引线加工装置及使用该引线加工装置制造的半导体装置的制作方法

本发明涉及引线加工装置及使用该引线加工装置制造的半导体装置，特别涉及对引线进行加工的引线加工装置、及应用该引线加工装置制造的半导体装置，其中，该引线从对半导体元件进行了封装的封装树脂体凸出。

背景技术：

作为半导体装置，存在通过树脂将半导体元件(半导体芯片)封装的树脂封装型的半导体装置。对于这种半导体装置，首先，在将半导体元件搭载于引线框架后，使用传递模塑等的树脂封装模具，在树脂封装模具内填充树脂，由此将半导体元件封装。

然后，针对将半导体元件进行树脂封装后的引线框架，通过引线加工装置进行引线加工。进行如下处理，即，切断将成为外部端子的内部引线连接的连接杆，并且将从树脂封装模具渗出的树脂毛边去除。之后，针对外部引线端子进行弯曲为向基板安装的形状的加工，完成树脂封装型的半导体装置。此外，作为公开了引线加工装置的专利文献的一个例子而存在专利文献1(日本特开2003-234448号公报)。

就树脂封装型的半导体装置而言，外部端子从将半导体元件封装后的封装树脂体的表面凸出。此处，就作为半导体元件而将形成了存储器等的半导体元件进行树脂封装后的树脂封装型的半导体装置而言，外部端子与搭载有半导体元件的搭载面大致平行地从封装树脂体的侧面凸出。

就外部端子从封装树脂体的侧面凸出的树脂封装型的半导体装置而言，由于引线加工装置的冲头可在上下方向移动，因此会去除连接杆和树脂毛边。

作为半导体元件，存在包含对电力进行控制的功率半导体元件等在内的半导体元件。在外部端子从封装树脂体的侧面凸出的树脂封装型的半导体装置的情况下，在树脂封装型的半导体装置搭载于冷却用鳍片等的状态下，外部端子与冷却用鳍片等的距离比较短。因此，外部端子与冷却鳍片等的沿面距离会变短，设想到下述情况，即，在对半导体元件施加了高电压的情况下，不能够确保外部端子和冷却鳍片等之间的电绝缘。

因此，提出了如下构造，即，就将包含功率半导体元件等在内的半导体元件封装后的树脂封装型的半导体装置而言，为了确保沿面距离，使外部端子在封装树脂体的表面中的与半导体元件的搭载面大致正交的方向上，从封装树脂体的表面(上表面)凸出。

然而，存在如下问题，即，在使外部端子从封装树脂体的上表面凸出的树脂封装型的半导体装置的情况下，依靠冲头可在上下方向移动的引线加工装置，不能够去除连接杆和树脂毛边。

技术实现要素：

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其一个目的在于提供一种引线加工装置，该引线加工装置在对使外部端子从封装树脂体的上表面凸出的树脂封装型的半导体装置进行制造时，能够去除连接杆等，另一个目的在于提供一种半导体装置，该半导体装置是应用这样的引线加工装置制造的。

本发明涉及的一个引线加工装置对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，该多个外部端子从封装树脂体的表面凸出，该引线加工装置具备模板和冲头。关于模板，在以多个外部端子从表面凸出的第1方向成为上方的方式，将封装树脂体的表面朝上而配置了半导体装置的状态下，通过使该模板朝向封装树脂体的表面而沿着第1方向移动，从而使该模板被配置为与多个外部端子相对。在模板，沿着与第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔。关于冲头，在以与多个外部端子相对的方式配置了模板的状态下，通过使该冲头相对于多个外部端子，从与模板的配置侧相反侧朝向模板的插穿孔而沿着第2方向移动，从而切除将多个外部端子连接的连接杆，将从封装树脂体凸出的树脂毛边切除。

本发明涉及的另一个引线加工装置对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，该多个外部端子从封装树脂体的表面凸出，该引线加工装置具备模板和冲头。关于模板，在以多个外部端子从表面凸出的第1方向成为横向的方式，使封装树脂体的表面处于纵向而配置了半导体装置的状态下，通过使该模板朝向封装树脂体的表面而沿着第1方向移动，从而使该模板被配置为与多个外部端子相对。在模板，沿着与第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔。关于冲头，在以与多个外部端子相对的方式配置了模板的状态下，通过使该冲头相对于多个外部端子，从与模板的配置侧相反侧朝向模板的插穿孔而沿着第2方向纵向移动，从而切除将多个外部端子连接的连接杆，将从封装树脂体凸出的树脂毛边切除。

本发明涉及的半导体装置为通过上述引线加工装置实施了加工的半导体装置，通过封装树脂体将半导体元件封装，并且具备将半导体元件和外部电连接的外部端子。外部端子在与搭载有半导体元件的搭载面交叉的方向上从封装树脂体的表面凸出。

