一种芯片运输装置的制作方法

本实用新型涉及一种芯片运输装置。

背景技术：

目前芯片摆放机中，芯片在运输过程时，很难实现逐个排列后进行运输，造成运输困难，影响后续的摆放效率。

技术实现要素：

为了改善上述问题，本实用新型提供了一种芯片运输装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种芯片运输装置，包括支架，设置于支架上的振动盘、中转机构，以及设置于支架上并将振动盘中的芯片转移到中转机构上的旋转机构；所述旋转机构包括与支架固定相连的安装板，设置于安装板两端的支撑立板，以及设置于支撑立板顶部的顶板；所述安装板上方设有旋转连接轴，在旋转连接轴上方设有旋转安装块，在旋转安装块的侧边设有与旋转安装块滑动连接的吸杆固定件；所述安装板下方设有驱动旋转连接轴的旋转伺服马达；所述顶板上设有用于推动吸杆固定件向下移动的吸杆气缸；所述顶板下方设有位于旋转安装块上方的真空旋转连接件，在吸杆固定件上设有用于吸取芯片的吸盘，所述真空旋转连接件底部通过软管与吸杆固定件相连用于控制吸盘吸取/释放芯片，该真空旋转连接件中部通过软管与真空泵相连。采用上述装置，能够使芯片一个一个排成队的被旋转机构拾取放置到中转机构内，由中转机构运送到下一个机构。

进一步地，所述安装板上设有第一回零感应器，所述旋转安装块上设有第一回零感应块。

再进一步地，所述旋转安装块侧边设有上下导轨，吸杆固定件侧边设有与上下导轨滑动连接的上下滑块；所述吸杆固定件与旋转安装块之间还设有复位弹簧。

更进一步地，所述顶板上设有用于感应吸盘是否拾取到芯片的真空数显感应器；所述支撑立板上设有真空控制电磁阀和破坏真空电磁阀；所述安装板上还设有第一左限位感应器和第一右限位感应器；所述气缸固定块上设有气缸上限感应器。

具体地，所述中转机构包括与支架固定相连的安装立板，设置于安装立板顶部的导轨，设置于导轨上且能相对导轨滑动的滑块，设置于滑块上的中转槽连接块，设置于中转槽连接块上的中转接料槽，设置于中转槽连接块上且位于安装立板一侧的皮带连接块，以及设置于皮带连接块下方并与皮带连接块相连的皮带压紧块；所述安装立板其中一端的一侧设有伺服马达，且在安装立板该端的另一侧设有与伺服马达相连的主动轮，在安装立板的另一端设有从动轮，主动轮与从动轮通过皮带相连；所述皮带压紧块位于皮带上方并与皮带上表面紧密接触，且在皮带的带动下横向移动。

进一步地，所述安装立板通过安装底板安装于支架上，安装底板上设有安装孔；在安装板下方设有位于旋转伺服马达两侧且与安装板固定相连的固定安装板,该固定安装板底部固定于安装底板上。

再进一步地，所述安装立板其中一端的一侧设有第二左限位感应器，另一端设有第二右限位感应器；所述安装立板其中一端的一侧设有第二回零感应器，在中转接料槽下方设有与中转接料槽相连的第二回零感应块；所述安装底板靠近伺服马达的一侧设有左限位块，所述安装底板远离安装立板的一侧设有右限位块。

具体地，所述振动盘包括安装于支架上的安装座，设置于安装座上方并与安装座固定相连振动体，设置于振动体上方并与振动体相连的盘体，以及设置于盘体内侧壁的螺旋运输轨道；所述盘体顶部一侧设有与螺旋运输轨道端部相连的取料连接块；所述盘体顶部设有位于螺旋运输轨道与取料连接块相连处的取料检验电眼；所述取料检验电眼侧边还设有吹翻出气孔；所述盘体顶部内侧壁还设有反料纠正电眼和反料纠正吹气孔。

进一步地，所述盘体上还设有位于吹翻吹气孔与反料吹气孔之间的拦料真空孔。

再进一步地，所述取料检验电眼和反料纠正电眼内均设有红外感应器；所述反料纠正吹气孔和吹翻出气孔均连接有吹气管，该吹气管与吹气装置相连；所述拦料真空孔连接有吸气管，该吸气管与吸气装置相连。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

(1)本实用新型采用振动盘能够使散装的芯片有序依次排列供旋转机构拾取，随后旋转机构旋转后，将芯片释放到中转机构，由中转机构将芯片运输到下一个机构。

(2)本实用新型通过吸盘进行拾取和释放芯片，属于软接触，不会对芯片造成损伤，而且能够轻松的将芯片进行转移；另外，本实用新型采用旋转伺服马达提供动力，能够控制转速，在旋转时保持装置的稳定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中旋转机构的结构示意图一。

