电子部件的制作方法

本发明涉及电子部件。

背景技术：

关于电子部件，已知有具有素体和一对端子电极的电子部件，所述素体具有一对端面、一对主面和一对侧面，所述一对端子电极配置于一对端面侧(例如，参照专利文献1)。在记载于专利文献1的电子部件中，端子电极具有烧结金属层和覆盖烧结金属层的导电性树脂层。导电性树脂层作为吸收冲击的缓冲层起作用，抑制在素体中产生裂缝。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-53495号公报

技术实现要素：

发明要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种电子部件，其能够进一步抑制在素体中产生裂缝。

用于解决技术问题的技术手段

本发明人经过调查研究，结果新发现以下事实。

在专利文献1记载的电子部件，通过将一对端子电极焊接在电子设备(例如，电路基板或者其他电子部件)上，从而安装于电子设备。例如，电子设备是电路基板这样的板状时，会有在电子设备中产生挠曲的情况。在电子设备产生挠曲时，会有由电子设备的挠曲导致的应力通过焊料作用于电子部件的情况。素体的一对主面中，一个主面为相对电子设备的安装面时，上述应力趋于集中在电子部件的安装面的侧面侧的端部的烧结金属层的端缘。由此，该部分的端缘成为起点，有可能在素体中产生裂缝。

本发明的电子部件包括长方体形状的素体和一对端子电极。素体具有在第一方向彼此相对的一对端面、在第二方向彼此相对的一对主面和在第三方向彼此相对的一对侧面。一个主面为安装面。一对端子电极配置于一对端面侧。一对端子电极各自具有基底金属层和导电性树脂层。基底金属层至少配置于端面和一个主面。导电性树脂层配置为全部覆盖一个主面的基底金属层的端缘。一个主面的第三方向的端部的导电性树脂层的端缘与基底金属层的端缘在第一方向的分开距离，比一个主面的第三方向的中央部的导电性树脂层的端缘与基底金属层的端缘在第一方向的分开距离更长。

在本发明的一种电子部件中，导电性树脂层配置为全部覆盖一个主面的基底金属层的端缘，因此对一个主面的基底金属层的端缘的冲击被导电性树脂层吸收。如上所述，将电子部件安装于电子设备时，由于电子设备的挠曲而导致的应力趋于向安装面的第三方向的端部的基底金属层的端缘集中。在此，在作为安装面的一个主面，导电性树脂层相对基底金属层多设置的部分的第一方向的长度，相比第三方向的中央部，在端部更长。由此，能够进一步抑制在素体中产生裂缝。

在本发明的电子部件中，一个主面的第三方向的端部的基底金属层的第一方向的长度，可以比一个主面的第三方向的中央部的基底金属层的第一方向的长度更短。此时，作为在素体中的裂缝的起点的一个主面的第三方向的端部的第一电极层的端缘能够接近端面侧的角部。在端面侧的角部，难以施加由于电子设备的挠曲导致的应力。其结果，能够进一步抑制在素体中产生裂缝。

在本发明的电子部件中，一个主面的导电性树脂层的端缘可以弯曲。此时，一个主面的导电性树脂层的端缘，与为直线形状的情况相比，弯曲的部分变长。由此，将集中于一个主面的导电性树脂层的端缘的应力进行分散，因此能够抑制导电性树脂层的端缘为起点而在素体中产生裂缝。

本发明的电子部件还可以包括线圈导体，所述线圈导体在素体的内部构成线圈。从第二方向看去，一个主面的基底金属层可以从线圈导体分开。此时，即使假设在安装面的基底金属层的端缘作为起点而在素体中产生裂缝，该裂缝导致的影响也难以波及线圈导体。因此，能够抑制线圈的电特性的劣化。

