技术总结
本实用新型给出了一种抗高过载电子器件封装管壳，管壳座侧壁开有盖板槽、键合槽和密封槽，凹槽侧壁形成密封台阶和键合台阶；盖板与凹槽的密封台阶配合，盖板和凹槽内构成密封腔，管壳座上有水平金属焊脚和垂直金属焊脚，每个垂直金属焊脚包括水平部和垂直部；凹槽的盖板槽延伸至管壳座的上端面；垂直金属焊脚包括第一垂直焊脚和第二垂直焊脚，第一垂直焊脚和第二垂直焊脚的垂直部处于管壳座侧壁上，第一垂直焊脚和第二垂直焊脚的水平部都处于管壳底板上，盖板固定有金属条；焊锡包裹第二垂直焊脚和金属条。本封装管壳的垂直焊脚通过焊锡焊接PCB的焊盘；焊锡全面覆盖管壳的第一垂直焊脚、第二垂直焊脚以及金属条，焊锡高度可使电子器件抗机械冲击。
技术研发人员：华亚平
受保护的技术使用者：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司
技术研发日：2017.11.24
技术公布日：2018.06.22