图3为本实用新型中旋转机构的结构示意图二。

图4为本实用新型中中转机构的结构示意图一。

图5为本实用新型中中转机构的结构示意图二。

图6为本实用新型中振动盘的结构示意图。

其中，附图中标记对应的零部件名称为：1-安装板，2-支撑立板，3-顶板， 4-旋转连接轴，5-旋转安装块，6-吸杆固定件，7-旋转伺服马达，8-吸杆气缸， 9-真空旋转连接件，10-吸盘，11-行星减速机，12-第一回零感应器，13-第一回零感应块，14-上下导轨，15-上下滑块，16-气缸固定块，17-真空数显感应器，18-真空控制电磁阀,19-破坏真空电磁阀，20-第一左限位感应器，21-第一右限位感应器，22-数显感应器固定块，23-电磁阀安装座，24-气缸上限感应器， 25-固定安装板，26-安装立板，27-导轨，28-滑块，29-中转槽连接块，30-中转接料槽，31-皮带连接块，32-皮带压紧块，33-伺服马达，34-主动轮，35-从动轮，36-第二左限位感应器，37-第二右限位感应器，38-第二回零感应器，39- 第二回零感应块，40-安装底板，41-左限位块，42-右限位块，43-转轴连接件， 44-皮带，45-安装座，46-振动体，47-盘体，48-螺旋运输轨道，49-取料连接块，50-取料检验电眼，51-吹翻出气孔，52-反料纠正电眼，53-反料纠正吹气孔，54-拦料真空孔，55-安装孔，56-支架。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例

如图1、2、3所示，一种芯片运输装置，包括支架56，设置于支架上的振动盘、中转机构，以及设置于支架上并将振动盘中的芯片转移到中转机构上的旋转机构；所述旋转机构包括安装板1，设置于安装板两端的支撑立板2，以及设置于支撑立板顶部的顶板3；所述安装板上方设有旋转连接轴4，在旋转连接轴上方设有旋转安装块5，在旋转安装块的侧边设有与旋转安装块滑动连接的吸杆固定件6；所述安装板下方设有驱动旋转连接轴的旋转伺服马达7；所述顶板上设有用于推动吸杆固定件向下移动的吸杆气缸8；所述顶板下方设有位于旋转安装块上方的真空旋转连接件9，在吸杆固定件上设有用于吸取芯片的吸盘10，所述真空旋转连接件底部通过软管与吸杆固定件相连用于控制吸盘吸取/释放芯片，该真空旋转连接件中部通过软管与真空泵相连。其中，旋转安装块的侧边设有四个吸杆固定件，且均匀的分布于旋转安装块的四周；顶板上设有两个吸杆气缸，且位于顶板(安装板)的两侧。

上述旋转机构能够将振动盘内的芯片一个接一个的转移到中转机构的。具体操作方式是：首先通过旋转伺服马达带动旋转连接轴转动，从而带动旋转安装块转动，当旋转安装块转动到振动盘的指定位置，通过真空泵使吸盘内产生真空状态，然后通过吸杆气缸将吸杆固定件向下推动，使吸盘与芯片接触，并将芯片吸住，然后在通过旋转伺服马达带动旋转连接轴再转动，旋转安装块随之转动，当拾取有芯片的吸盘转动到另一个吸杆气缸下方时，通过控制该吸杆气缸将吸杆固定件向下推动到中转机构的指定位置，最后控制真空使吸盘内部真空状态消失，芯片便会脱离吸盘，从而实现芯片的转移。由于旋转机构采用两个吸杆气缸和四个吸杆固定件的配合，能够连续进行拾取和释放芯片，实现连续作业，效率极高。

具体地，所述旋转伺服马达通过行星减速机11与旋转连接轴相连。采用上述结构设计，能够对旋转伺服马达进行减速，从而进一步地确保了旋转过程的稳定性，避免了事故发生，间接的提高了效率。

具体地，所述安装板上设有第一回零感应器12，所述旋转安装块上设有第一回零感应块13。采用上述结构设计，能够使旋转机构每次进行运行时都处在起同一个位置，便于进行调节和控制。

具体地，所述旋转安装块侧边设有上下导轨14，吸杆固定件侧边设有与上下导轨滑动连接的上下滑块15；所述吸杆固定件与旋转安装块之间还设有复位弹簧。采用上述设计，能够提高吸杆固定件上下移动时的稳定性，不会脱离上下导轨；另外，采用复位弹簧能够在吸杆固定件被吸杆气缸向下推，完成拾取芯片后，在复位弹簧的作用力下，吸杆固定件会向上移动到达向下运动之前的位置，这样能够便于进行转动旋转安装块，而吸杆固定件的底部(若不向上回位，底部可能与其他部件碰撞/接触影响旋转)则不会影响整个旋转过程，确保了旋转过程顺利进行。