发明效果

根据本发明，能够提供一种电子部件，其进一步抑制在素体中产生裂缝。

附图说明

图1是表示本实施方式的层叠线圈部件的立体图。

图2是沿图1的ⅱ-ⅱ线的截面图。

图3是表示内部导体的构成的立体图。

图4是从安装面侧看去的层叠线圈部件的俯视图。

图5是第一变形例的层叠线圈部件的俯视图。

图6是第二变形例的层叠线圈部件的俯视图。

图7是第三变形例的层叠线圈部件的俯视图。

符号的说明

1…层叠线圈部件，2…素体，2a、2b…端面，2c、2d…主面，2e、2f…侧面，4、5…端子电极，15…线圈，16a～16f…线圈导体，21…第一电极层，21a…端缘，23…第二电极层，23a…端缘

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行详细的说明。此外，在说明中，对于相同要素或者具有相同功能的要素，使用相同符号，并省略重复的说明。

参照图1～3，对本实施方式的层叠线圈部件1的构成进行说明。图1是表示本实施方式的层叠线圈部件的立体图。图2是沿图1的ⅱ-ⅱ线的截面图。图3是表示内部导体的构成的立体图。在本实施方式中，将层叠线圈部件1作为电子部件的例子进行说明。

如图1所示，层叠线圈部件1具有长方体形状的素体2和一对端子电极4、5。长方体形状中包含：角部和棱线部为倒角的长方体的形状，以及角部和棱线部进行了圆化的长方体的形状。层叠线圈部件1例如能够应用于磁珠电感(beadsinductor)或者功率电感。

素体2呈长方体形状。素体2具有作为其表面的以下面：彼此相对的一对端面2a、2b，彼此相对的一对主面2c、2d，彼此相对的一对侧面2e、2f。端面2a、2b位于与一对主面2c、2d相邻的位置。端面2a、2b还位于与一对侧面2e、2f相邻的位置。关于主面2c，例如在将层叠线圈部件1安装在未图示的电子设备(例如，电路基板或者其他的电子部件)时，是与电子设备相对的面(安装面)。

在本实施方式，一对端面2a、2b相对的方向(第一方向d1)是素体2的长度方向。一对主面2c、2d相对的方向(第二方向d2)是素体2的高度方向。一对侧面2e、2f相对的方向(第三方向d3)是素体2的宽度方向。第一方向d1、第二方向d2和第三方向d3彼此正交。

素体2的第一方向d1的长度比素体2的第二方向d2的长度和素体2的第三方向d3的长度长。素体2的第二方向d2的长度与素体2的第三方向d3的长度同等。即，在本实施方式中，一对端面2a、2b呈正方形形状，一对主面2c、2d和一对侧面2e、2f呈长方形形状。素体2的第一方向d1的长度也可以与素体2的第二方向d2的长度和素体2的第三方向d3的长度同等。素体2的第二方向d2的长度和素体2的第三方向d3的长度也可以不同。

关于同等，除了相等之外，也可以将包含预先设定的范围内的微差或者制造误差等的值看做是同等的。例如，如果多个值包含在该多个值的平均值的±5％的范围内，则规定该多个值是同等的。

端面2a、2b在第二方向d2延伸，使得一对主面2c、2d连结。端面2a、2b也在第三方向d3延伸，使得一对侧面2e、2f连结。主面2c、2d在第一方向d1延伸，使得一对端面2a、2b连结。主面2c、2d也在第三方向d3延伸，使得一对侧面2e、2f连结。侧面2e、2f在第二方向d2延伸，使得一对主面2c、2d连结。侧面2e、2f也在第一方向d1延伸，使得一对端面2a、2b连结。

素体2通过将多个绝缘体层6(参照图3)进行层叠而构成。各绝缘体层6在主面2c和主面2d相对的方向进行层叠。即，各绝缘体层6的层叠方向与主面2c和主面2d相对的方向一致。以下，将主面2c和主面2d相对的方向也称为“层叠方向”。各绝缘体层6呈大致矩形形状。在实际的素体2中，各绝缘体层6被一体化为其层间的边界不能目视辨认的程度。

各绝缘体层6由陶瓷生片的烧结体构成，所述陶瓷生片包含铁氧体材料(例如、ni-cu-zn类铁氧体材料、ni-cu-zn-mg类铁氧体材料或者ni-cu类铁氧体材料)。即，素体2由铁氧体烧结体形成。

