一种基板及摄像模组的制作方法

本实用新型涉及摄像模组制备技术领域，更具体地说，涉及一种基板及摄像模组。

背景技术：

如图1所示，现有技术中具有自动对焦功能的摄像模组包括基板13；设置于所述基板13表面的感光芯片12；设置于所述感光芯片12背离所述基板13一侧的镜头组11，所述镜头组11包括马达以及设置于所述马达背离所述基板13一侧的镜头，设置于所述基板13背离所述感光芯片12一侧的底座14。随着人们对于摄像模组的外观和功能的要求越来越严格，如何降低摄像模组厚度提高摄像模组的成像质量成为生产厂商关注的焦点。

通常情况下，可以通过缩减基板13的厚度来实现摄像模组整体厚度的降低，但是较薄的基板13很难满足像素越来越高的摄像模组的平整度要求，基板13的平整度较差可能会导致摄像模组无法对焦(MN)和TVline不良(TVlineNG)的问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种基板及摄像模组，以实现提高基板平整度，避免摄像模组出现无法对焦和TVline不良的问题的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种基板，所述基板包括：基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层，应用于摄像模组，所述基板还包括：第一预设区域和包围所述第一预设区域的第二预设区域，其中，

所述第一预设区域用于设置所述摄像模组的感光芯片，所述第一预设区域包括至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽。

可选的，还包括：覆盖所述释放凹槽内部的导热层。

可选的，所述第一预设区域包括一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽；

所述释放凹槽在平行于所述基膜平面上的面积等于所述摄像模组的感光芯片的表面面积。

可选的，还包括：第一平整片和/或第二平整片；

所述第一平整片位于所述基板的第一面，用于覆盖所述释放凹槽，为所述摄像模组的马达和感光芯片提供设置位置；

所述第二平整片位于所述基板的第二面，用于覆盖所述释放凹槽，为所述摄像模组的马达和感光芯片提供设置位置。

可选的，所述第一平整片和第二平整片为钢片。

可选的，所述防焊油墨层为干膜性防焊油墨层。

可选的，所述塑型层为FR4塑型层。

可选的，所述基板的第一面的残铜率与所述基板的第二面的残铜率的差值小于预设阈值。

可选的，还包括：至少两个微连点，所述微连点分布于所述第二预设区域四角区域。

可选的，所述基膜为铜层。

可选的，所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层为陶瓷基板。

一种摄像模组，包括：基板；设置于所述基板表面的感光芯片；设置于所述感光芯片背离所述基板一侧的镜头组，所述镜头组包括马达以及设置于所述马达背离所述基板一侧的镜头，设置于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座；

其中，所述基板为上述任一项所述的基板。

从上述技术方案可以看出，本实用新型提供了一种基板及摄像模组，其中，所述基板在设置所述摄像模组的感光芯片的位置处设置了至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽，所述基板所受到的应力可以通过所述至少一个释放凹槽释放，并且所述至少一个释放凹槽可以降低基板由于受热而导致的形变量，从而提升了所述基板的平整度，避免应用所述基板的摄像模组出现无法对焦和TVline不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的摄像模组的结构示意图；

图2为本申请的一个实施例提供的一种基板的截面结构示意图；

图3为本申请的一个实施例提供的一种基板的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本申请实施例提供了一种基板，如图2所示，包括：基膜100、塑型层500、防焊油墨层400、多层介质层300和多层走线层200，所述基板应用于摄像模组，还包括：第一预设区域和包围所述第一预设区域的第二预设区域，其中，

所述第一预设区域用于设置所述摄像模组的感光芯片，所述第一预设区域包括至少一个贯穿所述基膜100、塑型层500、防焊油墨层400、多层介质层300和多层走线层200的释放凹槽。

需要说明的是，通常情况下，在制作过程中，所述基膜100、塑型层500、防焊油墨层400、多层介质层300和多层走线层200分别制作，然后通过热压形成所述基板；所述基膜100一般为聚酰亚胺(Polyimide，PI)膜层，所述塑型层500用于提升所述基板的硬度，便于提升所述基板的平整度，所述塑型层500可以为半固化片(Prepreg，PP)，还可以为FR4材料，优选的，所述塑型层500为FR4材料，FR4材料与半固化片相比，具有硬度更好的优点，可以更好地提升所述基板的平整度；FR4材料是指一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。在实际应用中，由于FR4材料大都不具备粘性，因此FR4材料作为所述塑型层500还需要用一层Bondsheet层来实现与其他膜层的粘接。

所述防焊油墨层400用于保护所述走线层200避免氧化，并提高所述基板的绝缘性。所述走线层200一般可以用铜等金属材料制备，所述走线层200通过过孔实现不同层之间的电连接或走线层200的引出，所述过孔中一般通过镀铜等金属实现导电。所述介质层300仍然可以利用聚酰亚胺材料制备，用于使走线层200彼此绝缘。

