本发明属于led封装技术领域，涉及一种led封装体，具体是一种led封装体及其封装方法。
背景技术：
传统的led封装体的出光一方面通过晶片发光直接射出，一方面通过支架内碗杯内的镀银层的把光反射出来，这种方式的设计就是需要在支架的铜基板上镀一层银做处理，由于银对硫、溴、氯等元素敏感，与银发生反应使支架碗杯内部变黄、变褐色、变黑，不仅影响到亮度，还会缩短寿命。
综上所述，传统的led封装体设计存在以下缺陷：
1、led支架制造工序中多一道镀银制程，不仅成本会增加，且制程能力还要提升；
2、铜基板上做镀银处理，再与塑胶压合，气密性会变差；
3、led封装体恶劣环境下使用，银层容易被空气中的硫、溴、氯等元素或氧化物给腐蚀掉；
4、支架腔体内通过银反射出来的光不均匀，会出现黄斑或黄圈。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种led封装体及其封装方法，采用不镀银处理的led支架，利用白色高反射的硅胶、硅树脂以及其他复合材料充当银层反射效果，不仅提升亮度和ciex/y集中度，且寿命测试中的亮度衰减小。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种led封装体，包括裸铜基板的led支架，所述led支架中部具有腔体，所述腔体内安装有led芯片；
所述led支架的内腔上涂布有一层反射层，所述反射层均匀涂布在led芯片的周侧。
进一步地，所述led芯片通过固晶胶贴合在led支架的腔体内。
进一步地，所述led芯片采用铜线、金线、银线或金属合金线与led支架进行连通。
进一步地，所述反射层采用白色高反射的硅胶、硅树脂以及树脂胶。
进一步地，所述反射层的厚度为80-100um。
进一步地，所述反射层通过荧光胶涂布在led支架的内腔上。
一种led封装体的封装方法，包括以下步骤：
步骤s1，将传统的led支架不做镀银处理，直接做成裸铜基板的led支架；
步骤s2，用固晶胶将led芯片固定于led支架中部的腔体内，用铜线、金线、银线或金属合金线将led芯片与支架进行连通；
步骤s3，采用点胶设备将白色高反射的硅胶、硅树脂以及树脂胶流进到led支架的腔体内；
步骤s4，采用高速离心设备将白色高反射的硅胶、硅树脂以及树脂胶均匀的流平于led支架腔体内的裸铜基板上；
步骤s5，将led支架加工并封装成led灯珠。
本发明的有益效果：本发明提供了一种led封装体及其封装方法，在裸铜基板的led支架内腔内不设镀银层，避免硫化问题，同时，led芯片通过固晶胶直接压合裸铜基板，贴合更紧密，气密性好；通过点胶设备将白色高反射的硅胶、硅树脂以及树脂胶涂布到led支架的腔体内，代替镀银层的反射效果，所制的led灯珠混光均匀，无黄斑或黄圈，腔体不会发黑、发黄、变褐色，长期点亮，亮度衰减底，有效的延长了led灯珠寿命，同时ciex/y漂移小、更集中，提高了led灯珠的信赖性，并减少了支架的制造及原材成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述。
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1所示，本发明提供了一种led封装体，包括裸铜基板的led支架1，led支架1中部具有腔体2，腔体2内安装有led芯片3，led芯片3通过固晶胶贴合在led支架1的腔体2内，led支架1的内腔2表面不设镀银层，避免硫化问题，同时，固晶胶直接压合裸铜基板，贴合更紧密，气密性好。
led芯片3采用铜线、金线、银线或金属合金线与led支架1进行连通，通过加在led支架1两侧的电源对led芯片3进行供电。
led支架1的内腔2上涂布有一层反射层4，反射层4均匀涂布在led芯片3的周侧，反射层4采用白色高反射的硅胶、硅树脂以及树脂胶(或其他复合材料)，利用反射层4代替镀银层的反射效果，不仅提升亮度和ciex/y集中度，且寿命测试中的亮度衰减小。
加工时，反射层4不能污染到led芯片3表面，其厚度不能超出led芯片3的上表面，因此，反射层4的厚度控制为80-100um。反射层4通过荧光胶涂布在led支架1的内腔2上。
一种led封装体的封装方法，具体包括以下步骤：
步骤s1，将传统的led支架不做镀银处理，直接做成裸铜基板的led支架。
步骤s2，用固晶胶将led芯片固定于led支架中部的腔体内，用铜线、金线、银线或金属合金线将led芯片与支架进行连通。
步骤s3，采用点胶设备将白色高反射的硅胶、硅树脂以及树脂胶流进到led支架的腔体内，其中，白色高反射的硅胶、硅树脂以及树脂胶流进到支架腔体内时，不能污染到led芯片表面，控制其厚度在80-100um，不能超出led芯片表面。
步骤s4，采用高速离心设备将白色高反射的硅胶、硅树脂以及树脂胶均匀的流平于led支架腔体内的裸铜基板上。
步骤s5，将led支架加工并封装成led灯珠，所制的led灯珠腔体不会发黑，发黄，变褐色，寿命得到了有效的延长，以此提高了led灯珠的信赖性。
本发明提供了一种led封装体及其封装方法，在裸铜基板的led支架内腔内不设镀银层，避免硫化问题，同时，led芯片通过固晶胶直接压合裸铜基板，贴合更紧密，气密性好；通过点胶设备将白色高反射的硅胶、硅树脂以及树脂胶涂布到led支架的腔体内，代替镀银层的反射效果，所制的led灯珠混光均匀，无黄斑或黄圈，腔体不会发黑，发黄，变褐色，长期点亮，亮度衰减底，有效的延长了led灯珠寿命，同时ciex/y漂移小、更集中，提高了led灯珠的信赖性，并减少了支架的制造及原材成本。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。