1.一种3D连接的扇出型封装结构，其特征在于：它包括线路层（1），所述线路层（1）背面设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置有金属球柱（4）和第一焊线（5），所述芯片（3）正面设置有重布线线路层（2），所述芯片（3）与重布线线路层（2）之间通过金属球柱（4）和第一焊线（5）相连接，所述线路层（1）与重布线线路层（2）之间通过第二焊线（7）相连接，所述线路层（1）、重布线线路层（2）以及芯片（3）外围均包封有第一塑封料（6），所述线路层（1）正面设置有电子元件（9）或封装元件（10），所述电子元件（9）或封装元件（10）外围包封有第二塑封料（11），所述重布线线路层（2）背面设置有焊球（8），所述焊球（8）与焊球（8）之间设置第三绝缘材料（12）。
2.根据权利要求1所述的一种3D连接的扇出型封装结构，其特征在于：线路层（1）由多层金属线路层和绝缘材料构成。
3.根据权利要求1所述的一种3D连接的扇出型封装结构，其特征在于：重布线线路层（2）由多层金属线路层和绝缘材料构成。