柔性显示基板及其制造方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示基板及其制造方法、显示装置。

背景技术：

在追求显示产品更薄的整机结构时，oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)等柔性可弯折显示产品越来越多的进入市场。目前的柔性可弯折显示产品中，在金属层之间存在绝缘层(通常为无机绝缘层)，通过绝缘层上的过孔来实现上下两层金属之间的电连接。金属层与绝缘层之间的这种叠构搭配，在弯折时，绝缘层断裂时，应力集中的裂纹会传递至金属层，而直接导致金属层的断裂，进而使显示产品造成不良产生。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种柔性显示基板及其制造方法、显示装置，能够改善现有技术中绝缘层弯折断裂时应力传递至金属层，而导致产品不良的问题。

本发明所提供的技术方案如下：

一方面，本发明实施例提供一种柔性显示基板，包括：

柔性的衬底基板；

形成于所述衬底基板之上的第一金属层；

覆盖于所述第一金属层之上的绝缘层，所述绝缘层上开设过孔；

设置于所述绝缘层之上的第二金属层；

所述过孔包括相对的第一端和第二端、及位于所述第一端和所述第二端之间的内侧壁，所述第二端位于所述绝缘层的靠近所述第一金属层的一侧面上，且所述第二端的开口暴露所述第一金属层，所述第一端位于所述绝缘层的靠近所述第二金属层的一侧面上；

其中，在所述过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域覆盖有应力缓冲层，所述第二金属层覆盖于所述应力缓冲层上，并通过所述第二端的开口与所述第一金属层进行电连接。

进一步的，所述应力缓冲层为采用树脂材料制成的树脂层。

进一步的，所述树脂层所采用的树脂材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸酯、乙烯基醚和环氧树脂中的一种或多种。

进一步的，所述应力缓冲层的厚度为纳米级别。

进一步的，所述应力缓冲层的厚度为5～10nm。

进一步的，所述应力缓冲层为采用纳米压印方式在所述过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域所形成的纳米压印缓冲层。

进一步的，所述应力缓冲层在所述过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域处的层厚相同。

进一步的，所述柔性显示基板为形成有驱动电路层和oled显示器件的oled显示基板。

进一步的，所述柔性显示基板为触控显示基板，其包括：形成有驱动电路层和oled显示器件的oled显示基板；及，设置于所述oled显示基板上的触控功能层。另一方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括如上所述的柔性显示基板。

另一方面，本发明实施例提供一种柔性显示基板的制造方法，所述方法包括：

提供一柔性的衬底基板；

在所述衬底基板上形成第一金属层；

在所述第一金属层上覆盖绝缘层，并在所述绝缘层上开设过孔，所述过孔包括相对的第一端和第二端、及位于所述第一端和所述第二端之间的内侧壁，所述第二端位于所述绝缘层的靠近所述第一金属层的一侧面上，且所述第二端的开口暴露所述第一金属层，所述第一端位于所述绝缘层的靠近所述第二金属层的一侧面上；

在所述过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域形成应力缓冲层；

在所述应力缓冲层及所述绝缘层上覆盖第二金属层，其中所述第二金属层通过所述第二端的开口与所述第一金属层进行电连接。

进一步的，所述在所述过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域形成应力缓冲层，具体包括：

采用纳米压印方式在所述过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域形成应力缓冲层。

进一步的，所述采用纳米压印方式在所述过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域形成应力缓冲层，具体包括：

在所述绝缘层上涂覆一层压印胶；

采用纳米压印方式，使所述压印胶中所述过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域的胶层厚度大于所述压印胶中除所述过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域之外的其他区域的胶层厚度；

采用灰化方式，去除所述压印胶中除所述过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域之外的其他区域的压印胶，以形成所述应力缓冲层。

进一步的，所述压印胶所采用的树脂材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸酯、乙烯基醚和环氧树脂中的一种或多种。

本发明所带来的有益效果如下：

上述方案，通过在上、下两层金属层之间的绝缘层上设置过孔，并在过孔的内侧壁及过孔的开口边缘区域覆盖一层应力缓冲层，将上层金属层覆盖于该应力缓冲层上，通过过孔与下层金属层电连接，这样，显示基板进行弯折时，由于应力缓冲层的存在，可以有效的阻挡绝缘层应力集中的裂纹发展至金属层，且应力缓冲层可以进行应力释放，改善弯折良率。

