是曲面。
[0059]请参照图3，其为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图。如图3所示，本实施例所述的发光元件封装结构Ib与图1所示的发光元件封装结构I类似，不同点在于，本实施例所述的透明保护罩13b包括支撑壁131、顶部132以及配置于顶部132的第一凸起平台133。第一凸起平台133例如是配置于顶部132中央。
[0060]请参照图4，其为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图。如图4所示，本实施例所述的发光元件封装结构Ic与图3所示的发光元件封装结构Ib类似，不同点在于，本实施例所述的透明保护罩13c包括支撑壁131、顶部132、第一凸起平台133以及第二凸起平台134。第一凸起平台133配置于顶部132，第二凸起平台134配置于第一凸起平台133上，在本实施例中，第二凸起平台134的宽度Wl例如是小于第一凸起平台133的宽度W2。第一凸起平台133例如是配置于顶部132中央，而第二凸起平台134例如是配置于第一凸起平台133中央。
[0061]请参照图5，其为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图。如图5所示，本实施例所述的发光元件封装结构Id与图3所示的发光元件封装结构Ib类似，不同点在于，本实施例所述的透明保护罩13d包括支撑壁131、顶部132、第一凸起平台133以及透镜部135。第一凸起平台133配置于顶部132，透镜部135配置于第一凸起平台133上。第一凸起平台133例如是配置于顶部132中央，而透镜部135例如是配置于第一凸起平台133中央。在本实施例中，透镜部135例如是将发光芯片12所发出的光线进行汇聚的凸透镜，但本实用新型并不以此为限。举例来说，在其他的实施例中，透镜部135例如是将发光芯片12所发出的光线进行分散的凹透镜。
[0062]请参照图6，其为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图。如图6所示，本实施例所述的发光元件封装结构Ie与图1所示的发光元件封装结构I类似，不同点在于，本实施例所述的透明保护罩13e包括支撑壁131、顶部132以及配置于顶部132上的透镜部135e。透镜部135e例如是配置于顶部132的中央。在本实施例中，透镜部135e例如是将发光芯片12所发出的光线进行汇聚的凸透镜，但本实用新型并不以此为限。举例来说，在其他的实施例中，透镜部135e例如是将发光芯片12所发出的光线进行分散的凹透镜。
[0063]请参照图7，其为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构的剖面示意图。如图7所示，本实施例所述的发光元件封装结构If与图1所示的发光元件封装结构I类似，不同点在于，本实施例所述的发光元件封装结构If还包括涂布于透明保护罩13内部的荧光粉层15。在本实施例中，荧光粉层15例如是涂布于透明保护罩13的面向发光芯片12且位于发光芯片12上方的表面136上，但本实用新型并不以此为限。在其他的实施例中，荧光粉层15例如是完全覆盖于透明保护罩13的表面136以及连接于表面136的侧面137。除此之外，涂布于透明保护罩13的荧光粉层15的厚度例如是介于10微米至20微米之间。
[0064]在透明保护罩13上涂布荧光粉层15的功效在于将发光芯片12发出的部分光线转换成特定颜色的光线，以与颜色未被转换的光线混光。举例而言，发光芯片12发出的光线例如是蓝色光线，而荧光粉层15例如是黄色荧光粉层(如YAG荧光粉层)。当此蓝色光线通过荧光粉层15时，发光芯片12所发出的蓝色光线便会激发荧光粉层15中的荧光粉发出黄色光线，进而使得发光芯片12发出的蓝色光线可与黄色光线混合成白色光线。此外，荧光粉层15也可应用于上述各实施例的发光元件封装结构中。
[0065]请参照图8A至图SC，其为本实用新型的一实施例所述的发光元件封装结构制造方法流程示意图。需特别说明的是，利用本实施例的制造方法所完成的发光元件封装结构(如图8C所示)类似于图1的所示的发光元件封装结构，因此，图8A至图SC所使用的元件符号与图1相同。
[0066]首先，如图8A所示，将发光芯片12设置于基板11的承载面110，并使发光芯片12电连接至基板11。具体而言，发光芯片12的第一电连接端121的电极(图未示)与基板11的导电接垫111电连接，发光芯片12的第二电连接端122的电极(图未示)与基板11的导电接垫112电连接，第二电连接端122的电极例如是通过电导线14与导电接垫112完成电连接。
[0067]然后，如图SB所示，通过胶体(图未示)，如光固化胶将透明保护罩13的支撑壁131黏着于基板11的承载面110上，并使支撑壁131围绕该发光芯片12。
[0068]之后，如图SC所示，通过胶体(图未示)，如光固化胶将透明保护罩的顶部132黏着于支撑壁131上，并使顶部132覆盖发光芯片12，以于透明保护罩13与基板11之间形成密闭容置空间S，而使发光芯片12位于密闭容置空间S内，并与透明保护罩13之间存有间隙G0
[0069]请参照图9A至图9B，其为本实用新型的另一实施例所述的发光元件封装结构制造方法流程示意图。需特别说明的是，利用本实施例的制造方法所完成的发光元件封装结构(如图9B所示)类似于图1的所示的发光元件封装基座，因此，图9A至图9B所使用的兀件符号与图1相同。