根据本发明涉及的一个引线加工装置，能够通过冲头将在与搭载有半导体元件的搭载面交叉的方向上从封装树脂体的表面凸出的外部端子的连接杆和树脂毛边切除。

根据本发明涉及的另一个引线加工装置，能够通过冲头将在与搭载有半导体元件的搭载面交叉的方向上从封装树脂体的表面凸出的外部端子的连接杆和树脂毛边切除。

根据本发明涉及的半导体装置，在半导体装置安装于冷却鳍片等的状态下，能够确保外部端子与冷却鳍片等的沿面距离。

通过结合附图进行理解的、与本发明相关的以下的详细说明，使本发明的上述及其它目的、特征、方案以及优点变得明确。

附图说明

图1是表示树脂封装型的半导体装置的第1例的一个侧视图，该半导体装置成为各实施方式涉及的引线加工装置的加工对象。

图2是图1所示的树脂封装型的半导体装置的另一个侧视图。

图3是表示图1及图2所示的树脂封装型的半导体装置的将连接杆等切除的工序前的状态的另一个侧视图。

图4是表示树脂封装型的半导体装置的第2例的俯视图，该半导体装置成为各实施方式涉及的引线加工装置的加工对象。

图5是图4所示的树脂封装型的半导体装置的一个侧视图。

图6是图4所示的树脂封装型的半导体装置的另一个侧视图。

图7是表示图4、图5及图6所示的树脂封装型的半导体装置的将连接杆等切除的工序前的状态的俯视图。

图8是表示图4、图5及图6所示的树脂封装型的半导体装置的将连接杆等切除的工序前的状态的一个侧视图。

图9是表示图4、图5及图6所示的树脂封装型的半导体装置的将连接杆等切除的工序前的状态的另一个侧视图。

图10是表示图4、图5及图6所示的树脂封装型的半导体装置的将连接杆等切除的工序前的状态的其他侧视图。

图11是表示树脂封装型的半导体装置的第3例的俯视图，该半导体装置成为各实施方式涉及的引线加工装置的加工对象。

图12是图11所示的树脂封装型的半导体装置的一个侧视图。

图13是图11所示的树脂封装型的半导体装置的另一个侧视图。

图14是示意性地表示实施方式1涉及的引线加工装置的基本概念的剖视图。

图15是表示在该实施方式中，引线加工装置的具体构造的一个例子的剖视图。

图16是表示在该实施方式中，用于对由图15所示的引线加工装置实现的引线加工进行说明的一个动作的剖视图。

图17是表示在该实施方式中，在图16所示的动作后进行的动作的剖视图。

图18是表示在该实施方式中，在图17所示的动作后进行的动作的剖视图。

图19是表示在该实施方式中，在图18所示的动作后进行的动作的剖视图。

图20是表示树脂封装型的半导体装置的将连接杆等去除的工序前的状态的俯视图，针对该半导体装置应用了对比例涉及的引线加工装置。

图21是表示对比例涉及的引线加工装置的构造的剖视图。

图22是示意性地表示用于对由对比例涉及的引线加工装置实现的引线加工进行说明的一个动作的剖视图。

图23是示意性地表示在图22所示的动作后进行的动作的剖视图。

图24是示意性地表示在图23所示的动作后进行的动作的剖视图。

图25是通过对比例涉及的引线加工装置对引线进行加工后的树脂封装型的半导体装置的俯视图。

图26是表示在通过对比例涉及的引线加工装置对引线进行加工后，从引线框架取下的树脂封装型的半导体装置的俯视图。

图27是示意性地表示在该实施方式中，第1变形例涉及的引线加工装置的剖视图。

图28是示意性地表示在该实施方式中，第2变形例涉及的引线加工装置的剖视图。

图29是示意性地表示实施方式2涉及的引线加工装置的基本概念的剖视图。

图30是表示在该实施方式中，引线加工装置的具体构造的一个例子的剖视图。

图31是表示在该实施方式中，用于对由图30所示的引线加工装置实现的引线加工进行说明的一个动作的剖视图。

图32是表示在该实施方式中，在图31所示的动作后进行的动作的剖视图。

图33是表示在该实施方式中，在图32所示的动作后进行的动作的剖视图。

图34是表示在该实施方式中，在图33所示的动作后进行的动作的剖视图。

图35是示意性地表示实施方式3涉及的引线加工装置的基本概念的剖视图。

图36是表示在该实施方式中，引线加工装置的具体构造的一个例子的剖视图。

图37是表示在该实施方式中，用于对由图36所示的引线加工装置实现的引线加工进行说明的一个动作的剖视图。

图38是表示在该实施方式中，在图37所示的动作后进行的动作的剖视图。

图39是表示在该实施方式中，在图38所示的动作后进行的动作的剖视图。

图40是表示在该实施方式中，在图39所示的动作后进行的动作的剖视图。

图41是示意性地表示在该实施方式中，第1变形例涉及的引线加工装置的剖视图。

图42是示意性地表示实施方式4涉及的引线加工装置的基本概念的剖视图。

图43是表示在该实施方式中，引线加工装置的具体构造的一个例子的剖视图。

图44是表示在该实施方式中，用于对由图43所示的引线加工装置实现的引线加工进行说明的一个动作的剖视图。

图45是表示在该实施方式中，在图44所示的动作后进行的动作的剖视图。

图46是表示在该实施方式中，在图45所示的动作后进行的动作的剖视图。

图47是表示在该实施方式中，在图46所示的动作后进行的动作的剖视图。

图48是示意性地表示在该实施方式中，第1变形例涉及的引线加工装置的剖视图。

图49是示意性地表示在该实施方式中，第2变形例涉及的引线加工装置中的模板(die plate)的部分的局部剖视图。

图50是示意性地表示在该实施方式中，第3变形例涉及的引线加工装置中的模板的部分的局部剖视图。

图51是示意性地表示在该实施方式中，第4变形例涉及的引线加工装置中的模板的部分的局部剖视图。

图52是示意性地表示在该实施方式中，第5变形例涉及的引线加工装置中的模板的部分的局部剖视图。

图53是示意性地表示在该实施方式中，第6变形例涉及的引线加工装置的剖视图。

具体实施方式

首先，对树脂封装型的半导体装置的构造进行说明，针对该半导体装置应用的是各实施方式涉及的引线加工装置。

(第1例)

如图1及图2所示，就第1例涉及的树脂封装型的半导体装置51而言，在芯片焊盘(dice pad)53搭载的半导体元件55被封装树脂体57封装。将树脂封装型的半导体装置51和外部电连接的外部端子61从封装树脂体57凸出。外部端子61和半导体元件55通过金属细线59进行电连接。

在树脂封装型的半导体装置51安装于冷却鳍片(未图示)等的状态下，需要确保外部端子61与冷却鳍片等的沿面距离。因此，在安装后的状态下，外部端子61从封装树脂体57的上表面(表面57a)朝向上方(第1方向)凸出。如果从封装树脂体57来看，则外部端子61在与半导体元件55搭载于芯片焊盘53的搭载面60大致正交的方向(第1方向)上从表面57a凸出。

