显示装置的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求递交于2016年10月13日的第10-2016-0132976号韩国专利申请的优先权和由此产生的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。

本公开涉及显示装置。

背景技术：

当前，诸如液晶显示器(“lcd”)、等离子体显示面板(“pdp”)、有机发光二极管(“oled”)显示器、场效应显示器(“fed”)、电泳显示器等显示装置在许多领域广泛应用。

在这些显示装置中，oled显示器通常包括两个电极和介于这两个电极之间的有机发射层。在oled显示器中，从一个电极注入的电子和从另一个电极注入的空穴在有机发射层中复合以生成激子，以及所生成的激子释放能量以发光。

不同于lcd，因为oled显示器具有自发光特性以及在不使用附加光源的情况下工作，所以oled显示器可具有薄的厚度和轻的重量。此外，因为oled具有诸如低功耗、高亮度和高响应速度的多种期望的特性，所以oled显示器受到关注以作为下一代显示装置。

在oled显示器中，印刷电路板可粘接在基板的周边区域以及用于驱动的信号通过印刷电路板传输以驱动oled显示器的有机发光元件。

技术实现要素：

有机发光二极管(“oled”)显示器可具有这样的广泛使用的结构：附接至基板的印刷电路板的一部分被弯曲，以及在这种oled显示器中，在设置在弯曲的印刷电路板上的金属线中可能产生断裂。在这种oled显示器中，显示装置的边框尺寸可能因弯曲的印刷电路板而增加。

本发明的示例性实施方式涉及这样的显示装置，其中有效地防止了印刷电路板的金属线中的断裂的产生。

本发明的示例性实施方式涉及具有减少的无效空间的显示装置。

显示装置的示例性实施方式包括：基板，该基板包括：显示区域，显示区域限定在基板的第一表面上并且显示图像；以及周边区域，周边区域限定在显示区域的周围，其中，多个通孔穿过基板限定在周边区域；第一焊盘部，第一焊盘部布置在基板的第二表面上，基板的第二表面与基板的第一表面相对；多个连接线，多个连接线布置在周边区域上，其中，多个连接线通过多个通孔将显示区域和第一焊盘部连接；以及印刷电路板，印刷电路板包括连接至第一焊盘部的第二焊盘部。

在示例性实施方式中，第一焊盘部可包括与多个通孔重叠的多个第一焊盘端子。

在示例性实施方式中，多个通孔可在第一方向上线性地布置。

在示例性实施方式中，多个连接线可在与第一方向交叉的第二方向上延伸。

在示例性实施方式中，多个连接线中的每个可被弯曲至少一次。

在示例性实施方式中，多个通孔可包括：多个第一行通孔，多个第一行通孔沿着与第一方向平行的第一行线性地布置；以及多个第二行通孔，多个第二行通孔沿着与第一行平行的第二行线性地布置，其中，第一行和第二行可在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开。

在示例性实施方式中，多个第一焊盘端子可包括：多个第一连接焊盘端子，多个第一连接焊盘端子沿着第一行线性地布置并且分别与多个第一行通孔重叠；以及多个第二连接焊盘端子，多个第二连接焊盘端子沿着第二行线性地布置并且分别与多个第二行通孔重叠。

在示例性实施方式中，多个通孔可包括：多个第三行通孔，多个第三行通孔沿着第三行线性地布置，其中，第三行可相对于第一方向形成第一倾角；以及多个第四行通孔，多个第四行通孔沿着第四行线性地布置，其中，第四行可相对于第一方向形成第二倾角。

在示例性实施方式中，多个第一焊盘端子可包括：多个第三连接焊盘端子，多个第三连接焊盘端子沿着第三行线性地布置并且分别与多个第三行通孔重叠；以及多个第四连接焊盘端子，多个第四连接焊盘端子沿着第四行线性地布置并且分别与多个第四行通孔重叠。

在示例性实施方式中，第一倾角和第二倾角可彼此相等。

在示例性实施方式中，第一倾角和第二倾角可以处于大约零(0)度至大约90的范围内。

在示例性实施方式中，第二焊盘部可包括布置成与多个第一焊盘端子的布置对应的布置的多个第二焊盘端子。

在示例性实施方式中，印刷电路板可包括基膜和驱动芯片，在基膜的一侧中布置有第二焊盘部，驱动芯片在基膜相对的一侧中布置在基膜上。

在示例性实施方式中，基膜可以是柔性的。

在示例性实施方式中，多个第一焊盘端子中的每个可具有四边形板形形状。

在示例性实施方式中，基板可以是柔性的。

在示例性实施方式中，显示装置还可包括位于基板上的显示区域中的多个数据线以及位于基板上的显示区域中并且与多个数据线交叉的多个栅线。

在示例性实施方式中，多个连接线可布置在与多个数据线和多个栅线中的一个相同的层中。

在示例性实施方式中，多个栅线中的每个可具有双层结构，其包括第一栅构件和布置在第一栅构件上的第二栅构件；以及多个连接线可布置在与第一栅构件和第二栅构件中的一个相同的层中。

