引线加工装置及使用该引线加工装置制造的半导体装置的制作方法

技术特征：

1.一种引线加工装置，其对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将所述半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，所述多个外部端子从所述封装树脂体的表面向第1方向凸出，

该引线加工装置具备：

模板，在该模板沿着与所述第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔，在以所述多个外部端子从所述表面凸出的所述第1方向成为上方的方式，将所述封装树脂体的所述表面朝上而配置了所述半导体装置的状态下，通过使该模板朝向所述封装树脂体的所述表面而沿着所述第1方向移动，从而使该模板被配置为与所述多个外部端子相对；以及

冲头，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，通过使该冲头相对于所述多个外部端子，从与所述模板的配置侧相反侧朝向所述模板的所述插穿孔而沿着所述第2方向移动，从而切除将所述多个外部端子连接的所述连接杆，将从所述封装树脂体凸出的树脂毛边切除。

2.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，

包含脱模板，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，该脱模板配置为以使所述多个外部端子介于所述脱模板与所述模板之间的方式而与所述模板相对。

3.根据权利要求2所述的引线加工装置，其中，

在将所述多个外部端子夹在所述模板和所述脱模板之间的状态下，对所述脱模板朝向所述模板施力。

4.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，

在所述模板，在与所述封装树脂体的所述表面相对的下部的、所述多个外部端子所在侧的角部设置有锥形部。

5.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，

所述模板的与所述多个外部端子相对的侧部被涂层材料覆盖。

6.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，

所述多个外部端子包含多个第1外部端子及多个第2外部端子，该多个第1外部端子及多个第2外部端子分别从所述封装树脂体的所述表面凸出，该多个第1外部端子与该多个第2外部端子在所述第2方向上分隔开距离而相对，

在所述模板插入至所述多个第1外部端子与所述多个第2外部端子之间，所述模板与所述多个第1外部端子、所述多个第2外部端子相对的状态下，

所述冲头包含：

第1冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在所述第2方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第1外部端子连接的第1连接杆；以及

第2冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在与所述第2方向相反的第3方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第2外部端子连接的第2连接杆。

7.根据权利要求6所述的引线加工装置，其中，

包含脱模板，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，该脱模板配置为以使所述多个外部端子介于该脱模板与所述模板之间的方式而与所述模板相对，

所述脱模板包含：

第1脱模板，其是以使所述多个第1外部端子介于该第1脱模板与所述模板之间的方式而相对配置的；以及

第2脱模板，其是以使所述多个第2外部端子介于该第2脱模板与所述模板之间的方式相对配置的。

8.根据权利要求7所述的引线加工装置，其中，

在所述模板和所述第1脱模板之间夹入有所述多个第1外部端子的状态下，对所述第1脱模板朝向所述模板施力，并且在所述模板和所述第2脱模板之间夹入有所述多个第2外部端子的状态下，对所述第2脱模板朝向所述模板施力。

9.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，

所述多个外部端子包含：

多个第1外部端子及多个第2外部端子，其分别从所述封装树脂体的所述表面凸出，该多个第1外部端子与该多个第2外部端子在所述第2方向上分隔开距离而相对；以及

多个第3外部端子及多个第4外部端子，其分别从所述封装树脂体的所述表面凸出，该多个第3外部端子与该多个第4外部端子在与所述第2方向交叉的第4方向上分隔开距离而相对，

在所述模板插入于由所述多个第1外部端子、所述多个第2外部端子、所述多个第3外部端子及所述多个第4外部端子包围的区域，所述模板与所述多个第1外部端子、所述多个第2外部端子、所述多个第3外部端子、所述多个第4外部端子相对的状态下，

所述冲头包含：

第1冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在所述第2方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第1外部端子连接的第1连接杆；

第2冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在与所述第2方向相反的第3方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第2外部端子连接的第2连接杆；

第3冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在所述第4方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第3外部端子连接的第3连接杆；以及

第4冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在与所述第4方向相反的第5方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第4外部端子连接的第4连接杆。

10.根据权利要求9所述的引线加工装置，其中，

包含脱模板，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，该脱模板配置为以使所述多个外部端子介于该脱模板与所述模板之间的方式而与所述模板相对，

所述脱模板包含：

第1脱模板，其是以使所述多个第1外部端子介于该第1脱模板与所述模板之间的方式相对配置的；

第2脱模板，其是以使所述多个第2外部端子介于该第2脱模板与所述模板之间的方式相对配置的；

第3脱模板，其是以使所述多个第3外部端子介于该第3脱模板与所述模板之间的方式相对配置的；以及

第4脱模板，其是以使所述多个第4外部端子介于该第4脱模板与所述模板之间的方式相对配置的。

11.根据权利要求2、3、7、8、10中的任一项所述的引线加工装置，其中，

具有：

下模具，其载置所述半导体装置；以及

上模具，其包含所述模板，

伴随着使所述上模具及所述下模具的任意者沿着所述第1方向进行合模的动作，进行如下动作：

将所述多个外部端子夹在所述模板和所述脱模板之间的动作；以及

通过以插穿至所述模板的所述插穿孔的方式将所述冲头沿着所述第2方向移动，从而将所述连接杆切除的动作。

12.一种引线加工装置，其对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将所述半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，所述多个外部端子从所述封装树脂体的表面向第1方向凸出，

该引线加工装置具备：

模板，在该模板沿着与所述第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔，在以所述多个外部端子从所述表面凸出的所述第1方向成为横向的方式，使所述封装树脂体的所述表面处于纵向而配置了所述半导体装置的状态下，通过使该模板朝向所述封装树脂体的所述表面而沿着所述第1方向移动，从而使该模板被配置为与所述多个外部端子相对；以及

