本发明属于电子浆料技术领域，具体涉及一种导电铜浆及其制备方法。
背景技术
电路板是电子元件的载体，目前有多种方式生产印制电路板，其中一种制作方式是将导电浆料直接印刷在基板上印制成电路板，这种方式生产的印制电路板中的导电线路层的好坏直接影响着电路板的性能。现有导电浆料在使用时存在以下缺点：固化时间长、附着力低、焊锡性差、不耐阻焊油墨侵蚀、印刷性差、印刷成品率低和电阻率高等。
技术实现要素：
本发明实施方式的目的在于提供一种导电铜浆，其能够较好的改善上述问题。
本发明实施方式的另一个目的在于提供一种导电铜浆的制备方法，其工艺简单，生产方便，生产效率高，生产出来的产品质量好。
本发明的实施方式是这样实现的：
本发明的实施方式提供了一种导电铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、n-乙烯基吡咯烷酮25～28份、醋酸丁酯8～12份、仲醇3～6份、二甲基甲酰胺8～12份、二价酸脂8～12份、偶氮引发剂1～3份、环氧丙烯酸树脂45～55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、固化剂2～5份和银包铜粉240～260份。
优选地，该导电铜浆主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯14份、n-乙烯基吡咯烷酮26份、醋酸丁酯10份、仲醇5份、二甲基甲酰胺10份、二价酸脂10份、偶氮引发剂2份、环氧丙烯酸树脂50份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、固化剂3份和银包铜粉250份。
优选地，该导电铜浆主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12份、n-乙烯基吡咯烷酮25份、醋酸丁酯8份、仲醇3份、二甲基甲酰胺8份、二价酸脂8份、偶氮引发剂1份、环氧丙烯酸树脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、固化剂2份和银包铜粉260份。
优选地，该导电铜浆主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯16份、n-乙烯基吡咯烷酮28份、醋酸丁酯12份、仲醇6份、二甲基甲酰胺12份、二价酸脂12份、偶氮引发剂3份、环氧丙烯酸树脂55份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、固化剂5份和银包铜粉240份。
优选地，所述偶氮引发剂为偶氮二异丁氰。
优选地，所述固化剂为咪唑。
本发明的实施方式还提供了一种导电铜浆的制备方法，包括以下步骤：
s1：将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和n-乙烯基吡咯烷酮混合均匀得到混合物a；
s2：将醋酸丁酯加入到混合物a中并混合均匀得到混合物b；
s3：将仲醇加入到混合物b中并混合均匀得到混合物c；
s4：将二甲基甲酰胺加入到混合物c中并混合均匀得到混合物d；
s5：将二价酸脂加入到混合物d中并混合均匀得到混合物e；
s6：将偶氮引发剂加入到混合物e中，使其完全溶解并混合均匀得到混合物f；
s7：将环氧丙烯酸树脂加入到混合物f中并混合均匀得到混合物g；
s8：将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物g中并混合均匀得到混合物h；
s9：将固化剂加入到混合物h中并混合均匀得到混合物i；
s10：将银包铜粉加入到混合物i中混合均匀，从而制成导电铜浆。
进一步地，在s7步骤中，混合搅拌时间大于30min；在s10步骤中，混合搅拌时间为25～30min。
优选地，所述偶氮引发剂为偶氮二异丁氰，所述固化剂为咪唑。
进一步地，各步骤均在常温和常压下进行操作。
上述导电铜浆中各成分的作用如下：
三羟甲基丙烷三丙烯酸酯：三官活性单体，提高树脂的交联反应速度；
n-乙烯基吡咯烷酮：单官活性单体兼稀释剂；
醋酸丁酯：稀释剂，调节粘度，溶解树脂和其他固含物；
仲醇：提高焊锡性；
二甲基甲酰胺：溶解树脂和其他固含物；
二价酸脂：稀释剂，调节粘度，溶解树脂和其他固含物，控制固化速度；
偶氮二异丁氰：热引发剂，提高固化速度；
环氧丙烯酸树脂：主树脂，提供良好的附着力、韧性和耐高温性；
脂肪醇聚氧乙烯醚：巩固锡焊性；
咪唑：热固剂，控制固化速度；
银包铜粉：起线路导电作用。
本发明的有益效果为：
本发明实施方式提供的导电铜浆，流动性好，印刷性优良，不会造成堵网，能够大大提高印刷成品率；固化时间短，5-8分钟就能完全固化；附着力强；电阻率低；锡焊性优异，可经受多次锡焊冲击；耐高温；耐阻焊油墨侵蚀，在阻焊油墨覆盖下不影响线路导电性能。
本发明实施方式提供的导电铜浆的制备方法，其工艺简单，制备方便，生产效率高，生产出来的产品质量好，生产成本也较低。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
实施例1
本发明实施例一提供了一种导电铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯14份、n-乙烯基吡咯烷酮26份、醋酸丁酯10份、仲醇5份、二甲基甲酰胺10份、二价酸脂10份、偶氮二异丁氰2份、环氧丙烯酸树脂50份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、咪唑3份和银包铜粉250份。
本实施例的导电铜浆的制备方法如下：