[0070]首先，如图9A所示，将发光芯片12设置于基板11的承载面110，并使发光芯片12电连接至该基板11。具体而言，发光芯片12的第一电连接端121的电极(图未示)与基板11的导电接垫111电连接，发光芯片12的第二电连接端122的电极(图未示)与基板11的导电接垫112电连接，第二电连接端122的电极例如是通过电导线14与导电接垫112完成电连接。
[0071]然后，如图9B所示，通过胶体(如光固化胶)将包括支撑壁131以及顶部132且一体成型的透明保护罩13黏着于基板11的承载面110上，以使支撑壁131黏着于基板11的承载面110上，且支撑壁131围绕发光芯片12，并使顶部132覆盖发光芯片12。透明保护罩13黏着于基板11的承载面110上后，以于透明保护罩13与基板11之间形成密闭容置空间S，而使发光芯片12位于密闭容置空间S内，并与透明保护罩13之间存有间隙G。
[0072]值得一提的是，上述两实施例所提的制造方法可于真空环境中进行，并于真空环境中通入惰性气体，如此即可使密闭容置空间S内充满惰性气体，以利散热。此外，虽然上述实施例是以制造单一个发光元件封装结构为例，但在其他实施例中，也可同时对多个发光芯片12进行封装，待完成图SC的步骤后再进行切割制作工艺，切割基板11及透明保护罩13，以得到彼此分离的多个发光元件封装结构。另外，图2至图7所示的发光元件封装结构的透明保护罩黏合于基板上的制造方法大致与图8A至图SC所示的制造方法或是图9A至图9B所示的制造方法类似。
[0073]综上所陈，本实用新型实施例所述的发光元件封装结构及其制造方法，主要是以预先成型的透明保护罩来取代现有技术中以封胶制作工艺所形成的封装部件。有别于现有技术的封装部件，本实用新型的透明保护罩可选用材料特性较佳的材质制成，因此封装完成后的发光元件封装结构的机械强度较佳，且能有效避免封装材料(即透明保护罩)因光照所造成的材料老化、致使折射率等光学性质改变等问题的产生。
【主权项】
1.一种发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构包括: 基板，具有一承载面； 发光芯片，配置于该承载面上，并电连接至该基板；以及 透明保护罩，配置于该承载面上，在该透明保护罩与该基板之间形成一密闭容置空间，该发光芯片位于该密闭容置空间内，并与该透明保护罩之间存有间隙。
2.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透明保护罩包括: 支撑壁，配置于该承载面上，并围绕该发光芯片；以及 顶部，配置于该支撑壁上，并覆盖该发光芯片。
3.如权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，该顶部的一远离该基板的表面为平面或曲面。
4.如权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透明保护罩还包括第一凸起平台，配置于该顶部上。
5.如权利要求4所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透明保护罩还包括第二凸起平台，配置于该第一凸起平台上，其中该第二凸起平台的宽度小于该第一凸起平台的宽度。
6.如权利要求4所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透明保护罩还包括透镜部，配置于该第一凸起平台上。
7.如权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透明保护罩还包括透镜部，配置于该顶部上。
8.如权利要求2至7中任一所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透明保护罩为一体成型。
9.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透明保护罩的材质包括玻璃或压克力或水晶、氧化铝、氧化锆。
10.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构还包括一惰性气体，位于该密闭容置空间内。
11.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构还包括一荧光粉层，至少涂布于该透明保护罩的一面向该发光芯片且位于该发光芯片上方的表面。
【专利摘要】本实用新型公开一种发光元件封装结构，包括基板、发光芯片以及透明保护罩。基板具有承载面。发光芯片配置于承载面上，并电连接至基板。透明保护罩配置于承载面上，在透明保护罩与基板之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，并与透明保护罩之间存有间隙。
【IPC分类】H01L33-50, H01L33-48
【公开号】CN204333010
【申请号】CN201420866393
【发明人】林坤成, 吴上义
【申请人】联京光电股份有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月31日