附图说明

图1表示本发明实施例提供的柔性显示基板的结构示意图；

图2表示本发明实施例提供的方法中衬底基板上制作第一绝缘层步骤构示意图；

图3表示在图2步骤之后涂覆一层压印胶步骤示意图；

图4表示在图3步骤之后纳米压印技术步骤示意图；

图5表示在图4步骤之后灰化工艺步骤示意图；

图6表示本发明所提供的柔性显示基板的第一种实施例的结构示意图；

图7表示本发明所提供的柔性显示基板的第二种实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

针对现有技术中显示基板在进行弯折时，上、下金属层之间的绝缘层易发生断裂，而导致应力集中的裂纹传递至金属层，从而使金属层断裂，造成显示产品产生不良的问题，本发明实施例中提供了一种柔性显示基板及其制造方法、显示装置，能够改善现有技术中绝缘层弯折断裂时应力传递至金属层而导致的产品不良问题。

如图1所示，本发明实施例所提供的柔性显示基板包括：

柔性的衬底基板100；

形成于所述衬底基板100之上的第一金属层200；

覆盖于所述第一金属层200之上的绝缘层300，所述绝缘层300上开设过孔400；

设置于所述绝缘层300之上的第二金属层500；

所述过孔400包括相对的第一端和第二端、及位于所述第一端和所述第二端之间的内侧壁，所述第二端位于所述绝缘层300的靠近所述第一金属层200的一侧面上，且所述第二端的开口暴露所述第一金属层200，所述第一端位于所述绝缘层300的靠近所述第二金属层500的一侧面上；

其中，在所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域覆盖有应力缓冲层600，所述第二金属层500覆盖于所述应力缓冲层600上，并通过所述第二端的开口与所述第一金属层200进行电连接。

上述方案，通过在上、下两层金属层之间的绝缘层300上设置过孔400，并在过孔400的内侧壁及过孔400的开口边缘区域覆盖一层应力缓冲层600，将上层金属层(即第二金属层500)覆盖于该应力缓冲层600上，通过过孔400与下层金属层(即第一金属层200)电连接，这样，显示基板进行弯折时，由于应力缓冲层600的存在，可以有效的阻挡绝缘层300应力集中的裂纹发展至金属层，且应力缓冲层600可以进行应力释放，改善弯折良率。

需要说明的是，本发明实施例中所提供的柔性显示基板，其可以是指，形成有驱动电路层和oled显示器件的oled显示基板(即，bp板)，还可以是包括bp板和触控功能层在内的触控显示基板；所述第一金属层200和所述第二金属层500可以是指，在所述柔性显示基板上分层设置而需要通过绝缘层300上的过孔400来进行电连接的任意两层金属层，例如，所述第一金属层200可以是电极金属层，所述第二金属层500可以是信号线金属层等。

还需要说明的是，在上述方案中，所述绝缘层300所指的是，所述第一金属层200和所述第二金属层500之间的所有膜层，例如，所述绝缘层300可以仅包括层间介质层，所述绝缘层300还可以包括除层间介质层之外的其他膜层；并且，本发明所提供的柔性显示基板中，所述应力缓冲层600尤其是适用于设置于无机绝缘层上，以防止柔性显示基板弯折时无机绝缘层断裂应力向金属层传递。

此外，在本发明所提供的实施例中，所述应力缓冲层600可选用采用树脂材料制成的树脂层。采用上述方案，所述应力缓冲层600采用树脂材料制成，其具有一定弹性，具备应力缓冲、释放作用，从而可有效的阻挡绝缘层300的应力集中裂纹向覆盖于该应力缓冲层600上的上层金属层(即第二金属层500)传递。应当理解的是，在实际应用中，所述应力缓冲层600还可以选用其他材料制成，只要能够使得应力缓冲层600具有一定的应力缓冲、释放作用的材料均可。

