一种背光模组及显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种背光模组及显示装置。

背景技术：

显示装置(liquidcrystaldisplay，lcd)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，如：移动电话、个人数字助理(pda)、数码相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。现有市场上的显示装置大部分为背光型显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，通过给玻璃基板通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像。因此，背光模组的亮度均匀性对液晶显示装置的显示均匀性有很大的影响，因此，提升背光模组亮度均匀性是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种背光模组及显示装置，用以提升背光模组亮度均匀性。

本发明实施例提供了一种背光模组，包括：布线基板与多个led芯片；其中，各所述led芯片具有两个焊点；各所述led芯片通过具有的焊点与所述布线基板电连接，且各所述led芯片通过对应的焊点直接设置在所述布线基板上；

所述两个焊点的上表面和所述布线基板的上表面之间的最大距离不同，用于使所述led芯片面向所述布线基板的下表面与所述布线基板的上表面之间具有倾斜角度。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，所述两个焊点在所述布线基板的正投影沿行方向排列，所述两个焊点的上表面和所述布线基板的上表面之间的最大距离中较大的最大距离hmax与所述倾斜角度α满足公式：

其中，a代表所述led芯片沿所述行方向上的长度，n代表所述最大距离hmax对应的焊点沿所述行方向的最大宽度。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，各所述焊点在所述布线基板的正投影沿列方向延伸。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，所述led芯片阵列排布于所述布线基板上。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向上，所述两个焊点中的第一焊点的上表面以线性上升的方式延伸，第二焊点的上表面以线性上升的方式延伸；

所述第一焊点的上表面与所述衬底基板的上表面之间的最大高度小于所述第二焊点的上表面与所述衬底基板的上表面之间的最大高度。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，以相邻的两行led芯片为一个芯片行组；每一个所述芯片行组中，一行led芯片的第一焊点和第二焊点依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向排列，另一行led芯片的第二焊点和第一焊点依次沿所述第一方向排列；或，

各所述led芯片的第一焊点和第二焊点依次沿所述第一方向排列；或，

各所述led芯片的第二焊点和第一焊点依次沿所述第一方向排列。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，所述两个焊点中的第一焊点具有所述列方向上相对的第一端和第二端，第二焊点具有所述列方向上相对的第三端和第四端；其中，同一led芯片的第一端和第四端位于不同侧；

所述第一端和所述布线基板的上表面之间的最大高度小于所述第二端和所述布线基板的上表面之间的最大高度；所述第三端和所述布线基板的上表面之间的最大高度小于所述第四端和所述布线基板的上表面之间的最大高度；所述第二端和所述布线基板的上表面之间的最大高度与所述第三端和所述布线基板的上表面之间的最大高度相同。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，以相邻的两列led芯片为一个芯片列组；每一个所述芯片列组中，一列led芯片的第二焊点和第一焊点依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向排列，另一列led芯片的第一焊点和第二焊点依次沿所述第一方向排列；

在第一行led芯片指向最后一行led芯片的第二方向上，每一列中各所述led芯片的所述第一焊点由第二端向第一端延伸；或，

在所述第二方向上，每一列中各所述led芯片的所述第一焊点由第一端向第二端延伸；或，

在所述第二方向上，相邻两行led芯片的一行led芯片中的各所述第一焊点由第一端向第二端延伸，另一行led芯片中的各所述第一焊点由第二端向第一端延伸。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，各所述led芯片的第一焊点和第二焊点依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向上排列；

在第一行led芯片指向最后一行led芯片的第二方向上，各所述第一焊点由第一端向第二端延伸；或，

在所述第二方向上，各所述第一焊点由第二端向第一端延伸；或，

在所述第二方向上，相邻两行led芯片的一行led芯片中的各所述第一焊点由第一端向第二端延伸，另一行led芯片中的各所述第一焊点由第二端向第一端延伸。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，针对同一所述led芯片的两个焊点，所述两个焊点中的第一焊点的上表面和第二焊点的上表面位于同一平面。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，所述背光模组还包括：位于所述布线基板与所述led芯片之间的反射层。

