本发明涉及一种散热器。
背景技术：
在电子装置例如电脑或通讯产品中，由于芯片的功率的不断提高，通常需要设置一散热器来对芯片进行散热，因此，如何增加散热器的散热性能是目前亟待解决的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种具有优良散热性能的散热器。
一种散热器包括第一铜板，第二铜板，若干第一热管，若干第二热管和一鳍片部。所述鳍片部具有上表面、下表面和连接所述上、下表面的侧面，所述第一热管包括吸热段、散热段和连接所述吸热段和散热段的连接段，所述第一热管的吸热段和第二热管夹设于所述第一铜板和第二铜板之间，所述第一热管的吸热段和第二热管与所述第一铜板和第二铜板热连接，所述第一铜板、第二铜板、所述第一热管的吸热段和第二热管位于鳍片部的下表面，所述第一铜板远离所述鳍片部，所述第二铜板靠近所述鳍片部，所述第二铜板与所述鳍片部的下表面热连接，所述连接段由所述吸热段延伸至所述鳍片部的侧面，所述散热段由连接段延伸至所述鳍片部的上表面，所述散热段和所述鳍片部的上表面热连接。
本发明所提供的所述散热器，通过将第一热管的吸热段和第二热管夹设于第一铜板和第二铜板之间，通过将第一热管的连接段由散热段延伸至鳍片部的侧面，散热段由连接段延伸至鳍片部的上表面，从而使得在使用过程中，电子元件发出的热量先由第一铜板吸收，再由第一铜板传递到第一热管的吸热段和第二热管，然后，一部分热量经由吸热段依次传递至连接段和散热段，然后到达鳍片部的上表面，最后传递至鳍片部后发散，另一部分热量经由第一热管的吸热段和第二热管传递至第二铜板，由第二铜板传递至鳍片部的下表面，最后传递至鳍片部后发散，从而使得热量从两种路径同时传输，提高了散热器的散热性能。
附图说明
图1为本发明所提供的散热器的立体组装图。
图2为本发明所提供的散热器的立体分解图。
图3为图2的倒视图。
图4为本发明所提供的散热器的部分立体分解图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1-3，本发明提供一种散热器10。
所述散热器10包括第一铜板101，第二铜板102，若干第一热管200，若干第二热管200a和一鳍片部300。
所述鳍片部300具有上表面300a、下表面300b和侧面300c/300d/300e/300f。所述侧面连接于所述上表面300a和下表面300b之间。所述侧面包括第一侧面300c、第二侧面300d、第三侧面300e和第四侧面300f。所述第一侧面300c和第三侧面300e相对设置，所述第二侧面300d和第四侧面300f相对设置。
所述鳍片部300包括若干平行排列的鳍片301。所述若干鳍片301平行于所述第一侧面300c和第三侧面300e，垂直与第二侧面300d和第四侧面300f。
所述鳍片部300的上表面300a可以包括若干贯穿第一侧面300c和第三侧面300e的凹槽302。所述若干凹槽302从所述上表面300a向下表面300b的方向凹陷形成。所述若干凹槽302沿从第一侧面300c至第三侧面300e的方向延伸。所述若干凹槽302垂直于所述第一侧面300c和第三侧面300e。
每一所述第一热管200具有吸热段201、连接段202和散热段203。所述连接段202连接于所述吸热段201和散热段203之间。所述第一热管200大致呈“C”字型。
所述第二热管200a和所述第一热管200的吸热段201夹设于所述第一铜板101和第二铜板102之间。所述第二热管200a和所述第一热管200的吸热段201均与所述第一铜板101和第二铜板102热连接。所述第一铜板101远离第二铜板102的一侧用于与发热电子元件(图未示)热连接。
所述第二热管200a、所述第一热管200的吸热段201、第一铜板101和第二铜板102位于所述鳍片部300的下表面300b。所述第二铜板102与所述鳍片部300的下表面300b热连接。所述若干第一热管200的连接段202由所述吸热段201延伸至所述鳍片部300的第一侧面300c，并与所述第一侧面300c之间具有间隙。所述散热段203由所述连接段202延伸至所鳍片部300的上表面300a，并与上表面300a热连接。所述散热段203收容于所述凹槽302中。所述第一热管200可以通过焊接的方式与所述凹槽302固定于凹槽302中并与凹槽302内表面形成热连接，亦可以通过过盈配合的方式与所述凹槽302固定于凹槽302中并与凹槽302内表面形成热连接。
