电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种具有良好接地效果的电连接器。
背景技术：
：随着科技的发展,电子产品朝小型化和高性能的方向发展,在电子产品体积变小的同时,对电子产品的传输速率的要求越来越高,导致现有电子产品的电连接器结构不能满足对传输速率的要求。现有的一种电连接器，包括一绝缘本体，固定于所述绝缘本体的多个导电端子，以及遮盖于所述绝缘本体外围的一金属壳体。每一所述导电端子具有一主体部，以将所述导电端子固定于所述绝缘本体；自所述主体部向上延伸的一接触部，用于与一电子元件接触；自所述主体部向下延伸的一焊接部，以将所述导电端子焊接至一电路板上。所述金属壳体设有多个固定脚焊接至所述电路板，所述固定脚接触所述电路板的接地线路，从而达到接地的功能，用以屏蔽外界环境对所述导电端子的信号干扰。然而，现有的所述电连接器仅通过所述金属壳体屏蔽外界信号干扰，但所述导电端子之间仍存在电磁干扰，满足不了对高频性能的要求。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本发明的目的在于提供一种能降低导电端子之间的电磁干扰的电连接器。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有自所述绝缘本体向下凹设形成的一插槽及位于所述插槽相对两侧的一第一侧壁和一第二侧壁，所述插槽用以供一对接元件插接；多个导电端子，设于所述第一侧壁与所述第二侧壁，每一所述导电端子具有一接触部凸伸入所述插槽用以与所述对接元件电性连接，多个所述导电端子包括一第一端子，所述第一端子设于所述第一侧壁且位于所述插槽一端最外侧；一第一金属件，包覆所述第一侧壁，所述第一金属件具有一第一导接部，所述第一导接部接触所述第一端子；一第二金属件，包覆所述第二侧壁，所述第二金属件具有一第一延伸部固定于所述第二侧壁，所述第一延伸部与所述导电端子不接触且与所述第一导接部正对设置。进一步，所述第一金属件与所述第二金属件分开成型。进一步，所述第一延伸部与所述第一端子正对设置。进一步，自所述第一侧壁的外表面向内凹设形成一凹槽，所述第一金属件收容于所述凹槽，所述第一侧壁具有一凸块位于所述凹槽的下方且连接所述凹槽，一开槽自所述凹槽向内凹设且向下贯穿所述凸块，所述第一导接部收容于所述开槽。进一步，所述第一金属件具有一主体部，所述主体部收容于所述凹槽，所述第一导接部自所述主体部的底端向下弯折延伸形成，所述第一导接部的一侧与所述主体部的一侧上下齐平。进一步，所述第一金属件具有一第一凸伸部，所述第一凸伸部与所述导电端子不接触且与所述第一导接部分别位于所述第一金属件相对两端的最外侧。进一步，所述第一金属件具有至少一第二凸伸部，每一所述第二凸伸部与所述导电端子不接触且位于所述第一导接部和所述第一凸伸部之间。进一步，所述第一金属件具有至少一第二导接部，每一所述第二导接部与其对应且位于所述第一侧壁上的所述导电端子相互接触，所述第二导接部位于所述第一导接部和所述第一凸伸部之间。进一步，所述第一金属件具有多个第二凸伸部，所述第二凸伸部与所述导电端子不接触，其中相邻的至少二所述第二凸伸部与位于所述第一侧壁上相同数量且连续排布的所述导电端子对应设置。进一步，所述第一金属件具有多个第二导接部，每一所述第二导接部与其对应且位于所述第一侧壁上的所述导电端子相互接触，其中相邻的至少二所述第二导接部与位于所述第一侧壁上相同数量且连续排布的所述导电端子对应设置。进一步，所述第一金属件具有至少一第二导接部，每一所述第二导接部与其对应且位于所述第一侧壁上的所述导电端子相互接触，所述绝缘本体于所述插槽内设有一防呆部，邻近所述防呆部的至少一侧对应设有所述第二导接部。进一步，自所述第二侧壁的外表面向内凹设形成一凹口，所述第二金属件收容于所述凹口，所述第二侧壁具有一凸部位于所述凹口的下方且连接所述凹口，所述第一延伸部固定于所述凸部。进一步，所述第二金属件具有一基部，所述基部收容于所述凹口，所述第一延伸部自所述基部的底端向下竖直延伸形成，所述第一延伸部的一侧与所述基部的一侧上下齐平。进一步，所述第二金属件具有一第二延伸部，所述第二延伸部与所述导电端子不接触且与所述第一延伸部分别位于所述第二金属件相对两端的最外侧。进一步，所述第二金属件具有至少一导通部，每一所述导通部与其对应且位于所述第二侧壁上的所述导电端子相互接触，所述导通部位于所述第一延伸部和所述第二延伸部之间。