可选地，在本发明实施例提供的一些可能的实施方式中，所述反射层覆盖每相邻两个led芯片之间的间隙。

相应地，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的背光模组、以及位于所述背光模组出光侧的显示面板。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的背光模组及显示装置，通过将同一led芯片的两个焊点的上表面和布线基板的上表面之间的最大距离设置为不同，可以使该led芯片面向布线基板的下表面与布线基板的上表面之间具有倾斜角度，以使led芯片倾斜的设置于布线基板上。这样可以使从led芯片的侧面出射的光由原来的水平出射，改变为朝向led芯片上方的荧光膜层120出射，以降低处于led芯片之间的间隙中的光，提高入射到荧光膜层120上的光，从而可以改善led芯片边缘发蓝的问题，进而可以使背光模组正面均匀出光。另外，这样还可以使荧光膜层与led芯片之间的距离改动较小，有利于实现mini-led背光模组的轻薄化。

附图说明

图1为相关技术中的背光模组的剖视结构示意图；

图2为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之一；

图3为图2所示的背光模组沿aa’方向的剖视结构示意图；

图4为图3所示的背光模组的局部放大的剖视结构示意图；

图5为沿bb’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图；

图6为沿cc’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图；

图7为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之二；

图8为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之三；

图9为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之四；

图10为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之五；

图11为沿dd’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图；

图12为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之六；

图13为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之七；

图14为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之八；

图15为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之九；

图16为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之十；

图17为本发明实施例提供的显示装置的结构示意图之一；

图18为本发明实施例提供的显示装置的结构示意图之二。

具体实施方式

为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本发明实施例提供的背光模组及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是，附图中各层薄膜厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

如图1所示，图1为相关技术中的背光模组的结构示意图。一般背光模组可以包括：布线基板100、位于布线基板100上的多个发光二极管(lightemittingdiode，led)芯片110以及位于各led芯片110背离布线基板100一侧的荧光膜层120。其中，布线基板100上设置有用于实现信号和电的对外连接的走线，该走线用于传输驱动led芯片发光的信号。为了与走线电连接，led芯片上设置有两个焊点130_1和130_2，以通过焊点130_1与一条走线电连接，通过焊点130_2与另一条走线电连接。具体地，led芯片110可以设置为蓝光led芯片，荧光膜层120的材料可以包括黄色荧光粉，这样可以通过蓝光led芯片激发黄色荧光粉以发射黄光，并通过黄色荧光粉出射的黄光与蓝光led芯片出射的蓝光混合成白光。或者，荧光膜层120的材料也可以包括红色与绿色荧光粉，这样可以通过蓝光led芯片激发红色荧光粉以发射红光，以及激发绿色荧光粉以发射绿光，并通过出射的红光和绿光以及蓝光led芯片出射的蓝光混合成白光。或者，荧光膜层120的材料也可以包括红色与绿色量子点，在此不作限定。

高动态范围(highdynamicrange，hdr)技术因其具有高动态对比和更佳画质显示，在显示应用越来越广。显示装置要实现hdr技术通常使用localdimming(局部调光)进行调控，也就是将背光模组中的led芯片分区进行调控，以使显示装置显示效果更好。并且，mini-led芯片相较普通led芯片的芯片尺寸更小，其尺寸通常为100μm～1000μm，从而有利于实现hdr技术。因此，一般将背光模组中的led芯片设置为mini-led芯片。然而，mini-led芯片的发光角度有一定极限(一般在120°左右)，使得部分光沿平行于布线基板100的水平方向出射。由于led芯片之间的间隙较小，设置的荧光粉较少，从而使得水平方向出射的光激发荧光粉时，导致led芯片周边不能正常混合出白光，而是会出射较多蓝光，导致led芯片周围发蓝。并且，这样还会导致led芯片之间的区域和led芯片所在的区域的亮暗程度不同，造成满天星现象。

基于此，本发明实施例提供了一种背光模组，如图2与图3所示，其中，图2为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之一；图3为图2所示的背光模组沿aa’方向的剖视结构示意图。本发明实施例提供的背光模组可以包括：布线基板100与多个led芯片110；其中，各led芯片110具有两个焊点130_1和130_2。其中，各led芯片110通过具有的焊点130_1和130_2与布线基板100电连接，且各led芯片110通过对应的焊点130_1和130_2直接设置在布线基板100上。并且，同一led芯片的两个焊点130_1和130_2，焊点130_1的上表面和布线基板100的上表面s0之间的最大距离h1与焊点130_2的上表面和布线基板100的上表面s0之间的最大距离h2不同，用于使led芯片130面向布线基板的下表面s1与布线基板100的上表面s0之间具有倾斜角度α。