在示例性实施方式中，第一焊盘部和第二焊盘部可彼此面对。

根据显示装置的示例性实施方式，可有效地防止设置在印刷电路板上的金属线的断裂。

在这种实施方式中，可减少显示装置的通常占据印刷电路板的弯曲区的无效空间。

附图说明

通过以下结合附图所作出的对本发明的实施方式的详细描述，本发明的这些和/或其它特征将变得显而易见且更易于理解，其中：

图1a是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的示意性分解立体图；

图1b是图1a中的圈出部分的放大图；

图2是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的示意性侧视图；

图3是示出图2的印刷电路板的示例性实施方式的视图；

图4是示意性地示出图1的显示区域的视图；

图5是沿着图4的线a-a'作出的剖视图；

图6是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的示意性顶视平面图；

图7是示意性的示出了包括多个通孔的基板的局部视图；

图8是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的示意性底视图；

图9是沿着图6的线b-b'作出的剖视图；

图10是与图9对应的可替代的示例性实施方式的一部分的剖视图；

图11是比较示例性实施方式和对照实施方式的印刷电路板的长度的视图；

图12是图6的显示装置的可替代的示例性实施方式的视图；

图13是图12的显示装置的示意性底视图；

图14是图6的显示装置的另一可替代的示例性实施方式的视图；

图15是图14的显示装置的示意性底视图；

图16是图6的显示装置的另一可替代的示例性实施方式的视图；以及

图17是图16的显示装置的示意性底视图。

具体实施方式

现在将在下文中参照示出了各种实施方式的附图更充分地描述本发明。然而，本发明可以以许多不同形式实施，并且不应当被理解为限制于本文中陈述的实施方式。而是，提供这些实施方式以使得本公开将更透彻和完整，以及将更充分地向本领域技术人员传达本发明的范围。全文中，相同的附图标记表示相同的元件。

将理解，当元件被称为位于另一元件上时，该元件可直接位于该另一元件上，或者在这两者之间可存在中间元件。相反，当元件被称为直接位于另一元件上时，则不存在中间元件。

将理解，虽然本文中可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、部件、区、层和/或区段，但是这些元件、部件、区、层和/或区段不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或区段与另一元件、部件、区、层或区段区分开。因此，在不背离本文教导的情况下，下文所讨论的第一“元件”、“部件”、“区”、“层”或“区段”可称为第二元件、部件、区、层或区段。

本文中使用的术语仅仅是出于描述特定的实施方式的目的，并且不旨在进行限制。除非内容中清楚地另有表示，否则如本文中所使用的单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在包括复数形式，包括“至少一个”。“或”意为“和/或”。如本文所使用的术语“和/或”包括相关所列出的项目中的一个或多个的任一项和所有组合。还将理解，术语“包括(comprises和/或comprising)”或“包括(includes和/或including)”当在本说明书中使用时，说明所陈述的特征、区、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或附加。

另外，诸如“下部”或“底部”以及“上部”或“顶部”的相对术语可在本文中使用以描述如图中所示的一个元件相对于另一元件的关系。将理解，除了图中所示的定向之外，相对术语旨在还涵盖装置的不同定向。例如，如果图中之一的装置翻转，则描述为位于另一元件“下部”侧的元件将定向为位于该另一元件的“上部”侧。示例性术语“下部”可因此根据图中的特定定向而涵盖“下部”和“上部”两个定向。类似地，如果图中之一的装置翻转，则描述为位于另一元件“下方”或“下面”的元件将定向为位于该另一元件“上方”。示例性术语“下方”或“下面”的元件可因此涵盖上方和下方两个定向。

如本文中所使用的“大约”或“大致”包含所陈述的值，并且意为处于本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内，其考虑了特定量的测量相关的测量问题和误差(即，测量系统的限制)。

除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与本公开所属领域普通技术人员通常理解的相同含义。还将理解，除非本文中明确地如此限定，否则诸如在常用词典中限定的术语应当解释为具有与本公开及相关领域语境中的含义相一致的含义，并且不应被解释成理想化或过于形式化的意义。

