本实用新型涉及一种晶片技术领域，尤其涉及一种用于清洗晶片的花篮。
背景技术：
目前，国内LED行业呈迅猛发展的趋势，市场逐渐趋向成熟，主要表现在LED产品的价格越来越低，性能越来越优良。大多数芯片制造商纷纷采用扩大规模、降低成本、提升质量的办法来提高市场竞争力。
半导体生产过程中对晶片的清洗过程是必不可少的，所谓清洗是指晶片表面杂质的清洗、定点定向腐蚀等。LED芯片为半导体器件，LED晶片为生产LED芯片的原材料。LED晶片有不同尺寸，而制作不同尺寸的芯片，需要准备多个相应尺寸的花篮，以备随时更换，而花篮也需要定期清洗，这在一定程度上造成生产成本的浪费。
有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型的用于清洗晶片的花篮，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种用于清洗晶片的花篮，以实现对花篮尺寸的可调，降低生产成本。
本实用新型提供的一种用于清洗晶片的花篮，包括：第一侧板1和第二侧板2；其中，所述第一侧板1内侧的两端上分别设置有至少一个滑槽3，所述第二侧板2内侧的两端上分别设置有与滑槽3相对应的滑块4；所述第二侧板2上的各个滑块4分别插入到所述第一侧板1相应的各个滑槽3中，形成具有内部空间的花篮，滑块4可在滑槽3中滑动，以调节所述第一侧板1和所述第二侧板2之间的垂直距离；进一步包括：将滑块4与滑槽3的滑动位置固定的固定件；所述第一侧板1和所述第二侧板2上均设置有若干个开槽5。
优选地，所述第一侧板1上与所述第二侧板2上对应位置的开槽5宽度相同。
优选地，开槽5的宽度为1.2mm～2.0mm。
优选地，所述固定件为螺钉；滑槽3和滑块4上设置有多个螺孔，在滑槽3和滑块4上的螺孔对齐时，所述螺钉可穿过对齐的螺孔，以实现固定。
优选地，进一步包括：提手6；
所述提手6包括：T型手柄7、第一卡接端8和第二卡接端9；其中，所述第一卡接端8卡接固定在所述第一侧板1上，所述第二卡接端9卡接固定在所述第二侧板2上，两个卡接固定点之间的距离等于所述第一侧板1和所述第二侧板2之间的垂直距离；所述第一卡接端8、所述第二卡接端9分别固定在T型手柄7两端，且固定位置可调，以调整所述两个卡接固定点之间的距离。
优选地，所述花篮底部镂空；所述花篮进一步包括：分体底座10；所述分体底座上设置有若干个卡槽11；所述分体底座10可从所述花篮的镂空底部穿过。
优选地，
所述第一侧板1的横截面为倒梯形；
和/或，
所述第二侧板2的横截面为倒梯形。
优选地，
所述第一侧板1的下端设置有若干个小孔；
和/或，
所述第二侧板2的下端设置有若干个小孔。
优选地，所述花篮采用的材质是聚四氟乙烯。
实用新型借由上述方案，本实用新型具有以下优点：通过在第一侧板内侧的两端上分别设置至少一个滑槽，以及在第二侧板内侧的两端上分别设置与滑槽相对应的滑块，将各个滑块分别插入到对应的滑槽中，从而可以形成具有内部空间的花篮，由于滑块可以在滑槽中滑动，以调节第一侧板和第二侧板之间的垂直距离，可以根据待清洗晶片的尺寸来调整第一侧板和第二侧板之间的垂直距离，并在调整完成后利用固定件对滑块与滑槽的滑动位置进行固定，在第一侧板第二侧板上设置若干个开槽用来卡放待清洗晶片，已便于对晶片的清洗。以上，实现了对花篮尺寸的可调，降低了生产成本。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例提供的花篮的主视图；
图2是本实用新型一个实施例提供的滑块滑槽结构细节图；
图3是本实用新型一个实施例提供的提手结构图；
图4是本实用新型一个实施例提供的分体底座结构示意图；
图5是本实用新型一个实施例提供的对晶片进行清洗的方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
参见图1，为本实用新型一个较佳实施例提供的用于清洗晶片的花篮，包括：第一侧板1和第二侧板2；其中，所述第一侧板1内侧的两端上分别设置有至少一个滑槽3，所述第二侧板2内侧的两端上分别设置有与滑槽3相对应的滑块4；所述第二侧板2上的各个滑块4分别插入到所述第一侧板1相应的各个滑槽3中，形成具有内部空间的花篮，滑块4可在滑槽3中滑动，以调节所述第一侧板1和所述第二侧板2之间的垂直距离；进一步包括：将滑块4与滑槽3的滑动位置固定的固定件；所述第一侧板1和所述第二侧板2上均设置有若干个开槽5。
