技术特征：
技术总结
本申请公开了一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面的金属线路连接至位于所述散热基板正面的金属球，所述金属线路的正面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层。上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法，能够在低成本的基础上有效提高芯片的散热效果，优化线路布局，且无需引线框架。
技术研发人员：崔成强;杨斌;赖韬;张昱
受保护的技术使用者：广东工业大学
技术研发日：2017.08.25
技术公布日：2017.11.21