一种USB Type C连接器的制作方法

本发明涉及USB连接器领域，特别是涉及一种USB Type C连接器。

背景技术：

USB 3.1是最新的USB规范，数据传输速度提升可至速度10Gbps。与现有技术相比，USB 3.1使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。USB 3.1包括Type-A、Type-B及Type-C三种类型。

现有USB插座连接器，安装不便，产品结构不够牢固，可靠性较低。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种USB Type C连接器，优化了产品结构，便于产品装配，提高产品的可靠性，降低成本。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种USB Type C连接器，包括：外壳体、屏蔽壳体、插入组件、接触弹片和接地弹片；所述插入组件包括上绝缘体、下绝缘体、若干上导电端子和若干下导电端子，上导电端子安装在上绝缘体上，下导电端子安装在下绝缘体上，上绝缘体和下绝缘体相互对应安装在一起，所述接触弹片卡在上绝缘体和下绝缘体之间；所述插入组件插在屏蔽壳体内，上导电端子和下导电端子插入屏蔽壳体内；所述接地弹片固定在屏蔽壳体上，所述外壳体套在屏蔽壳体外，所述接触弹片侧边伸出于屏蔽壳体并与外壳体接触。

优选的，所述上绝缘体和下绝缘体上均开有若干贯通上绝缘体和下绝缘体的端子孔；所述上绝缘体和下绝缘体上相互对应的面上开有与端子孔垂直的工艺孔；所述上绝缘体和下绝缘体上相互对应的面上靠近工艺孔的位置开有方孔；所述上绝缘体和下绝缘体上相对的一面上还固定有挡条；所述上绝缘体和下绝缘体前端两侧的位置上均设有密封凸起部。

优选的，所述接触弹片上设有一对方向相反的焊接脚，焊接脚与接触弹片的连接处采用断差结构；一个焊接脚向接触弹片正面方向伸出，另一个焊接脚朝接触弹片反面方向伸出。

优选的，所述接触弹片两侧靠近两个焊接脚的位置分别设有一个凸点，凸点与所述外壳体接触。

优选的，所述外壳体前端设有椭圆形的对接口，外壳体后端设有一对接触片，两个接触片分别与外壳体上下两面连接固定。

优选的，所述接触片非对称设置，两个接触片相互错开；两个所述接触片的一端别与外壳体的上下两面连接固定，接触片一侧延伸至外壳体侧面，接触片另一侧与外壳体侧面之间设有一段间隙；所述接触弹片两侧的凸点分别与两个接触片搭接。

优选的，所述接触片包括短接触片和长接触片，短接触片和长接触片的中部分别与外壳体的上下两面连接固定；所述长接触片两端延伸至外壳体侧面，短接触片两端与外壳体侧面之间设有一段间隙；所述接触弹片两侧的凸点分别与长接触片两端搭接。

优选的，所述屏蔽壳体前端的位置上下两面均设有弹片安装槽，弹片安装槽两侧设有插口，所述安装槽内开有方槽。

优选的，所述屏蔽壳体前端开有与弹片安装槽连通的缺口。

优选的，所述屏蔽壳体内部的上下两面上均分布有若干端子插槽，同一面的端子插槽之间设有塑胶壁，塑胶壁将端子插槽相互间隔开；上下两面的端子插槽之间固定有加强筋；所述端子插槽内靠近屏蔽壳体前端的位置设有“L”型挡块。

优选的，所述接地弹片前端设有向下弯折的导向部，接地弹片后端设有一个向接地弹片前端延伸又向上折弯的弹片，接地弹片两侧设有与所述插口配合的插头。

本发明的有益效果是：本发明的接触弹片上的两个焊接脚采用不同方向的撕破成型结构，焊接脚与连接部位采用断差结构设计，易于保证此部位与PCB板配合精度，提高产品焊接质量，凸点与外壳体可靠接触，方便接触弹片与外壳体的接地；本发明外壳体后端不对称设置，分别于接触弹片搭接，共同接地；本发明屏蔽壳体内的L型挡块能够防止导电端子头部露出，加强筋增加屏蔽壳体的强度，提高产品质量和可靠性，塑胶壁能够完全隔离端子与外壳体，防止导电端子和外壳体短路；本发明的接地弹片上的导向部便于后道工序的装配，弹片的弯折结构能够提高接地弹片的接触可靠性，插头能够使接地弹片牢固的安装在屏蔽壳体上。

