封装结构及其密封性检测方法和制造方法与流程

本发明涉及封装结构技术领域，具体而言，涉及一种封装结构及其密封性检测方法和制造方法、显示装置和光伏器件。

背景技术：

相关技术中诸如光伏器件、显示装置等采用封装结构的装置，其双层板材之间的封装密封性需要人工接触封装结构进行观察检测，存在主观判断误差，而且在检测的过程中不可避免会带入微粒杂质或者划伤封装结构等隐患。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种封装结构，该封装结构具有检测可靠、自动化程度高等优点。

本发明还提出一种具有所述封装结构的显示装置。

本发明还提出一种具有所述封装结构的光伏器件。

本发明还提出一种封装结构的密封性的检测方法。

本发明还提出一种封装结构的制造方法。

为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出一种封装结构，所述封装结构包括：相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板和所述封装盖板之间的封装胶，用于连接所述衬底基板和所述封装盖板以形成密封空间，所述封装胶内混合有荧光剂。

根据本发明实施例的封装结构，具有检测可靠、自动化程度高等优点。

另外，根据本发明上述实施例的封装结构还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述封装胶位于所述封装盖板和所述衬底基板的外周沿处。这样便于所述封装胶的设置和漏气检测。

根据本发明的又一个实施例，所述封装胶为uv胶。这样便于对所述封装盖板和所述衬底基板进行粘接。

根据本发明的第二方面的实施例提出一种显示装置，所述显示装置包括根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构。

根据本发明实施例的显示装置，通过利用根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构，具有检测可靠、自动化程度高等优点。

可选地，所述显示装置为等离子体显示装置、有机发光二极管显示装置或液晶显示装置。这样便于等离子体显示装置、有机发光二极管显示装置或液晶显示装置中的所述封装结构的密封性检测。

根据本发明的第三方面的实施例提出一种光伏器件，所述光伏器件包括根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构。

根据本发明实施例的光伏器件，通过利用根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构，具有检测可靠、自动化程度高等优点。

根据本发明的第四方面的实施例提出一种根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构的密封性的检测方法。

包括以下步骤：

对所述封装胶的宽度进行扫描检测，根据封装胶的宽度判断所述封装结构的密封性。

根据本发明实施例的封装结构的密封性的检测方法，通过利用根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构，具有检测可靠、自动化程度高等优点。

可选地，扫描检测所述封装胶的宽度，若所述封装胶的宽度小于第一阈值，判断所述封装结构发生漏气，若所述封装胶的宽度大于第二阈值，判断所述封装结构未发生漏气，其中第一阈值小于第二阈值。这样可以使所述封装结构的漏气检测更加精确可靠。

根据本发明的第五方面的实施例提出一种根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构的制造方法。

包括以下步骤：

提供封装盖板和衬底基板；

提供封装胶，所述封装胶内混合有荧光剂；

利用封装胶对所述封装盖板和所述衬底基板之间进行密封；

对所述封装胶的宽度进行扫描检测，根据封装胶的宽度判断所述封装结构的密封性。

根据本发明实施例的封装结构的制造方法，通过利用根据本发明的第一方面的实施例所述的封装结构，具有检测可靠、自动化程度高等优点。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的封装结构的结构示意图。

图2是根据本发明实施例的封装结构的局部放大图，其中封装结构未发生漏气。

图3是根据本发明实施例的封装结构的局部放大图，其中封装结构发生漏气。

图4是根据本发明实施例的封装结构的密封性的检测方法的流程图。

图5是根据本发明实施例的封装结构的制造方法的流程图。

附图标记：封装结构1、封装盖板100、衬底基板200、封装胶300、荧光剂310。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述根据本发明实施例的封装结构1。

如图1-图5所示，根据本发明实施例的封装结构1包括封装盖板100和衬底基板200。

衬底基板200和封装盖板100相对设置。封装胶300形成在衬底基板200和封装盖板100之间，用于连接衬底基板200和封装盖板100以形成密封空间，封装胶300内混合有荧光剂310。

具体而言，衬底基板200和封装盖板100的材料不做限制，可以根据具体需要选择合适的材料，例如衬底基板200和封装盖板100可以选择玻璃、树脂、蓝宝石等材料，并且可以根据需要在衬底基板200和/或封装盖板100上制作功能膜层、图案阵列等。

根据本发明实施例的封装结构1，通过在封装胶300内混合有荧光剂310。例如，封装结构1的封装盖板100和衬底基板200之间通过封装胶300进行密封，封装胶300内混合有荧光剂310，可以通过检测荧光剂310而检测封装胶300的宽窄形状和尺寸，通过封装胶300的宽窄尺寸判断封装结构1是否漏气。相比相关技术中操作人员人工检测的方式，能够避免存在主观误差，提高封装结构1漏气检测的准确性和可靠性，从而提高封装结构1的生产质量，提高其使用的可靠性和稳定性。

