发光元件封装件及显示器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明技术领域，特别是涉及一种发光元件封装件。本发明还涉及使用这种发光元件封装件的显示器。
【背景技术】
[0002]近年来，发光元件封装件广泛应用于电器中。这种封装件能在保护发光元件的同时有效透光，以保证其发光效果。
[0003]在现有技术中的发光元件封装件通常具有较为复杂的引线框架，并且引线框架间的配合关系复杂。尤其是对于串联的发光元件来说，其引线框架的结构更是复杂，且分布较为松散。这导致发光元件封装件体积较大，并且结构的稳定性较差，不方便并不易于集成到电器中。尤其是对于显示器来说，现在的发展趋势为更轻、更薄，而这种发光元件封装件十分不利于使用其的显示器朝向轻薄化的进一步发展。
[0004]因此，需要一种能更好地集成到电器中的发光元件封装件。
【发明内容】
[0005]针对上述问题，本发明提出了一种发光元件封装件，其能更好地集成到电器中。本发明还提出了一种使用这种发光元件封装件的显示器。
[0006]根据本发明的第一方面，提出了一种发光元件封装件，其包括相互间隔开的多个导电件，以及设置于相邻的导电件之间并与相邻的导电件电连接的发光元件。其中，相邻的导电件相互套设在一起以相对形成内导电件和与其相应的外导电件。
[0007]通过本发明提出的发光元件封装件，相互套设在一起的内导电件和外导电件能有效保护设置于其间的发光元件。当向导电件通电时，与导电件电连接的发光元件能有效发光，以实现其照明功能。另外，套设在一起的导电件结构更加简单、稳定，能有效提高发光元件封装件的结构稳定性，并且还降低了发光元件封装件的加工难度和加工成本。此外，这种结构简单的封装件更方便做得更小，从而能减小封装件整体的体积和质量，进而使发光元件封装件能更有利地集成到电器中，非常有利于使电器朝向更轻更薄的方向发展。
[0008]在一个实施例中，发光元件封装件包括至少三个导电件，其中，在任意彼此相邻的外导电件和内导电件之间设置有发光元件。三个以上的导电件相互套设能使其间设置的发光元件相互串联，从而使发光元件封装件能如预期的电连接，并如预期的那样发光。尤其是当其中一个发光元件短路时，其他发光元件还能正常发光，从而提高了发光元件封装件的发光稳定性。
[0009]在一个实施例中，施加在其中一个导电件上的电势比其一侧相邻的导电件上的电势高，比其另一侧相邻的导电件上的电势低。这样即可实现令其中一个导电件两侧的发光元件相互串联。相互串联的发光元件使得其中一个发光元件短路时，另一发光元件能正常发光，从而提高了发光元件封装件的发光稳定性。另外，多个发光元件提高了发光元件封装件整体的发光强度，并扩大了其发光范围。
[0010]在一个实施例中，施加在其中一个导电件上的电势低于与之相邻的两个导电件的电势，或施加在其中一个导电件上的电势高于与之相邻的两个导电件的电势。这样即可令其中一个导电件两侧的发光元件相互并联，从而当其中一个发光元件断路时，不会影响另一发光元件的发光，提高了发光元件封装件的发光稳定性。另外，多个发光元件提高了发光元件封装件整体的发光强度，并扩大了其发光范围。
[0011]在一个实施例中，设置在内导电件和与其相应的外导电件之间的发光元件为多个。这种设置使设置在两个导电件之间的发光元件相互并联。这样即可令多个发光元件相互并联，从而当其中一个发光元件断路时，不会影响另外的发光元件的发光，提高了发光元件封装件的发光稳定性。另外，多个发光元件提高了发光元件封装件整体的发光强度，并扩大了其发光范围。
[0012]在一个实施例中，设置在内导电件和与其相应的外导电件之间的多个发光元件均匀排布。均匀排布的发光元件提高了发光元件封装件的发光均匀度。
[0013]在一个实施例中，设置在不同内导电件和外导电件之间的发光元件的数量由内到外依次递增。这进一步提高了发光元件封装件的发光均匀度。
