1.一种机械连接的半导体激光器叠阵，包括激光芯片模块，安装部件以及基础热沉；所述激光芯片模块包括多组激光芯片以及相对应的导电衬底，激光芯片模块的两端分别作为正极和负极；所述激光芯片模块通过绝缘结构安装于基础热沉上，其特征在于：
所述安装部件为分别设置在激光芯片模块两端的2个安装块，以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件，连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间相互压紧连接。
2.根据权利要求1所述的一种机械连接的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述连接部件为楔形结构，或者圆柱体。
3.根据权利要求2所述的一种机械连接的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述安装部件中至少有一个安装块朝向激光芯片模块的方向为斜面，连接部件与前述安装块的斜面匹配，使得连接部件在受到向下的压力时，激光芯片模块内部以及与安装块之间相互压紧连接。
4.根据权利要求2所述的一种机械连接的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述安装块上开有与楔形结构匹配的V型槽，楔形结构楔入槽中使得V型结构发生形变并向激光芯片模块施加压力使其压紧连接。
5.根据权利要求1所述的一种机械连接的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述连接部件为弹片。
6.根据权利要求5所述的一种机械连接的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述弹片具体为记忆合金，或者双金属片。
7.根据权利要求1所述的一种机械连接的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述安装部件中安装块和连接部件之间，和/或安装块与激光芯片模块之间通过胶粘接。
8.根据权利要求1-7之一所述的一种机械连接的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述的基础热沉与安装块为一体结构。
9.根据权利要求1-7之一所述的一种机械连接的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述的激光芯片模块具体由多组芯片单元依次连接构成，芯片单元包括导电衬底和与导电衬底键合的激光芯片。
10.根据权利要求1所述的一种机械连接的半导体激光器叠阵，其特征在于：所述激光芯片模块位于正极端和负极端的导电衬底底部设置有金属层，该金属层延伸至基础热沉的未利用区域，作为引出正电极和引出负电极，且金属层与基础热沉之间设置有绝缘结构。