技术总结
本实用新型提供一种全发光面、高亮度倒装COB封装结构，包括基板，其中，所述基板上设有固晶区，进一步固晶区上均匀分布有LED倒装芯片；所述固晶区外围设有反光面，进一步反光面上压合银、锡、镍金属层，基板材质为硅基或铝基材料，进一步所述基板设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种，同时封装结构中的金线布设绕开LED倒装芯片本实用新型通过对基板的设计与倒装芯片的应用，对COB光源的亮度有约15％的提升且提高了光源的散热能力。
技术研发人员：罗泽亮;刘德权
受保护的技术使用者：湖南普斯赛特光电科技有限公司
文档号码：201720193707
技术研发日：2017.03.01
技术公布日：2017.09.12