1.一种硅片去水膜设备，其特征在于：包括设置在机架(1)上的水槽(101)，所述水槽(101)内设有用于输送硅片的输送辊(2)，所述机架(1)上设有板体(3)，所述板体(3)位于所述水槽(101)上方，所述板体(3)靠近输送辊(2)的一侧开设有进水道(4)，所述板体(3)内设有集水腔(5)，所述集水腔(5)与所述进水道(4)连通，所述板体(3)上设有排水口(6)，所述排水口(6)与所述集水腔(5)连通，所述机架(1)上设有用于控制板体(3)靠近或者远离输送辊(2)的微调机构。
2.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备，其特征在于：所述微调机构包括设置螺杆(7)，所述螺杆(7)的一端螺纹连接在所述机架(1)上，所述螺杆(7)的另一端与所述板体(3)转动连接。
3.根据权利要求2所述的硅片去水膜设备，其特征在于：所述螺杆(7)上设有手轮(8)。
4.根据权利要求3所述的硅片去水膜设备，其特征在于：所述手轮(8)上设有滚花(9)。
5.根据权利要求2所述的硅片去水膜设备，其特征在于：所述板体(3)上设有导向柱(10)，所述机架(1)上设有与所述导向柱(10)相匹配的导向套(11)，所述导向柱(10)滑动设置在所述导向套(11)内。
6.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备，其特征在于：所述进水道(4)沿硅片输送方向逐渐向下倾斜设置。
7.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备，其特征在于：所述板体(3)由基板(12)和连接板(13)相互拼接而成，所述进水道(4)与所述集水腔(5)均设置在所述连接板(13)上。
8.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备，其特征在于：所述板体(3)位于进水道(4)的一侧设有挡板(14)。
9.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备，其特征在于：所述集水腔(5)的下底面为倾斜设置。