本发明实施例提供的背光模组，通过将同一led芯片的两个焊点的上表面和布线基板的上表面之间的最大距离设置为不同，可以使该led芯片面向布线基板的下表面与布线基板的上表面之间具有倾斜角度，以使led芯片倾斜的设置于布线基板上。这样可以使从led芯片的侧面出射的光由原来的水平出射，改变为朝向led芯片上方的荧光膜层120出射，以降低处于led芯片之间的间隙中的光，提高入射到荧光膜层120上的光，从而可以改善led芯片边缘发蓝的问题，进而可以使背光模组正面均匀出光。另外，这样还可以使荧光膜层与led芯片之间的距离改动较小，有利于实现mini-led背光模组的轻薄化。

由于led芯片倾斜的设置于布线基板上，从而使得led芯片发出的光可能指向布线基板出射，因此，为了使该部分光也朝向led芯片上方的荧光膜层120出射，在具体实施时，在本发明实施例中，如图3所示，背光模组还可以包括：位于布线基板100与led芯片110之间的反射层140。进一步，在具体实施时，可以使反射层140覆盖每相邻两个led芯片之间的间隙。具体地，可以使反射层140可以位于布线基板100与走线之间。或者，也可以使反射层140位于布线基板100与led芯片110的焊点130_1和130_2之间，这样需要反射层140将走线与焊点130_1和130_2连接的部分暴露出来，以使焊点130_1和130_2可以正常与走线电连接。其中，反射层可以包括：反射片或者直接采用具有反射性能的材料制备。其中，具有反射性能的材料可以包括：金属材料。例如，银等。进一步地，为了实现较好的反射效果，反射层可以包括镜面和雾面，具体需要根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。

在具体实施时，可以通过设置两个焊点的高度，以使led芯片的下表面与布线基板的上表面之间具有倾斜角度α。其中，可以通过设计同一led芯片的两个焊点130_1和130_2的高度，以使倾斜角度α满足0°<α≤15°的条件。当然，在实际应用中，不同应用环境对倾斜角度α的要求不同，因此倾斜角度α可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。

下面结合具体实施例，对本发明进行详细说明。需要说明的是，本实施例中是为了更好的解释本发明，但不限制本发明。

实施例一、

在具体实施时，在本发明实施例中，如图2所示，可以使各led芯片110阵列排布于布线基板100上。这样可以使布线基板100上的进行均匀排布，从而进一步提高背光模组的出光均一性。当然，在实际应用中，还可以采用其他方式将led芯片110排布于布线基板100上，在不作限定。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图2与图3所示，同一led芯片的两个焊点130_1和130_2在布线基板100的正投影沿行方向f1排列。结合图4所示，图4为图3所示的背光模组的局部放大的剖视结构示意图。同一led芯片的两个焊点130_1和130_2的上表面和布线基板100的上表面s0之间的最大距离中较大的最大距离hmax与倾斜角度α满足公式：

其中，a代表led芯片110沿行方向f1上的长度，n代表最大距离hmax对应的焊点沿行方向f1的最大宽度。需要说明的是，a代表led芯片在不倾斜时沿行方向f1上的长度。n代表最大距离hmax对应的焊点在布线基板的正投影沿行方向f1的最大宽度。如图4所示，焊点130_1的上表面和布线基板100的上表面s0之间的最大距离h1小于焊点130_2的上表面和布线基板100的上表面s0之间的最大距离h2，因此，h2即为hmax。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图1所示，各焊点130_1、130_2在布线基板100的正投影沿列方向f2延伸。这样可以使焊点在布线基板100的正投影为长方形。或者，也可以使焊点在布线基板100的正投影为正方形或椭圆形，在此不作限定。当然，在实际应用中，也可以采用其它可实现的方式设置焊点的结构，在此不作限定。下面均以焊点在布线基板100的正投影为长方形为例进行说明。

