技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括：制作由导线和支撑线编织而成的混编布，其中，所述混编布在其一个方向上包含一个二维平行导线族；借助支撑片将所述混编布制作成一个柱状层形结构，其中，相邻两层混编布之间至少包含一层支撑片，并且多层混编布中的多个二维平行导线族通过所述支撑片固定在所述柱状层形结构中并由此形成一个三维平行导线族；将所述柱状层形结构固接成一个柱状实体，从而形成包含所述三维平行导线族的混编布集成柱体；沿着垂直于所述三维平行导线族的方向将所述混编布集成柱体分割成片，获得包含导电通孔的基板。
技术研发人员：申宇慈
受保护的技术使用者：申宇慈
技术研发日：2018.01.26
技术公布日：2018.08.17