本文中参照剖视图描述了示例性实施方式，该剖视图是理想化实施方式的示意图。因此，可预料到存在由于例如制造技术和/或公差而产生的与图示形状的偏差。因此，本文中所描述的实施方式不应被理解为限制于如本文中所示出的区的特定形状，而是包括由于例如制造而导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区可通常具有粗糙和/或非线性的特征。另外，示出的尖锐的角可被圆化。因此，图中所示出的区本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区的精确形状并且不旨在限制所提出的权利要求的范围。

下文中，将参照附图详细描述根据本发明的显示装置的示例性实施方式。

图1a是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的示意性分解立体图，图1b是图1a中的圈出部分的放大图，以及图2是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的示意性侧视图。

参考图1a、1b和图2，显示装置的示例性实施方式可包括基板100、第一焊盘部pad1、第二焊盘部pad2和印刷电路板700。基板100的第二表面s2(例如，下表面)上的第一焊盘部pad1可与印刷电路板700的第二焊盘部pad2接触。在这种实施方式中，布置在基板100的第一表面s1(例如，上表面)上并且连接至显示区域da的多个连接线310可通过限定在基板100的周边区域pa中的多个通孔510电连接至第一焊盘部pad1。将在下文中更详细地描述显示装置的示例性实施方式中的第一焊盘部pad1和第二焊盘部pad2的结合结构。

在印刷电路板700的第二焊盘部pad2与基板100的第二表面s2或底表面上的第一焊盘部pad1直接接触的示例性实施方式中，可在不使用弯曲部的情况下有效地提供用于连接基板100和印刷电路板700的结构。

在这种实施方式中，显示装置可包括显示区域da和周边区域pa。显示区域da和周边区域pa可限定在基板100上。在这种实施方式中，基板100可以是柔性的。

显示区域da是用于显示图像的区，以及显示图像的显示面板pnl(参照图4)可设置在显示区域da中，即，多个沉积结构可设置在显示区域da中。将在下文中更详细地描述布置在显示区域da上的显示面板pnl。

周边区域pa是围绕显示区域da的区，以及用于传输来自外部或外部系统的信号的印刷电路板700可连接至周边区域pa。在这种实施方式中，多个连接线310和第一焊盘部pad1布置在周边区域pa中，以及第一焊盘部pad1可连接至或结合有印刷电路板700的第二焊盘部pad2。

多个连接线310布置在周边区域pa中，以及显示区域da和第一焊盘部pad1可通过多个连接线310连接。在这种实施方式中，多个连接线310可连接至布置在显示区域da中的多个信号线。

在示例性实施方式中，多个连接线310可通过限定在周边区域pa中穿过基板100的多个通孔510连接至第一焊盘部pad1。在这种实施方式中，多个连接线310可通过多个通孔510电连接至基板100的下表面或第二表面s2上的第一焊盘部pad1。

第一焊盘部pad1可包括布置在基板100的第二表面s2上的多个第一焊盘端子410(参照图8)。多个第一焊盘端子410(参照图8)可与第二焊盘部pad2的多个第二焊盘端子750直接接触。在这种实施方式中，多个第一焊盘端子410(参照图8)可通过多个通孔510连接至多个连接线310。

在示例性实施方式中，将从印刷电路板700传输的信号可依次传输至第一焊盘部pad1、连接线310和显示区域da。将在下文中更详细地描述第一焊盘端子410(参照图8)、连接线310和通孔510的结构。

印刷电路板700连接至基板100的周边区域pa的第一焊盘部pad1，从而将用于驱动显示面板pnl(参照图2至图4)的信号传输至显示面板pnl。在示例性实施方式中，驱动芯片730可布置或安装在印刷电路板700的柔性基膜710上，以及驱动芯片730可用于驱动显示面板pnl。图1a、图1b和图2示出了驱动芯片730布置在基膜710的上表面上以面对基板100的第二表面s2的示例性实施方式。

然而，在可替代的示例性实施方式中，如图3所示，驱动芯片730可布置在基膜710的下表面上。在这种实施方式中，连接至驱动芯片730的端子线740布置在基膜710的下表面处，以及连接孔760可限定为穿过基膜710。在这种实施方式中，端子线740可通过连接孔760连接至第二焊盘端子750。在这种实施方式中，驱动芯片730可通过端子线740电连接至第二焊盘端子750。

