技术总结
本实用新型提出一种机械连接的半导体激光器叠阵，包括激光芯片模块，安装部件以及基础热沉；安装部件为分别设置在激光芯片模块两端的2个安装块，以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件，连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间相互压紧连接。本实用新型采用机械压力实现芯片单元之间的连接，不需要进行键合，在使用以及后期维护中可以对单个芯片单元进行无损拆装替换，且具有更好的灵活性。
技术研发人员：石钟恩;侯栋;刘兴胜
受保护的技术使用者：西安炬光科技股份有限公司
文档号码：201720239441
技术研发日：2017.03.13
技术公布日：2017.10.20