在上述树脂封装型的半导体装置51的制造工序中，首先，在芯片焊盘53搭载的半导体元件55被封装树脂封装而形成封装树脂体57。在该时刻，如图3所示，处于多个外部端子61由连接杆69连接的状态。另外，在该外部端子61从封装树脂体57凸出的部分，处于下述状态，即，在模具内形成封装树脂体57时渗出的封装树脂被作为树脂毛边71而残留下来。该连接杆69和树脂毛边71会由后述的引线加工装置切除。

(第2例)

如图4、图5及图6所示，就第2例涉及的树脂封装型的半导体装置51而言，将树脂封装型的半导体装置51和外部电连接的外部端子61从封装树脂体57的表面57a凸出。在封装树脂体57内，与第1例相同地，封装有半导体元件(未图示)。外部端子61从封装树脂体57的表面57a向与半导体元件的搭载面大致正交的方向(第1方向)凸出。

外部端子61包含主端子61a和控制端子61b。主端子61a的一部分和控制端子61b配置为在封装树脂体57的宽度方向上分隔开距离而相对。剩余的主端子61a配置在封装树脂体57的长度方向上的一个端部。

此外，在与主端子61a连接的部分设置有螺母孔65。另外，在封装树脂体57安装有基座板63。在基座板63设置有固定用螺纹孔67。

在上述树脂封装型的半导体装置51的制造工序中，首先，半导体元件(未图示)被封装树脂封装而形成封装树脂体。在该时刻，如图7、图8、图9及图10所示，处于多个外部端子61由连接杆69连接的状态。另外，在该外部端子61从封装树脂体57凸出的部分，处于下述状态，即，在模具内形成封装树脂体57时渗出的封装树脂作为树脂毛边71而残留下来。该连接杆69和树脂毛边71会由后述的引线加工装置切除。

(第3例)

如图11、图12及图13所示，就第3例涉及的树脂封装型的半导体装置51而言，除了将在封装树脂体57的长度方向的一个端部配置的主端子61a弯折为与封装树脂体的表面57a平行这点以外，与第2例涉及的树脂封装型的半导体装置51的构造实质上相同。因此，对相同构件标注相同标号，不重复其说明。

在上述树脂封装型的半导体装置51的制造工序中，首先，半导体元件(未图示)被封装树脂封装而形成封装树脂体。在该时刻，与如图7、图8、图9及图10所示相同地，处于多个外部端子61由连接杆69连接的状态。另外，在该外部端子61从封装树脂体57凸出的部分，处于下述状态，即，在模具内形成封装树脂体57时渗出的封装树脂作为树脂毛边71而残留下来。

该连接杆69和树脂毛边71会由后述的引线加工装置切除。在切除连接杆69等后，将在封装树脂体57的长度方向的一个端部配置的主端子61a弯折为与封装树脂体的表面57a平行。

以下，对将连接杆等切除的引线加工装置进行说明，其中，该连接杆将从封装树脂体凸出的多个外部端子连接。

实施方式1.

首先，使用示意图对实施方式1涉及的引线加工装置的基本概念进行说明。如图14所示，在引线加工装置1处，以将封装树脂体57的表面57a朝上，外部端子61从表面57a凸出的方向(第1方向)成为上方的方式配置树脂封装型的半导体装置51(封装树脂体57)。在相对的一方的外部端子61和另一方的外部端子61之间插入模板5，模板5配置为在外部端子61的侧方与外部端子61相对。

另外，以与外部端子61分隔开距离而与模板5相对的方式配置脱模板7。此处，以在模板5和外部端子61之间设置间隙，并且在脱模板7和外部端子61之间设置间隙的方式配置模板5和脱模板7。

在该状态下，通过从与外部端子61的凸出方向交叉的方向(第2方向)使冲头41朝向模板5移动，从而将连接杆69及树脂毛边71切除。在模板5形成有供冲头41插穿的插穿孔5a。插穿孔5a具有作为将切除掉的连接杆69及树脂毛边71的切屑排出的排出孔的功能。

接下来，对引线加工装置的构造更具体地进行说明。如图15所示，引线加工装置1具备上模具3和下模具23。上模具3具备模板5、脱模板7、锁定块9、可动脱模板推杆11、推板13、上模具顶板17、复位弹簧15、推簧19及上模具框架块21。

在模板5形成有供冲头41插穿的插穿孔5a。插穿孔5a以在X轴方向上将模板5贯通的方式形成。在脱模板7设置有倾斜面7a。在可动脱模板推杆11设置有倾斜面11a。倾斜面7a和倾斜面11a相对滑动。在锁定块9设置有倾斜面9a。

复位弹簧15安装于锁定块9和上模具顶板17之间的可动脱模板推杆11的部分。推簧19安装于模板5和上模具顶板17之间。模板5及脱模板7等设置于上模具框架块21内。此外，在上模具3之上，以与上模具3接触的方式配置有上冲压板2。另外，冲头41及脱模板7等相对于引线加工装置1(或封装树脂体57)的中心线CL对称地配置。

下模具23具备下模具块25、滑动导轨27及下模具框架块29。在下模具块25载置半导体装置51(封装树脂体)。在滑动导轨27载置有冲头41。在冲头41设置有倾斜面41a。冲头41的倾斜面41a和锁定块9的倾斜面9a相对滑动。下模具块25及滑动导轨27设置于下模具框架块29内。此外，在下模具23之下，以与下模具23接触的方式配置有下冲压板22。

就上述引线加工装置1而言，通过伴随着使上模具3沿着Y轴方向移动的动作，使冲头41沿着X轴方向移动，从而切除将外部端子61连接的连接杆等。接下来，对该动作进行说明。

首先，在下模具块25载置半导体装置51(封装树脂体57)。然后，如图16所示，通过将上模具3降低的动作(Y轴负方向)，在相对的外部端子61之间插入模板5。此时，优选在模板5和外部端子61之间设置0.05mm～0.1mm左右的间隙。

然后，如图17及图18所示，进行将上模具3进一步降低的动作(Y轴负方向)。伴随着将上模具3降低的动作(Y轴负方向)，可动脱模板推杆11的倾斜面11a和脱模板7的倾斜面7a相对滑动。通过该滑动，可动脱模板推杆11的Y轴负方向的动作被变换为脱模板7的X轴方向(正方向和负方向)的动作，脱模板7与外部端子61(模板5)接近。

