技术总结
本发明公开了电容器技术领域的一种高精密电容器结构及其制造方法，包括壳体，所述壳体的内腔封装有电容芯子，所述电容芯子的顶部左右两端分别焊接有负极引脚和正极引脚，所述电容芯子与壳体之间的空腔内填充有密封层，所述电容芯子的外壁缠绕一圈负极铝箔，所述负极引脚粘接在负极铝箔上，所述负极铝箔的圆周外壁通过一层导电纸封装，所述导电纸的外壁缠绕有正极铝箔，所述正极引脚粘接在正极铝箔上，并通过所述导电纸将电容芯子整体封装，本发明体积小、电容容量高，在制备过程中不易造成材料的浪费，降低生产成本，提高电容器的精度。
技术研发人员：谢小坚;
受保护的技术使用者：谢小坚;
技术研发日：2017.12.25
技术公布日：2018.06.19