图1中第一侧板上设置了四个滑槽，分别位于第一侧板的四个角端，相应的，第二侧板上设置了四个滑块，分别位于第二侧板的四个角端，且滑块可在滑槽中滑动，以调整第一侧板和第二侧板之间的垂直距离，即调整花篮尺寸。
其中，图1为一优选方式，还可以在第一侧板的两端分别设置一个滑槽、三个滑槽，或者更多，具体可根据花篮深度来设置。
本实用新型上述实施例，通过在第一侧板内参的两端上分别设置至少一个滑槽，以及在第二侧板内侧的两端上分别设置与滑槽相对应的滑块，将各个滑块分别插入到对应的滑槽中，从而可以形成具有内部空间的花篮，由于滑块可以在滑槽中滑动，以调节第一侧板和第二侧板之间的垂直距离，可以根据待清洗晶片的尺寸来调整第一侧板和第二侧板之间的垂直距离，并在调整完成后利用固定件对滑块与滑槽的滑动位置进行固定，在第一侧板第二侧板上设置若干个开槽用来卡放待清洗晶片，已便于对晶片的清洗。以上，实现了对花篮尺寸的可调，降低了生产成本。
根据图1可知，花篮的内部空间为一倒梯形空间结构，其长度和高度固定，宽度可调。花篮长度即为第一侧板或第二侧板的长边长，花篮高度即为第一侧板或第二侧板的宽边长；花篮宽度即为第一侧板与第二侧板的垂直距离。
对于花篮宽度的调整，滑块在滑槽上滑动时，可以分为以下两种情况：
情况一：第一侧板上在滑槽设置位置处具有穿透孔，滑块可以通过穿透孔穿透第一侧板。
情况二：第一侧板上在滑槽设置位置处没有穿透孔，滑块不可以穿透第一侧板。
在上述不同情况下，花篮宽度可以调节的范围不同，下面分别对上述两种情况进行说明。
针对情况一：由于滑块可以通过穿透孔穿透第一侧板，在调整花篮宽度时，其调整范围为：滑槽长度≤S≤滑槽长度+滑块长度。其中，S为花篮宽度。
其中，滑槽长度可以为0，此时第一侧板上的穿透孔即作为滑槽。
针对情况二：由于滑块不可以穿透第一侧板，因此，在调整花篮宽度时，其调整范围为：
在滑槽长度＜滑块长度时，滑块长度≤S≤滑槽长度+滑块长度；
在滑槽长度≥滑块长度时，滑槽长度≤S≤滑槽长度+滑块长度；
其中，S为花篮宽度。
根据以上内容，优选地，以上述情况一设置花篮，根据晶片常见尺寸，使花篮宽度的可调范围在1～10寸。
第一侧板和第二侧板上设置的若干个开槽是用来卡放晶片的，晶片的一端卡放在第一侧板的一个开槽中，晶片的另一端卡放在第二侧板的一个开槽中，由于不同晶片的厚度不同，因此在本实用新型一个实施例中，第一侧板上的开槽宽度可以不同，第二侧板上的开槽宽度可以不同，以此来满足不同晶片的厚度。
在本实用新型一个实施例中，开槽5的宽度为1.2mm～2.0mm。
优选地，第一侧板上的各个开槽宽度不同，分别为1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm、2.0mm。
优选地，第一侧板上的各个开槽宽度相同，均为2.0mm。
在本实用新型一个实施例中，为了便于晶片的放置，第一侧板与第二侧板上对应位置的开槽宽度相同。
由于花篮的尺寸可调，在尺寸调整完成后，为了保证调整后尺寸的固定，该固定件可以为多种形式。一个实施例中，所述固定件为螺钉；滑槽3和滑块4上设置有多个螺孔，在滑槽3和滑块4上的螺孔对齐时，所述螺钉可穿过对齐的螺孔，以实现固定。请参考图1和图2，其中，图2为滑块滑槽结构细节图，图中，滑槽、滑块上设置的螺孔个数分别为3个。该实施例中，在调整花篮的尺寸时，只能够调整固定的几个尺寸，即滑块上的每一个螺孔与滑槽上的每一个螺孔分别对齐时对应的花篮宽度。
为了保证花篮尺寸在调整过程中能够实现更多尺寸的调整，所述固定件可以设置在滑槽上的卡舌，滑块上设置有若干个卡槽，在滑块滑动过程中，卡舌会卡在卡槽上，以实现滑动位置的固定，该方式类似于腰带上的滑扣设计，本方案不具体描述。
在本实用新型一个实施例中，为了保证晶片能够方便的放置在开槽中，所述第一侧板1的横截面为倒梯形；和/或，所述第二侧板2的横截面为倒梯形。请参考图1中第二侧板的结构。
在本实用新型一个实施例中，请参考图1，所述第一侧板1的下端设置有若干个小孔；和/或，所述第二侧板2的下端设置有若干个小孔。如此，便于清洗过程中废液能够及时流出，避免晶片的二次污染。
进一步地，所述花篮底部设置为镂空状。
其中，若干个小孔可以是均匀分布，也可以是非均匀分布，各个小孔的形状、大小可以相同个，也可以不同。优选地，若干个小孔分布均匀，若干个小孔的大小相同。
为了保证清洗操作摇晃时利于清洗液的鼓泡，以增强清洗效果，小孔的形状为圆形，且小孔的直径为0.4～0.6cm。优选地，小孔的直径为0.5cm。