如图2和图3所示，层叠线圈部件1还具有作为内部导体的以下导体：多个线圈导体16a、16b、16c、16d、16e、16f，一对连接导体17、18和多个通孔导体19a、19b、19c、19d、19e。多个线圈导体16a～16f在素体2的内部构成线圈15。多个线圈导体16a～16f包含导电材料(例如，ag或pd)。多个线圈导体16a～16f作为包含导电性材料(例如，ag粉末或pd粉末)的导电性膏体的烧结体而构成。

连接导体17连接线圈导体16a。连接导体17配置于素体2的端面2b侧。连接导体17具有露出端面2b的端部17a。从垂直端面2b的方向看去，端部17a在比端面2b的中央部靠近主面2c的位置露出。端部17a连接端子电极5。即，线圈导体16a通过连接导体17与端子电极5电连接。在本实施方式中，线圈导体16a的导体图案与连接导体17的导体图案一体地连续形成。

连接导体18连接线圈导体16f。连接导体18配置于素体2的端面2a侧。连接导体18具有露出端面2a的端部18a。从垂直端面2a的方向看去，端部18a在比端面2a的中央部靠近主面2d的位置露出。端部18a连接端子电极4。即，线圈导体16f通过连接导体18与端子电极4电连接。在本实施方式中，线圈导体16f的导体图案与连接导体18的导体图案一体地连续形成。

多个线圈导体16a～16f在素体2内的绝缘层6的层叠方向并列配置。多个线圈导体16a～16f从靠近主面2c一侧起按如下顺序排列：线圈导体16a、线圈导体16b、线圈导体16c、线圈导体16d、线圈导体16e、线圈导体16f。

通孔导体19a～19e连接线圈导体16a～16f的端部彼此。线圈导体16a～16f通过通孔导体19a～19e互相电连接。线圈15由多个线圈导体16a～16f电连接而构成。各通孔导体19a～19e包含导电材料(例如，ag或者pd)。各通孔导体19a～19e与多个线圈导体16a～16f同样，构成为包含导电性材料(例如，ag粉末或者pd粉末)的导电性膏体的烧结体。

多个通孔导体19a～19e在素体2内的绝缘层6的层叠方向上并列配置。多个通孔导体19a～19e从靠近主面2c一侧起按如下顺序排列：通孔导体19a、通孔导体19b、通孔导体19c、通孔导体19d、通孔导体19e。

如图1和图2所示，一对端子电极4、5配置于一对端面2a、2b侧，并且在第一方向d1彼此分开。端子电极4位于素体2中的第一方向d1的端面2a侧的端部。端子电极4具有：位于端面2a的电极部分4a，位于一对主面2c、2d的一对电极部分4b，和位于一对侧面2e、2f的一对电极部分4c。即，端子电极4配置于5个面2a、2c、2d、2e、2f。

互相比邻的电极部分4a、4b、4c在素体2的棱线部连接，并且电连接。电极部分4a和各电极部分4b在端面2a与各主面2c、2d之间的棱线部连接。电极部分4a和各电极部分4c在端面2a和各侧面2e、2f之间的棱线部连接。

电极部分4a配置为全部覆盖端部18a，连接导体18直接连接端子电极4。即，连接导体18连接线圈导体16f(线圈15的一端)与电极部分4a。由此，线圈15电连接端子电极4。

端子电极5位于素体2的第一方向d1的端面2b侧的端部。端子电极5具有：位于端面2b的电极部分5a，位于一对主面2c、2d的一对电极部分5b，和位于一对侧面2e、2f的一对电极部分5c。即，端子电极5配置于5个面2b、2c、2d、2e、2f。

互相比邻的电极部分5a、5b、5c彼此在素体2的棱线部连接，并且电连接。电极部分5a和各电极部分5b在端面2b与各主面2b、2c之间的棱线部连接。电极部分5a和各电极部分5c在端面2a和各侧面2e、2f之间的棱线部连接。

电极部分5a配置为全部覆盖端部17a，连接导体17直接连接端子电极5。即，连接导体17连接线圈导体16a(线圈15的另一端)与电极部分5a。由此，线圈15电连接端子电极5。