并且，通过在封装胶300内混合有荧光剂310，例如对封装胶300进行检测，相比相关技术中操作人员人工检测的方式，封装结构1的漏气检测更加的快捷方便，能够减轻操作人员的工作量，节省操作人员的时间和精力，提高检测的自动化水平，提高漏气检测效率，便于操作人员的操作，便于提高操作人员的操作体验。

此外，通过在封装胶300内混合有荧光剂310，例如对封装胶300进行检测，相比相关技术中操作人员人工检测的方式，能够避免人工进行漏气检测对封装结构1的划伤和杂质微粒进入封装结构1中，进一步保证封装结构1的生产质量。

因此，根据本发明实施例的封装结构1具有检测可靠、自动化程度高等优点。

下面参考附图描述根据本发明具体实施例的封装结构1。

在本发明的一些具体实施例中，如图1-图5所示，根据本发明实施例的封装结构1包括封装盖板100和衬底基板200。

具体地，如图1所示，封装胶300夹持在封装盖板100和衬底基板200之间。这样便于封装胶300的设置，便于封装胶300对封装盖板100和衬底基板200进行密封。

可选地，如图1所示，封装胶300位于封装盖板100和衬底基板200的外周沿处。这样不仅便于封装胶300的设置和漏气检测，而且便于控制封装结构1的有效使用面积。

具体地，封装胶300为uv胶。这样便于对封装盖板100和衬底基板200进行粘接。

下面描述根据本发明实施例的显示装置。根据本发明实施例的显示装置包括根据本发明上述实施例的封装结构1。

根据本发明实施例的显示装置，通过利用根据本发明上述实施例的封装结构1，不仅能够避免所述显示装置发生漏气现象，提高所述显示装置的密封效果，提高所述显示装置的工作可靠性和稳定性，而且能够减小所述显示装置的生产周期，提高所述显示装置的生产效率。

具体地，所述显示装置为等离子体显示装置、有机发光二极管显示装置或液晶显示装置。这样便于等离子体显示装置、有机发光二极管显示装置或液晶显示装置中的封装结构1的漏气检测。

下面描述根据本发明实施例的光伏器件。根据本发明实施例的光伏器件包括根据本发明上述实施例的封装结构1。

根据本发明实施例的光伏器件，通过利用根据本发明上述实施例的封装结构1，所述光伏器件能够有效的进行密封，保证所述光伏器件的密封性能，提高所述光伏器件的工作性能。同时能够减化所述光伏器件的生产过程，提高所述光伏器件的生产效率。

下面描述根据本发明实施例的封装结构的密封性的检测方法。

包括以下步骤：

对所述封装胶的宽度进行扫描检测，根据封装胶的宽度判断所述封装结构的密封性。

根据本发明实施例的封装结构的密封性的检测方法，不仅能够避免存在操作人员的主观误差，提高封装结构1的密封性检测的准确性和可靠性，而且能够提高检测的自动化水平，提高漏气检测效率，便于操作人员的操作，便于提高操作人员的操作体验。

具体地，如图2-图3所示，扫描检测封装胶300的宽度，若封装胶300的宽度小于第一阈值，判断封装结构1发生漏气，若封装胶300的宽度大于第二阈值，判断封装结构1未发生漏气，其中第一阈值小于第二阈值。这样可以使封装结构1的漏气检测更加精确可靠，进一步提高封装结构1的密封可靠性。

其中，第一阈值和第二阈值可以根据具体需要进行设置，不同的产品设计需求、选用材料、使用环境等因素对于第一阈值和第二阈值的选取会有所影响，本发明对此并不做限制。例如，第一阈值可以选取400微米、500微米等，第二阈值可以选取17000微米、18000微米等。

下面描述根据本发明实施例的封装结构的制造方法。

包括以下步骤：

提供封装盖板和衬底基板；

提供封装胶，所述封装胶内混合有荧光剂；

利用封装胶对所述封装盖板和所述衬底基板之间进行密封；

对所述封装胶的宽度进行扫描检测，根据封装胶的宽度判断所述封装结构的密封性。

根据本发明实施例的封装结构的密封性的制造方法，不仅能够提高封装结构1的生产质量，提高其使用的可靠性和稳定性，而且能够避免人工进行密封性的检测对封装结构1的划伤和杂质微粒进入封装结构1中，进一步保证封装结构1的生产质量。

根据本发明实施例的封装结构1的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。