发光元件封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装结构，尤其是涉及一种发光元件封装结构。
【背景技术】
[0002]一般的发光元件都需要经封装后形成单个颗粒后，再应用到各个不同的领域上，例如是显示或是照明等领域。以发光二极管封装结构的制作工艺为例，先将发光二极管芯片黏着固定于基座上。当发光二极管芯片被固定于基座上后即进行打线步骤，将发光二极管芯片上的一个或两个电极以导线连接至基座上的电极。打线完成后再进行封胶制作工艺，即是将固着于基座上的发光二极管芯片置于模具中，以环氧树脂Gpoxy)填充于模具中，待封装材料硬化后将发光二极管芯片自模具中取出。如此，发光二极管芯片、基座的用以承载发光二极管芯片的表面以及各电极与各导线，都被由环氧树脂所充填形成的封装材料所包覆。
[0003]虽然传统环氧树脂具有低成本、易于加工以及封装保护性佳等优点，但环氧树脂有热安定性不足和硬化后材料特性应力过大等问题。有鉴于此，在其它的发光二极管封装结构的制作工艺中，使用具有较佳光热安定性的纯硅烷取代传统的环氧树脂来对发光二极管芯片进行封装，但纯硅烷存在着机械强度不足、高单价且易因光照造成材料老化、致使折射率等光学性质改变的缺点。
[0004]因此，如何针对上述的问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种发光元件封装结构，其具有良好的光热安定性以及机械强度。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种发光元件封装结构，包括基板、发光芯片以及透明保护罩。基板具有承载面。发光芯片配置于承载面上，并电连接至基板。透明保护罩配置于承载面上，在透明保护罩与基板之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，并与透明保护罩之间存有间隙。
[0007]在本实用新型的一实施例中，上述的透明保护罩包括支撑壁以及顶部。支撑壁配置于承载面上，并围绕发光芯片。顶部配置于支撑壁上，并覆盖发光芯片。
[0008]在本实用新型的一实施例中，上述的顶部的远离基板的表面为平面或曲面。
[0009]在本实用新型的一实施例中，上述的透明保护罩还包括第一凸起平台，配置于顶部上。
[0010]在本实用新型的一实施例中，上述的透明保护罩还包括第二凸起平台，配置于第一凸起平台上，其中第二凸起平台的宽度小于第一凸起平台的宽度。
[0011]在本实用新型的一实施例中，上述的透明保护罩还包括透镜部，配置于第一凸起平台上。
[0012]在本实用新型的一实施例中，上述的透明保护罩还包括透镜部，配置于顶部上。
[0013]在本实用新型的一实施例中，上述的透明保护罩为一体成型。
[0014]在本实用新型的一实施例中，上述的透明保护罩的材质包括玻璃或压克力或水晶、氧化销、氧化错。
[0015]在本实用新型的一实施例中，上述的发光元件封装结构还包括惰性气体，位于密闭容置空间内。
[0016]在本实用新型的一实施例中，上述的发光元件封装结构还包括荧光粉层，至少涂布于透明保护罩的面向发光芯片且位于发光芯片上方的表面。
[0017]本实用新型的优点在于，所述的发光元件封装结构主要是以预先成型的透明保护罩来取代现有技术中以封胶制作工艺所形成的封装部件。有别于现有技术的封装部件，本实用新型的透明保护罩可选用材料特性较佳的材质制成，因此封装完成后的发光元件封装结构的机械强度较佳，且能有效避免封装材料(即透明保护罩)因光照所造成的材料老化、致使折射率等光学性质改变等问题的产生。
[0018]为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型的一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图；
[0020]图2为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图；
[0021]图3为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图；
[0022]图4为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图；
[0023]图5为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图；
[0024]图6为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图；
[0025]图7为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图；
[0026]图8A至图SC为本实用新型的一实施例所述的发光元件封装结构制造方法流程示意图；
