本发明公开了一种高精密电容器结构及其制造方法，具体为电容器技术领域。
背景技术：
近年来，科技的发展日新月异，各类电子产品日益普遍，所以需要应用大量的高精度电容器，如已知的单层陶瓷电容器是以陶瓷作为介电物质，尤其是在陶瓷基体的两面喷涂金属，然后烧制成金属薄膜作为电极，然后在电极的表面焊接引线以作为可与电路板电性连接的输出输入端子。在已知的电容器制造方法中，不容易掌握电容器的精密度，因此产品的交货期不易控制，而且容易造成材料的浪费，使得产品制造成本升高。为此，我们提出了一种高精密电容器结构及其制造方法投入使用，以解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种高精密电容器结构及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高精密电容器结构，包括壳体，所述壳体的内腔封装有电容芯子，所述电容芯子的顶部左右两端分别焊接有负极引脚和正极引脚，所述电容芯子与壳体之间的空腔内填充有密封层，所述电容芯子的外壁缠绕一圈负极铝箔，所述负极引脚粘接在负极铝箔上，所述负极铝箔的圆周外壁通过一层导电纸封装，所述导电纸的外壁缠绕有正极铝箔，所述正极引脚粘接在正极铝箔上，并通过所述导电纸将电容芯子整体封装。
优选的，所述导电纸经过电解液的浸泡处理。
优选的，所述负极引脚和正极引脚均通过加热后的水性树脂分别粘接在负极铝箔以及正极铝箔的表面。
优选的，一种高精密电容器结构的制造方法，该方法的具体步骤如下：
S1：在电容芯子上缠绕一层负极铝箔，将负极引脚粘接在负极铝箔上，并将负极铝箔包裹在电容芯子的外壁；
S2：随后在负极铝箔上包裹一层经过电解液浸泡后的导电纸，并在导电纸的外壁缠绕正极铝箔，将正极引脚粘接在正极铝箔的表面；
S3：在正极铝箔的圆周外壁上包裹一层导电纸，对电容芯子整体封装，随后将电容芯子放置了铝合金壳体的内腔；
S4：在壳体与电容芯子之间的空隙内，填充硅胶密封层或橡胶密封层，组合成高精密的电容器结构。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明体积小、电容容量高，在制备过程中不易造成材料的浪费，降低生产成本，提高电容器的精度。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明展开结构示意图。
图中：1壳体、2电容芯子、3密封层、4负极引脚、5正极引脚、6负极铝箔、7正极铝箔、8导电纸。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和2，本发明提供一种技术方案：一种高精密电容器结构，包括壳体1，所述壳体1的内腔封装有电容芯子2，所述电容芯子2的顶部左右两端分别焊接有负极引脚4和正极引脚5，所述电容芯子2与壳体1之间的空腔内填充有密封层3，所述电容芯子2的外壁缠绕一圈负极铝箔6，所述负极引脚4粘接在负极铝箔6上，所述负极铝箔6的圆周外壁通过一层导电纸8封装，所述导电纸8的外壁缠绕有正极铝箔7，所述正极引脚5粘接在正极铝箔7上，并通过所述导电纸8将电容芯子2整体封装。
其中，所述导电纸8经过电解液的浸泡处理，所述负极引脚4和正极引脚5均通过加热后的水性树脂分别粘接在负极铝箔6以及正极铝箔7的表面。
本发明还提供了一种高精密电容器结构的制造方法，该方法的具体步骤如下：
S1：在电容芯子2上缠绕一层负极铝箔6，将负极引脚4粘接在负极铝箔6上，并将负极铝箔6包裹在电容芯子2的外壁；
S2：随后在负极铝箔6上包裹一层经过电解液浸泡后的导电纸8，并在导电纸8的外壁缠绕正极铝箔7，将正极引脚5粘接在正极铝箔7的表面；
S3：在正极铝箔7的圆周外壁上包裹一层导电纸8，对电容芯子2整体封装，随后将电容芯子2放置了铝合金壳体1的内腔；
S4：在壳体1与电容芯子2之间的空隙内，填充硅胶密封层3或橡胶密封层3，组合成高精密的电容器结构。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。