附图说明

图1是本发明一种USB Type C连接器一较佳实施例的立体结构示意图；

图2是所示一种USB Type C连接器的分解结构示意图；

图3是所示一种USB Type C连接器中屏蔽壳体的剖视结构示意图。

附图中各部件的标记如下：1、外壳体；2、插入组件；3、屏蔽壳体；4、接触弹片；5、接地弹片；21、上绝缘体；22、下绝缘体；23、上导电端子；24、下导电端子；31、弹片安装槽；32、端子插槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图3，本发明实施例包括：

一种USBTypeC连接器，包括：外壳体1、屏蔽壳体3、插入组件2、接触弹片4和接地弹片5；所述插入组件包括上绝缘体21、下绝缘体22、若干上导电端子23和若干下导电端子24，上导电端子23和下导电端子24数量相同，本实施例中上导电端子和下导电端子均为12个；上导电端子安装在上绝缘体上，下导电端子安装在下绝缘体上，上绝缘体21和下绝缘体22相互对应安装在一起，所述接触弹片卡4在上绝缘体和下绝缘体之间；所述插入组件2插在屏蔽壳体3内，上导电端子和下导电端子插入屏蔽壳体内；所述接地弹片固定在屏蔽壳体上，所述外壳体套在屏蔽壳体外，所述接触弹片侧边伸出于屏蔽壳体并与外壳体接触。外壳体为铁材质，所述屏蔽壳体、上绝缘体和下绝缘体均为塑胶材质。所述上绝缘体和下绝缘体上均开有若干贯通上绝缘体和下绝缘体的端子孔；所述上绝缘体和下绝缘体上相互对应的面上开有与端子孔垂直的工艺孔；所述上绝缘体和下绝缘体上相互对应的面上靠近工艺孔的位置开有方孔；所述上绝缘体和下绝缘体上相对的一面上还固定有挡条；所述上绝缘体和下绝缘体前端两侧的位置上均设有密封凸起部。

所述接触弹片上设有一对方向相反的焊接脚，焊接脚与接触弹片的连接处采用断差结构；一个焊接脚向接触弹片正面方向伸出，另一个焊接脚朝接触弹片反面方向伸出。所述接触弹片两侧靠近两个焊接脚的位置分别设有一个凸点，凸点与所述外壳体接触。

所述外壳体前端设有椭圆形的对接口，外壳体后端设有一对非对称设置的接触片，两个接触片错开设置；两个所述接触片中部分别与外壳体上下两面连接固定，接触片一侧延伸至外壳体侧面，接触片另一侧与外壳体侧面之间设有一段间隙；两个接触片分别与所述接触弹片两侧的凸点搭接。

所述屏蔽壳体3前端的位置上下两面均设有弹片安装槽31，弹片安装槽31两侧设有插口。屏蔽壳体前端开有与弹片安装槽连通的缺口，缺口可以方便接地弹片放入。所述弹片安装槽内开有方槽，方槽内放入胶水可以固定接地弹片；屏蔽壳体3内部的上下两面上均分布有与导电端子数量相对应的端子插槽32，上导电端子插入上面的端子插槽32内，下导电端子插入下面的端子插槽内，同一面的端子插槽之间设有塑胶壁，塑胶壁将端子插槽相互间隔开；上下两面的端子插槽之间固定有加强筋。端子插槽内靠近屏蔽壳体前端的位置设有“L”型挡块。所述接地弹片前端设有向下弯折的导向部，接地弹片后端设有一个向接地弹片前端延伸又向上折弯的弹片，接地弹片卡在弹片安装槽内，接触弹片两侧设有与所述插口配合的插头。

本发明的接触弹片上的两个焊接脚采用不同方向的撕破成型结构，焊接脚与连接部位采用断差结构设计，易于保证此部位与PCB板配合精度，提高产品焊接质量，凸点与外壳体可靠接触，方便接触弹片与外壳体的接地；本发明外壳体后端不对称设置，分别于接触弹片搭接，共同接地；本发明屏蔽壳体内的L型挡块能够防止导电端子头部露出，加强筋增加屏蔽壳体的强度，提高产品质量和可靠性，塑胶壁能够完全隔离端子与外壳体，防止导电端子和外壳体短路；本发明的接地弹片上的导向部便于后道工序的装配，弹片的弯折结构能够提高接地弹片的接触可靠性，插头能够使接地弹片牢固的安装在屏蔽壳体上。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。