本实用新型属于LED封装技术领域，特别涉LED用EMC面光源。
背景技术：
现有技术的面光源是将单颗LED贴在线路板上制成，工序多，生产效率、生产良率低，光色一致性差、LED芯片通过LED支架、锡膏、线路板后再将热量传递到环境中，热阻高、散热差，LED光衰快、亮度低。
技术实现要素：
基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种散热良好、亮度高、光色均匀、色区集中的LED用EMC面光源。
本实用新型的技术方案为：
一种LED用EMC面光源，包括长条形EMC支架、焊盘、铜材、LED晶片，所述长条形EMC支架为工字型结构，设上下容置凹腔，所述铜材嵌装在所述容置凹腔中，所述LED晶片固晶在所述工字型结构的主架中部，上下相对的所述容置凹腔的所述铜材间隔地上部从左边、下部从右边，或上部从右边、下部从左边，与相邻的所述容置凹腔的所述铜材相互电导通，所述长条形EMC支架两侧为竖直平行设置的所述焊盘，所述LED晶片的两电极分别与上下所述铜材通过金属粉末硅胶混合物粘连实现电气连接。
在其中一个实施例中，所述长条形EMC支架包括工字封装主架、上腔导通口和下腔导通口，所述铜材嵌装在所述工字封装主架两侧，所述铜材通过所述上腔导通口与上部相邻的所述铜材电导通，或通过所述下腔导通口与下部相邻的所述铜材电导通。
在其中一个实施例中，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘。
在其中一个实施例中，LED晶片为倒装LED芯片。
在其中一个实施例中，所述倒装LED芯片点胶固晶在所述长条形EMC支架上。
相对现有技术，本实用新型的LED用EMC面光源，芯片直接倒装在支架上面点胶成型，减少了热流传递通道，降低热阻，提升产品散热、产品亮度和发光角度，光色均匀、色区集中性好。
附图说明
图1为本实用新型的LED用EMC面光源结构俯视图。
图中，10--焊盘；11--正极焊盘；12--负极焊盘；20--铜材；30--长条形EMC支架；31--工字封装主架；32--上腔导通口；33--下腔导通口；40--LED晶片。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1给出了本实用新型的LED用EMC面光源结构俯视图，由图可知，该LED用EMC面光源，包括长条形EMC支架30、焊盘10、铜材20、LED晶片40，长条形EMC支架30为工字型结构，设上下容置凹腔，铜材20嵌装在0容置凹腔中，LED晶片40固晶在工字型结构的主架中部，上下相对的容置凹腔的铜材20间隔地上部从左边、下部从右边，或上部从右边、下部从左边，与相邻的容置凹腔的铜材20相互电导通，长条形EMC支架30两侧为竖直平行设置的焊盘10， LED晶片40的两电极分别与上下铜材20通过金属粉末硅胶混合物粘连实现电气连接。
长条形EMC支架30包括工字封装主架31、上腔导通口32和下腔导通口33，铜材20嵌装在工字封装主架31两侧，铜材20通过上腔导通口32与上部相邻的铜材20电导通，或通过下腔导通口33与下部相邻的铜材20电导通。焊盘10包括正极焊盘11和负极焊盘12。LED晶片40为倒装LED芯片。倒装LED芯片点胶固晶在长条形EMC支架10上。
从上面可知，本实用新型的LED用EMC面光源，芯片直接倒装在支架上面点胶成型，减少了热流传递通道，降低热阻，提升产品散热、产品亮度和发光角度，光色均匀、色区集中性好。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。