指纹模组及其信号导通结构的制作方法

本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别是涉及一种指纹模组及其信号导通结构。

背景技术：

指纹识别即指通过比较不同指纹的细节特征点来进行鉴别。指纹识别技术涉及图像处理、模式识别、计算机视觉、数学形态学、小波分析等众多学科。由于每个人的指纹不同，就是同一人的十指之间，指纹也有明显区别，因此指纹可用于身份鉴定。

传统的指纹模组信号导通方法是采用ACF(Anisotropic Conductive Film，异方向性导电膜)连接或SMT(Surface Mount Technology，电子电路表面组装技术)焊接的方式，将封装芯片上的芯片引脚与转接件上的转接引脚相对设置后，在芯片引脚与转接引脚之间添加导电材料，实现芯片引脚与转接引脚的信号导通。由于芯片引脚与转接引脚的尺寸一般较小，需要工人花费较多的时间和精力才能完成信号导通结构的制作，传统的指纹模组信号导通方法存在制作成本和工艺要求高的缺点。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种可降低制作成本和工艺要求的指纹模组及其信号导通结构。

一种指纹模组信号导通结构，包括指纹芯片、芯片衬垫、转接部件、转接衬垫和导电连通层，所述芯片衬垫设置于所述转接部件的一侧，且与所述指纹芯片电连接；所述转接衬垫设置于所述转接部件远离所述芯片衬垫的另一侧；所述转接衬垫和所述芯片衬垫于所述转接部件所在平面上的投影范围内设置有连通所述芯片衬垫和所述转接衬垫的连通通道，所述导电连通层设置于所述连通通道且电连接所述芯片衬垫和所述转接衬垫。

一种指纹模组，包括处理器和上述指纹模组信号导通结构，所述处理器与所述转接部件电连接。

上述指纹模组及其信号导通结构，信号导通结构包括指纹芯片、芯片衬垫、转接部件、转接衬垫和导电连通层。将芯片衬垫和转接衬垫分别设置在转接部件的相对两侧，并开设连通通道设置导电连通层，使导电连通层电连接芯片衬垫和转接衬垫。在制作信号导通结构时只需将导电材料填充至连通通道得到导电连通层，便可形成通路来实现信号导通，制作效率高，降低了制作成本和工艺要求。

附图说明

图1为一实施例中指纹模组信号导通结构的结构图；

图2为一实施例中指纹芯片和芯片衬垫的结构图；

图3为一实施例中转接部件和转接衬垫的结构图；

图4为另一实施例中指纹模组信号导通结构的结构图；

图5为再一实施例中指纹模组信号导通结构的结构图；

图6为又一实施例中指纹模组信号导通结构的结构图。

具体实施方式

在一个实施例中，一种指纹模组信号导通结构，如图1所示，包括指纹芯片110、转接部件120、芯片衬垫130、转接衬垫140和导电连通层150，芯片衬垫130设置于转接部件120的一侧，且与指纹芯片110电连接。转接衬垫140设置于转接部件120远离芯片衬垫130的另一侧；转接衬垫140和芯片衬垫130于转接部件120所在平面上的投影范围内设置有连通芯片衬垫130和转接衬垫140的连通通道，导电连通层150设置于连通通道且电连接芯片衬垫130和转接衬垫140。

具体地，指纹芯片110可以是IC(Integrated Circuit，集成电路)封装芯片，芯片衬垫130与指纹芯片110内部的集成电路电连接，用于信号的输入和输出。转接部件120可以是FPC(Flexible Printed Circuit，又称软性线路板)等，用于电连接指纹芯片110和外部处理器，实现两者之间的信号传输。芯片衬垫130和转接衬垫140由导电材料制成，用于传递信号。将芯片衬垫130和转接衬垫140分别设置在转接部件120的相对两侧，并开设连通通道设置导电连通层150，使导电连通层150电连接芯片衬垫130和转接衬垫140，形成通路来实现信号导通。本实施例中，芯片衬垫130的数量为多个，导电连通层150的数量与芯片衬垫130相同，转接衬垫140的数量可以是大于或等于芯片衬垫130的数量。各芯片衬垫130分别通过对应导电连通层150连接一转接衬垫140，转接衬垫140可以根据芯片衬垫130的分布设置在转接部件120的相应位置，以便于在转接部件120设置连通通道进行信号连通。导电连通层150的导电材料具体可以是锡、银等导电物质。本实施例中，导电连通层150为焊锡层，可通过焊接将锡金属填充到连通通道得到，操作简便且连接可靠性高。