另外，锁定块9的倾斜面9a和冲头41的倾斜面41a相对滑动。通过该滑动，锁定块9的Y轴负方向的动作被变换为冲头41的X轴方向(正方向和负方向)的动作，冲头41与外部端子61(模板5)接近。

然后，如图19所示，进行将上模具3进一步降低的动作(Y轴负方向)，使上模具3与下模具23接触。伴随着该动作(Y轴负方向)，可动脱模板推杆11的Y轴负方向的动作被变换为脱模板7的X轴方向(正方向和负方向)的动作，脱模板7与外部端子61(模板5)进一步接近。此时，优选在脱模板7和外部端子61之间设置0.05mm～0.1mm左右的间隙。

另外，锁定块9的Y轴负方向的动作被变换为冲头41的X轴方向(正方向和负方向)的动作，冲头41与外部端子61(模板5)进一步接近，在切除连接杆69和树脂毛边71后，冲头41插穿于模板5的插穿孔5a。切除掉的连接杆69和树脂毛边71由冲头41排向插穿孔5a。

这样，将多个外部端子61连接的连接杆69被切除，分为各个外部端子61。另外，从封装树脂体57渗出的树脂毛边71也被切除。

之后，进行将上模具3提高的动作(Y轴正方向)。通过该动作，冲头41和脱模板7进行与将上模具3降低的动作(Y轴负方向)相反的方向的动作。从插穿孔5a拉出冲头41，使冲头41远离外部端子61。另外，脱模板7远离外部端子61，模板5远离封装树脂体57。

在冲头41、脱模板7及模板5等返回至初始位置的状态下，从引线加工装置1取出半导体装置51。取出的半导体装置51，例如，在经过外封装(outer packaging)工序及检查工序等后，作为产品而出厂。

根据上述引线加工装置，能够切除将多个外部端子61连接的连接杆等，该多个外部端子61从半导体装置51的封装树脂体57的表面57a向与搭载了半导体元件55的搭载面60(参照图1)大致正交的方向凸出。对此，与对比例涉及的引线加工装置比较而进行说明。

首先，对如下树脂封装型的半导体装置进行说明，针对该半导体装置应用的是对比例涉及的引线加工装置。

如图20所示，就树脂封装型的半导体装置151而言，对在引线框架161的芯片焊盘153搭载的半导体元件155通过传递模塑法等，被填充至模具内的树脂(封装树脂体157)进行了封装。芯片焊盘153通过悬挂引线165与引线框架161连接。

引线框架161的成为外部端子的部分从封装树脂体157露出。引线框架161的成为该外部端子的部分以下述方式露出，即，与搭载了半导体元件153的搭载面大致平行，从封装树脂体157的侧面凸出。另外，在引线框架161的成为外部端子的部分被露出的部分，从模具内渗出的封装树脂作为树脂毛边171而残留下来。

引线框架161的成为外部端子的部分通过内部引线163及金属细线159，与半导体元件155进行电连接。另外，引线框架161的成为外部端子的部分通过连接杆169与引线框架161连接。

接下来，说明对该引线框架161实施加工的引线加工装置。如图21所示，引线加工装置101具备上模具103和下模具123。上模具103具备上模具楔紧块(chase block)105、可动脱模板模具107、上模具可动板109、冲头141、上模具可动杆111、复位弹簧115、推簧113及上模具框架块121。

冲头141安装于上模具可动板109的下表面，上模具可动杆111安装于上模具可动板109的上表面。复位弹簧115安装于上模具可动板109和上模具楔紧块105之间。推簧113安装于可动脱模板模具107和上模具顶板117之间。

下模具123具备下模具楔紧块125、下模具块127及下模具框架块129。在下模具楔紧块125载置半导体装置151(封装树脂体157)。另外，在下模具楔紧块125设置有供冲头141插穿的插穿孔125a。

接下来，使用示意图对上述引线加工装置101的动作进行说明。如图22所示，首先，在下模具楔紧块125载置半导体装置151。然后，如图23所示，通过将上模具103降低的动作(Y轴负方向)，由上模具103和下模具123将引线框架161夹入。然后，如图24所示，通过将冲头141进一步降低的动作(Y轴负方向)，冲头141与引线框架161接近，将连接杆169和树脂毛边171切除。切除掉的连接杆169和树脂毛边171被排向插穿孔125a。

然后，进行将上模具103提高的动作(Y轴正方向)，将半导体装置151从引线加工装置101取出。如图25所示，就取出的半导体装置151而言，连接杆169被切除，形成引线框架161的成为外部端子的部分。另外，残留于封装树脂体157的树脂毛边171(参照图20)也被切除。

然后，将引线框架161的成为外部端子的部分从引线框架161切出。另外，将芯片焊盘153和引线框架161连接的悬挂引线165被切断。这样，如图26所示，形成单片化后的树脂封装型的半导体装置151。之后，通过实施将外部端子181弯折至一定方向的加工，从而完成树脂封装型的半导体装置(未图示)。

就作为对比例涉及的引线加工装置的加工对象的树脂封装型的半导体装置而言，引线框架161的成为外部端子的部分以下述方式露出，即，与搭载了半导体元件153的搭载面大致平行，从封装树脂体157的侧面凸出(参照图20及图21)。

在引线加工装置101处，树脂封装型的半导体装置151以半导体元件155的搭载面与下模具123的载置面大致平行的方式载置于下模具123，在该状态下，通过沿着Y方向移动的冲头141将连接杆169等切除。

另一方面，为了在树脂封装型的半导体装置安装于冷却鳍片等的状态下，确保外部端子与冷却鳍片等的沿面距离，如图1等所示，存在下述结构的树脂封装型的半导体装置51，即，在与半导体元件55的搭载面60大致正交的方向上，外部端子61从封装树脂体57的表面57a凸出。