[0014]在一个实施例中，导电件的轮廓为圆形。圆形轮廓的导电件能适应发光元件封装件的形状的需要。另外，圆形轮廓的稳定性更好，更易加工，并且易于制造得更小。
[0015]在一个实施例中，在导电件与发光元件的电连接处还设置有反射槽。反射槽的设置能提高发光元件发出的光能有效照射到封装件之外，从而保证了封装件的发光品质。
[0016]根据本发明的第二方面，提出了一种显示器，其包括上述发光元件封装件。这种显示器的发光亮度更高，发光更为均匀，使用寿命较长。另外，这种显示器能够制造得更轻、更薄。
[0017]与现有技术相比，本发明的优点在于:(1)相互套设在一起的导电件能有效保护设置于其间的发光元件。(2)套设在一起的导电件结构更加简单，并且结构更加稳定，能有效提高封装件的结构稳定性，并且还降低了加工难度，减少了加工成本。(3)这种结构简单的封装件更方便做得更小，从而减小了封装件整体的体积和质量，进而能更有利地集成到电器中，非常有利于使电器朝向更轻更薄的方向发展。
【附图说明】
[0018]在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:
[0019]图1显示了本发明的发光元件封装件的一个实施例。
[0020]图2显示了本发明的发光元件封装件的另一个实施例。
[0021]图3显示了图2的发光元件封装件的电连接关系。
[0022]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合附图对本发明作进一步说明。
[0024]本发明的发光元件封装件具有多个相互套设在一起的导电件，以及设置在相邻的导电件之间的发光元件。这里应注意地是，为了保证发光元件能正常工作，需保证相邻的导电件相互间隔开，而使其无法直接电连接，以在发光元件两端形成电势差。这里的发光元件可为LED灯、发光芯片，或其他根据使用需要设置的发光元件，以保证发光元件封装件的发光品质。
[0025]应理解地是，这里所说的“套设”指的是一个导电件包围在另一个导电件之外的设置，从而使相互套设的两个导电件具有内外之分。形成的内导电件和外导电件为相对的，而非绝对的。
[0026]图1示意性地显示了本发明的发光元件封装件的一个实施例。如图所示，发光元件封装件100包括设置在内侧的第一导电件11，设置在外侧的第二导电件12，还包括设置在第一导电件11和第二导电件12之间的发光元件30。此时，第一导电件11为内导电件，第二导电件12为外导电件，发光元件30的一端与第一导电件11电连接，发光元件30的另一端与第二导电件12电连接。当向第一导电件11和第二导电件12施加不同的电势时，即可在发光元件30的两端产生预期的电压，使发光元件30发光。例如可在第一导电件11上施加5V的电势，而在第二导电件12上施加1V的电势，从而可以在第一发光元件30的两端产生5V的电势差，即在发光元件30的两端施加5V的电压，使其发光。
[0027]这种套设在一起的第一导电件11和第二导电件12能有效保护并支撑其间的发光元件30。另外，这使得第一导电件11能制成圆形极板(引线框架)，而第二导电件12能制成环形极板，结构简单，结构稳定性高，并且能降低发光元件封装件100的加工难度和加工成本。除此之外，这还使得发光元件封装件100能制造成较小的体积和较小的质量，使其能更好更方便地集成到电器中，例如集成到显示器中。
[0028]还可如图1所示的那样在第一导电件11和第二导电件12之间设置多个发光元件30，这样可以提高发光元件封装件100的光照强度，并且能扩大发光元件封装件100的光照范围。多个第一发光元件之间可实现相互并联的电连接结构，以满足使用需求。另外，相互并联的发光元件30能在其中一个发生断路时，保证其他发光元件的正常发光，从而使发光元件封装件还能发光，进而保证了发光元件封装件的发光稳定性。
[0029]优选地，可令多个第一发光元件30均匀分布，使相邻的第一发光元件之间的