技术特征：
技术总结
本发明提供了一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域。在半导体器件的制造过程中，通过在器件上形成金属焊盘，并在金属焊盘上形成键合标记。这些键合标记就可以作为引线键合过程中，需要键合连接的位置的标记，可以通过键合标记确定器件上需要与外部结构连接的具体位置，使得引线键合中引线在器件上的键合位置可以确定，提高引线键合的准确性。
技术研发人员：张乃千;陈明辉;吴星星
受保护的技术使用者：苏州能讯高能半导体有限公司
技术研发日：2018.05.29
技术公布日：2019.05.28