技术总结
本实用新型提供一种扇出型天线封装结构，包括芯片结构，所述芯片结构包括裸芯片，及位于所述裸芯片上、且与所述裸芯片电性连接的接触焊盘；包围所述芯片结构、且暴露出所述接触焊盘所在表面的塑封层；形成于所述塑封层及所述芯片结构上表面的重新布线层及单层天线结构，其中，所述重新布线层与所述接触焊盘电性连接，所述天线结构与所述重新布线层电性连接；形成于所述重新布线层上表面的焊球下金属层；及形成于所述焊球下金属层上表面的焊球凸块。通过本实用新型提供的扇出型天线封装结构，解决了现有射频芯片在使用时需要外接天线，从而导致面积变大的问题。 1
技术研发人员：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申
受保护的技术使用者：中芯长电半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2017.12.04
技术公布日：2018.06.15