所述第一热管200和所述第二热管200a可以经过压扁处理，以增加所述第一热管200与第一铜板101、第二铜板102和鳍片部300的接触面积，提高散热效率。
所述散热器10还包括底板400。所述底板400具有一朝向鳍片部300的顶面400a和一远离鳍片部300的底面400b。所述底板400包括一贯穿所述顶面400a和底面400b的通孔401。所述第一铜板101、所述第二热管200a、所述第一热管200的吸热段201和第二铜板102收容于所述通孔401中。
优选的，所述通孔401中可以设置隔板4010。所述隔板4010将所述通孔401分割成朝向所述底板400底面400b的第一收容部4011和朝向所述底板400顶面400a的第二收容部4012。
所述第一铜板101收容于所述第一收容部4011。优选的，所述第一收容部4011的形状与所述第一铜板101的形状一致，以增强所述散热器10整体结构的紧密性。所述底板400和第一铜板101通过螺栓锁合，锁合位置位于所述隔板4010。所述第二铜板102、所述第一热管200的吸热段201和第二热管200a收容于第二收容部。
所述隔板4010具有通道4013。所述通道4013连通第一收容部4011和第二收容部4012。
所述第一热管200的吸热段201位于所述通道4013。所述第一铜板101、第二铜板102和所述第一热管200的吸热段201在通道4013处形成热连接。具体的，可采用焊接的方式将第一热管200的吸热段201与第一铜板101热连接，也可在第一铜板101朝向第二铜板102的一面设置突起结构，以使得第一热管200的吸热段201与第一铜板101热连接，再可以对第一热管200的吸热段201朝向第一铜板101的一侧设置凸出部，以使得第一热管200的吸热段201与第一铜板101热连接。
请参阅图4，所述隔板4010上设置有第一凸台4014a和第二凸台4014b。所述第二热管200a承载于所述隔板4010。所述第二热管200a围绕所述第一凸台4014a和第二凸台4014b设置，以增强散热器10整体结构的紧凑性。所述第二铜板102可以承载于所述第一凸台4014a和第二凸台4014b，所述第一凸台4014a和第二凸台4014b不仅对第二铜板102起承载作用，还可以是部分热量由第一铜板101直接传到第二铜板102，再由第二铜板102传到鳍片部300，以增强散热效果。
所述底板400的远离所述鳍片部300的一端具有一延长部405，以增强所述散热器10与其他散热元件的连接性。所述其他散热元件可以为风扇或散热片404等。
所述延长部405的远离所述鳍片部300的一端设有第一台阶部402。所述第一台阶部402的厚度小于所述底板400的厚度。当需要在所述延长部405设置风扇时，所述第一台阶部402的表面402a与所述底板400的顶面400a具有一定的距离差，以降低风扇的噪音，同时增加风扇入风口的风量。
在所述第一台阶部402的远离所述鳍片部300的一端设有第二台阶部403。所述第二台阶部403的厚度小于所述第一台阶部402的厚度。所述第二台阶部403设有若干散热片404。所述若干散热片404平行排列。所述散热片404的延长方向和所述鳍片301的延长方向垂直。在所述第二台阶部403的远离散热片404的一面，可以与其他发热电子元件热连接，使得所述散热器10可以对多个发热电子元件同时进行散热，增强了所述散热器10的实用性。
所述底板400的隔板4010、第一收容部4011、第二收容部4012、通道4013、第一台阶部402、第二台阶部403和散热片404均可以采用CNC制成。
本发明所提供的所述散热器10，通过将第一热管200的吸热段201和第二热管200a夹设于第一铜板101和第二铜板102之间，通过将第一热管200的连接段202由散热段203延伸至鳍片部300的侧面，散热段203由连接段202延伸至鳍片部300的上表面300a，从而使得在使用过程中，电子元件发出的热量先由第一铜板101吸收，再由第一铜板101传递到第一热管200的吸热段201和第二热管200a，然后，一部分热量经由吸热段201依次传递至连接段202和散热段203，然后到达鳍片部300的上表面300a，最后传递至鳍片部300后发散，另一部分热量经由第一热管200的吸热段201和第二热管200a传递至第二铜板102，由第二铜板102传递至鳍片部300的下表面300b，最后传递至鳍片部300后发散，从而使得热量从两种路径同时传输，提高了散热器的散热性能。