在示例性实施方式中，第二焊盘部pad2布置在基膜710的端部，以及第二焊盘部pad2可联接至基板100的第一焊盘部pad1。第二焊盘部pad2与第一焊盘部pad1直接接触，使得驱动芯片730的信号可传输至基板100的第一焊盘部pad1。在示例性实施方式中，印刷电路板700布置在或附接至基板100的第二表面s2而非基板100的第一表面s1。在一个示例性实施方式中，例如，印刷电路板700不附接至基板100的布置有显示面板pnl的上表面(参照图2至图4)，而是附接至基板100的下表面。

如果印刷电路板700附接至第一表面s1，则除了附接至基板100的印刷电路板700的部分之外的印刷电路板700的其余部分可弯曲成设置为面对基板100的第二表面s2或下表面以减少显示装置的非显示区域或边框尺寸。然而，根据示例性实施方式，印刷电路板700附接至第二表面s2或下表面而非第一表面s1，使得可减少由于显示装置中的印刷电路板700的弯曲部而可能存在的无效空间，以及从而降低印刷电路板700的制造成本。将在下文中参照图11更详细地描述这种特征。

在示例性实施方式中，第二焊盘部pad2布置成面对第一焊盘部pad1，以及第二焊盘部pad2可包括多个第二焊盘端子750。多个第二焊盘端子750可布置成与第一焊盘部pad1的多个第一焊盘端子410(参照图8)对应的形状。第一焊盘部pad1的多个第一焊盘端子410(参照图8)以及第二焊盘部pad2的多个第二焊盘端子750可具有彼此对应的形状，以及多个第一焊盘端子410和多个第二焊盘端子750可一一对应地彼此接触。

下文中，将参照图4和图5详细描述显示区域da中的显示面板pnl。

图4是示意性地示出图1a的显示区域的视图，以及图5是沿着图4的线a-a'作出的剖视图。

根据示例性实施方式，显示面板pnl包括第一栅线gw1、第二栅线gw2、数据线dw、显示单元140和像素150。参照图4和图5，栅线包括设置在彼此不同的层处的第一栅线gw1和第二栅线gw2，然而其不限于此。可替代地，栅线可全部布置在同一单层中。

栅驱动器210响应于从外部控制电路(未示出，例如，时序控制器)供给的控制信号将扫描信号依次供给至由第一栅线gw1或第二栅线gw2限定的第一扫描线sc1-sc(2n-1)或第二扫描线sc2-sc2n。此处，n是大于1的自然数。

像素150由扫描信号来选择，从而被依次供给数据信号。虽然为了便于图示和描述，在图4中栅驱动器210示出为位于显示面板pnl中，但是，在示例性实施方式中，图4中示出的栅驱动器210可布置在印刷电路板700(参照图1a)上的驱动芯片730(参照图1a)中。

在示例性实施方式中，如图5所示，显示面板pnl包括基板100以及布置在基板100上的第一绝缘层gi1。第一栅线gw1经由第一绝缘层gi1设置在基板100上并且在第一方向上延伸。第一栅线gw1包括第一扫描线sc(2n-1)和发光线e1-en。

第一扫描线sc(2n-1)连接至栅驱动器210并从栅驱动器210接收扫描信号。发光线e1-en连接至发光驱动器220并且从发光驱动器220接收发光控制信号。虽然为了便于图示和描述，在图4中发光驱动器220示出为位于显示面板pnl中，但是，在示例性实施方式中，图4中示出的发光驱动器220可布置在印刷电路板700(参照图1a)上的驱动芯片730(参照图1a)中。

在这种实施方式中，第二绝缘层gi2布置在第一栅线gw1上。第二栅线gw2经由第二绝缘层gi2布置在第一栅线gw1上并且在第一方向上延伸。第二栅线gw2包括第二扫描线sc2n和初始化电力线vinit。

在示例性实施方式中，如图4和图5所示，当从顶视平面图或显示面板pnl的厚度方向上的平面图观察时，第一栅线gw1和第二栅线gw2不彼此重叠。

第二扫描线sc2n连接至栅驱动器210并从栅驱动器210接收扫描信号。初始化电力线vinit连接至栅驱动器210并从栅驱动器210接收初始化电力。

在本发明的示例性实施方式中，初始化电力线vinit从栅驱动器210接收初始化电力，但不限于此。可替代地，初始化电力线vinit可连接至附加元件并可从该附加元件接收初始化电力。