在这种树脂封装型的半导体装置51的情况下，如果以半导体元件55的搭载面60与下模具23的载置面大致平行的方式，使封装树脂体57配置于下模具23，则外部端子61处于朝向上方(Y轴正方向)，从封装树脂体57的表面57a凸出的状态。因此，就对比例涉及的引线加工装置101而言，不能够通过沿着Y轴方向移动的冲头141，切除将向Y轴正方向凸出的外部端子61连接的连接杆等。

相对于对比例涉及的引线加工装置121，在实施方式1涉及的引线加工装置1的情况下，上模具3的Y轴负方向的动作被变换为冲头41的X轴方向(正方向和负方向)的动作。由此，能够通过沿着X轴方向移动的冲头41，切除将向Y轴正方向凸出的外部端子61连接的连接杆等。

另外，伴随着上模具3的Y轴负方向的动作，模板5被配置为在外部端子61的侧方与外部端子61相对。由此，在冲头41与模板5接近而将连接杆69等切除时，外部端子61成为被模板5支撑的状态。其结果，外部端子61没有被弯折至冲头41的移动方向，能够将连接杆69等切除。

并且，伴随着上模具3的Y轴负方向的动作，脱模板7被配置为以与模板5之间存在外部端子61的状态而与模板5相对。由此，在伴随着上模具3的Y轴正方向的动作，冲头41从模板5离开时，外部端子61处于被脱模板7支撑的状态。其结果，外部端子61没有被弯折至冲头41的移动方向，能够使冲头41从模板5离开。

在上述引线加工装置1的情况下，在外部端子61的侧方与外部端子61相对地配置的模板5是以下述方式配置的，即，将模板5插入在从封装树脂体57的表面57a以相对的方式凸出的一方的外部端子61与另一方的外部端子61之间。

此时，设想到由于从封装树脂体57凸出的外部端子61的倾斜度等配置的波动，在将模板5插入时，模板5会与外部端子61发生干涉。如果模板5与外部端子61发生干涉，则存在外部端子61的表面受到损伤的风险。另外，存在形成于外部端子61的表面处理层剥落的风险。并且，存在外部端子61变形的风险。

因此，关于用于避免上述设想到的不良情况的方法，使用示意图进行说明。首先，如图27所示，优选在与封装树脂体57的表面57a接触(相对)的模板5的下部的外部端子61侧的角部设置锥形部5c。另外，如图28所示，优选在模板5的与外部端子61相对的侧面设置涂层材料5d。作为涂层材料5d，能够应用例如碳化钛(TiC)或DLC(Diamond-Like Carbon)。

并且，优选在模板5和外部端子61之间设置间隙，并且在脱模板7和外部端子61之间设置间隙。作为该间隙，优选预先对模板5、脱模板7、及载置封装树脂体57的下模具块25进行位置调整，以分别确保0.05mm～0.1mm左右的间隙。

实施方式2.

首先，使用示意图对实施方式2涉及的引线加工装置的基本概念进行说明。如图29所示，在引线加工装置1处，以将封装树脂体57的表面57a朝上，外部端子61从表面57a凸出的方向(第1方向)成为上方的方式配置树脂封装型的半导体装置51(封装树脂体57)。以针对该已配置的树脂封装型的半导体装置51，通过模板5和脱模板7将外部端子61夹入而进行加压的方式配置模板5和脱模板7。

在该状态下，通过从与外部端子61的凸出方向交叉的方向(第2方向)使冲头41朝向模板5移动，从而将连接杆69及树脂毛边71切除。在模板5形成有供冲头41插穿，将切除掉的连接杆69及树脂毛边71的切屑排出的插穿孔5a。

然后，对引线加工装置的构造更具体地进行说明。如图30所示，在引线加工装置1设置有上模具可动板8、及从上方对该上模具可动板8施力的上板可动杆6。在上模具可动板8和锁定块9之间配置有复位弹簧15。

在上模具可动板8设置有倾斜面8a。在脱模板7设置有与倾斜面8a相对滑动的倾斜面7a。此外，关于除此之外的结构，由于与图15所示的引线加工装置1实质上相同，因此对相同构件标注相同标号，除了需要的情况以外不重复其说明。

就上述引线加工装置1而言，伴随着使上模具3沿着Y轴方向移动的动作，在模板5和脱模板7之间将外部端子61夹入，在该状态下，通过沿着X轴方向移动的冲头41切除将外部端子61连接的连接杆等。接下来，对其动作进行说明。

首先，如图31所示，在下模具块25载置半导体装置51(封装树脂体57)。然后，如图32所示，通过将上模具3降低的动作(Y轴负方向)，在相对的外部端子61之间插入模板5。

然后，如图33所示，进行将上模具3进一步降低的动作(Y轴负方向)。伴随着将上模具3降低的动作(Y轴负方向)，上模具可动板8的倾斜面8a和脱模板7的倾斜面7a相对滑动。通过该滑动，上模具可动板8的Y轴负方向的动作被变换为脱模板7的X轴方向(正方向和负方向)的动作，脱模板7与外部端子61(模板5)接近(参照箭头)。

另外，通过将上板可动杆6降低的动作(Y轴负方向)，从而倾斜面8a和倾斜面7a相对滑动，因此脱模板7与外部端子61抵接，通过推簧19的弹力，对脱模板7朝向模板5施力，与此同时，将外部端子61夹在脱模板7和模板5之间。即，外部端子61在被脱模板7和模板5夹入的状态下得到加压保持。

另外，伴随着将上模具3降低的动作(Y轴负方向)，锁定块9的倾斜面9a和冲头41的倾斜面41a相对滑动。通过该滑动，锁定块9的Y轴负方向的动作被变换为冲头41的X轴方向(正方向和负方向)的动作，冲头41与外部端子61(模板5)接近(参照箭头)。

然后，如图34所示，进行将上模具3进一步降低的动作(Y轴负方向)，使上模具3与下模具23接触。伴随着该动作(Y轴负方向)，锁定块9的倾斜面9a和冲头41的倾斜面41a相对滑动。