一对端子电极4、5的每个都具有第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25和第四电极层27。在本实施方式中，电极部分4a、4b、4c和电极部分5a、5b、5c的每个都包含第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25和第四电极层27。换言之，第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25和第四电极层27的每个均配置于一对端面2a、2b、一对主面2c、2d和一对侧面2e、2f。第四电极层27构成端子电极4、5的最外层。

关于第一电极层21，例如通过浸渍(dip)方法将导电性膏体附着于素体2的表面后，通过在规定温度(例如700度左右)进行烧接而形成。第一电极层21是由包含在导电性膏体中的金属成分(金属粉末)被烧结而形成的烧结金属层。第一电极层21是用于形成第二电极层23的基底金属层，至少配置于一对端面2a、2b和主面2c。如上所述，在本实施方式中，第一电极层21配置于一对端面2a、2b、一对主面2c、2d和一对侧面2e、2f。

在本实施方式中，第一电极层21是由ag形成的烧结金属层。第一电极层21也可以是由pd形成的烧结金属层。如上所述，第一电极层21包含ag或者pd。对于导电性膏体，使用将玻璃成分、有机粘合剂和有机溶剂混合于ag或者pd形成的粉末而成的物质。

第二电极层23配置为全部覆盖主面2c的第一电极层21的端缘21a。在本实施方式中，第二电极层23配置为覆盖第一电极层21的整体。即，第二电极层23配置为全部覆盖电极部分4a、4b、4c和电极部分5a、5b、5c各自所包含的第一电极层21。关于第二电极层23，例如通过浸渍方法将导电性膏体附着于第一电极层21和素体2的表面后，通过对导电性树脂进行硬化而形成。

第二电极层23是在第一电极层21上形成的导电性树脂层。对于导电性树脂，使用将金属粉末和有机溶剂混合于热硬化性树脂而成的物质。作为金属粉末，例如使用ag粉末。作为热硬化性树脂，例如使用苯酚树脂、丙烯酸树脂、硅氧树脂、环氧树脂或者聚酰亚胺树脂。

第三电极层25通过镀层法在第二电极层23上形成。在本实施方式中，第三电极层25是通过镀ni而在第二电极层23上形成的ni镀层。第三电极层25也可以是sn镀层、cu镀层或者au镀层。如此，第三电极层25包含ni、sn、cu或者au。

第四电极层27通过镀层法在第三电极层25上形成。在本实施方式中，第四电极层27是通过镀sn而在第三电极层25上形成的sn镀层。第四电极层27也可以是cu镀层或者au镀层。如此，第四电极层27包含sn、cu或者au。第三电极层25和第四电极层27构成在第二电极层23形成的镀层。即，在本实施方式中，在第二电极层23形成的镀层具有二层结构。

接着，参照图4，对主面2c的第一电极层21和第二电极层23的形状进行详细的说明。图4是从安装面侧看去的层叠线圈部件的俯视图。在本实施方式中，一对端子电极4、5的形状是同等的。因此，作为一个例子，基于端子电极4的第一电极层21和第二电极层23的形状，进行以下说明。此外，在图4中，省略了第三电极层25和第四电极层27的图示。

如图4所示，从第二方向d2看去，主面2c的第一电极层21的端缘21a以在第三方向d3的中央部突出的方式弯曲。如果将主面2c的第一电极层21的第一方向d1的长度(即从端面2a到端缘21a的第一方向d1的长度)作为第一电极长度，则第三方向d3的端部的第一电极长度比第三方向d3的中央部的第一电极长度更短。第一电极长度在第三方向d3的端部最短，在中央部最长。此外，在素体2的角部和棱线部有倒角时，或者在角部和棱线部进行了圆化时，将从包含端面2a的假想的平面到端缘21a为止的第一方向d1的长度作为第一电极长度。

第一电极长度从主面2c的第三方向d3的端部向中央部，单调地增加。第一电极长度例如通过将素体2浸渍于导电性膏体时的导电性膏体的升高量来进行调整。导电性膏体的升高量是导电性膏体沿着素体2的表面从液面起上升的长度。此外，单调增加意为没有减少的倾向，是广义的单调增加的含义。