在常温和常压下，按上述配比的重量份先将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和n-乙烯基吡咯烷酮混合在一起搅拌两分钟左右的时间，使其充分混合均匀得到混合物a；然后将醋酸丁酯加入到混合物a中并搅拌两分钟左右的时间，保证醋酸丁酯与混合物a充分的混合均匀得到混合物b；再将仲醇加入到混合物b中并搅拌两分钟左右的时间，保证仲醇与混合物b充分混合均匀得到混合物c；再将二甲基甲酰胺加入到混合物c并搅拌两分钟左右的时间，保证二甲基甲酰胺与混合物c充分混合均匀得到混合物d；再将二价酸脂加入到混合物d中并搅拌两分钟左右的时间，保证二价酸脂与混合物d充分混合均匀得到混合物e；再将偶氮二异丁氰加入到混合物e中并搅拌十分钟左右的时间，保证偶氮二异丁氰完全溶解在混合物e中并得到混合物f；再将环氧丙烯酸树脂加入到混合物f中并搅拌三十分钟左右的时间，保证环氧丙烯酸树脂完全溶解在混合物f中得到混合物g；再将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物g中并搅拌五分钟左右的时间，保证脂肪醇聚氧乙烯醚与g混合均匀得到混合物h；再将咪唑加入到混合物h中并搅拌五分钟左右的时间，保证咪唑与混合物h混合均匀得到混合物i；最后将银包铜粉加入到混合物i中并搅拌三十分钟左右的时间，保证银包铜粉与混合物i混合均匀，从而制成导电铜浆。
需要说明的是，在加入银包铜粉时，需要边加银包铜粉边搅拌，这样才能较好的保证银包铜粉表面充分被混合物i包裹住。
对本实施例的导电铜浆进行性能测试如表1所示：
表1
实施例2
本发明实施例二提供了一种导电铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12份、n-乙烯基吡咯烷酮25份、醋酸丁酯8份、仲醇3份、二甲基甲酰胺8份、二价酸脂8份、偶氮二异丁氰1份、环氧丙烯酸树脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、咪唑2份和银包铜粉260份。
本实施例的导电铜浆的制备方法如下：
在常温和常压下，按上述配比的重量份先将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和n-乙烯基吡咯烷酮混合在一起搅拌两分钟左右的时间，使其充分混合均匀得到混合物a；然后将醋酸丁酯加入到混合物a中并搅拌两分钟左右的时间，保证醋酸丁酯与混合物a充分的混合均匀得到混合物b；再将仲醇加入到混合物b中并搅拌两分钟左右的时间，保证仲醇与混合物b充分混合均匀得到混合物c；再将二甲基甲酰胺加入到混合物c并搅拌两分钟左右的时间，保证二甲基甲酰胺与混合物c充分混合均匀得到混合物d；再将二价酸脂加入到混合物d中并搅拌两分钟左右的时间，保证二价酸脂与混合物d充分混合均匀得到混合物e；再将偶氮二异丁氰加入到混合物e中并搅拌十分钟左右的时间，保证偶氮二异丁氰完全溶解在混合物e中并得到混合物f；再将环氧丙烯酸树脂加入到混合物f中并搅拌三十五分钟左右的时间，保证环氧丙烯酸树脂完全溶解在混合物f中得到混合物g；再将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物g中并搅拌五分钟左右的时间，保证脂肪醇聚氧乙烯醚与g混合均匀得到混合物h；再将咪唑加入到混合物h中并搅拌五分钟左右的时间，保证咪唑与混合物h混合均匀得到混合物i；最后将银包铜粉加入到混合物i中并搅拌二十五分钟左右的时间，保证银包铜粉与混合物i混合均匀，从而制成导电铜浆。
需要说明的是，在加入银包铜粉时，需要边加银包铜粉边搅拌，这样才能较好的保证银包铜粉表面充分被混合物i包裹住。
对本实施例的导电铜浆进行性能测试如表2所示：
对本实施例的导电铜浆进行性能测试如表2所示：
表2
实施例3
本发明实施例三提供了一种导电铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯16份、n-乙烯基吡咯烷酮28份、醋酸丁酯12份、仲醇6份、二甲基甲酰胺12份、二价酸脂12份、偶氮二异丁氰3份、环氧丙烯酸树脂55份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、咪唑5份和银包铜粉240份。
本实施例的导电铜浆的制备方法如下：
在常温和常压下，按上述配比的重量份先将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和n-乙烯基吡咯烷酮混合在一起搅拌两分钟左右的时间，使其充分混合均匀得到混合物a；然后将醋酸丁酯加入到混合物a中并搅拌两分钟左右的时间，保证醋酸丁酯与混合物a充分的混合均匀得到混合物b；再将仲醇加入到混合物b中并搅拌两分钟左右的时间，保证仲醇与混合物b充分混合均匀得到混合物c；再将二甲基甲酰胺加入到混合物c并搅拌两分钟左右的时间，保证二甲基甲酰胺与混合物c充分混合均匀得到混合物d；再将二价酸脂加入到混合物d中并搅拌两分钟左右的时间，保证二价酸脂与混合物d充分混合均匀得到混合物e；再将偶氮二异丁氰加入到混合物e中并搅拌十分钟左右的时间，保证偶氮二异丁氰完全溶解在混合物e中并得到混合物f；再将环氧丙烯酸树脂加入到混合物f中并搅拌四十分钟左右的时间，保证环氧丙烯酸树脂完全溶解在混合物f中得到混合物g；再将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物g中并搅拌五分钟左右的时间，保证脂肪醇聚氧乙烯醚与g混合均匀得到混合物h；再将咪唑加入到混合物h中并搅拌五分钟左右的时间，保证咪唑与混合物h混合均匀得到混合物i；最后将银包铜粉加入到混合物i中并搅拌三十分钟左右的时间，保证银包铜粉与混合物i混合均匀，从而制成导电铜浆。
需要说明的是，在加入银包铜粉时，需要边加银包铜粉边搅拌，这样才能较好的保证银包铜粉表面充分被混合物i包裹住。
对本实施例的导电铜浆进行性能测试如表3所示：
对本实施例的导电铜浆进行性能测试如表3所示：
表3
本发明不局限于上述可选的实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品。上述具体实施方式不应理解成对本发明的保护范围的限制，本发明的保护范围应当以权利要求书中界定的为准，并且说明书可以用于解释权利要求书。