冲头，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，通过使该冲头相对于所述多个外部端子，从与所述模板的配置侧相反侧朝向所述模板的所述插穿孔而沿着所述第2方向纵向移动，从而切除将所述多个外部端子连接的所述连接杆，将从所述封装树脂体凸出的树脂毛边切除。

13.根据权利要求12所述的引线加工装置，其中，

所述多个外部端子包含多个第1外部端子及多个第2外部端子，该多个第1外部端子及多个第2外部端子分别从所述封装树脂体的所述表面凸出，该多个第1外部端子与该多个第2外部端子在所述第2方向上分隔开距离而相对，

该引线加工装置具有脱模板，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，该脱模板配置为以使所述多个外部端子介于该脱模板与所述模板之间的方式而与所述模板相对，

所述脱模板包含：

第1脱模板，其是以使所述多个第1外部端子介于该第1脱模板与所述模板之间的方式而相对配置的；以及

第2脱模板，其是以使所述多个第2外部端子介于该第2脱模板与所述模板之间的方式而相对配置的，

在所述模板和所述第1脱模板之间夹入有所述多个第1外部端子的状态下，对所述第1脱模板朝向所述模板施力，并且在所述模板和所述第2脱模板之间夹入有所述多个第2外部端子的状态下，对所述第2脱模板朝向所述模板施力。

14.根据权利要求13所述的引线加工装置，其中，

在所述模板，所述插穿孔是作为贯通孔而形成的，

作为所述连接杆，所述多个第1外部端子通过第1连接杆连接，

作为所述连接杆，所述多个第2外部端子通过第2连接杆连接，

在所述模板插入于所述多个第1外部端子与所述多个第2外部端子之间，所述模板与所述多个第1外部端子、所述多个第2外部端子相对的状态下，

通过使所述冲头沿所述纵向，即，从上向下或从所述下向所述上移动，从而将所述第1连接杆及所述第2连接杆中的一方切除，在插穿于所述贯通孔后，将所述第1连接杆及所述第2连接杆中的另一方切除。

15.根据权利要求13所述的引线加工装置，其中，

在所述模板，所述插穿孔是作为贯通孔而形成的，

在所述模板插入于所述多个第1外部端子与所述多个第2外部端子之间，所述模板与所述多个第1外部端子、所述多个第2外部端子相对的状态下，

所述冲头包含：

第1冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板沿所述纵向，即，从上向下移动，从而切除作为所述连接杆的将所述多个第1外部端子连接的第1连接杆；以及

第2冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板沿所述纵向，即，从所述下向所述上移动，从而切除作为所述连接杆的将所述多个第2外部端子连接的第2连接杆。

16.根据权利要求12～15中的任一项所述的引线加工装置，其中，包含：

下模具，在该下模具配置所述模板，载置所述半导体装置；以及

上模具，其配置为与所述下模具相对，包含所述冲头，

所述上模具包含形成有在与所述第1方向交叉的方向上倾斜的第1倾斜面的部分，

在所述模板形成相对于所述第1倾斜面进行滑动的第2倾斜面，

所述冲头通过对所述上模具和所述下模具进行合模的动作，与所述上模具一起沿着所述第1方向移动，

并且通过所述第1倾斜面和所述第2倾斜面相对滑动，从而将沿着所述第1方向的所述合模的动作变换为沿着所述第2方向的动作，所述模板沿着所述第2方向移动。

17.根据权利要求13所述的引线加工装置，其中，

在所述模板形成了排出孔，该排出孔与所述插穿孔连通并且在与所述插穿孔分离的方向上延伸，将切除掉的所述连接杆排出。

18.根据权利要求17所述的引线加工装置，其中，

所述冲头朝向所述模板的所述插穿孔向上方移动，

所述排出孔与所述插穿孔连通的开口端的下端处于比所述冲头的上止点低的位置。

19.根据权利要求17所述的引线加工装置，其中，

所述冲头朝向所述模板的所述插穿孔向上方移动，

所述排出孔与所述插穿孔连通的开口端的下端处于比所述排出孔的与所述开口端分离开的另一个下端高的位置。

20.根据权利要求17所述的引线加工装置，其中，

所述冲头朝向所述模板的所述插穿孔向上方移动，

在所述模板，在隔着所述插穿孔而位于所述排出孔与所述插穿孔连通的开口端的相反侧的位置形成了空气喷射口，该空气喷射口朝向所述开口端喷出空气。

21.根据权利要求17所述的引线加工装置，其中，

所述冲头朝向所述模板的所述插穿孔向上方移动，

在所述冲头的上端部设置了倾斜部，该倾斜部以朝向所述排出孔与所述插穿孔连通的开口端而降低的方式倾斜。

22.根据权利要求17所述的引线加工装置，其中，

所述冲头朝向所述模板的所述插穿孔向上方移动，

所述排出孔是作为吸引孔设置的，该吸引孔朝向从所述排出孔与所述插穿孔连通的开口端分离开的方向进行吸引。

23.根据权利要求1～22中的任一项所述的引线加工装置，其中，

所述冲头包含仅将从所述封装树脂体凸出的所述树脂毛边切除的部分。

24.一种半导体装置，其由权利要求1～23中的任一项所述的引线加工装置进行了加工，

其中，

所述半导体元件被封装树脂封装，并且该半导体装置具有将所述半导体元件与外部电连接的外部端子，

所述外部端子在与搭载有半导体元件的搭载面交叉的方向上从所述封装树脂的表面凸出。