通过该滑动，锁定块9的Y轴负方向的动作被变换为冲头41的X轴方向(正方向和负方向)的动作，冲头41与外部端子61(模板5)进一步接近，在切除连接杆69和树脂毛边71后，冲头41插穿于模板5的插穿孔5a。切除掉的连接杆69和树脂毛边71由冲头41排向插穿孔5a。

这样，将多个外部端子61连接的连接杆69被切除，分为各个外部端子61。另外，在封装树脂体57残留的树脂毛边71也被切除。

之后，伴随着将上模具3提高的动作(Y轴正方向)，从插穿孔5a拉出冲头41，使冲头41远离外部端子61。另外，脱模板7远离外部端子61，模板5远离封装树脂体57。

在冲头41、脱模板7及模板5等返回至初始位置的状态下，从引线加工装置1取出半导体装置51。取出的半导体装置51，例如，在经过外封装工序及检查工序等后，作为产品而出厂。

就上述引线加工装置1而言，与前述引线加工装置1(参照图15)相同地，通过在相对的外部端子61之间插入模板5，使冲头41朝向该模板5移动，从而能够切除将外部端子61连接的连接杆69等。即，就对比例涉及的引线加工装置101(参照图21)而言，不能够将在与搭载面60交叉的方向上从封装树脂体57的表面57a凸出的外部端子61等(参照图1)作为加工对象，与此相对，就上述引线加工装置1而言，能够将这种树脂封装型的半导体装置51的外部端子61等作为加工对象。

并且，上述引线加工装置1在前述引线加工装置1(参照图15)的效果的基础上，得到如下效果。在切除将外部端子61连接的连接杆69等时，脱模板7被朝向模板5施力，与此同时，外部端子61被脱模板7和模板5夹入。

由此，能够抑制下述情况，即，通过冲头41将连接杆69等切除时的冲击到达至封装树脂体57的有外部端子61凸出的根部。其结果，能够防止在封装树脂体57产生裂缝。

此外，就上述引线加工装置1而言，说明的是向在X轴方向上分隔开距离而相对的多个外部端子61之间插入模板5，相对于该模板5配置一对脱模板7的方式。即，作为加工对象，举出了以沿着封装树脂体57的表面57a的端部彼此相对的方式配置了外部端子61的半导体装置51(Dual In Line package)的例子。

作为半导体装置51，也可以将如下半导体装置(未图示)作为加工对象，即，以在与X轴方向交叉的方向(与纸面垂直的方向)上分隔开距离而相对的方式进一步使另外的多个外部端子从封装树脂体157凸出的半导体装置。即，将沿着封装树脂体57的表面57a的端部在4个方向上配置了外部端子的半导体装置(Quad Flat Package)也作为加工对象。在该情况下，引线加工装置1除了具备在X轴方向上分隔开距离而配置的一对脱模板7，还具备在与X轴方向交叉的方向(与纸面垂直的方向)上分隔开距离而配置的另一对脱模板(未图示)。

实施方式3.

首先，使用示意图对实施方式3涉及的引线加工装置的基本概念进行说明。如图35所示，在引线加工装置1处，以使封装树脂体57的表面57a朝向横向，外部端子61从表面57a凸出的方向(第1方向)成为横向(X轴负方向)的方式配置树脂封装型的半导体装置51(封装树脂体57)。在相对的一方的外部端子61和另一方的外部端子61之间插入模板5，模板5配置为在外部端子61的正下方或正上方与外部端子61相对。以通过与该模板5将外部端子61夹入的方式配置脱模板7。

在该状态下，通过从与外部端子61的凸出方向交叉的方向(第2方向)使冲头41朝向模板5移动(Y轴负方向)，从而将连接杆69及树脂毛边71切除。在模板5形成有供冲头41插穿的插穿孔5a。

接下来，对引线加工装置的构造更具体地进行说明。如图36所示，引线加工装置1具备上模具3和下模具23。上模具3具备上模具楔紧块12、脱模板7、冲头板10、冲头41、上模具顶板17、复位弹簧15、推簧19及上模具框架块21。

冲头41是以将脱模板7贯通的方式安装的。复位弹簧15安装在冲头41和上模具顶板17之间。推簧19安装于脱模板7和上模具顶板17之间。在上模具楔紧块12设置有倾斜面12a。冲头41及脱模板7等设置于上模具框架块21内。在上模具3之上，以与上模具3接触的方式配置有上冲压板2。

下模具23具备模板5、模座28、下模具楔紧块26、下模具块25及下模具框架块29。在模板5形成有插穿孔5a。插穿孔5a是沿着Y轴方向形成的。另外，在模板5设置有倾斜面5b。模板5的倾斜面5b和上模具楔紧块12的倾斜面12a相对滑动。

在模座28载置半导体装置51(封装树脂体)。模板5配置于下模具楔紧块26。在下模具23之下，以与下模具23接触的方式配置有下冲压板22。

就上述引线加工装置1而言，伴随着使上模具3沿着Y轴方向移动的动作，冲头41也沿着Y轴方向移动，由此切除将外部端子61连接的连接杆等。接下来，对该动作进行说明。

如图37所示，首先，在模座28载置半导体装置51(封装树脂体57)。然后，如图38所示，通过将上模具3降低的动作(Y轴负方向)，上模具楔紧块12的倾斜面12a与模板5的倾斜面5b抵接，上模具楔紧块12的倾斜面12a和模板5的倾斜面5b相对滑动。通过该滑动，上模具楔紧块12的Y轴负方向的动作被变换为模板5的X轴正方向的动作，模板5插入至相对的外部端子61之间(参照箭头)。

然后，如图39所示，进行将上模具3进一步降低的动作(Y轴负方向)。伴随着将上模具3降低的动作(Y轴负方向)，脱模板7与模板5接近，脱模板7与外部端子61抵接(参照箭头)。

然后，如图40所示，进行将上模具3进一步降低的动作(Y轴负方向)，使上模具3与下模具23接触。伴随着该动作(Y轴负方向)，通过推簧19的弹力对冲头41朝向模板5施力，与此同时，将外部端子61夹在脱模板7和模板5之间。即，外部端子61在被脱模板7和模板5夹入的状态下得到加压保持。