还需要说明的是，所述基板在设置所述摄像模组的感光芯片的位置处设置了至少一个贯穿所述基膜100、塑型层500、防焊油墨层400、多层介质层300和多层走线层200的释放凹槽，所述基板所受到的应力可以通过所述至少一个释放凹槽释放，并且所述至少一个释放凹槽可以降低基板由于受热而导致的形变量，从而提升了所述基板的平整度，避免应用所述基板的摄像模组出现无法对焦和TVline不良的问题。

在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述基板还包括：覆盖所述释放凹槽内部的导热层。

所述导热层为铜、铁等导热性良好的材料层，用于增加所述基板的导热性，避免基板由于受热过多而导致变形。

在上述实施例的基础上，在本申请的另一个实施例中，如图3所示，所述第一预设区域A10包括一个贯穿所述基膜100、塑型层500、防焊油墨层400、多层介质层300和多层走线层200的释放凹槽；

所述释放凹槽在平行于所述基膜100平面上的面积等于所述摄像模组的感光芯片的表面面积。

在图3中，标号A20表示所述第二预设区域。A11表示所述释放凹槽。

在本实施例中，通过一个较大的释放凹槽来提供基板的应力释放区域，并实现降低基板由于受热而导致的形变量的目的。

在上述实施例的基础上，在本申请的又一个实施例中，所述基板还包括：第一平整片和/或第二平整片；

所述第一平整片位于所述基板的第一面，用于覆盖所述释放凹槽，为所述摄像模组的马达和感光芯片提供设置位置；

所述第二平整片位于所述基板的第二面，用于覆盖所述释放凹槽，为所述摄像模组的马达和感光芯片提供设置位置。

所述第一平整片和第二平整片以其本身较为良好的平整度提升所述基板的平整度，为设置在所述第一平整片和第二平整片上的马达和感光芯片提供一个平整度良好的表面，从而进一步实现提升所述摄像模组的基板的平整度的目的。

在本申请的一个优选实施例中，所述第一平整片和第二平整片为钢片。

钢片是指含碳量质量百分比介于0.02％至2.11％之间的铁碳合金材料制成的基片，具有平整度良好，且硬度较高的优点。在本申请的其他实施例中，所述第一平整片和第二平整片还可以为铁片或铝片等金属片。本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。

在上述实施例的基础上，在本申请的另一个优选实施例中，所述防焊油墨层400为干膜性防焊油墨层400。

干膜性防焊油墨层400相较于传统的液态防焊油墨层400相比，可以更好的弥补基板其他膜层的平整度不良而带来的平整度问题。这是由于干膜性防焊油墨层400不会像液态防焊油墨层400一样随着基板的平整度流动，可以在热压过程中形成一个平整度较为良好的膜层，从而提升了所述基板的平整度。

在上述实施例的基础上，在本申请的又一个优选实施例中，所述基板的第一面的残铜率与所述基板的第二面的残铜率的差值小于预设阈值。

需要说明的是，所述基板的第一面是指基板的C/S面和S/S面中的一面，所述基板的第二面是指区别于第一面的另一面。所述基板的C/S面又称为A面或Top Side或正面，是指用于承载所述摄像模组的镜头的一面，所述基板的S/S面又称为B面或Bottom Side或背面。

所述残铜率是指所述基板平面上有铜开窗的面积和整板面积之比，做到残铜率相等就是做到第一面、第二面铜箔面积相等。相等的残铜率可以使得所述基板第一面和第二面的涨缩率相等，从而避免涨缩问题影响所述基板的平整度。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述基板还包括：至少两个微连点，所述微连点分布于所述第二预设区域四角区域。

所述微连点用于连接承载其他摄像模组的基板，所述微连点的数量一般为4个，但在本申请的一些实施例中，所述微连点的数量还可以为2个或3个。所述微连点设置于所述第二预设区域的四角区域可以提升所述基板的稳定性，减少形变。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个具体实施例中，所述基膜100为铜层。

在本实施例中，通过利用平整度较好的铜层直接作为所述基膜100可以进一步提升所述基板的平整度。

在上述实施例的基础上，在本申请的另一个具体实施例中，所述基膜100、塑型层500、防焊油墨层400、多层介质层300和多层走线层200为陶瓷基板。

需要说明的是，所述陶瓷基板具有平整度优良和绝缘性能好的优点，其中设置有走线层200。

相应的，本申请实施例还提供了一种摄像模组，包括：基板；设置于所述基板表面的感光芯片；设置于所述感光芯片背离所述基板一侧的镜头组，所述镜头组包括马达以及设置于所述马达背离所述基板一侧的镜头，设置于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座；

其中，所述基板为上述任一实施例所述的基板。

综上所述，本申请实施例提供了一种基板及摄像模组，其中，所述基板在设置所述摄像模组的感光芯片的位置处设置了至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽，所述基板所受到的应力可以通过所述至少一个释放凹槽释放，并且所述至少一个释放凹槽可以降低基板由于受热而导致的形变量，从而提升了所述基板的平整度，避免应用所述基板的摄像模组出现无法对焦和TVline不良的问题。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。