[0027]图9A至图9B为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构制造方法流程示意图。
[0028]符号说明
[0029]1、la、lb、lc、Id、le、If:发光元件封装结构
[0030]11:基板
[0031]12:发光芯片
[0032]13、13a、13b、13c、13d、13e:透明保护罩
[0033]14:电导线
[0034]15:荧光粉层
[0035]111、112:导电接垫
[0036]121:第一电连接端
[0037]122:第二电连接端
[0038]130、130a、136:表面
[0039]131:支撑壁
[0040]132、132a:顶部
[0041]133:第一凸起平台
[0042]134:第二凸起平台
[0043]135、135e:透镜部
[0044]137:侧面
[0045]110:承载面
[0046]G:间隙
[0047]S:密闭容置空间
[0048]W1、W2:宽度
【具体实施方式】
[0049]请参照图1，其为本实用新型的一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图。如图1所示，本实施例所述的发光元件封装结构I包括基板11、发光芯片12以及透明保护罩13。基板11具有承载面110。发光芯片12配置于基板11的承载面110上，且发光芯片12电连接于基板11，在本实施例中，发光芯片12例如是发光二极管芯片，但本实用新型并不以此为限。透明保护罩13配置于基板11的承载面110上，透明保护罩13与基板11之间形成密闭容置空间S，且发光芯片12位于此密闭容置空间S内，并与透明保护罩13之间存有间隙G。
[0050]以下再针对本实施例所述的发光元件封装结构的细部结构作更进一步的说明。
[0051]承上述，本实施例所述的透明保护罩13包括支撑壁131以及顶部132。支撑壁131配置于基板11的承载面110上，并围绕发光芯片12。顶部132配置于支撑壁131上，并覆盖发光芯片12。在本实施例中，透明保护罩13的顶部132的远离基板11的表面130例如是平面，但本实用新型并不以此为限。
[0052]值得一提的是，上述的透明保护罩13的支撑壁131与顶部132例如是一体成型的结构，但本实用新型并不以此为限，在其它的实施例中，支撑壁131与顶部132例如是分别独立的构件。换言之，透明保护罩13可以由分别为独立构件的支撑壁131与顶部132相互组合而成，也可以是一体成型的结构。
[0053]承上述，本实施例所述的基板11还具有导电接垫111、112，发光芯片12具有第一电连接端121与第二电连接端122。在本实施例中，发光芯片12的第一电连接端121与第二电连接端122彼此相对，且第一电连接端121设有一电极(图未示)，用以与基板11的导电接垫111电连接，而第二电连接端122设有另一电极，用以与基板11的导电接垫112电连接。具体而言，第二电连接端122例如是通过发光元件封装结构I的电导线14与导电接垫112完成电连接。须特别说明的是，上述发光芯片12与基板11之间电连接的结构仅为本实用新型的其中之一实施例，本实用新型并不以此为限。发光芯片12与基板11之间电连接的结构可依照实际情况需求而有所改变。例如，发光芯片的两电极分别通过电导线而电连接至基板的两个导电接垫。另外，发光芯片12例如是对应至透明保护罩13的顶部132中央。除此之外，在本实施例中，导电接垫111、112例如是贯穿基板11，本实用新型并不以此为限，在其他的实施例中，导电接垫111、112例如是不贯穿基板11。
[0054]承上述，本实施例所述的透明保护罩13的材质例如是包括玻璃、压克力、水晶、氧化铝或氧化锆，但本实用新型并不以此为限。
[0055]值得一提的是，为了提升发光元件封装结构I的散热效果，在一实施例中，可于发光元件封装结构I的密闭容置空间S内通入如氦(He)、氖(Ne)、氩(Ar)、氪(Kr)、氙(Xe)或氡(Rn)等惰性气体，用于提升发光元件封装结构I的散热效果。
[0056]本实施例所述的发光元件封装结构I以预先成型的透明保护罩13来取代现有技术中以封胶制作工艺所形成的封装部件。有别于现有技术的封装部件，本实施例的透明保护罩13可选用材料特性较佳的材质(如玻璃、压克力、水晶、氧化铝或氧化锆等)制成，因此封装完成后的发光元件封装结构I的机械强度较佳，且能有效避免透明保护罩13因光照所造成的材料老化、致使折射率等光学性质改变等问题的产生。
[0057]为了符合不同的照明需求，可通过改变透明保护罩的形状来调整发光元件封装结构的出光光型。以下再针对本实用新型所述的发光元件封装结构的不同的实施方式作详细的说明，这些发光元件封装结构具有不同的出光光型。
[0058]请参照图2，其为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图。如图2所示，本实施例所述的发光元件封装结构Ia与图1所示的发光元件封装结构I类似，不同点在于，本实例所述的透明保护罩13a的顶部132a的远离基板11的表面130a例如