从第二方向d2(参照图1)看去，主面2c的第二电极层23的端缘23a以在主面2c的第三方向d3的中央部突出的方式弯曲。主面2c的第二电极层23的第一方向d1的长度(即，从端面2a到端缘23a的第一方向d1的长度)为第二电极长度时，第三方向d3的端部的第二电极长度比第三方向d3的中央部的第二电极长度短。第二电极长度在第三方向d3的端部最短，在中央部最长。此外，在素体2的角部和棱线部有倒角时，或者在角部和棱线部进行了圆化时，将从包含端面2a的假想的平面到端缘23a的第一方向d1的长度作为第二电极长度。

第二电极长度从第三方向d3的端部向中央部单调地增加。第二电极长度例如通过将素体2浸渍于膏体状的导电性树脂时的导电性树脂的升高量来进行调整。导电性膏体的升高量是导电性树脂沿着第一电极层21和素体2的表面从液面上升的长度。

端缘23a与端缘21a的在第一方向d1的分开距离等于第二电极长度与第一电极长度的差。以下，也将端缘23a与端缘21a在第一方向d1的分隔距离只称作“分开距离”。将主面2c的第三方向d3的端部的分开距离作为l1，将主面2c的第三方向d3的中央部的分开距离作为l2时，l1比l2长。分开距离从主面2c的第三方向d3的端部向中央部单调减少。即，分开距离的最大值是l1，最小值是l2。

在本实施方式中，主面2d和一对侧面2e、2f的第一电极层21和第二电极层23的形状与上述的主面2c的第一电极层21和第二电极层23的形状同等。

接着，对线圈导体16a～16f和一对连接导体17、18与第一电极层21的关系，进行说明。

从第二方向d2(参照图1)看去，主面2c的第一电极层21从构成线圈15的线圈导体16a～16f分开。即，从第二方向d2看去，主面2c的第一电极层21不与线圈导体16a～16f重叠。从第二方向d2看去，主面2c的第一电极层21与一对连接导体17、18重叠。

虽然省略了图示，但是从第二方向d2看去，主面2d的第一电极层21从线圈导体16a～16f分开。即，从第二方向d2看去，主面2d的第一电极层21不与线圈导体16a～16f重叠。从第二方向d2看去，主面2d的第一电极层21与一对连接导体17、18重叠。换言之，从第二方向d2看去，电极部分4b和电极部分5b包含的第一电极层21与线圈导体16a～16f分开，同时与一对连接导体17、18重叠。

虽然同样省略了图示，但是从第三方向d3看去，一对侧面2e、2f的第一电极层21从线圈导体16a～16f分开。即，从第三方向d3看去，一对侧面2e、2f的第一电极层21不与线圈导体16a～16f重叠。从第三方向d3看去，一对侧面2e、2f的第一电极层21与一对连接导体17、18重叠。换言之，从第三方向d3看去，电极部分4c和电极部分5c包含的第一电极层21与线圈导体16a～16f分开，同时与一对连接导体17、18重叠。

如以上所说明的，在层叠线圈部件1中，第二电极层23配置为将主面2c的第一电极层21的端缘21a全部覆盖。因此，对主面2c的第一电极层21的端缘21a的冲击被第二电极层23吸收。将层叠线圈部件1安装于电子设备时，由电子设备的挠曲导致的应力有向作为安装面的主面2c的第三方向d3的端部的第一电极层21的端缘21a集中的倾向。在本实施方式中，关于主面2c的第二电极层23的端缘23a与第一电极层21的端缘21a在第一方向d1的分开距离，相比主面2c的第三方向d3的中央部，在端部更长(l1＞l2)。即，在主面2c，关于第二电极层23相对第一电极层21多设置的部分的第一方向d1的长度，相比第三方向d3的中央部，在端部更长。由此，能够进一步抑制在素体2中产生裂缝。

