1.一种全发光面、高亮度倒装COB封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板上设有固晶区，进一步固晶区上均匀分布有LED倒装芯片；所述固晶区外围设有反光面，进一步反光面上压合银、锡、镍金属层。
2.根据权利要求1所述的一种全发光面、高亮度倒装COB封装结构，其特征在于：所述基板材质为硅基或铝基材料，进一步所述基板设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种全发光面、高亮度倒装COB封装结构，其特征在于：所述LED倒装芯片通过凸点倒装连接在基板上部，倒装以熔点为275℃的锡膏作为固化材料。
4.根据权利要求1所述的一种全发光面、高亮度倒装COB封装结构，其特征在于：所述金属层与LED倒装芯片底部铜箔共同作为散热面。
5.根据权利要求1所述的一种全发光面、高亮度倒装COB封装结构，其特征在于：所述反光面采用镀锡反光面。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种全发光面、高亮度倒装COB封装结构，其特征在于：进一步封装结构中的金线布设绕开LED倒装芯片。