本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架、引线框架阵列及封装体。
背景技术：
低成本超薄型高散热型贴片封装一直是半导体封装的开发方向，随着芯片工艺技术的进步，芯片面积越来越小，因此封装体也因芯片面积的变化经历了大封装体、大芯片；大封装体、小芯片；小封装体、小芯片这三个发展阶段，同时也产生了sop、esop、dfn、qfn、sot等封装类型。
随着国家大力倡导环保节能，扶持led照明行业，led照明迎来了春天，led驱动技术创新突飞猛进，led芯片面积越来越小，功率越来越大，使用环境越来越极限，散热要求越来越高，市场竞争日益激烈，成本竞争尤为突出。传统的贴片封装类型的缺点在于，有的封装体的基岛面积小，但散热性不佳；有的封装体的散热性好，但基岛面积大，芯片面积小，回流焊后有可靠性风险，同时性价比不高，因此，传统的贴片封装类型无法满足封装体低成本、超薄型、高散热性能的要求。
因此，亟需一种新型的引线框架阵列及封装体来克服现有的产品存在的缺点。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是，提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体，其能够减小第一类型引脚切筋成型的应力，同时能够避免了塑封体暗裂的风险。
为了解决上述问题，本发明提供了一种引线框架，包括一用于放置至少一芯片的基岛、至少一个与所述基岛连接的第一类型引脚及至少一个能够与所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，所述第一类型引脚远离所述基岛的一端的切筋处具有一狭长缺口，所述狭长缺口将所述第一类型引脚的端部分割为两部分，在所述引线框架被塑封体封装后，所述第一类型引脚具有所述狭长缺口的部分突出于所述塑封体。
在一实施例中，所述基岛包括用于放置芯片的芯片区及所述芯片区之外的空白区，在所述空白区设置有至少一个锁模孔，所述锁模孔用于增强所述引线框架与塑封体的结合力。
在一实施例中，所述锁模孔设置在所述空白区与所述第一类型引脚连接的一侧和/或设置在所述空白区未与所述第一类型引脚连接的一侧。
在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧。
在一实施例中，在与所述第一类型引脚同侧，还具有一第三类型引脚，所述第三类型引脚与所述基岛连接，所述第三类型引脚与所述第一类型引脚功能相同。
在一实施例中，在与所述第一类型引脚同侧，还是具有一第三类型引脚，所述第三类型引脚能够与所述芯片采用金属引线连接，所述第三类型引脚与所述第二类型引脚均为功能性引脚。
在一实施例中，所述狭长缺口的宽度是所述第一类型引脚的宽度的0.13～0.24倍。
本发明还提供一种引线框架阵列，包括多个上述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接，所述第一类型引脚远离所述基岛的一端与所述框架连筋连接。
本发明还提供一种封装体，包括一引线框架、至少一芯片及塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体；所述引线框架包括基岛、至少一个与所述基岛连接的第一类型引脚及至少一个能够与所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚；所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，所述第一类型引脚具有一狭长缺口，所述狭长缺口将所述第一类型引脚的端部分割为两部分；所述芯片设置在所述基岛上，所述第二类型引脚与所述芯片通过金属引线连接；所述第一类型引脚具有所述狭长缺口的部分及所述第二类型引脚突出于所述塑封体。
在一实施例中，所述基岛包括放置芯片的芯片区及所述芯片区之外的空白区，在所述空白区设置有至少一个锁模孔，所述塑封体填充所述锁模孔，所述锁模孔用于增强所述引线框架与所述塑封体的结合力。
在一实施例中，所述锁模孔设置在所述空白区与所述第一类型引脚连接的一侧和/或设置在所述空白区未与所述第一类型引脚连接的一侧。
在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧。