进一步，所述第二金属件具有多个第三延伸部，所述第三延伸部与所述导电端子不接触，其中相邻的至少二所述第三延伸部与位于所述第二侧壁上相同数量且连续排布的所述导电端子对应设置。进一步，所述第二金属件具有多个第三延伸部，所述第三延伸部与所述导电端子不接触，所述绝缘本体于所述插槽内设有一防呆部，邻近所述防呆部的相对两侧均设有所述第三延伸部。进一步，所述第二金属件具有多个导通部，每一所述导通部与其对应且位于所述第二侧壁上的所述导电端子相互接触，其中相邻的至少二所述导通部与位于所述第二侧壁上相同数量且连续排布的所述导电端子对应设置。与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：所述第一金属件包覆于所述第一侧壁，所述第二金属件包覆于所述第二侧壁，用以屏蔽外界环境对所述导电端子的电磁干扰；所述第一导接部接触所述第一端子，用以增强所述第一端子的接地功能，降低了所述导电端子之间的电磁干扰，确保了所述电连接器的高频传输性能；所述第一延伸部与所述导电端子不接触且与所述第一导接部正对设置，所述第一延伸部与所述第二侧壁相固定，以将所述第二金属件固定于所述第二侧壁。【附图说明】图1为本发明电连接器与对接元件对接前的立体图；图2为图1中的电连接器的立体分解图；图3为图1中的电连接器沿另一角度的立体分解图；图4为图1中的电连接器的主视图；图5为图4中的电连接器沿a-a方向的剖视图；图6为图4中的电连接器沿b-b方向的剖视图；图7为图6中a部分的放大图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100绝缘本体1插槽11第一侧壁12凹槽121凸块122开槽123第二侧壁13凹口131凸部132开孔133端子槽14第一槽14a防呆部15端壁16导电端子2第一端子2a本体部21接触部22焊接部23第一金属件3主体部31第一导接部32第一凸伸部33第二导接部34第二凸伸部35扣合部36第二金属件4基部41第一延伸部42第二延伸部43第三延伸部44导通部45卡合部46对接元件200缺口7电路板300竖直方向z纵向方向x横向方向y【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1所示，本发明电连接器100定义一竖直方向z、以及分别垂直于所述竖直方向z的一纵向方向x和一横向方向y。如图1所示，为本发明电连接器100，用于电性连接一对接元件200至一电路板300，所述电连接器100包括一绝缘本体1、多个导电端子2固定于所述绝缘本体1、一第一金属件3包覆于所述绝缘本体1的前表面、以及一第二金属件4包覆于所述绝缘本体1的后表面。所述绝缘本体1具有沿所述纵向方向x延伸的一插槽11，所述插槽11自所述绝缘本体1的顶面沿所述竖直方向z向下凹设形成，用于供所述对接元件200向下插接。如图2和图3所示，所述绝缘本体1具有位于所述插槽11两侧的一第一侧壁12和一第二侧壁13，所述第一侧壁12和所述第二侧壁13沿所述纵向方向x延伸且相互平行设置。所述第一侧壁12和所述第二侧壁13均设有多个端子槽14，设于所述第一侧壁12上的所述端子槽14在所述竖直方向z上贯穿所述第一侧壁12，设于所述第二侧壁13上的所述端子槽14在所述竖直方向z上贯穿所述第二侧壁13，所述端子槽14在所述横向方向y上与所述插槽11连通（辅助参看图5）。如图2所示，多个所述端子槽14包括一第一槽14a，所述第一槽14a设于所述第一侧壁12且位于所述插槽11左端的最外侧。如图2和图5所示，自所述第一侧壁12的外表面向内凹设形成一凹槽121，所述第一侧壁12具有一凸块122位于所述凹槽121的下方且连接所述凹槽121。多个开槽123自所述凹槽121向内凹设且向下贯穿所述凸块122，每一所述开槽123对应与所述端子槽14连通，以方便在所述第一侧壁12上成型所述开槽123。如图3和图5所示，自所述第二侧壁13的外表面向内凹设形成一凹口131，所述第二侧壁13具有一凸部132位于所述凹口131的下方且连接所述凹口131。多个开孔133自所述凹口131向内凹设且向下贯穿所述凸部132，每一所述开孔133对应与所述第二端子槽14连通，所述开孔133与所述开槽123结构相同，以方便在所述第二侧壁13上成型所述开孔133。如图2和图3所示，所述绝缘本体1于所述插槽11内凸设有一防呆部15，所述防呆部15连接所述第一侧壁12和所述第二侧壁13，所述第一侧壁12和所述第二侧壁13在所述横向方向y上正对所述防呆部15的位置不设有所述端子槽14。