可选的，所述树脂层所采用的树脂材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸酯、乙烯基醚和环氧树脂中的一种或多种。当然可以理解的是，以上仅是示例性的给出了所述树脂层所采用的树脂材料，在实际应用中，对于所述树脂层的材料不以此为限。

此外，在本发明所提供的实施例中，优选的，所述应力缓冲层600的厚度为纳米级别。这样，可使得所述绝缘层300的过孔400内侧壁及第二端开口边缘区域存在一层薄薄的应力缓冲层600，且精度控制在纳米级别，起到应力缓冲、释放作用同时，不会对显示基板整体厚度造成影响。并且，优选的，所述应力缓冲层600的厚度为5～10nm。当然可以理解的是，并不以此限定本发明实施例的显示基板。

此外，在本发明实施例所提供的柔性显示基板中，所述应力缓冲层600为采用纳米压印方式在所述过孔400的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域所形成的纳米压印缓冲层。

采用上述方案，所述应力缓冲层为采用纳米压印工艺所形成的纳米压印缓冲层，由于纳米压印工艺可通过纳米压印模板来进行压印形成，这样，可以使得过孔的内侧壁及第二端的开口边缘区域存在一层薄薄的应力缓冲层，精度控制在纳米级别，比较容易控制层厚精度，例如，控制应力缓冲层的整体层厚或者控制应力缓冲层的局部层厚，并且，对于应力缓冲层的形状精度也更容易控制。

应当理解的是，在实际应用中，所述应力缓冲层也可以是利用其他工艺方式来形成的，例如，通过光刻工艺等来形成，但是光刻工艺来形成应力缓冲层，工艺难度相较于纳米压印工艺，制程复杂，且精度不易控制。

此外，在本发明实施例所提供的柔性显示基板中，所述应力缓冲层600在所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域处的层厚相同。

采用上述方案，所述应力缓冲层600在所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域处的层厚相同，也就是说，所述应力缓冲层600的层厚均一，处处相等，这样，所述应力缓冲层600在覆盖于所述过孔400上之后，其所形成的形状与所述过孔400的形状会保持一致，更有利于第二金属层500的制作，例如，现有技术中通常在过孔的内侧壁会制作一定的坡度，若所述应力缓冲层的层厚处处相等，则该应力缓冲层在对应该过孔的内侧壁的部分也会形成一定的坡度，这样，对于第二金属层的制作工艺来说，会更有利于第二金属层500制作于该应力缓冲层600上。

当然可以理解的是，在实际应用中，还可以是，所述应力缓冲层600在过孔的内侧壁及所述过孔的第一端的开口边缘区域处的层厚根据实际产品结构进行调整，例如，还可以是，所述应力缓冲层600在所述过孔的内侧壁处的层厚小于所述应力缓冲层600在所述过孔的第一端的开口边缘区域处的层厚，这样，所述过孔的尺寸很小时，其内侧壁上所覆盖的应力缓冲层的层厚可以适应性减小；或者，所述应力缓冲层600在所述过孔的内侧壁处从所述过孔的第一端向所述过孔的第二端，层厚逐渐变小或者层厚逐渐变大，以根据实际需求来调整所述应力缓冲层600在所述过孔的内侧壁处的坡度角，使得更有利于第二金属层500的制作。

此外，本发明实施例中所提供的柔性显示基板，其可以是，形成有驱动电路层和oled显示器件的oled显示基板(即，bp板)，还可以是包括bp板及设置于所述bp板上的触控功能层在内的触控显示基板。

以下说明本发明所提供的柔性显示基板的示例性的实施例。

如图6所示，在第一种实施例中，所述柔性显示基板为bp板，包括：

柔性的衬底基板100；

形成于所述衬底基板100上的第一金属层200”；

覆盖于所述第一金属层200”上的第一无机绝缘层301，所述第一无机绝缘层301上开设第一过孔401，所述第一过孔401包括相对的第一端和第二端、及位于所述第一端和所述第二端之间的内侧壁，所述第二端位于所述第一无机绝缘层301的靠近所述第一金属层200”的一侧面上，且所述第二端的开口暴露所述第一金属层200”，所述第一端位于所述第一无机绝缘层301的远离所述第一金属层200”的一侧面上；