发光驱动器220响应于从外部(诸如时序控制器)供给的控制信号将发光控制信号依次供给至发光线e1-en。因此，像素150的发光由发光控制信号控制。

在这种实施方式中，发光控制信号控制像素150的发光时间。可替代地，发光驱动器220可根据像素150的内部结构而省略。

数据驱动器230响应于从外部(诸如时序控制器)供给的控制信号将数据信号供给至数据线dw中的数据线dam。每当扫描信号被供给至第二扫描线sc2n或第一扫描线sc(2n-1)时，供给至数据线dam的数据信号供给至由扫描信号选择的像素150。然后，像素150被与数据信号对应的电压充电并且发射具有相应亮度的光。虽然为了便于图示和描述，在图4中数据驱动器230示意性地示出为位于显示面板pnl中，但是，在示例性实施方式中，数据驱动器230可布置在印刷电路板700(参照图1a)上的驱动芯片730(参照图1a)中。在这种实施方式中，连接至数据线dam的数据驱动器230的位置不限于图4示出的位置。

数据线dw经由布置在第二栅线gw2上的第三绝缘层ild1设置在第二栅线gw2上，并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸。数据线dw包括数据线da1-dam以及驱动电源线elvddl。数据线dam连接至数据驱动器230并从数据驱动器230接收数据信号。驱动电源线elvddl连接至将在下文描述的外部第一电源elvdd，并从第一电源elvdd接收驱动电力。

在示例性实施方式中，驱动电源线elvddl和数据线dam可位于第三绝缘层ild1上的同一层中。然而，本发明不限于此，以及驱动电源线elvddl和数据线dam可位于彼此不同的层中。

在一个示例性实施方式中，例如，驱动电源线elvddl可布置在与第一栅线gw1相同的层中，以及数据线dam可布置在与第二栅线gw2相同的层中。在一个可替代的示例性实施方式中，例如，驱动电源线elvddl可布置在与第二栅线gw2相同的层中，以及数据线dam可布置在与第一栅线gw1相同的层中。

显示单元140包括设置在第一栅线gw1、第二栅线gw2和数据线dw的交叉区上的多个像素150。此处，每个像素150包括：发出具有与驱动电流(驱动电流与数据信号对应)对应的亮度的光的有机发光元件；以及控制流向有机发光元件的驱动电流的像素电路。

像素电路分别连接至第一栅线gw1、第二栅线gw2和数据线dw，以及有机发光元件连接至像素电路。在这种实施方式中，如上所述，每个像素150包括有机发光元件，但不限于此。

显示单元140的有机发光元件经由介于显示单元140的有机发光元件与外部第一电源elvdd之间的像素电路而连接至外部第一电源elvdd，并且还连接至第二电源elvss。响应于根据供给至像素150的驱动电力和公共电力的数据信号，第一电源elvdd和第二电源elvss分别将驱动电力和公共电力供给至显示单元140的像素150，以及像素150通过有机发光元件发出具有与来自第一电源elvdd的驱动电流对应的亮度的光。

在显示装置的示例性实施方式中，如上所述，作为栅线的第一栅线gw1和第二栅线gw2沿着第一方向的像素150延伸，以及第一栅线gw1和第二栅线gw2经由第二绝缘层gi2分别设置在彼此不同的层处。相应地，在这种实施方式中，设置在不同的层并且彼此相邻的栅线之间的平面上的距离w可减小，从而增加了预定区域中的像素150的密度。相应地，在这种实施方式中，可有效地提供高分辨率显示装置。

下面将参照图6至图10详细描述布置在周边区域pa中的多个连接线310、多个通孔510以及第一焊盘部pad1的结构。

图6是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的示意性顶视平面图，以及图7是示意性地示出了包括多个通孔的基板的局部视图。图8是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的示意性底视图，图9是沿着图6的线b-b'作出的剖视图，以及图10是与图9对应的可替代的示例性实施方式的一部分的剖视图。

参照图6至图8，在示例性实施方式中，多个连接线310可布置在基板100的第一表面s1上。如显示区域da一样，多个连接线310可布置在基板100的第一表面s1上。在这种实施方式中，多个连接线310和显示区域da可布置在基板100的第一表面s1或上表面上。在这种实施方式中，多个连接线310可布置在设置在显示区域da周围的周边区域pa上。

在这种实施方式中，多个连接线310分别延伸成平行于第二方向(y轴)。在这种实施方式中，多个连接线310可在沿着第二方向(y轴)延伸的同时具有线性形状或直线形状，而没有曲线部。在图6中，为了便于描述，多个连接线310示出为数个，但可布置有数十个或数百个连接线310。