在层叠线圈部件1中，主面2c的第三方向d3的端部的第一电极长度，比主面2c的第三方向d3的中央部的第一电极长度短。因此，在素体2中，能够将作为裂缝的起点的主面2c的第三方向d3的端部的第一电极层21的端缘21a靠近端面2a、2b的角部。在端面2a、2b侧的角部难以增加由于电子设备的挠曲导致的应力。其结果，能够进一步抑制在素体2中产生裂缝。

第一电极层21是用于形成第二电极层23的基底金属层，第一电极层21的面积越大，越能够抑制第二电极层23的剥离。在层叠线圈部件1中，第一电极长度在主面2c的第三方向d3的中央部长。因此，第一电极层21的面积在主面2c的第三方向d3的中央部保持得较大。由此，能够抑制第二电极层23的剥离，同时能够容易地实现如下构成：第二电极层23相对第一电极层21多设置的部分的第一方向d1的长度，相比主面2c的第三方向d3的中央部，在端部更长。

从第二方向d2看去，主面2c的第一电极层21的端缘21a以在第三方向d3的中央突出的方式弯曲。关于主面2c的第一电极层21的端缘21a，弯曲的部分与为直线形状的情况相比更长。由此，能够分散作为裂缝的原因的应力。

在层叠线圈部件1中，主面2c的第二电极层23的端缘23a弯曲。因此，主面2c的第二电极层23的端缘23a相比直线状时变长。由此，将集中于主面2c的第二电极层23的端缘23a的应力进行分散，因此能够抑制第二电极层23的端缘23a成为起点而在素体2中产生裂缝。

层叠线圈部件1还具有在素体2的内部构成线圈15的线圈导体16a～16f。从第二方向d2看去，主面2c的第一电极层21与线圈导体16a～16f分开。因此，即使假设主面2c的第三方向d3的端部的第一电极层21的端缘21a作为起点并且在素体2中产生裂缝，该裂缝导致的影响也难以波及线圈导体16a～16f。因此，能够抑制线圈15的电特性的劣化。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明不是必须限制于上述的实施方式，可以在不超出其要旨的范围内进行各种改变。

例如，主面2c的第一电极层21和第二电极层23的形状只要满足l1＞l2的关系即可，不限于上述形状。

图5是第一变形例的层叠线圈部件的俯视图。如图5所示，第一变形例的层叠线圈部件1a在第二电极层23的形状这一点与层叠线圈部件1不同，在其他方面与层叠线圈部件1一致。此外，在图5中，省略了第三电极层25和第四电极层27的图示。在层叠线圈部件1a中，从第二方向d2(参照图1)看去，主面2c的第二电极层23的端缘23a不是弯曲的，而呈直线形状。即，第二电极长度不取决于主面2c的第三方向d3的位置，而是一定的。

与层叠线圈部件1同样，在层叠线圈部件1a中也为l1＞l2，因此能够进一步抑制素体2的裂缝的产生。在层叠线圈部件1a中，从第二方向d2看去，主面2c的第二电极层23的端缘23a呈直线形状，第二电极长度是一定的。因此，在层叠线圈部件1a中，与主面2c的第三方向d3的端部的第一电极长度比主面2c的第三方向d3的中央部的第一电极长度更短的层叠线圈部件1相比，l1更容易变长。其结果，在层叠线圈部件1a中，相比层叠线圈部件1，容易通过第二电极层23保护主面2c的第三方向d3的端部的第一电极层21的端缘21a，容易进一步抑制在素体2中产生裂缝。

图6是第二变形例的层叠线圈部件的俯视图。如图6所示，第二变形例的层叠线圈部件1b在第二电极层23的形状这一点与层叠线圈部件1不同，在其他地方与层叠线圈部件1一致。此外，在图6中，省略了第三电极层25和第四电极层27的图示。在层叠线圈部件1b中，从第二方向d2看去，主面2c的第二电极层23的端缘23a以在主面2c的第三方向d3的中央部凹陷的方式弯曲。第三方向d3的端部的第二电极长度比第三方向d3的中央部的第二电极长度长。第二电极长度在主面2c的第三方向d3的端部最长，在中央部最短。第二电极长度从第三方向d3的端部向中央部单调减少。此外，单调减少意为没有增加的倾向，是广义的单调减少的含义。

