本发明涉及电子行业，具体涉及pcb板接线装壳工序。
背景技术：
电子工业从来都是技术密集型，又是劳动密集型的行业。通孔安装技术是电子工业的基础，锡面检查技术一直是中国电子工业的基础。从世界电子元器件的技术发展趋势来看，总体来看，片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，其中，片式电感、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占元器件总产量的85%-90%。电子元器件在片式化的同时，也在向小型化方向迅速发展，随着电子设备小型化进程的加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。由于电子元器件产品种类很多，各分类产品在技术发展趋势上又各有自身的特点。
插头的pcb板在焊接好各种电子元器件之后，需要进行接线装壳等工序，以往操作方式不能及时发现不良品，从而导致生产效率低下。因此需要改进插头组装工艺，以满足现阶段生产要求，来提高生产效率。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种插头组装工艺，以提高插头组装的工作效率。
为了达到上述目的，本发明提供了一种插头组装工艺，步骤如下：
步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；
步骤2、检查上站工作，是否做到完整到位，确认无误后开始下一步工作；
步骤3、操作人员双手把4连板分成单个板，右手拿dc线材从胶壳底部穿过；
步骤4、将dc线插焊到pcb板对应位置孔内；
步骤5、作业完毕后操作人员自行检查，确认合格后流往下站工序。
优选的，所述插头组装工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠。
优选的，上述步骤3中，操作人员操作时须轻拿轻放，不得损伤胶壳外观；
优选的，上述步骤4中，dc线黑线焊pcb板“v-”位置，dc线红线焊pcb板“v+”位置，烙铁温度控制在360℃±10℃，且焊接时间不可超过3秒。
优选的，上述步骤5中，操作人员需检查确认焊点无空焊、虚焊、连锡、裂锡等不良情况。
本发明的一种插头组装工艺，用于pcb板接线装壳工序中。本发明的有益效果是：在插头pcb接线装壳工序中可以检查确认焊点无空焊、虚焊、连锡、裂锡等不良情况，发现问题时及时将不良品筛选出来，从而实现加快生产进程，大大提高了工作效率。
具体实施方式
本发明主要用于pcb板接线装壳工序，提供了一种插头组装工艺，具体步骤如下：
步骤1、插头组装工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠，操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；
步骤2、检查上站工作，是否做到完整到位，确认无误后开始下一步工作；
步骤3、操作人员操作时须轻拿轻放，不得损伤胶壳外观，双手把4连板分成单个板，右手拿dc线材从胶壳底部穿过；
步骤4、将dc线黑线焊pcb板“v-”位置，dc线红线焊pcb板“v+”位置，烙铁温度控制在360℃±10℃，且焊接时间不可超过3秒。；
步骤5、作业完毕后操作人员需检查确认焊点无空焊、虚焊、连锡、裂锡等不良情况，确认合格后流往下站工序，不良品放入指定位置。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。