所述绝缘本体1具有位于所述插槽11两端的二端壁16，所述二端壁16连接所述第一侧壁12和所述第二侧壁13，所述二端壁16沿所述横向方向y延伸且相互平行设置。如图2所示，多个所述导电端子2，分别对应固定于多个所述端子槽14。多个所述导电端子2包括一第一端子2a，所述第一端子2a对应固定于所述第一槽14a。如图2和图5所示，每一所述导电端子2具有一本体部21，所述本体部21与所述端子槽14干涉配合；一接触部22自所述本体部21向上延伸形成，所述接触部22凸伸入所述插槽11用以与所述对接元件200电性连接；一焊接部23自所述本体部21向下延伸形成，以将所述导电端子2焊接至所述电路板300。如图3、图4和图5所示，所述第一金属件3包覆于所述第一侧壁12，所述第一金属件3具有呈平板状的一主体部31，所述主体部31收容于所述凹槽121，可降低所述电连接器100的整体体积，有利于所述电连接器100朝小型化的方向发展。一第一导接部32自所述主体部31的底端向下弯折延伸形成，所述第一导接部32的左侧与所述主体部31的左侧在所述竖直方向z上相齐平，所述第一导接部32收容于所述开槽123且接触所述第一端子2a，用以增强所述第一端子2a的接地功能，降低了所述导电端子2之间的电磁干扰，确保了所述电连接器100的高频传输性能。如图3、图4和图6所示，一第一凸伸部33自所述主体部31的底端向下竖直延伸形成，所述第一凸伸部33的右侧与所述主体部31的右侧在所述竖直方向z上相齐平，所述第一凸伸部33与所述第一导接部32分别位于所述第一金属件3左右两端的最外侧，所述第一凸伸部33收容于所述开槽123且与所述导电端子2不接触，所述第一凸伸部33与所述凸块122干涉配合，以将所述第一金属件3固定于所述第一侧壁12。多个第二导接部34自所述主体部31的底端向下弯折延伸形成（在其它实施例中，所述第二导接部34可以仅有一个），所述第二导接部34位于所述第一导接部32和所述第一凸伸部33之间，所述第二导接部34与所述第一导接部32结构相同，所述第二导接部34收容于所述开槽123且与其对应且位于所述第一侧壁12上的所述导电端子2相互接触从而形成接地回路，降低了所述导电端子2之间的电磁干扰，确保了所述电连接器100的高频传输性能。如图6所示，其中相邻的两个所述第二导接部34在所述纵向方向x上与位于所述第一侧壁12上相同数量且连续排布的所述导电端子2对应设置（在其它实施例中，相邻的三个或者三个以上的所述第二导接部34在所述纵向方向x上与位于所述第一侧壁12上相同数量且连续排布的所述导电端子2对应设置），可进一步降低所述导电端子2之间的电磁干扰。如图3和图6所示，其中所述第一金属件3邻近所述防呆部15的右侧设有所述第二导接部34（在其它实施例中，所述第一金属件3邻近所述防呆部15的左侧设有所述第二导接部34，或者所述第一金属件3邻近所述防呆部15的左右两侧均设有所述第二导接部34）。如图3和图6所示，多个第二凸伸部35自所述主体部31的底端向下竖直延伸形成（在其它实施例中，所述第二凸伸部35可以仅有一个），所述第二凸伸部35位于所述第一导接部32和所述第一凸伸部33之间，所述第二凸伸部35收容于所述开槽123且与所述导电端子2不接触，其中一部分的所述第二凸伸部35与所述凸块122干涉配合，以将所述第一金属件3固定于所述第一侧壁12。如图6所示，其中相邻的两个所述第二凸伸部35在所述纵向方向x上与位于所述第一侧壁12上相同数量且连续排布的所述导电端子2对应设置（在其它实施例中，相邻的三个或者三个以上的所述第二凸伸部35在所述纵向方向x上与位于所述第一侧壁12上相同数量且连续排布的所述导电端子2对应设置）。其中相邻的两个所述第二凸伸部35在所述纵向方向x上与相邻的两个所述第二导接部34间隔交替设置。如图3和图5所示，多个扣合部36自所述主体部31的顶端向下弯折延伸形成，所述扣合部36接触所述第一侧壁12的顶面，所述扣合部36延伸进入与其对应且位于所述第一侧壁12上的所述端子槽14，以将所述第一金属件3固定于所述第一侧壁12。如图2和图5所示，所述第二金属件4与所述第一金属件3分开成型（在其它实施例中，所述第一金属件3通过一连接件（未图示）与所述第二金属件4电性连接，并且所述第一金属件3、所述连接件（未图示）和所述第二金属件4还可以为一体成型）。所述第二金属件4包覆于所述第二侧壁13，所述第二金属件4具有呈平板状的一基部41，所述基部41收容于所述凹口131，可降低所述电连接器100的整体体积，有利于所述电连接器100朝小型化的方向发展。