与层叠线圈部件1同样，在层叠线圈部件1b中也为l1＞l2，因此能够进一步抑制素体2的裂缝的产生。在层叠线圈部件1b中，从第二方向d2看去，主面2c的第二电极层23的端缘23a以在主面2c的第三方向d3的中央部凹陷的方式弯曲，第三方向d3的端部的第二电极长度比第三方向d3的中央部的第二电极长度长。因此，在层叠线圈部件1b中，与层叠线圈部件1a相比，l1容易变长。其结果，在层叠线圈部件1b中，相比层叠线圈部件1和层叠线圈部件1a，容易通过第二电极层23保护主面2c的第三方向d3的端部的第一电极层21的端缘21a，容易进一步抑制在素体2中产生裂缝。

图7是第三变形例的层叠线圈部件的俯视图。如图7所示，第三变形例的层叠线圈部件1c在第一电极层21和第二电极层23的形状这一点与层叠线圈部件1不同，在其他地方与层叠线圈部件1一致。此外，在图7中，省略了第三电极层25和第四电极层27的图示。在层叠线圈部件1c中，从第二方向看去，主面2c的第一电极层21的端缘21a不弯曲，而呈直线形状。即，第一电极长度不取决于主面2c的第三方向d3的位置，而是一定的。另外，从第二方向d2看去，主面2c的第二电极层23的端缘23a以在主面2c的第三方向d3的中央部凹陷的方式弯曲。第三方向d3的端部的第二电极长度比第三方向d3的中央部的第二电极长度长。第二电极长度在主面2c的第三方向d3的端部最长，在中央部最短。第二电极长度从第三方向d3的端部向中央部单调减少。

与层叠线圈部件1同样，在层叠线圈部件1c中也为l1＞l2，因此能够进一步抑制素体2的裂缝的产生。在层叠线圈部件1c中，从第二方向d2看去，主面2c的第二电极层23的端缘23a以在主面2c的第三方向d3的中央部凹陷的方式弯曲，第三方向d3的端部的第二电极长度比第三方向d3的中央部的第二电极长度长。因此，在层叠线圈部件1c中，与层叠线圈部件1b同样地，与层叠线圈部件1和层叠线圈部件1a相比，l1容易变长。其结果，在层叠线圈部件1c中，相比层叠线圈部件1和层叠线圈部件1a，容易通过第二电极层23保护主面2c的第三方向d3的端部的第一电极层21的端缘21a，容易进一步抑制在素体2中产生裂缝。

在层叠线圈部件1、1a、1b、1c中，主面2c、2d和侧面2e、2f的第一电极层21和第二电极层23的形状同等，但是不限于此。它们的形状可以是不同的，只要至少在主面2c上满足l1＞l2的关系即可。

一对端子电极4、5具有作为镀层的第三电极层25和第四电极层27。即，镀层由多层镀层构成，但是不限于此。镀层可以由一层镀层构成。另外，一对端子电极4、5也可以没有镀层。

端子电极4配置于5个面2a、2c、2d、2e、2f，但是不限于此。端子电极4只要至少配置于端面2a和作为安装面的主面2c即可。端子电极5配置于5个面2b、2c、2d、2e、2f，但是不限于此。端子电极5只要至少配置于端面2b和作为安装面的主面2c即可。第一电极层21配置于一对端面2a、2b、一对主面2c、2d和一对侧面2e、2f，但是不限于此。第一电极层21只要至少配置于一对端面2a、2b和主面2c即可。第二电极层23配置为覆盖第一电极层21的整体，但是不限于此。第二电极层23只要配置成全部覆盖主面2c的第一电极层21的端缘21a即可。

在本实施方式中，作为电子部件，以层叠线圈部件1为例子进行了说明，但是本发明不限于此，也可以应用于层叠电容、层叠可变电阻、层叠压电致动器、层叠热敏电阻或者层叠复合部件等的层叠电子部件，或者层叠电子部件以外的电子部件。