在具体实施时，在本发明实施例中，结合图2至图6所示，其中，图5为沿bb’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图；图6为沿cc’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图。具体地，沿第一列led芯片110指向第二列led芯片110的第一方向f1(即沿第一列led芯片110指向第二列led芯片110的行方向f1)上，同一led芯片110的两个焊点中的第一焊点130_1的上表面s1以线性上升的方式延伸，这样可以使第一焊点130_1的上表面s1沿第一方向f1平滑的上升，以使第一焊点130_1的上表面s1与衬底基板100的上表面s0之间的高度可以在第一方向f1上平滑的增加。并且，第二焊点130_2的上表面s2以线性上升的方式延伸，这样可以使第二焊点130_2的上表面s2沿第一方向f1平滑的上升，以使第二焊点130_2的上表面s2与衬底基板100的上表面s0之间的高度可以在第一方向f1上平滑的增加。

在具体实施时，在本发明实施例中，可以使第一焊点130_1的上表面s1与衬底基板100的上表面s0之间的最大高度h1小于第二焊点130_2的上表面s2与衬底基板100的上表面s2之间的最大高度h2。这样可以使led芯片130面向布线基板的下表面s1与布线基板100的上表面s0之间具有倾斜角度α。

进一步地，为了使高度可以平滑的过渡，在具体实施时，在本发明实施例中，结合图5与图6所示，可以使同一led芯片对应的第一焊点和第二焊点的上表面位于同一平面上。这样可以使led芯片与第一焊点和第二焊点接触面最大，提高电连接的稳定性。

进一步地，在具体实施时，在本发明实施例中，可以使各第一焊点的高度相同，以及使各第二焊点的高度相同，以使各led芯片的高度相同。从而可以使制备工艺统一，降低工艺制备难度。

在具体实施时，在本发明实施例中，以相邻的两行led芯片110为一个芯片行组。例如，如图2所示，第一行led芯片110与第二行led芯片110为一个芯片行组，第三行led芯片110与第四行led芯片110为另一个芯片行组，其余依次类推，在此不作赘述。并且，每一个芯片行组中，一行led芯片的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向f1排列，另一行led芯片的第二焊点130_2和第一焊点130_2依次沿第一方向f1排列。这样可以使每一个芯片行组中，一行led芯片朝向右侧倾斜，另一行led芯片朝向左侧倾斜，从而使背光模组出光更均匀。

例如，如图2所示，第一行和第三行led芯片110中的各led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向f1排列，第二行和第四行led芯片110中的各led芯片110的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向f1排列。当然，也可以使第一行和第三行led芯片110中的各led芯片110的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向f1排列，第二行和第四行led芯片110中的各led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向f1排列，在此不作限定。

实施例二、

本实施例对应的显示面板的结构示意图如图5至图7所示，其中，图7为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之二；图5为沿bb’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图；图6为沿cc’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图。本实施例针对实施例一中第一焊点和第二焊点的实施方式进行了变形。下面仅说明本实施例与实施例一的区别之处，其相同之处在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图7所示，也可以相邻的两列led芯片110为一个芯片列组。例如，第一列led芯片与第二列led芯片为一个列组，第三列led芯片与第四列led芯片为另一个列组，其余依次类推，在此不作赘述。并且，在每一个芯片列组中，一列中各led芯片110的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一方向f1排列，另一列led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列，在此不作限定。

例如，如图7所示，第一列led芯片与第三列led芯片对应的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列。第二列led芯片与第四列led芯片对应的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一方向f1排列。

实施例三、

本实施例对应的显示面板的结构示意图如图5与图8所示，其中，图8为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之三；图5为沿bb’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图。本实施例针对实施例一中第一焊点和第二焊点的实施方式进行了变形。下面仅说明本实施例与实施例一的区别之处，其相同之处在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图5与图8所示，可以使各led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2的排列方向相同。这样可以使每一行led芯片均朝向同一侧倾斜，以统一制备工艺，降低工艺制备难度。其中，可以使各led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列。例如，如图7与图5所示，第一行至第四行中的每一行led芯片110，其第一焊点130_1和第二焊点130_2均是沿第一方向f1排列于布线基板100上的。这样可以使每一行led芯片均朝向右侧倾斜。或者，也可以使各led芯片110的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一方向f1排列。即第一行至第四行中的每一行led芯片110，其第二焊点130_2和第一焊点130_1均是沿第一方向f1排列于布线基板100上的。这样可以使每一行led芯片均朝向左侧倾斜。