覆盖在所述第一过孔401的内侧壁及所述第一过孔401的第一端的开口边缘区域处的第一应力缓冲层601；

覆盖于所述第一应力缓冲层601上的所述第二金属层500”，通过所述第二端的开口与所述第一金属层200”进行电连接。

需要说明的是，上述实施例中，所述bp板中包括了衬底基板100，所述第一金属层200”和所述第二金属层500”为在bp板制作过程中的驱动电路层或oled显示器件的金属膜层，例如，sd金属层(源、漏极金属层)和驱动电极层等；其中，为了便于理解，在本实施例中，所述绝缘层300采用所述第一无机绝缘层301来进行表示，所述过孔400采用第一过孔401来进行表示，所述应力缓冲层600采用第一应力缓冲层601来表示。

如图7所示，第二种实施例中，所述柔性显示基板为触控显示基板，包括：

形成有驱动电路层和oled显示器件的oled显示基板(bp板)；

设置于所述bp板上的第二无机绝缘层102；

设置于所述第二无机绝缘层102上的第一金属层200’；

覆盖于所述第一金属层200’上的第三无机绝缘层302，所述第三无机绝缘层302上开设第二过孔402，所述第二过孔402包括相对的第一端和第二端、及位于所述第一端和所述第二端之间的内侧壁，所述第二端位于所述第三无机绝缘层302的靠近所述第一金属层200’的一侧面上，且所述第二端的开口暴露所述第一金属层200’，所述第一端位于所述第三无机绝缘层302的远离所述第一金属层200’的一侧面上；

覆盖在所述第二过孔402的内侧壁及所述第二过孔402的第一端的开口边缘区域处的第二应力缓冲层602；

覆盖于所述第二应力缓冲层602上的所述第二金属层500’，通过所述第二过孔402的第二端的开口与所述第一金属层200’进行电连接。

需要说明的是，上述实施例中，所述第一金属层200’和所述第二金属层500’为bp板蒸镀封装之后，后续制作在bp板上的实现触控功能的mloc(multi-layersoncell，多层膜层)结构，例如，本实施例中的所述第一金属层和所述第二金属层可以为第二电容电极层和信号线层等；其中，为了便于理解，在本实施例中，所述绝缘层300采用所述第三无机绝缘层302来进行表示，所述过孔400采用第二过孔402来进行表示，所述应力缓冲层600采用第二应力缓冲层602来表示。

另外，应当理解的是，本实施例中的第一金属层与第一种实施例中的第一金属层所指代的并非是同一金属层，且本实施例中的第二金属层与第一种实施例中的第二金属层所指代的并非是同一金属层，为了便于理解，两实施例中附图中第一金属层和第二金属层分别采用了不同标号来表示。

此外，在本实施例中的所述触控显示基板中，所述bp板可以选用第一种实施例中的bp板，也可以选用其他结构的bp板。

此外，本发明实施例提供的柔性显示基板可为各种类型的柔性基板，例如：oled显示基板，还可以是其他类型的柔性显示基板，例如，amoled显示基板及qled(quantumdotlightemittingdiodes，量子点发光二极管)显示基板等。

此外，本发明实施例中还提供了一种显示装置，包括本发明实施例所提供的柔性显示基板。

此外，本发明实施例还提供了一种柔性显示基板的制造方法，该方法可以应用于制造本发明实施例所提供的柔性显示基板；所述方法包括以下步骤：

步骤s1、提供一柔性的衬底基板100；

步骤s2、在所述衬底基板100上形成第一金属层200；

步骤s3、在所述第一金属层200上覆盖绝缘层300，并在所述绝缘层300上开设过孔400，所述过孔400包括相对的第一端和第二端、及位于所述第一端和所述第二端之间的内侧壁，所述第二端位于所述绝缘层300的靠近所述第一金属层200的一侧面上，且所述第二端的开口暴露所述第一金属层200，所述第一端位于所述绝缘层300的靠近所述第二金属层500的一侧面上；

