘层111中形成通孔135。可使用感光树脂形成绝缘层111。例如，当绝缘层111由感光树脂形成时，可使用光致抗蚀(pr)工艺形成通孔135。通孔135可形成为在穿过绝缘层111的同时接触线圈图案。在一个示例中，当使用负型光致抗蚀剂形成绝缘层111时，通孔135的截面可具有梯形形状。在另一示例中，当使用正型光致抗蚀剂形成绝缘层111时，通孔135的截面可具有倒梯形形状，并且倒梯形的上边的长度大于其下边的长度。根据示例性实施例，可以按照使用正型光致抗蚀剂形成绝缘层111这样的方式来形成通孔135的截面，并且通孔135可具有通孔135的截面的上边的长度大于通孔135的截面的下边的长度的倒梯形形状。参照图6d，可在通孔135中形成第一导电层130a。可通过电镀法形成第一导电层130a，并且所述第一导电层130a可由铜(cu)形成，但不限于此。可通过镀铜并且对应于绝缘层111的厚度大小来形成第一导电层130a，并且所述第一导电层130a可从绝缘层111的上表面向上延伸以具有扇形形状。参照图6e，为了补偿铜(cu)镀层(例如，第一导电层130a)的厚度变化，可通过使用电镀法在第一导电层130a上形成锡(sn)来形成即使在相对低的负载下也可容易地变形的锡(sn)镀层(例如，其为第二导电层130b)。过孔130可包括第一导电层130a和第二导电层130b。可使用电镀形成第二导电层130b，但不限于此。例如，可通过利用刮刀(squeegee)在具有预定图案的金属掩膜上铺设导电膏并且使用导电膏填充通孔的内部来形成第二导电层130b。第二导电层130b可包括导电粉末和有机材料。导电粉末可以是银(ag)、铜(cu)、锡(sn)和铋(bi)中的至少一种。导电粉末可包括具有不同颗粒尺寸的两种或更多种类型的粉末颗粒。有机材料可以是聚合物和助熔剂中的至少一种。参照图6f和图6g，可将基板10与包括线圈图案以及第一导电层130a和第二导电层130b的绝缘层111分开，并且可层叠多个分开的绝缘层111以形成主体110。可使用蚀刻法去除基板10。可将分开的多个绝缘层111层叠在一起，并且可在相对高的温度下压制多个层叠的绝缘层111以形成主体110。在形成主体110时，可在绝缘层111和第二导电层130b可固化的非高温下执行烧结。此外，可通过在多个层中层叠绝缘层111并且热压制绝缘层111来形成主体110，使得层之间的绝缘距离可均匀地形成，从而减小线圈的电阻并且改善电感器的q特性。在如上所述的根据示例性实施例的电感器的情况下，由于包括第一导电层130a和第二导电层130b的过孔130具有其上表面的截面大于其下表面的截面的形式，因此电特性和连接可靠性可因线圈图案的层间连接面积的增大而得到改善。此后，虽然未示出，但可在主体110的两端上形成外电极。可通过将主体浸在外电极膏中来形成外电极。外电极膏可包括导电粉末，并且导电粉末可包括但不限于包含银(ag)和铜(cu)中的至少一种或它们的合金的材料。图7是示出根据示例性实施例的电感器中的包括第一导电层130a和第二导电层130b的过孔130的截面的图像。参照图7，可使用电镀法将铜(cu)层(例如，第一导电层130a)的高度调节为对应于绝缘层的厚度，并且可使铜(cu)层(例如，第一导电层130a)形成为具有圆形的上部。然后，可在铜(cu)层上执行镀锡以在其上形成第二导电层130b。因此，过孔可具有第一导电层130a(例如，铜(cu)层)和形成在第一导电层130a上的第二导电层130b(例如，锡(sn)层)彼此结合的形式。在示例性实施例中，通过在铜(cu)层上形成即使在相对低的负载下也可容易变形的锡(sn)镀层，可显著地减小在线圈图案进行层间结合时铜(cu)层的厚度变化。如上所述，在根据示例性实施例的电感器的情况下，由于包括第一导电层和第二导电层的过孔的上部的横截面面积大于其下部的横截面面积，因此线圈图案的层间连接面积增大，从而改善了电特性和连接可靠性。虽然上面已示出并且描述了示例性实施例，但对本领域的那些技术人员将显而易见的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。当前第1页12