实施例四、

本实施例对应的显示面板的结构示意图如图5、图6以及图9所示，图9为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之四；图5为沿bb’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图；图6为沿cc’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图。本实施例针对实施例一中第一焊点和第二焊点的实施方式进行了变形。下面仅说明本实施例与实施例一的区别之处，其相同之处在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图5、图6以及图9所示，每相邻两个led芯片100的第一焊点130_1和第二焊点130_2的排列方向不同。这样可以将led芯片的朝向打散，以进一步提高出光均一性。

例如，如图9所示，以第二行第二例的led芯片110为例，该led芯片110对应的第一焊点130_1和第二焊点130_2沿第一方向f1排列，而分别位于该led芯片110上下左右的四个led芯片110对应的两个焊点是以第二焊点130_2和第一焊点130_1沿第一方向排列的。

实施例五、

本实施例对应的显示面板的结构示意图如图10与图11所示，其中，图10为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之五；图11为沿dd’方向上第一焊点和第二焊点的立体结构示意图。本实施例针对实施例一中第一焊点和第二焊点的实施方式进行了变形。下面仅说明本实施例与实施例一的区别之处，其相同之处在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图10所示，两个焊点中的第一焊点130_1具有列方向f2上相对的第一端d1和第二端d2，第二焊点130_2具有列方向f1上相对的第三端d3和第四端d4；其中，同一led芯片110的第一端d1和第四端d4位于不同侧。例如图9所示，同一led芯片的两个焊点130_1的第一端d1和第二端d2，以及焊点130_2的第三端d3和第四端d4可以形成矩形的四个顶点，其中，同一led芯片110对应的第一端d1和第四端d4分别位于矩形的一条对角线上，第二端d2和第三端d3分别位于矩形的另一条对角线上。

在具体实施时，在本发明实施例中，结合图10与图11所示，第一端d1和布线基板100的上表面s0之间的最大高度h1_d1小于第二端d2和布线基板100的上表面s0之间的最大高度h1_d2。第三端d3和布线基板100的上表面s0之间的最大高度h2_d3小于第四端d4和布线基板100的上表面s0之间的最大高度h2_d4。并且，第二端d2和布线基板100的上表面s0之间的最大高度h1_d2与第三端d3和布线基板100的上表面s0之间的最大高度h2_d3相同。这样可以使led芯片朝向第四端d4倾斜。

在具体实施时，在本发明实施例中，结合图10与图11所示，可以使第一焊点130_1的上表面s1以线性上升的方式由第一端d1向第二端d2延伸，以使上表面s1平整。进一步地，也可以使第二焊点130_2的上表面s2以线性上升的方式由第三端d3向第四端d4延伸，以使上表面s2平整。

进一步地，为了使高度可以平滑的过渡，在具体实施时，在本发明实施例中，结合图10与图11所示，可以使同一led芯片对应的第一焊点和第二焊点的上表面位于同一平面上。这样可以使led芯片与第一焊点和第二焊点接触面最大，提高电连接的稳定性。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图10所示，以相邻的两列led芯片110为一个芯片列组。例如，如图10所示，第一列led芯片110和第二列led芯片110设置为一个芯片列组，第三列led芯片110和第四列led芯片110设置为另一个芯片列组，其余依次类推，在此不作赘述。并且，每一个芯片列组中，一列led芯片110的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向f1排列，另一列led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图10所示，在第一行led芯片指向最后一行led芯片的第二方向f2(即由第一行led芯片指向最后一行led芯片的列方向f2)上，每一列中各led芯片110的第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，各第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。

具体地，如图10所示，针对第一列和第三列中的每一个led芯片110，可以使每一个led芯片110对应的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列，各第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，各第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。针对第二列和第四列中的每一个led芯片110，可以使每一个led芯片110对应的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一方向f1排列，各第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，各第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。当然，针对第一列和第三列中的每一个led芯片110，也可以使每一个led芯片110对应的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一方向f1排列。针对第二列和第四列中的每一个led芯片110，也可以使每一个led芯片110对应的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列，在此不作限定。