在示例性实施方式中，如上所述，多个连接线310连接至布置在显示区域da中的多个信号线(未示出)，从而可将从印刷电路板700传输的信号传输至显示区域da的多个信号线。相应地，多个连接线310可用于电连接显示区域da和印刷电路板700。

在示例性实施方式中，多个通孔510可穿过基板100限定在基板100的周边区域pa中。图7是周边区域pa的视图以及示出了多个通孔510的两个端部可分别从第一表面s1穿过基板100至第二表面s2来限定，为了便于图示，周边区域pa中的多个连接线310被省略。在这种实施方式中，多个通孔510可沿着垂直于第一表面s1和第二表面s2的表面方向的第三方向(z轴)延伸。

多个通孔510可例如限定成在第一方向(x轴)上彼此间隔或分开。在示例性实施方式中，多个通孔510可布置成与多个连接线310对应。在这种实施方式中，多个通孔510的数量可以与多个连接线310的数量相同。在这种实施方式中，多个连接线310中的每个可布置成与多个通孔510中的相应的一个重叠。在图6中，为了便于描述，数个通孔510示出为数个，但可如连接线310一样布置有数十个或数百个通孔510。

在示例性实施方式中，第一焊盘部pad1(参照图2)可布置在基板100的第二表面s2上。在这种实施方式中，第一焊盘部pad1(参照图2)可包括多个第一焊盘端子410。

参照图8，多个第一焊盘端子410可沿着第一方向(x轴)布置。多个第一焊盘端子410可布置成沿着第一方向(x轴)彼此间隔或分开。多个第一焊盘端子410可布置成与多个通孔510对应。在示例性实施方式中，多个第一焊盘端子410的数量可与多个通孔510的数量相同，以及多个第一焊盘端子410中的每个可布置成与多个通孔510中的相应一个重叠。

相应地，在示例性实施方式中，连接线310、通孔510和第一焊盘端子410可分别布置成彼此对应。在这种实施方式中，多个连接线310中的一个、多个通孔510中的一个以及多个第一焊盘端子410中的一个可彼此对应。

参照图6和图9，通过多个通孔510，多个连接线310和多个第一焊盘端子410可彼此电连接。多个第一焊盘端子410可具有四边形板形形状。然而，第一焊盘端子410的形状不限于此，以及其可形成为多边形、圆形、椭圆形等。在示例性实施方式，可用导电材料填充多个通孔510。在示例性实施方式中，设置在多个通孔510中的导电材料可包括与多个连接线310相同的材料，或由与多个连接线310相同的材料制成。在这种实施方式中，多个第一焊盘端子410可包括与多个连接线310相同的导电材料，或由与多个连接线310相同的导电材料制成。在这种实施方式中，填充在多个通孔510中的导电材料可限定多个连接线310和多个第一焊盘端子410。

在示例性实施方式中，如图9所示，布置在通孔510上的第一金属构件m1可以是限定连接线310的金属层，以及布置在通孔510下方的第二金属构件m2可以是限定第一焊盘端子410的金属层。

在示例性实施方式中，印刷电路板700的与第一焊盘端子410接触的第三金属构件t1可限定第二焊盘端子750。在这种实施方式中，多个导电球cnb可布置在第一焊盘端子410与第二焊盘端子750之间，从而第一焊盘端子410和第二焊盘端子750可通过多个导电球cnb彼此电连接。

在这种实施方式中，如图9所示，设置在通孔510中的导电材料、以及连接线m1和310、以及第一焊盘端子m2和410可包括相同的导电材料或由相同的导电材料制成。在这种实施方式中，通孔510的内部以及连接线m1和310以及第一焊盘端子m2和410可整体形成为单个统一且不可分的单元。在示例性实施方式中，连接线310可与布置在显示区域da中的栅线布置在相同的层中。在显示区域da的栅线限定为设置在基板100上的单层的示例性实施方式中，连接线310可限定为与栅线相同的层。在这种实施方式中，连接线310可由与第一金属构件m1对应的单层的一部分制成。

在示例性实施方式中，设置在通孔510上的连接线310可由绝缘层i2覆盖。在图9中，附图标记i1、i3和g1表示绝缘层，以及可被选择性地省略。

然而，本发明不限于此。在布置在显示区域da中的栅线被限定为双层的示例性实施方式中，连接线310可限定为双层。在示例性实施方式中，如图10所示，连接线310可包括限定第一栅线gw1(参照图5)的层的一部分以及限定第二栅线gw2(参照图5)的层的一部分。在这种实施方式中，连接线310可包括与第一栅线gw1(参照图5)对应的第一金属构件m1以及与第二栅线gw2(参照图5)对应的第四金属构件m3。

