技术特征：
技术总结
一种用于接合半导体装置的方法和设备。在实施例中，所述方法可包含：将第一管芯附接到倒装模块的倒装头，使用倒装模块倒装第一管芯，在倒装第一管芯之后从倒装模块去除第一管芯，在去除第一管芯之后检查倒装模块的倒装头是否污染，在检查倒装头之后使用就地清洁模块来清洁倒装头，以及在清洁倒装头之后将第二管芯附接到倒装头。
技术研发人员：蔡延佐;廖鄂斌;田馥纲;陈佳吟;邱文智;薛仰志
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2018.05.22
技术公布日：2019.06.07