1.一种高精密电容器结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内腔封装有电容芯子(2)，所述电容芯子(2)的顶部左右两端分别焊接有负极引脚(4)和正极引脚(5)，所述电容芯子(2)与壳体(1)之间的空腔内填充有密封层(3)，所述电容芯子(2)的外壁缠绕一圈负极铝箔(6)，所述负极引脚(4)粘接在负极铝箔(6)上，所述负极铝箔(6)的圆周外壁通过一层导电纸(8)封装，所述导电纸(8)的外壁缠绕有正极铝箔(7)，所述正极引脚(5)粘接在正极铝箔(7)上，并通过所述导电纸(8)将电容芯子(2)整体封装。
2.根据权利要求1所述的一种高精密电容器结构，其特征在于：所述导电纸(8)经过电解液的浸泡处理。
3.根据权利要求1所述的一种高精密电容器结构，其特征在于：所述负极引脚(4)和正极引脚(5)均通过加热后的水性树脂分别粘接在负极铝箔(6)以及正极铝箔(7)的表面。
4.一种高精密电容器结构的制造方法，其特征在于：该方法的具体步骤如下：
S1：在电容芯子(2)上缠绕一层负极铝箔(6)，将负极引脚(4)粘接在负极铝箔(6)上，并将负极铝箔(6)包裹在电容芯子(2)的外壁；
S2：随后在负极铝箔(6)上包裹一层经过电解液浸泡后的导电纸(8)，并在导电纸(8)的外壁缠绕正极铝箔(7)，将正极引脚(5)粘接在正极铝箔(7)的表面；
S3：在正极铝箔(7)的圆周外壁上包裹一层导电纸(8)，对电容芯子(2)整体封装，随后将电容芯子(2)放置了铝合金壳体(1)的内腔；
S4：在壳体(1)与电容芯子(2)之间的空隙内，填充硅胶密封层(3)或橡胶密封层(3)，组合成高精密的电容器结构。