指纹芯片110与转接部件120的设置方式并不唯一，可以是使用治具将转接部件120直接与指纹芯片110对位后进行信号导通连接，也可以是使用粘合材料先将指纹芯片110与转接部件120粘合固定，再进行信号导通连接。此外，转接部件120设置转接衬垫140的一侧还布设有与转接衬垫140电连接的导电线路，可通过导电线路连接外部处理器，以便进行指纹芯片110和外部处理器间的信号传输。

上述指纹模组信号导通结构，将芯片衬垫130和转接衬垫140分别设置在转接部件120的相对两侧，并开设连通通道设置导电连通层150，使导电连通层150电连接芯片衬垫130和转接衬垫140。在制作信号导通结构时只需将导电材料填充至连通通道得到导电连通层150，便可形成通路来实现信号导通，制作效率高，降低了制作成本和工艺要求。

在转接部件120设置连通通道的具体方式并不唯一，连通通道的结构也会对应所有不同。在一个实施例中，如图1至图3所示，转接部件120开设有连通芯片衬垫130和转接衬垫140的通孔作为连通通道。通过在转接部件120开设通孔，用来设置导电连通层150电连接芯片衬垫130和转接衬垫140，操作简便快捷。

进一步地，转接衬垫140还开设有贯穿转接衬垫140，且连通通孔的填充孔。填充孔与通孔的形状和尺寸可相同也可不同，且可以是圆形、方形或其他形状。本实施例中，填充孔与通孔的形状和尺寸相同且为圆形，便于加工制作，提高了加工效率。具体地，填充孔可与通孔同时加工形成，在将固定转接部件120与芯片衬垫130完成对位，使固定转接部件120上的转接衬垫140与芯片衬垫130对应上后，在转接衬垫140上钻孔并贯穿转接衬垫140和转接部件120，以便填充导电材料形成导电连通层150，进一步提高了加工效率。

在另一个实施例中，如图4至图6所示，芯片衬垫130和转接衬垫140中至少一者突出设置于转接部件120形成连通通道。芯片衬垫130和转接衬垫140中可以是一个或两个突出设置在转接部件120，可以是部分突出也可以是完全突出。图4为芯片衬垫130和转接衬垫140均部分突出设置于转接部件120的示意图，转接部件120与芯片衬垫130和转接衬垫140呈台阶状，芯片衬垫130、转接衬垫140未与转接部件120接触部分之间的空隙作为设置导电连通层150的连通通道，实现信号导通，操作简便且效率高。

芯片衬垫130和转接衬垫140中至少一者突出设置于转接部件120的具体方式并不唯一，以芯片衬垫130突出设置于转接部件120为例，可以是将芯片衬垫130突出于转接部件120外侧边缘，将转接衬垫140设置于转接部件120外侧边缘与芯片衬垫130对应的位置，以便设置导电连通层150，如图5所示。此外，也可以是将转接部件120与芯片衬垫130对应的部分挖空，使芯片衬垫130暴露出来，即芯片衬垫130突出于转接部件120内侧边缘，然后将转接衬垫140设置于转接部件120内侧边缘与芯片衬垫130对应的位置，以便设置导电连通层150，如图6所示。

进一步地，在一个实施例中，继续参照图4，转接衬垫140部分突出设置于转接部件120，且转接衬垫140突出于转接部件120的体积小于与转接部件120接触设置部分的体积。使转接衬垫140突出于转接部件120以便设置导电连通层150，且突出部分的体积小于与转接部件120接触部分的体积，避免因突出部分过多而影响转接衬垫140与转接部件120之间的固定，防止转接衬垫140脱落，提高了指纹模组信号导通结构的使用可靠性。

此外，在一个实施例中，指纹模组信号导通结构还包括粘合层，指纹芯片110通过粘合层与转接部件120粘合固定。通过粘合层粘合固定指纹芯片110和转接部件120，操作简便高效且固定效果好。粘合层可通过涂布胶水形成，者直接采用胶膜作为粘合层。本实施例中，粘合层为胶膜，厚度均匀，可确保指纹芯片110和转接部件120之间的贴合平整度，且使用操作方便。

在一个实施例中，一种指纹模组，包括处理器以及上述指纹模组信号导通结构，处理器与转接部件电连接。具体地，处理器可设置在电路板中，且通过转接部件上的导电线路与转接衬垫电连接，实现处理器与指纹芯片之间的信号导通。

上述指纹模组，在制作信号导通结构时只需将导电材料填充至连通通道得到导电连通层，便可形成通路来实现信号导通，制作效率高，降低了制作成本和工艺要求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。