技术总结
本发明公开了一种长爬电光电耦合器的制备工艺，包括下列步骤：将引线框架放入制备模具，向模具内挤压填充树脂胶，进行外壳预制备，形成预置外壳，预置外壳内部的引线框架上设置有发射及接收芯片预留区域；在预留区域上点上导电银胶，然后放置发射及接收芯片，进行第一次高温烘烤固化；将发射及接收芯片的焊点与引线框架焊接；在发射及接收芯片区域点胶，并第二次高温烘烤；使用环氧树脂胶将外壳内预留区域完全填充，进行第三次高温烘烤固化；对金属引脚镀锡保护；产品引脚进行弯折成型。本发明在引线框架外设置预制备外壳，再使用硅胶进行内部填充绝缘保护，杜绝内部绝缘材质产生气孔现象，有效提高产品耐压安全可靠性。
技术研发人员：黄伟鹏
受保护的技术使用者：珠海市大鹏电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.22
技术公布日：2018.06.12