技术总结
本实用新型提出了扇出型集成封装结构、终端设备。该扇出型集成封装结构包括：基板；重新布线层，形成在基板的一侧；至少一个第一器件，固定于重新布线层远离基板的一侧，且与重新布线层电相连；塑封层，形成在至少一个第一器件远离重新布线层的一侧；第二器件，为电池单元；以及第三器件，制作在基板的另一侧，且为OLED器件。本实用新型所提出的扇出型集成封装结构，可同时将电池单元、电子元器件和OLED单元集成在同一基板上，并通过扇出成型的垂直几何打造出含有多层电路系统的重新布线层，显著地压缩了体积空间，从而实现了体积更小、密度更高、更高集成度的封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。
技术研发人员：王家恒
受保护的技术使用者：王家恒
文档号码：201720525787
技术研发日：2017.05.11
技术公布日：2018.02.16