步骤s4、在所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域形成应力缓冲层600；

步骤s5、在所述应力缓冲层600及所述绝缘层300上覆盖第二金属层500，其中所述第二金属层500通过所述第二端的开口与所述第一金属层200进行电连接。

上述方案中，通过在上、下两层金属层之间的绝缘层300上设置过孔400，并在过孔400的内侧壁及过孔400的开口边缘区域覆盖一层应力缓冲层600，将上层金属层(第二金属层500)覆盖于该应力缓冲层600上，通过过孔400与下层金属层(第一金属层200)电连接，这样，柔性显示基板进行弯折时，由于应力缓冲层600的存在，可以有效的阻挡绝缘层300应力集中的裂纹发展至金属层，且应力缓冲层600可以进行应力释放，改善弯折良率。

需要说明的是，本发明实施例中所提供的柔性显示基板，其可以是指，形成有驱动电路层和oled显示器件的oled显示基板(即，bp板)，还可以是包括bp板和触控功能层在内的触控显示基板；所述第一金属层200和所述第二金属层500可以是指，在所述柔性显示基板上分层设置而需要通过绝缘层300上的过孔400来进行电连接的任意两层金属层，例如，所述第一金属层200可以是电极金属层，所述第二金属层500可以是信号线金属层等。

还需要说明的是，在上述方案中，所述绝缘层300所指的是，所述第一金属层200和所述第二金属层500之间的所有膜层，例如，所述绝缘层300可以仅包括层间介质层，所述绝缘层300还可以包括除层间介质层之外的其他膜层；并且，本发明所提供的显示基板中，该显示基板尤其是可以为柔性显示基板，且所述应力缓冲层600尤其是适用于设置于无机绝缘层300上，以防止柔性显示基板弯折时无机绝缘层300断裂应力向金属层传递。

在本发明所提供的方法中，可选的，上述步骤s4具体包括：

采用纳米压印方式在所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域形成应力缓冲层600。

上述方案中，可采用纳米压印工艺来制作得到所述应力缓冲层600，所述应力缓冲层600的厚度为纳米级别。这样，可使得所述绝缘层300的过孔400内侧壁及第二端开口边缘区域存在一层薄薄的应力缓冲层600，且精度控制在纳米级别，起到应力缓冲、释放作用同时，不会对柔性显示基板整体厚度造成影响。并且，优选的，所述应力缓冲层600的厚度为5～10nm。

可选的，所述采用纳米压印方式在所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域形成应力缓冲层600，具体包括：

步骤s41、在所述绝缘层300上涂覆一层压印胶；

步骤s42、采用纳米压印方式，使所述压印胶中所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域的胶层厚度大于所述压印胶中除所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域之外的其他区域的胶层厚度；

步骤s43、采用灰化方式，去除所述压印胶中除所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域之外的其他区域的压印胶，以形成所述应力缓冲层600。

采用上述方案，在制作所述柔性显示基板时，首先，在所述衬底基板100上制作第一金属层200；然后，在所述第一金属层200上覆盖绝缘层300，并通过曝光显影挖孔刻蚀工艺等方式在所述绝缘层300上制作过孔400；然后，在所述绝缘层300上涂覆一层压印胶；然后，利用纳米压印技术(精度优选为5～10nm)，使得所述压印胶中后续需要留压印胶的区域的胶层厚度(即，所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域)大于后续不需要留压印胶的区域(即，所述压印胶中除所述过孔400的内侧壁及所述过孔400的第一端的开口边缘区域之外的其他区域)的胶层厚度，也就是说，过孔400的内侧壁和过孔400的第一端的开口边缘区域压印胶比较厚，而后续不需要留下压印胶的地方(例如，过孔400的底部、过孔400的第二端的开口周边区域旁边的其他区域等)，把压印胶控制的胶层很薄；然后，进行灰化(ashing)工艺，去除不需要留下压印胶的区域的压印胶，以保留所述过孔400的内侧壁及第一端的开口边缘区域处的压印胶，而形成应力缓冲层600；然后，进行后续第二金属层500的制作。