如图2、图5和图7所示，一第一延伸部42自所述基部41的底端向下竖直延伸形成，所述第一延伸部42的左侧与所述基部41的左侧在所述竖直方向z上相齐平，所述第一延伸部42在所述横向方向y上与所述第一导接部32和所述第一端子2a正对设置，所述第一延伸部42收容于所述开孔133且与所述导电端子2不接触，所述第一延伸部42与所述凸部132干涉配合，以将所述第二金属件4固定于所述第二侧壁13。如图2和图6所示，一第二延伸部43自所述基部41的底端向下竖直延伸形成，所述第二延伸部43的右侧与所述基部41的右侧在所述竖直方向z上相齐平，所述第二延伸部43与所述第一延伸部42结构相同且分别位于所述第二金属件4左右两端的最外侧，所述第二延伸部43在所述横向方向y上与所述第一凸伸部33正对设置，所述第二延伸部43收容于所述开孔133且与所述导电端子2不接触，所述第一凸伸部33与所述凸部132干涉配合，以将所述第二金属件4固定于所述第二侧壁13。如图2和图6所示，多个第三延伸部44自所述基部41的底端向下竖直延伸形成（在其它实施例中，所述第三延伸部44可以仅有一个），所述第三延伸部44位于所述第一延伸部42和所述第二延伸部43之间，所述第三延伸部44收容于所述开孔133且与所述导电端子2不接触，其中一部分的所述第三延伸部44与所述凸部132干涉配合，以将所述第二金属件4固定于所述第二侧壁13。其中相邻的两个所述第三延伸部44在所述纵向方向x上与位于所述第二侧壁13上相同数量且连续排布的所述导电端子2对应设置（在其它实施例中，相邻的三个或者三个以上的所述第三延伸部44在所述纵向方向x上与位于所述第二侧壁13上相同数量且连续排布的所述导电端子2对应设置）。其中所述第二金属件4邻近所述防呆部15的相对两侧均设有所述第三延伸部44。如图2和图6所示，多个导通部45自所述基部41的底端向下弯折延伸形成（在其它实施例中，所述导通部45可以仅有一个），所述导通部45位于所述第一延伸部42和所述第二延伸部43之间，所述导通部45收容于所述开孔133且与其对应且位于所述第二侧壁13上的所述导电端子2相互接触从而形成接地回路，降低了所述导电端子2之间的电磁干扰，确保了所述电连接器100的高频传输性能。其中相邻的两个所述导通部45在所述纵向方向x上与位于所述第二侧壁13上相同数量且连续排布的所述导电端子2对应设置（在其它实施例中，相邻的三个或者三个以上的所述导通部45在所述纵向方向x上与位于所述第二侧壁13上相同数量且连续排布的所述导电端子2对应设置），可进一步降低所述导电端子2之间的电磁干扰。其中相邻的两个所述导通部45在所述纵向方向x上与相邻的两个所述第三延伸部44间隔交替设置。如图2和图5所示，多个卡合部46自所述基部41的顶端向下弯折延伸形成，所述卡合部46接触所述第二侧壁13的顶面，所述卡合部46延伸进入与其对应且位于所述第二侧壁13上的所述端子槽14，以将所述第二金属件4固定于所述第二侧壁13。如图1所示，所述对接元件200可以为一电子卡，也可为其它类型元件。所述对接元件200设有一缺口7对应让位于所述防呆部15。综上所述，本发明电连接器有下列有益效果：（1）所述第一金属件3包覆于所述第一侧壁12，所述第二金属件4包覆于所述第二侧壁13，用以屏蔽外界环境对所述导电端子2的电磁干扰；所述第一导接部32接触所述第一端子2a，用以增强所述第一端子2a的接地功能，降低了所述导电端子2之间的电磁干扰，确保了所述电连接器100的高频传输性能；所述第一延伸部42与所述导电端子2不接触且与所述第一导接部32正对设置，所述第一延伸部42与所述第二侧壁13相固定，以将所述第二金属件4固定于所述第二侧壁13。（2）所述第二导接部34与其对应且位于所述第一侧壁12上的所述导电端子2相互接触，其中相邻的至少二所述第二导接部34与位于所述第一侧壁12上相同数量且连续排布的所述导电端子2对应设置，可进一步降低所述导电端子2之间的电磁干扰，从而确保所述电连接器100的高频传输性能。（3）所述导通部45与其对应且位于所述第二侧壁13上的所述导电端子2相互接触，其中相邻的至少二所述导通部45与位于所述第二侧壁13上相同数量且连续排布的所述导电端子2对应设置，可进一步降低所述导电端子2之间的电磁干扰，从而确保所述电连接器100的高频传输性能。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页1 2 3