在示例性实施方式中，连接线310可与显示区域da中的数据线布置在相同的层中。

在多个第一焊盘端子410通过多个通孔510连接至连接线310的示例性实施方式中，多个第一焊盘端子410被允许布置在基板100的第二表面s2上，而非第一表面s1上。相应地，在这种实施方式中，与印刷电路板700接触的多个第一焊盘端子410可布置在基板100的下表面上，从而与基板100的第二表面s2而非基板100的第一表面s1直接接触。相应地，可降低材料成本以及可减少显示装置的无效空间。将在下文中参照图11更详细地描述这种特征。

图11是比较示例性实施方式和对照实施方式的印刷电路板的长度的视图。更具体地，图11(a)是根据对照实施方式的显示装置的视图，其中印刷电路板700与基板100的上表面接触；以及图11(b)是根据示例性实施方式的显示装置的视图，其中印刷电路板700与基板100的下表面接触。

参照图11(a)，在对照实施方式中，印刷电路板700的一部分与基板100的上表面接触，印刷电路板700的另一部分可弯曲并且印刷电路板700的其余部分可布置在基板100的下表面上。在示例性实施方式中，参照图11(b)，印刷电路板700与基板100的下表面接触，以及印刷电路板700可布置在基板100的下表面上而没有任何弯曲。

在图11(a)中，印刷电路板700的整个长度由当平坦时的第一长度l1表示，以及示例性实施方式中的印刷电路板700的整个长度可由图11(b)中的第二长度l2表示。如图11(a)和图11(b)所示，第二长度l2小于第一长度l1(l2＜l1)。即，在印刷电路板700通过多个通孔510与基板100的下表面接触的示例性实施方式中，印刷电路板700的长度可减少。相应地，通过减少柔性基膜710的长度，显示装置的制造成本可降低。

另外，在图11(a)中，随着印刷电路板700的部分弯曲，可能出现与印刷电路板700的宽度k对应的无效空间。在示例性实施方式中，如图11(b)所示，印刷电路板700不弯曲，使得周边区域pa的尺寸可减少图11(a)所示的宽度k。即，在印刷电路板700与基板100的下表面接触的示例性实施方式中，显示装置的无效空间可减少。

下面将参照图12至图17描述显示装置的可替代的示例性实施方式。与图12至图17所示的相同或相似的元件已经用如上文所使用的相同的附图标记来标记，从而描述如上所述的显示装置的示例性实施方式，以及下文中将省略或简化其任何重复性的详细描述。

图12是图6的显示装置的可替代的示例性实施方式的视图，以及图13是图12的显示装置的示意性底视图。图14是图6的显示装置的另一可替代的示例性实施方式的视图，以及图15是图14的显示装置的示意性底视图。图16是图6的显示装置的另一可替代的示例性实施方式的视图，以及图17是图16的显示装置的示意性底视图。

参照图12和图13，在示例性实施方式中，多个连接线330可具有弯曲至少一次的形状。在示例性实施方式中，如图6所示，多个连接线310沿着第二方向(y轴)延伸成具有直线形状而没有弯曲。在可替代的示例性实施方式中，如图12所示，多个连接线330可在第二方向(y轴)延伸的同时具有弯曲一次或多次的形状。

多个连接线330沿着第二方向(y轴)延伸并且随后弯曲，从而多个连接线330的端部可布置成彼此接近。在这种实施方式中，布置成与多个连接线330重叠的多个通孔530可相较于图6所示的多个通孔510更紧密地布置。在这种实施方式中，与多个通孔530重叠的第一焊盘端子430紧密地布置，以及相应地，布置在印刷电路板700的第二焊盘部pad2中的第二焊盘端子750可紧密地布置。

根据示例性实施方式，第二焊盘端子紧密布置，使得印刷电路板700的宽度可减小。此处，印刷电路板700的宽度可表示沿着第一方向(x轴)测量的印刷电路板700的尺寸。在这种实施方式中，如上所述，印刷电路板700的宽度减小，使得显示装置的制造成本可降低。