另外，伴随着将上模具3降低的动作，冲头41也降低，冲头41与外部端子61(模板5)进一步接近，在切除连接杆69和树脂毛边71后，冲头41插穿于模板5的插穿孔5a。切除掉的连接杆69和树脂毛边71落向插穿孔5a的底部。

这样，将多个外部端子61连接的连接杆69被切除，分为各个外部端子61。另外，在封装树脂体57残留的树脂毛边71也被切除。

之后，伴随着将上模具3提高的动作(Y轴正方向)，从插穿孔5a拉出冲头41，使冲头41远离外部端子61。另外，脱模板7远离外部端子61，模板5远离封装树脂体57。

在冲头41、脱模板7及模板5等返回至初始位置的状态下，从引线加工装置1取出树脂封装型的半导体装置51。然后，将取出的树脂封装型的半导体装置51的连接杆被切除后的一方的外部端子朝下而载置于引线加工装置1的模座28，与一方的外部端子相同地，切除将另一方的外部端子连接的连接杆等。将另一方的外部端子的连接杆等切除后的树脂封装型的半导体装置51，例如，在经过外封装工序及检查工序等后，作为产品而出厂。

上述引线加工装置1与已经说明的引线加工装置1(参照图15)相同地，通过在相对的外部端子61之间插入模板5，使冲头41朝向该模板5移动，从而能够切除将外部端子61连接的连接杆69等。即，就对比例涉及的引线加工装置101(参照图21)而言，不能够将在与搭载面60交叉的方向上从封装树脂体57的表面57a凸出的外部端子61等(参照图1)作为加工对象，与此相对，就上述引线加工装置1而言，能够将这种树脂封装型的半导体装置51的外部端子61等作为加工对象。

并且，就上述引线加工装置1而言，对上模具3进行合模的方向(Y轴方向)和冲头41的移动方向(Y轴方向)为相同方向。由此，相比于将对上模具3进行合模的方向(Y轴方向)的动作变换为与该方向交叉的方向(X轴方向)的动作而使冲头41移动的情况，没有倾斜面41a、9a的滑动阻力，能够有效地使用合模的能力。另外，不需要设置相对滑动的倾斜面41a、9a，能够有助于引线加工装置1的小型化。

此外，就上述引线加工装置1而言，举出了针对相对的外部端子61，在切除将一方的外部端子61连接的连接杆等后，切除将另一方的外部端子61连接的连接杆等的情况下的构造的例子。作为引线加工装置，也可以同时切除将一方的外部端子61连接的连接杆等和将另一方的外部端子61连接的连接杆等。

在该情况下，如图41所示，例如，通过将在模板5形成的插穿孔5a作为将模板5上下贯通的贯通孔而形成，从而能够通过冲头41的1次动作，同时切除将一方的外部端子61连接的连接杆等和将另一方的外部端子61连接的连接杆等。

实施方式4.

首先，使用示意图对实施方式4涉及的引线加工装置的基本概念进行说明。如图42所示，在引线加工装置1处，以将封装树脂体57的表面57a朝向横向，外部端子61从表面57a凸出的方向(第1方向)成为横向(X轴负方向)的方式配置树脂封装型的半导体装置51(封装树脂体57)。在相对的一方的外部端子61和另一方的外部端子61之间插入模板5，模板5配置为在外部端子61的正下方或正上方与外部端子61相对。通过该模板5和脱模板7将外部端子61夹入，并且通过模板5和下脱模块31将外部端子61夹入。

在该状态下，通过在与外部端子61的凸出方向(X轴负方向)分别交叉的上下方向上，使冲头41从上朝向模板5(Y轴负方向)移动，并且使冲头41从下朝向模板5(Y轴正方向)移动，从而将连接杆69及树脂毛边71切除。在模板5作为贯通孔形成有供两个冲头41插穿的插穿孔5a。

接下来，对引线加工装置的构造更具体地进行说明。如图43所示，下模具23具备下脱模块31、冲头41、下模具楔紧块33、下模具顶板39、复位弹簧37、下模具框架块29及模板5。在模板5以将模板5上下贯通的方式形成有插穿孔5a。

冲头41是以将下脱模块31贯通的方式安装的。复位弹簧37安装于下模具顶板39和下模具楔紧块33之间。此外，关于除此之外的结构，由于与图36所示的引线加工装置1相同，因此对相同构件标注相同标号，除了需要的情况以外不重复其说明。

就上述引线加工装置1而言，通过伴随着使上模具3沿着Y轴方向移动的动作，使两个冲头41也沿着Y轴方向(正方向和负方向)移动，从而通过冲头41的1次动作切除将外部端子61连接的连接杆等。接下来，对该动作进行说明。

如图44所示，首先，在下脱模块31载置半导体装置51(封装树脂体57)。然后，如图45所示，通过将上模具3降低的动作(Y轴负方向)，上模具楔紧块12的倾斜面12a与模板5的倾斜面5b抵接，上模具楔紧块12的倾斜面12a和模板5的倾斜面5b相对滑动。通过该滑动，上模具楔紧块12的Y轴负方向的动作被变换为模板5的X轴正方向的动作，模板5插入至相对的外部端子61之间(参照箭头)。

然后，如图46所示，进行将上模具3进一步降低的动作(Y轴负方向)。伴随着将上模具3降低的动作(Y轴负方向)，脱模板7与模板5接近，脱模板7与外部端子61抵接(参照箭头)。

然后，如图47所示，进行将上模具3进一步降低的动作(Y轴负方向)，使上模具3与下模具23接触。伴随着该动作(Y轴负方向)，通过推簧19的弹力对冲头41朝向模板5施力，与此同时，将外部端子61夹在脱模板7和模板5之间。即，外部端子61在被脱模板7和模板5夹入的状态下得到加压保持。

另外，伴随着将上模具3降低的动作，冲头41也降低，冲头41与一方的外部端子61(模板5)进一步接近，在切除连接杆69和树脂毛边71后，冲头41插穿于模板5的插穿孔5a。