在本实用新型一个实施例中，为了便于对晶片的手动清洗，请参考图3，所述花篮进一步包括：提手6，所述提手6包括：T型手柄7、第一卡接端8和第二卡接端9；其中，所述第一卡接端8卡接固定在所述第一侧板1上，所述第二卡接端9卡接固定在所述第二侧板2上，两个卡接固定点之间的距离等于所述第一侧板1和所述第二侧板2之间的垂直距离；所述第一卡接端8、所述第二卡接端9分别固定在T型手柄7两端，且固定位置可调，以调整所述两个卡接固定点之间的距离。
其中，为了实现两个卡接固定点之间的距离，保证调整后的提手能够满足花篮中第一侧板与第二侧板之间的垂直距离，第一卡接端、第二卡接端与T型手柄的固定方式也可以采用滑块、滑槽之间的固定方式实现，请参考图3，使用螺钉和螺孔的方式来实现固定，需要说明的是，在采用螺钉螺孔的方式时，需要保证，在调节固定位置时，调整后第一卡接端与第二卡接端两端的距离能够满足第一侧板与第二侧板之间的垂直距离。
相应地，也可以使用卡舌方式，使得固定位置的调整可以满足更多尺寸的调整。
在本实用新型一个实施例中，请参考图4，所述花篮进一步包括：分体底座10；所述分体底座上设置有若干个卡槽11；所述分体底座10可从所述花篮的镂空底部穿过。在晶片清洗完成后，可以使用该分体底座设置有卡槽的一面朝上，从花篮的镂空底部向上顶，使晶片卡在卡槽上，分体底座向上将晶片顶出，以方便对清洗完成的晶片的夹取，不反复磕碰晶片，防止碎片。
对于该用于清洗晶片的花篮的材质可以采用聚四氟乙烯，其中，聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性、耐酸碱性能好、高润滑不粘性和良好的抗老化耐力，故选用该材质能有效防止清洗过程中酸碱的腐蚀，使用持久性长。
请参考图5，本实用新型实施例还提供了一种利用上述任一实施例的花篮对晶片进行清洗的方法，该方法可以包括以下步骤：
步骤501：根据待清洗晶片的宽度，将滑块在滑槽中进行滑动以调整第一侧板和第二侧板之间的距离，并利用固定件对调整后滑块与滑槽的滑动位置进行固定。
其中，第一侧板和第二侧板之间的距离调整需能够满足晶片在开槽上的卡放，防止距离过大，晶片无法卡放在开槽上，以及防止距离过小，晶片放不进去的情况。
步骤502：根据所述待清洗晶片的厚度，将所述待清洗晶片的一端放置在所述第一侧板上的一个开槽中，将晶片的另一端放置在所述第二侧板上的一个开槽中。
在开槽的宽度不同时，根据晶片的厚度，选择合适的开槽，将晶片放置在两个侧板的开槽中。
步骤503：对所述待清洗晶片进行清洗。
在清洗时，操作人员可以手握提手，将花篮置于清洗液中，并来回前后晃动，使得清洗液没过晶片，清洗结束后，从清洗液中将花篮提出，在花篮高度较大夹取钳不便于夹取晶片时，可以使用分体底座从花篮镂空底部向上将晶片顶出，并用夹取钳将晶片夹取出来。
综上，本实用新型实施例至少具有如下有益效果：
1、在本实用新型实施例中，通过在第一侧板内侧的两端上分别设置至少一个滑槽，以及在第二侧板内侧的两端上分别设置与滑槽相对应的滑块，将各个滑块分别插入到对应的滑槽中，从而可以形成具有内部空间的花篮，由于滑块可以在滑槽中滑动，以调节第一侧板与第二侧板之间的垂直距离，可以根据待清洗晶片的尺寸来调整花篮内部空间的大小，并在调整完成后利用固定件对滑块与滑槽的滑动位置进行固定，在第一侧板第二侧板上设置若干个开槽用来卡放待清洗晶片，已便于对晶片的清洗。以上，实现了对花篮尺寸的可调，降低了生产成本。
2、在本实用新型实施例中，在第一侧板上滑槽设置位置处设置穿透孔，使得滑块可以通过穿透孔穿透第一侧板，从而可以使得花篮宽度的调整范围更大。
3、在本实用新型实施例中，通过将第一侧板上、第二侧板上的开槽宽度设置为不同，从而可以满足不同厚度的晶片的卡放；以及将第一侧板、第二侧板设计为其横截面为倒梯形，从而可以更好的卡放晶片，防止晶片的掉落。
4、在本实用新型实施例中，通过在第一侧板、第二侧板的下端设置若干个小孔，便于清洗过程中废液能够及时流出，避免晶片的二次污染。
5、在本实用新型实施例中，通过设计分体底座，在分体底座上设置若干个卡槽，使其能够从花篮的镂空底部穿过，以将晶片从花篮内向上顶出，便于夹取，可以防止晶片的磕碰。
6、在本实用新型实施例中，通过采用聚四氟乙烯材质制作该用于清洗晶片的花篮，能有效防止清洗过程中酸碱对花篮的腐蚀，使用持久性长。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。