在一实施例中，在与所述第一类型引脚同侧，还是具有一第三类型引脚，所述第三类型引脚与所述基岛连接，所述第一类型引脚与所述第三类型引脚功能相同。
在一实施例中，在与所述第一类型引脚同侧，还是具有一第三类型引脚，所述第三类型引脚能够与所述芯片采用金属引线连接，所述第二类型引脚与所述第三类型引脚均为功能性引脚。
在一实施例中，所述狭长缺口的宽度是所述第一类型引脚的宽度的0.13～0.24倍。
本发明的优点在于，在保证第一类型引脚散热性能的前提下，在第一类型引脚与框架连筋的连接处设置狭长缺口，在所述第一类型引脚的切筋处，所述狭长缺口将第一类型引脚分割为两部分，减小了第一类型引脚在切筋处的应力，解决了不易切筋成型的难题，同时避免了塑封体暗裂的风险。
附图说明
图1是本发明引线框架第一实施例的平面结构示意图；
图2是本发明引线框架第二实施例的平面结构示意图；
图3是本发明引线框架第三实施例的平面结构示意图；
图4是本发明引线框架第四实施例的平面结构示意图；
图5是本发明引线框架阵列的结构示意图；
图6a是本发明封装体的第一实施例的俯视结构示意图；
图6b是本发明封装体的第一实施例的侧视结构示意图；
图6c是本发明封装体的第一实施例的另一结构示意图；
图7是本发明封装体的第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的引线框架、引线框架阵列及封装体的具体实施方式做详细说明。
图1是本发明引线框架第一实施例的平面结构示意图。请参见图1所示，本发明引线框架10在与芯片20(标示于图6c中)塑封后能够形成一个独立的封装体，其中引线框架10的封装线40采用虚线框示意性标示出。所述引线框架10包括一基岛11、至少一个第一类型引脚12及至少一个第二类型引脚13。在第一实施例中，示意性地绘示出一个第一类型引脚12及三个第二类型引脚13，所述第一类型引脚12与所述第二类型引脚13分别设置于所述基岛11的两侧，在其他实施例中，所述第一类型引脚12及第二类型引脚13数目不限，只要满足本发明的目的即可。
在所述基岛11的表面能够放置至少一个芯片。对于多芯片封装，所述基岛11的表面能够放置两个芯片、三个芯片、甚至四个芯片。所述第一类型引脚12与所述基岛11连接，其作为所述基岛11的主散热引脚和功能性引脚与外界电连接。所述第二类型引脚13不与所述基岛11直接连接，其能够与设置在基岛11上的芯片采用金属引线21(标示于图6c中)连接，多个所述第二类型引脚13可分别连接设置在基岛11上的不同芯片，所述第二类型引脚13作为后续封装体的功能性引脚与外界电连接。在其他实施例中，所述第一类型引脚12与所述基岛11或设置在基岛上的芯片，也可以采用金属引线21连接。
其中，所述第一类型引脚12的宽度大于所述第二类型引脚13的宽度，其优点在于，增加了主散热引脚的宽度，提高了塑封后的封装体通过引脚向外散热的性能。在本发明中，所述第一类型引脚12的宽度及所述第二类型引脚13的宽度指的是在塑封后，各个引脚突出于塑封体的部分的宽度。
所述第一类型引脚12远离所述基岛11的一端的切筋处具有一狭长缺口14。所述狭长缺口14将所述第一类型引脚12的端部分割为两部分，在所述引线框架10被塑封体封装后，所述第一类型引脚12具有所述狭长缺口14的部分突出于所述塑封体30(标示于图6a中)。所述切筋处指的是在封装前或在封装后切割第一类型引脚12位置，如图1中虚线a所标示的位置。由于所述第一类型引脚12的宽度较宽，因此，其应力较大，在切割步骤中，不易切断，给切筋成型带来难题，且有塑封体暗裂的风险。在本发明中，所述第一类型引脚12远离所述基岛11的一端的切筋处具有一狭长缺口14，所述狭长缺口14将所述第一类型引脚12一分为二，使得所述第一类型引脚12的切筋成型的应力减小，解决了不易切筋成型的难题，同时也避免了塑封体暗裂的风险。优选地，所述狭长缺口14的宽度是所述第一类型引脚12的宽度的0.13～0.24倍，例如，0.15倍、0.17倍、0.20倍、0.22倍等，其优点在于，在保证散热性能基本不变的前提下，解决了切筋成型的难题，同时也避免了塑封体暗裂的风险。
进一步，在本实施例中，在与所述第一类型引脚12同侧，还具有一第三类型引脚15。所述第三类型引脚15与所述基岛11直接连接，所述第三类型引脚15与所述第一类型引脚12功能相同，均为散热引脚。在本实施例中，所述第三类型引脚15的宽度小于所述第一类型引脚12的宽度，所述第三类型引脚15的应力不会影响切筋成型，故在所述第三类型引脚15上并未设置狭长缺口。在其他实施例中，若所述第三类型引脚15的宽度较宽，其应力影响切筋成型，则也可在第三类型引脚15上设置狭长缺口，以解决应力过大给切筋成型带来的难题。
