本发明涉及物理材料技术领域，具体涉及一种半导体装置。
背景技术：
已知有这样的树脂密封型半导体装置：其利用由树脂模塑等构成的外围体来密封搭载有半导体芯片的多个散热板。
例如，在专利文献1中公开了一种树脂密封型半导体装置，该半导体装置具备：具有多个散热板和外部引线(引线端子)的引线框架、搭载于各个散热板上的功率半导体芯片以及控制用IC芯片，通过模塑树脂对引线框架、功率半导体芯片以及控制用IC芯片进行密封。
该半导体装置是外部引线被排列在散热板的一侧的SIP(单列直插式封装：SingleInline Package)型的半导体装置，搭载有半导体芯片的散热板沿着横向宽度方向即外部引线的排列方向进行配置。
技术实现要素：
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足，现提出一种半导体装置，其将搭载有半导体芯片的散热板沿上下方向配置，从而抑制封装横向宽度的增大。
(二)技术方案
本发明通过如下技术方案实现：本发明提出了一种半导体装置，包括相互分离地配置的多个散热板；多个外部引线；搭载于所述散热板上的半导体芯片；以及外围体，其对所述散热板、所述外部引线以及所述半导体芯片进行密封，所述外部引线沿着一方的所述散热板的端部在第1方向上并列配置，一方的所述散热板和另一方的所述散热板在与第1方向交叉的第2方向上并列配置，与一方的所述散热板连接的第1连接引线和与另一方的所述散热板连接的第2连接引线分别被配置于另一方的所述散热板的侧方和一方的所述散热板的侧方并在第2方向上延伸。
进一步的，所述第1连接引线和所述第2连接引线形成为比一方的所述散热板和另一方的所述散热板的宽度小。
(三)有益效果
本发明相对于现有技术，具有以下有益效果：
本发明提到的一种半导体装置，由于多个散热板在与外部引线的排列方向交叉的第2方向上并列配置，因此能够减小外围体的横向宽度(外围体在配置有外部引线的第1方向上的宽度)；通过将第1连接引线和第2连接引线作为外部引线使用，能够增加外部引线的排列数量而不必增大外围体的横向尺寸；如果将第1连接引线和第2连接引线作为接向连筋的连接体使用，则能够防止散热板的弯曲，能够提高半导体装置的可靠性。
附图说明
图1是表示本发明的实施例1的半导体装置的内观结构的俯视图。
图2是表示本发明的实施例1的半导体装置的引线框架的俯视图。
图3是表示本发明的实施例1的半导体装置的连接引线的局部放大截面图。
1：半导体芯片；2：半导体芯片；3：一方的散热板；31：外部引线；32：连接体；33：第1连接引线；4：另一方的散热板；41：外部引线；42：连接体；43：第2连接引线；5：连筋；6：连筋；7：外部引线；8：线材；9：外围体；11：半导体装置；12：引线框架。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1～图3所示的一种半导体装置，包括相互分离地配置的多个散热板3；多个外部引线31；搭载于所述散热板上的半导体芯片1、2；以及外围体9，其对所述散热板3、所述外部引线41以及所述半导体芯片1、2进行密封，所述外部引线4沿着一方的所述散热板3的端部在第1方向上并列配置，一方的所述散热板3和另一方的所述散热板4在与第1方向交叉的第2方向上并列配置，与一方的所述散热板3连接的第1连接引线33和与另一方的所述散热板4连接的第2连接引线43分别被配置于另一方的所述散热板4的侧方和一方的所述散热板3的侧方并在第2方向上延伸。
其中，所述第1连接引线33和所述第2连接引线43形成为比一方的所述散热板和另一方的所述散热板的宽度小。
本发明提到的一种半导体装置，从一方的散热板3朝向连筋6由外部引线31进行连接。另外，与一方的散热板3相连接的第1连接引线33通过连接体32与作为引线框架2的外周框的连筋5相连接。
与另一方的散热板4相连接的第2连接引线43朝向连筋6由外部引线41进行连接。
另外，另一方的散热板4通过连接体42与作为引线框架2的外周框的连筋5相连接。
外部引线7沿一方的散热板3的端部在第1方向上并列配置。例如，与散热板分离的多个外部引线7与连筋6相连接。
例如，引线框架2是利用导热率较高的铜板等材质通过冲压加工等而形成的。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。