技术总结
本实用新型公开了一种用于电脑内部元器件的连接机构，包括公端本体和母端本体，所述公端本体的一端内壁设置有卡槽，所述公端本体的另一端卡接有公端端子，所述公端本体的底端一侧一体成型有定位销，所述母端本体的表面开有散热槽，所述母端本体的一端嵌接有母端端子，所述母端端子的一端设置有线材。该种实用新型设计合理，使用方便，该实用新型通过设置有定位销，提高了安装定位精度，通过设置有卡扣和卡槽，便于对公端本体和母端本体进行快速卡接和拆卸，通过设置有散热槽，提高了实用新型的散热性，便于长时间工作，通过设置有紫铜材质的公端端子和母端端子，增大了承载电流的能力，该实用新型结构简单，造价低廉，适合广泛推广。
技术研发人员：朱忠平;张文俊;柳小锋;高传兴;江润环;刘松波;江南;黄河;李耀
受保护的技术使用者：昆山唯斯达电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.27
技术公布日：2018.09.25