1.一种半导体激光温控组件，其特征在于，包括：
制冷片；
过渡板，所述过渡板的一面开设有凹槽以收容所述制冷片，所述过渡板远离所述制冷片的另一面开设有电阻固定槽；及
热敏电阻，收容于所述电阻固定槽中。
2.根据权利要求1所述的半导体激光温控组件，其特征在于，所述电阻固定槽中填充有导热材料，所述热敏电阻通过所述导热材料固定于所述电阻固定槽中。
3.根据权利要求1所述的半导体激光温控组件，其特征在于，所述半导体激光温控组件还包括底板，所述底板贴合于所述制冷片远离所述过渡板的一面。
4.根据权利要求3所述的半导体激光温控组件，其特征在于，所述半导体激光温控组件还包括连接件，所述连接件依次穿过所述过渡板与所述底板连接以使所述过渡板与所述底板固接。
5.根据权利要求4所述的半导体激光温控组件，其特征在于，所述连接件与所述过渡板之间设有绝热绝缘垫片以隔离所述连接件与所述过渡板，从而使所述连接件与所述过渡板之间绝热绝缘。
6.根据权利要求3所述的半导体激光温控组件，其特征在于，所述制冷片与所述过渡板接触的表面和/或与所述底板接触的表面设有导热硅脂层。
7.根据权利要求1所述的半导体激光温控组件，其特征在于，所述电阻固定槽位于所述过渡板的中心，且所述电阻固定槽向任一侧延伸至所述过渡板的边缘以形成引线槽。
8.根据权利要求1所述的半导体激光温控组件，其特征在于，所述过渡板由紫铜制成。
9.根据权利要求8所述的半导体激光温控组件，其特征在于，所述过渡板的表面镀有镍层。
10.一种半导体激光装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的半导体激光温控组件及半导体激光器，所述半导体激光器贴合于所述过渡板远离所述制冷片的一面并至少部分覆盖所述电阻固定槽。