本实用新型涉及接线端子的技术领域，特别涉及一种用于电脑内部元器件的连接机构。
背景技术：
目前，在计算机装配技术领域，在硬盘和主板之间的连接进行连接时，传统产品是母端产品SMT与PCB上，公端产品焊线通过公母产品互配产生连接。
这种连接结构，结构连接复杂，生产成本大，需要通过SMT与PCB固定连接，同时这种结构，在电流传输较大时，容易产生较大的热量，对计算机硬盘和连接装置均有较大的损伤。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种用于电脑内部元器件的连接机构，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种用于电脑内部元器件的连接机构，包括公端本体和母端本体，所述公端本体的一端内壁设置有卡槽，所述公端本体的另一端卡接有公端端子，所述公端本体的底端一侧一体成型有定位销，所述母端本体的表面开有散热槽，所述母端本体的一端嵌接有母端端子，所述母端端子的一端设置有线材，所述母端本体的两侧一体成型有卡扣，所述母端本体通过卡扣与卡槽卡接。
进一步地，所述母端端子的一端与线材的一端焊接，所述母端端子的材质为紫铜，所述母端端子的另一端与公端端子连接，所述母端端子的厚度大于5mm。
进一步地，所述公端端子为条状结构，所述公端端子的材质为紫铜，所述公端端子共设置有五个，所述公端端子之间等间距分布，所述公端端子与母端端子对应设置，所述公端端子的厚度大于5mm。
进一步地，所述定位销为圆柱形结构，所述定位销与公端本体之间垂直设置。
进一步地，所述卡扣为半球形结构，所述卡扣与卡槽之间紧配。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种实用新型设计合理，使用方便，该实用新型通过设置有定位销，提高了安装定位精度，通过设置有卡扣和卡槽，便于对公端本体和母端本体进行快速卡接和拆卸，通过设置有散热槽，提高了实用新型的散热性，便于长时间工作，通过设置有紫铜材质的公端端子和母端端子，使其能够承载电流大于5A的能力，该实用新型结构简单，造价低廉，适合广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型的整体的结构示意图。
图2为本实用新型的公端本体的结构示意图。
图3为本实用新型的母端本体的结构示意图。
图4为本实用新型的公端本体的侧视结构示意图。
图中：1、公端本体；2、母端本体；3、线材；4、公端端子；5、卡扣；6、散热槽；7、母端端子；8、定位销；9、卡槽。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-4所示，一种用于电脑内部元器件的连接机构，包括公端本体1和母端本体2，所述公端本体1的一端内壁设置有卡槽9，所述公端本体1的另一端卡接有公端端子4，所述公端本体1的底端一侧一体成型有定位销8，所述母端本体2的表面开有散热槽6，所述母端本体2的一端嵌接有母端端子7，所述母端端子7的一端设置有线材3，所述母端本体2的两侧一体成型有卡扣5，所述母端本体2通过卡扣5与卡槽9卡接。
其中，所述母端端子7的一端与线材3的一端焊接，所述母端端子7的材质为紫铜，所述母端端子7的另一端与公端端子4连接，所述母端端子7的厚度大于5mm，提高了电流承载能力。
其中，所述公端端子4为条状结构，所述公端端子4的材质为紫铜，所述公端端子4共设置有五个，所述公端端子4之间等间距分布，所述公端端子4与母端端子7对应设置，所述公端端子4的厚度大于5mm。
其中，所述定位销8为圆柱形结构，所述定位销8与公端本体1之间垂直设置。
其中，所述卡扣5为半球形结构，所述卡扣5与卡槽9之间紧配，提高了固定强度。
需要说明的是，本实用新型为一种用于电脑内部元器件的连接机构，在使用过程中，首先硬盘端与公端端子4焊接，主板端通过线材3与母端端子7焊接，然后将公端端子4与公端本体1卡接，母端端子7与母端本体2卡接，再将公端本体1与母端本体2通过卡扣5与卡槽9卡接，此时公端端子4与母端端子7接触，当电流通过时散热槽6会将产生的热量及时散出，实现快速降温。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。