具体地，所述吸杆气缸通过气缸固定块16与顶板相连。采用气缸固定块进行固定吸杆气缸，能够在确保固定牢固的情况，实现安装、拆卸方便，从而便于进行维护、检修。

具体地，所述顶板上设有用于感应吸盘是否拾取到芯片的真空数显感应器 17。采用上述结构的设计，能够精确的确认吸盘是否拾取到芯片，从而便于进行后续操作。例如：吸盘吸取到芯片后，则会进行下一步的释放；当没有拾取到芯片，则不会进行下一步的释放作业，避免做无用的动作，间接的提高了整个芯片转移的效率。

具体地，所述支撑立板上设有真空控制电磁阀18和破坏真空电磁阀19。采用上述两个电磁阀能够实现精准的控制，真空控制电磁阀能够控制真空，使吸盘产生真空状态，从而牢牢的拾取芯片，同时也能够关闭真空泵；破坏真空电磁阀是破坏吸盘的真空状态，从而使吸盘释放芯片。具体地是真空控制电磁阀直接控制真空泵的开启/关闭，而破坏真空电磁阀与软管相连，需要破坏时只需打开该电磁阀使空气进入软管即可破坏掉吸盘的真空状态。

具体地，所述安装板上还设有第一左限位感应器20和第一右限位感应器21。采用限位传感器的设计，能够在安装旋转机构时，精准的进行位置安装，避免与外部其他机构配合不当，影响整个芯片的转移运输作业。

具体地，所述真空数显感应器通过数显感应器固定块22固定于顶板上，所述破坏真空电磁阀和真空控制电磁阀均通过电磁阀安装座23固定于支撑立板上。采用上述设计，不仅能够提高各部件的固定牢固性，还能够便于进行安装、拆卸，方便后续的维护和检修。

具体地，所述气缸固定块上设有气缸上限感应器24。采用上述感应器的设计，能够精准的感应到吸杆气缸回到了初始位置，旋转伺服马达可以驱动旋转安装块进行旋转，避免了吸杆气缸还未回位时就旋转，造成部件损坏或影响旋转作业的正常运行。

为了更好的进行固定旋转机构，在安装板下方设有位于旋转伺服马达两侧且与安装板固定相连的固定安装板25。采用上述设计，还能够对旋转伺服马达和行星减速机进行一定的保护，避免受到外部碰撞造成损坏；还能够通过固定安装板将旋转机构固定于支架上。

如图4、5所示，所述中转机构包括与支架固定相连的安装立板26，设置于安装立板顶部的导轨27，设置于导轨上且能相对导轨滑动的滑块28，设置于滑块上的中转槽连接块29，设置于中转槽连接块上的中转接料槽30，设置于中转槽连接块上且位于安装立板一侧的皮带连接块31，以及设置于皮带连接块下方并与皮带连接块相连的皮带压紧块32；所述安装立板其中一端的一侧设有伺服马达33，且在安装立板该端的另一侧设有与伺服马达相连的主动轮34，在安装立板的另一端设有从动轮35，主动轮与从动轮通过皮带44相连；所述皮带压紧块位于皮带上方并与皮带上表面紧密接触，且在皮带的带动下横向移动。

采用上述机构进行转运芯片，通过伺服马达提供动力，能够精准的控制速度，同时采用皮带带动，保证了运动过程的稳定，不会像伺服马达直接带动滑块时产生晃动或震动，能够确保平稳的移动中转接料槽；具体是皮带压紧块与皮带之间强大的摩擦力，从而使得皮带在运行时，皮带压紧块能够随之而移动，最终实现中转接料槽的移动，放置于中转接料槽上的芯片便从一个地方运输到了另一个地方。

具体地，所述安装立板其中一端的一侧设有第二左限位感应器36，另一端设有第二右限位感应器37。通过上述设计，能够在相应的限位感应器感应到中转接料槽时发出信号，伺服马达从而停止运行，最终实现最大行程的限位效果，能够有效的避免中转接料槽(也就是滑块)滑出导轨。有了两个限位感应器便能够彻底的杜绝上述情况发生。

具体地，所述安装立板其中一端的一侧设有第二回零感应器38，在中转接料槽下方设有与中转接料槽相连的第二回零感应块39。采用上述设计，能够使中转接料槽回到零点位置，从而便于进行准确的接料后运输送料，在每次新一轮转运时，都可以通过上述装置进行回零，便于精准的进行位移。

具体地，所述安装立板设置伺服马达的一侧还设有安装底板40，安装底板上设有安装孔。通过设置安装底板，能够轻松的将中转机构轻松的固定到指定支架上，同时由于安装底板的设置，旋转机构的固定安装板底部可与其固定相连，从而实现与支架保持固定。具体可通过螺栓等通过安装孔将中转机构进行固定，操作简单，拆卸维护也十分方便。值得说明的是，在安装底板上设有供旋转伺服马达底部穿过的缺口。