需要说明的是，在上述步骤s42和步骤s43中，由于纳米压印技术采用纳米压印模板来进行压印，若纳米压印模板与压印胶下面的绝缘层300直接接触，可能会损坏纳米压印模板，因此，不能将压印胶中后续不需要留压印胶的区域的胶层直接通过压印模板去除掉，需要在压印时保留下薄薄的一层，后续再采用灰化工艺将压印胶整体减薄，由于后续不需要留压印胶的区域的胶层厚度小于后续需要保留压印胶的区域的胶层厚度，因此，可以利用灰化工艺整体减薄压印胶，即可去除掉后续不需要留压印胶的区域的胶层，而最终形成所述应力缓冲层600。

此外，在上述方案中，所述压印胶最终形成所述应力缓冲层600，其可选用树脂材料制作，例如，聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸酯、乙烯基醚和环氧树脂中的一种或多种。当然可以理解的是，以上仅是示例性的给出了所述压印胶所采用的树脂材料，在实际应用中，对于所述压印胶的材料不以此为限。

为了更详细的说明本发明，以下就对本发明第一种实施例中所提供的柔性显示基板和第二种实施例中所提供的柔性显示基板的制造方法进行详细说明。

首先，来说明第一种实施例中提供的柔性显示基板的具体制造方法。

该柔性显示基板为bp板，在进行制造时：

首先，将bp板按照正常工艺制作至ild(层间绝缘层300)上具有过孔400的阶段，即，如图2所示，在衬底基板100上形成第一金属层200”和第一无机绝缘层301，在所述第一无机绝缘层301上开设第一过孔401；

然后，如图3所示，在第一无机绝缘层301上涂覆一层压印胶610；

然后，如图4所示，采用纳米压印技术，利用纳米压印模板，使得所述压印胶610中后续需要留压印胶的区域的胶层厚度(即，所述第一过孔401的内侧壁及所述第一过孔401的第一端的开口边缘区域)大于后续不需要留压印胶的区域(即，所述压印胶中除所述第一过孔401的内侧壁及所述第一过孔401的第一端的开口边缘区域之外的其他区域)的胶层厚度，也就是说，第一过孔401的内侧壁和第一过孔401的第一端的开口边缘区域压印胶比较厚，而后续不需要留下压印胶的地方(例如，第一过孔401的底部、第一过孔401的第二端的开口周边区域旁边的其他区域等)，把压印胶控制的胶层很薄；

然后，如图5所示，利用灰化(ashing)工艺，去除不需要留下压印胶610的区域的压印胶，以保留所述第一过孔401的内侧壁及第一端的开口边缘区域处的压印胶，而形成第一应力缓冲层601；

然后，如图6所示，进行后续第二金属层500”(如sd金属层)的制作。

其次，来说明第二种实施例中提供的柔性显示基板的具体制造方法。

所述柔性显示基板为触控显示基板，其是bp板蒸镀封装完成之后，进行触控显示基板上的实现触控功能的mloc(multi-layersoncell，多层膜层)结构的工艺制作：

首先，形成bp板上进行第二无机绝缘层102；

然后，在所述第二无机绝缘层102上形成第一金属层200；

然后，在所述第一金属层200上覆盖第三无机绝缘层302，并利用刻蚀工艺在所述第三无机绝缘层302上形成第二过孔402；

然后，采用纳米压印技术，利用纳米压印模板，使得所述压印胶610中后续需要留压印胶的区域的胶层厚度(即，所述第二过孔402的内侧壁及所述第二过孔402的第一端的开口边缘区域)大于后续不需要留压印胶的区域(即，所述压印胶中除所述第二过孔402的内侧壁及所述第二过孔402的第一端的开口边缘区域之外的其他区域)的胶层厚度，也就是说，第二过孔402的内侧壁和第二过孔402的第一端的开口边缘区域压印胶比较厚，而后续不需要留下压印胶的地方(例如，第二过孔402的底部、第二过孔402的第二端的开口周边区域旁边的其他区域等)，把压印胶控制的胶层很薄；

然后，利用灰化(ashing)工艺，去除不需要留下压印胶的区域的压印胶，以保留所述第二过孔402的内侧壁及第一端的开口边缘区域处的压印胶，而形成应力缓冲层600；

然后，进行后续第二金属层500(如sd金属层)的制作。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。