抗高过载电子器件封装管壳的制作方法

技术特征：

1.一种抗高过载电子器件封装管壳，包括管壳座和盖板，管壳座侧壁开有三段结构的凹槽，从凹槽开口向管壳座内侧方向依次为盖板槽、键合槽和密封槽，盖板槽、键合槽和密封槽的截面积依次减小，凹槽侧壁形成密封台阶和键合台阶，键合台阶表面设有键合焊盘，将电信号联通到管壳对应的金属焊脚上，键合焊盘与芯片之间键合金属线；盖板与凹槽的密封台阶配合且密封在凹槽开口处，盖板和凹槽内构成容纳电子芯片的密封腔，管壳座的底面和各个侧面上制作有导通电信号的若干水平金属焊脚和若干垂直金属焊脚，与对应键合台阶的键合焊盘有电连接，每个垂直金属焊脚包括水平部和垂直部；

其特征在于：

凹槽的盖板槽延伸至管壳座的上端面；

若干垂直金属焊脚包括第一垂直焊脚和第二垂直焊脚，第一垂直焊脚垂直部处于远离凹槽开口的管壳座的侧壁上，第二垂直焊脚的垂直部处于与凹槽开口的同一侧的管壳座侧壁上，第一垂直焊脚的水平部和第二垂直焊脚的水平部都处于管壳底板上，盖板对应第二垂直焊脚位置固定有金属条；

第一垂直焊脚和第二垂直焊脚通过焊锡连接到PCB板焊盘上，每个固定第二垂直焊脚的焊锡包裹第二垂直焊脚和对应的金属条。

2.根据权利要求1所述的抗高过载电子器件封装管壳，其特征是：

所述金属条下端的延伸出盖板下侧，金属条在管壳座侧壁上投影与第二垂直焊脚的垂直部有部分重叠。

3.根据权利要求1所述的抗高过载电子器件封装管壳，其特征是：

所述金属条与第二垂直焊脚组成复合焊脚，第一垂直焊脚垂直部分上端水平高度不小于复合焊脚上端的水平高度。

4.根据权利要求1所述的抗高过载电子器件封装管壳，其特征是：

所述盖板和管壳座均为绝缘材料。