图2是本发明引线框架的第二实施例的平面结构示意图。请参见图2所示，所述第二实施例与所述第一实施例的区别在于，所述第三类型引脚15并未直接与基岛11连接，所述第三类型引脚15能够与设置在基岛11上的芯片采用金属引线21连接，所述第三类型引脚15与所述第二类型引脚13的作用相同，均作为后续封装体的功能性引脚与外界电连接。
图3是本发明引线框架的第三实施例的平面结构示意图。请参见图3所示，所述第三实施例与所述第一实施例的区别在于，所述基岛11包括用于放置芯片的芯片区110及所述芯片区110之外的空白区111。在实际结构中，由于所述芯片区110及所述空白区111并无明显分界线，因此在图3中采用虚线框示意性地标示出芯片区110的范围。在实际结构中，芯片占用的区域就是芯片区110，芯片没有占用的区域就是空白区111。在所述空白区111设置有至少一个锁模孔16，所述锁模孔16可以沿纵向贯穿所述引线框架10，也可以仅沿纵向凹陷而并不贯穿所述引线框架10。所述锁模孔16的作用在于增强所述引线框架10与后续封装工艺的塑封体30的结合力。现有的产品封装体积小，包封强度较弱，产品容易分层，而本发明锁模孔16的设计，增加了引线框架10与塑封体30的结合力，避免产品分层，同时又提升产品的可靠性。
在本第三实施例中，所述锁模孔16设置在所述空白区111与所述第一类型引脚12连接的一侧。本发明对所述锁模孔16的形状不进行限定，其形状可根据设置位置进行调整。在本发明其他实施例中，所述锁模孔16可以设置在所述空白区111未与所述第一类型引脚12连接的一侧。本发明对所述锁模孔16的数量也不进行限定，其数量可以根据需要进行设定，例如，可以根据设置在基岛上的芯片面积，引线框架10与塑封体30的结合力优良程度来进行设定。优选地，在本发明第四实施例中，请参见图4所示，在所述空白区111与所述第一类型引脚12连接的一侧及所述空白区111未与所述第一类型引脚12连接的一侧均设置有所述锁模孔16，其进一步提高了所述引线框架10与塑封体30的结合。
本发明还提供一种引线框架阵列，图5是本发明引线框架阵列的一个实施例的平面结构示意图，请参见图5所示，所述引线框架阵列包括多个引线框架10，所述引线框架10的结构与前文所述的引线框架的结构相同，不再赘述，在本实施例中，以所述引线框架阵列的第一实施例的引线框架10作为所述引线框架阵列的引线框架。所述引线框架10之间通过框架连筋1连接，所述第一类型引脚12远离所述基岛11的一端与所述框架连筋1连接，则所述第一类型引脚12的切筋处靠近所述框架连筋1。
本发明还提供一种封装体，图6a是本发明封装体的第一实施例的俯视结构示意图，图6b是本发明封装体的第一实施例的侧视结构示意图，图6c是本发明封装体的第一实施例的另一结构示意图，其中，为了清楚描述本发明封装体的结构，在图6c中，塑封体30内部的引线框架的结构被绘示出。请参见图6a、图6b及图6c所示，所述封装体包括一引线框架10、至少一芯片20及塑封所述引线框架10及所述芯片20的塑封体30。所述引线框架10的结构与前文所述的引线框架的结构相同，不再赘述，在本实施例中，以所述引线框架的第一实施例作为所述封装体的引线框架。其中，所述芯片20设置在所述基岛11上，所述第二类型引脚13通过金属引线21与所述芯片20连接，所述第一类型引脚12具有所述狭长缺口14的部分及所述第二类型引脚13突出于所述塑封体30，所述塑封体30沿所述引线框架10的封装区域封装所述引线框架10及所述芯片20。图7是本发明封装体的第二实施例的结构示意图，请参见图7所示，在该实施例中，在基岛11的空白区，所述塑封体30填充所述锁模孔16，所述锁模孔16用于增强所述引线框架10与所述塑封体30的结合力。
本发明在保证第一类型引脚12散热性能的前提下，在第一类型引脚12远离所述基岛11的一端的切筋处设置狭长缺口14，所述狭长缺口14将第一类型引脚12的切筋处分割为两部分，减小了第一类型引脚12在切筋处的应力，解决了不易切筋成型的难题，同时避免了塑封体30暗裂的风险。进一步，为了便于识别封装体的起始引脚(即pin1)，还可以在起始引脚对应的塑封体上设置标识。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。