并且，伴随着将下模具顶板39提高的动作(Y轴正方向)，冲头41也提高，冲头41与另一方的外部端子61(模板5)接近，在切除连接杆69和树脂毛边71后，冲头41插穿于模板5的插穿孔5a。

这样，通过1次加工处理切除将一方的外部端子61连接的连接杆69和将另一方的外部端子连接的连接杆69，分为各个外部端子61。另外，在封装树脂体57残留的树脂毛边71也被切除。

之后，伴随着将上模具3提高的动作(Y轴正方向)和将下模具顶板39降低的动作(Y轴负方向)，从插穿孔5a拉出两个冲头41，使冲头41远离外部端子61。另外，脱模板7和下脱模块31远离外部端子61，模板5远离封装树脂体57。

在两个冲头41、脱模板7、下脱模块31及模板5等返回至初始位置的状态下，从引线加工装置1取出树脂封装型的半导体装置51。取出的树脂封装型的半导体装置51，例如，在经过外封装工序及检查工序等后，作为产品而出厂。

就上述引线加工装置1而言，与已经说明的引线加工装置1(参照图15)相同地，通过在相对的外部端子61之间插入模板5，使冲头41朝向该模板5移动，从而能够切除将外部端子61连接的连接杆69等。即，就对比例涉及的引线加工装置101(参照图21)而言，不能够将在与搭载面60交叉的方向上从封装树脂体57的表面57a凸出的外部端子61等(参照图1)作为加工对象，与此相对，就上述引线加工装置1而言，能够将这种树脂封装型的半导体装置51的外部端子61等作为加工对象。

另外，就上述引线加工装置1而言，对上模具3等进行合模的方向(Y轴方向)和冲头41的移动方向(Y轴方向)为相同方向。由此，相比于将对上模具3进行合模的方向(Y轴方向)的动作变换为与该方向交叉的方向(X轴方向)的动作而使冲头41移动的情况，没有倾斜面41a、9a的滑动阻力，能够有效地使用合模的能力。另外，不需要设置相对滑动的倾斜面41a、9a，能够有助于引线加工装置1的小型化。

并且，就上述引线加工装置1而言，通过在上模具3安装的冲头41能够切除将一方的外部端子61连接的连接杆69等，另外，通过在下模具23安装的冲头41能够切除将另一方的外部端子61连接的连接杆69等。由此，针对相对地凸出的外部端子61，能够确保进行切除的部分的设计的自由度。

另外，与通过1根冲头将相对的两方的外部端子的连接杆等切除的情况相比较，能够将冲头41的长度设定得短，能够使冲头41难以折断。

并且，通过对推簧19及复位弹簧15、37的弹簧的弹力进行调整，从而也能够将上模具3的冲头41和下模具23的冲头41的移动定时错开。通过将上模具3的冲头41和下模具23的冲头41的移动定时错开而将连接杆等切除，与同时将连接杆等切除的情况相比较，能够将切除时的力减半，能够进一步有助于引线加工装置的小型化。

就实施方式3及实施方式4中分别说明的引线加工装置1而言，冲头41沿着合模的方向在上下方向(Y轴方向)上移动。因此，将模板5贯通的插穿孔5a也是在上下方向(Y轴方向)上形成的。就在上下方向(Y轴方向)上形成于模板5的插穿孔5a而言，需要使切除掉的连接杆69等迅速地移动出插穿孔5a。

因此，如图48所示，也可以在模板5，在与插穿孔5a交叉的方向上设置与供冲头41插穿的插穿孔5a连通的切屑排出孔5e。在该情况下，使通过上模具的冲头41和下模具的冲头41分别切除的连接杆69及树脂毛边71，从插穿孔5a向切屑排出孔5e移动，由此能够抑制由切除掉的连接杆69等损伤上模具3或下模具23这一情况。

另外，如图49所示，优选切屑排出孔5e与插穿孔5a连通的开口端的下端的位置比在下模具23安装的冲头41的上止点的位置低。由此，能够抑制下述情况，即，在下模具23安装的冲头41的前端残留切除掉的连接杆等，由于接下来的冲头41的动作而产生连接杆等的切除不良。

并且，如图50所示，也可以在切屑排出孔5e与插穿孔5a连通的开口端设置倾斜面。通过设置倾斜面，从而能够防止曾经已向切屑排出孔5e移动的连接杆69等再次攀至冲头41的前端。

并且，如图51所示，也可以设置从插穿孔5a朝向切屑排出孔5e喷射空气的空气排出孔45。由此，能够将通过冲头41切除掉的连接杆69和树脂毛边71可靠地送入至切屑排出孔5e，能够抑制由连接杆69等残留在插穿孔5a导致的连接杆69等的切除不良。

并且，如图52所示，也可以在安装于下模具23处的冲头41的前端设置倾斜面41a，该倾斜面41a以朝向切屑排出孔5e与插穿孔5a连通的开口端降低的方式倾斜。通过在冲头41的前端设置倾斜面41a，从而能够可靠地抑制成为连接杆69等仍残留在冲头41的前端的状态。

并且，如图53所示，通过将切屑排出孔5e作为吸引孔，从切屑排出孔5e与插穿孔5a连通的开口端朝向相反方向进行吸引，从而能够可靠地使通过冲头41切除掉的连接杆69及树脂毛边71从插穿孔5a向切屑排出孔5e移动。

此外，关于在各实施方式中说明的引线加工装置，能够根据需要进行各种组合。另外，作为冲头41，除了切除连接杆69和树脂毛边71之外，优选具备仅将树脂毛边71切除的部分。在该情况下，例如，能够将图3所示的与外部端子61中的位于端部的外部端子61相比位于更外侧的树脂毛边71的部分切除。

本发明被有效地利用于外部端子从封装树脂体的表面在与半导体元件的搭载面交叉的方向上凸出的树脂封装型的半导体装置的引线加工。

针对本发明的实施方式进行了说明，但应当认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示，而不是限制性的内容。本发明的范围由权利要求书表示，意在包含与权利要求书等同的含义以及范围内的全部变更。