参照图14和图15，在另一可替代的示例性实施方式中，多个通孔560和570可包括第一行通孔560和第二行通孔570。第一行通孔560可沿着与第一方向(x轴)平行的第一行(未示出)线性地布置。第二行通孔570可沿着与第一方向(x轴)平行的第二行(未示出)线性地布置。第一行(未示出)和第二行(未示出)可彼此平行，但不限于此。可替代地，第一行通孔560和第二行通孔570可沿着第二方向(y轴)彼此间隔或分开。

在示例性实施方式中，至少两个第二方向(y轴)中的多个连接线350的长度可彼此不同。在一个示例性实施方式中，例如，如图14所示，与第一行通孔560重叠的多个连接线350的长度可小于与第二行通孔570重叠的多个连接线350的长度。

布置在基板100的第二表面s2上的第一焊盘端子400可包括第一连接焊盘端子470和第二连接焊盘端子460。第一连接焊盘端子470可沿着第一行(未示出)线性地布置。第一连接焊盘端子470可分别与第一行通孔560重叠。在一个示例性实施方式中，例如，第一连接焊盘端子471可布置成与第一行通孔561重叠，以及第一连接焊盘端子473可布置成与第一行通孔563重叠。在这种实施方式中，第一连接焊盘端子475可布置成与第一行通孔565重叠，以及第一连接焊盘端子477可布置成与第一行通孔567重叠。

第二连接焊盘端子460可沿着第二行(未示出)线性布置。第二连接焊盘端子460可分别与第二行通孔570重叠。在一个示例性实施方式中，例如，第二连接焊盘端子461可布置成与第二行通孔571重叠，以及第二连接焊盘端子463可布置成与第二行通孔573重叠。在这种实施方式中，第二连接焊盘端子465可布置成与第二行通孔575重叠，以及第二连接焊盘端子467可布置成与第二行通孔577重叠。

在示例性实施方式中，印刷电路板700的第二焊盘端子(未示出)可布置成具有与基板100的第一焊盘端子400对应的形状。

参照图16和图17，在另一可替代的示例性实施方式中，多个通孔580和590可包括第三行通孔580和第四行通孔590。第三行通孔580可布置成沿着相对于第一方向(x轴)形成第一倾角θ1的第三行p1彼此间隔或分开。在这种实施方式中，第三行通孔580可线性地布置成相对于第一方向(x轴)倾斜第一倾角θ1。在这种实施方式中，第一倾角θ1可大于大约零(0)度至小于大约90度。

第四行通孔590可布置成沿着相对于第一方向(x轴)形成第二倾角θ2的第四行p2彼此间隔或分开。在这种实施方式中，第四行p2可与第三行p1间隔或分开。第四行通孔590可线性地布置成相对于第一方向(x轴)倾斜第二倾角θ2。在这种实施方式中，第二倾角θ2可大于大约零(0)度至小于大约90度。

在示例性实施方式中，第一倾角θ1和第二倾角θ2可彼此相等。相应地，第三行通孔580和第四行通孔590可线性地布置成相对于第一方向(x轴)倾斜相同角度。然而，本发明不限于此。可替代地，第一倾角θ1和第二倾角θ2可彼此不同。在这种实施方式中，第三行通孔580和第四行通孔590布置成相对于第一方向(x轴)倾斜不同的角度。

布置在基板100的第二表面s2上的第一焊盘端子400可包括第三连接焊盘端子480和第四连接焊盘端子490。第三连接焊盘端子480可沿着第三行p1线性地布置。第三连接焊盘端子480可分别与第三行通孔580重叠。在一个示例性实施方式中，例如，第三连接焊盘端子481可布置成与第三行通孔581重叠，以及第三连接焊盘端子483可布置成与第三行通孔583重叠。在示例性实施方式中，第三连接焊盘端子485可布置成与第三行通孔585重叠，以及第三连接焊盘端子487可布置成与第三行通孔587重叠。

第四连接焊盘端子490可沿着第四行p2线性地布置。第四连接焊盘端子490可分别与第四行通孔590重叠。在一个示例性实施方式中，例如，第四连接焊盘端子491可布置成与第四行通孔591重叠，以及第四连接焊盘端子493可布置成与第四行通孔593重叠。在这种实施方式中，第四连接焊盘端子495可布置成与第四行通孔595重叠，以及第四连接焊盘端子497可布置成与第四行通孔597重叠。

在示例性实施方式中，印刷电路板700的第二焊盘端子(未示出)也可布置成具有与基板100的第一焊盘端子400对应的形状。

虽然已参照目前被理解为实用的示例性实施方式描述了本发明，但是应理解，本发明不限于公开的实施方式，而是相反，本发明意图涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种变型和等同布置。