具体地，所述安装底板靠近伺服马达的一侧设有左限位块41，所述安装底板远离安装立板的一侧设有右限位块42。通过设置两个相应的限位块，能够在固定中转机构时进行左右限位，最终能够精准的将中转机构固定在指定位置，避免出现偏差，这样也能够便于与其他机构相互配合。

具体地，所述从动轮通过转轴连接件43与安装立板相连。采用转轴连接件能够较轻松的将从动轮安装到安装立板上，同时也能够确保从动轮的转动不受影响。

具体地，所述中转接料槽上设有多个用于容纳芯片的容纳槽。设计多个容纳槽能够同时运输多个芯片，提高了整个装置的运输效率。

如图6所示，所述振动盘包括安装于支架上的安装座45，设置于安装座上方并与安装座固定相连振动体46，设置于振动体上方并与振动体相连的盘体47，以及设置于盘体内侧壁的螺旋运输轨道48；所述盘体顶部一侧设有与螺旋运输轨道端部相连的取料连接块49；所述盘体顶部设有位于螺旋运输轨道与取料连接块相连处的取料检验电眼50；所述取料检验电眼侧边还设有吹翻出气孔51；所述盘体顶部内侧壁还设有反料纠正电眼52和反料纠正吹气孔53。其中，振动体为振动器，而螺旋输送轨道为倾斜设置，低端与盘体侧壁相连，芯片在运输过程中，是贴靠着盘体的内壁向上运动，相当于是处于竖直状态在运行；上述的吹翻出气孔、反料纠正吹气孔均是为实现向外出气的通道；反料纠正电眼、取料检验电眼时用于安装感应器的空腔，实际运行时，会外接上上述装置。

采用上述装置进行运输排列芯片时，首先开启振动器，盘体中的芯片在振动的情况下沿着螺旋运输轨道向上运行，当反料纠正电眼感应到芯片的朝向错误，反料纠正吹气孔处将会有气体吹出，使其翻转贴靠着螺旋运输轨道向前运行，此时由于前方出现下沉的螺旋运输轨道，贴靠在螺旋运输轨道上的芯片顺势下落，使得紧贴螺旋运输轨道的一面朝下，再在振动器的振动下，芯片则会贴靠着盘体内壁继续向上运行。当取料检验电眼处感应器感应到有芯片时，后续的取料装置则会将此芯片取走，便于后面的芯片继续向前运行，实现依次被取走，且均是同一面朝上。

具体地，所述取料检验电眼和反料纠正电眼内均设有红外感应器。所述反料纠正吹气孔和吹翻出气孔均连接有吹气管，该吹气管与吹气装置相连。采用红外线感应和吹气装置能够轻松实现对芯片进行换面操作。

具体地，所述盘体上还设有位于吹翻吹气孔与反料吹气孔之间的拦料真空孔54。所述拦料真空孔连接有吸气管，该吸气管与吸气装置相连。采用上述设置，当取料检验电眼处的感应器感应到有芯片在此处时，吸气装置则会运行，将运行至该出的芯片吸住，阻止其继续向前运行，位于该芯片之后的芯片则会被其挡住，避免了所有芯片堆积到取料连接块处，造成取料混乱，没有次序，以及取错；当芯片被取走后，吸气装置则停止运行，芯片则正常通过到达取料连接块，共后续设备取走。

具体地，所述安装座上还设有安装孔55。通过设置安装孔，能够轻松通过螺栓等将振动盘固定在支架上。

具体地，本实用新型还包括用于控制吹气装置、吸气装置、红外感应器、振动体、伺服马达、左限位感应器、回零感应器、右限位感应器、旋转伺服马达、回零感应器、行星减速机、吸杆气缸、真空数显感应器、真空控制电磁阀、破坏真空电磁阀、左限位感应器、右限位感应器、气缸上限感应器、真空泵的控制器，通过控制器进行所有部件的控制，操作简单，且方便。

本实用新型具体的工作流程为：首先通过开启振动盘上的振动体，振动盘内散装的芯片在振动体振动下一个一个的沿着螺旋运输轨道向上运行，直到取料连接块处，随后旋转机构通过吸盘将芯片拾取，然后再旋转到中转机构的中转接料槽上方，然后将芯片放入中转接料槽内，中转机构依次把芯片接收至中转接料槽内，随后在将芯片运输至指定位置。

按照上述实施例，便可很好地实现本实用新型。值得说明的是，基于上述结构设计的前提下，为解决同样的技术问题，即使在本实用新型上做出的一些无实质性的改动或润色，所采用的技术方案的实质仍然与本实用新型一样，故其也应当在本实用新型的保护范围内。