技术特征：
技术总结
本发明涉及半导体装置的制造方法，是将导体与半导体元件接合的简便的制造方法。本说明书所公开的制造方法具备组装工序(步骤S2)、加热熔融工序(步骤S4)以及冷却工序(步骤S6)。在组装工序中，使半导体元件的电极与导体之间夹着会因热而熔融的接合材料。在加热熔融工序中，向半导体元件流动电流，使半导体元件发热而使接合材料熔融。在冷却工序中，停止电流，使接合材料冷却，使接合材料固化。通过加热熔融工序与冷却工序来使半导体元件与导体接合。该制造方法利用半导体元件的基于内部电阻的自身发热而将半导体元件与导体接合。该制造方法在制造装置中不需要对接合材料进行加热的发热体，能够将半导体元件与导体简单地接合。
技术研发人员：竹本悟;芹泽和实
受保护的技术使用者：丰田自动车株式会社
技术研发日：2018.11.02
技术公布日：2019.05.24