技术特征：
技术总结
本发明公开了一种准气密性声表面波元件封装结构及制作方法，所述封装结构包括基板阵列、屏蔽盖阵列和多颗声表面波芯片，所述多颗声表面波芯片贴装到基板阵列上，所述屏蔽盖阵列一次性压合到基板阵列上，形成多个空腔，所述基板阵列中的多块基板、屏蔽盖阵列的多个屏蔽盖、多个空腔和多颗声表面波芯片均为一一对应，每颗声表面波芯片位于对应的空腔内。本发明简化了传统声表面波元件的封装，大大增加了工艺的吞吐量，从而大大提高了生产效率。
技术研发人员：张琴
受保护的技术使用者：张琴
技术研发日：2018.05.25
技术公布日：2018.11.02