实施例六、

本实施例对应的显示面板的结构示意图如图12所示，其中，图12为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之六。本实施例针对实施例五中第一焊点和第二焊点的实施方式进行了变形。下面仅说明本实施例与实施例五的区别之处，其相同之处在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图12所示，以相邻的两列led芯片110为一个芯片列组。例如，如图12所示，第一列led芯片110和第二列led芯片110设置为一个芯片列组，第三列led芯片110和第四列led芯片110设置为另一个芯片列组，其余依次类推，在此不作赘述。并且，每一个芯片列组中，一列led芯片110的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向f1排列，另一列led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图12所示，在第一行led芯片指向最后一行led芯片的第二方向f2(即由第一行led芯片指向最后一行led芯片的列方向f2)上，每一列中各led芯片110的第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，各第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。

具体地，如图12所示，针对第一列和第三列中的每一个led芯片110，可以使每一个led芯片110对应的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列，各第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，各第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。针对第二列和第四列中的每一个led芯片110，可以使每一个led芯片110对应的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一方向f1排列，各第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，各第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。当然，针对第一列和第三列中的每一个led芯片110，也可以使每一个led芯片110对应的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一方向f1排列。针对第二列和第四列中的每一个led芯片110，也可以使每一个led芯片110对应的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列，在此不作限定。

实施例七、

本实施例对应的显示面板的结构示意图如图13所示，其中，图13为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之七。本实施例针对实施例五中第一焊点和第二焊点的实施方式进行了变形。下面仅说明本实施例与实施例五的区别之处，其相同之处在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图13所示，以相邻的两列led芯片110为一个芯片列组。例如，如图13所示，第一列led芯片110和第二列led芯片110设置为一个芯片列组，第三列led芯片110和第四列led芯片110设置为另一个芯片列组，其余依次类推，在此不作赘述。并且，每一个芯片列组中，一列led芯片110的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一列led芯片指向第二列led芯片的第一方向f1排列，另一列led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图13所示，在第一行led芯片指向最后一行led芯片的第二方向f2(即由第一行led芯片指向最后一行led芯片的列方向f2)上，相邻两行led芯片110的一行led芯片110中的各第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，且各第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。另一行led芯片110中的各第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，且各第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。

具体地，如图13所示，针对第一列和第三列中的每一个led芯片110，可以使每一个led芯片110对应的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一方向f1排列。在第二方向f2上，第一行led芯片110和第三行led芯片110对应的第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。第二行led芯片110和第四led芯片110对应的第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。或者，也可以使第一行led芯片110和第三led芯片110对应的第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。第二行led芯片110和第四led芯片110对应的第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。

针对第二列和第四列中的每一个led芯片110，可以使每一个led芯片110对应的第二焊点130_2和第一焊点130_1依次沿第一方向f1排列。在第二方向f2上，第一行led芯片110和第三led芯片110对应的第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。第二行led芯片110和第四led芯片110对应的第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。或者，也可以使第一行led芯片110和第三led芯片110对应的第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。第二行led芯片110和第四led芯片110对应的第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。

实施例八、

本实施例对应的显示面板的结构示意图如图14所示，其中，图14为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之八。本实施例针对实施例五中第一焊点和第二焊点的实施方式进行了变形。下面仅说明本实施例与实施例五的区别之处，其相同之处在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图14所示，各led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一列led芯片110指向第二列led芯片110的第一方向f1上排列。并且，在第一行led芯片指向最后一行led芯片的第二方向f2(即由第一行led芯片指向最后一行led芯片的列方向f2)上，各第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，各第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。

具体地，如图14所示，第一列至第四列中，每一个led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一列led芯片110指向第二列led芯片110的第一方向f1上排列。并且，在第二方向f2上，每一个led芯片110的第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。

实施例九、

本实施例对应的显示面板的结构示意图如图15所示，其中，图15为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之九。本实施例针对实施例五中第一焊点和第二焊点的实施方式进行了变形。下面仅说明本实施例与实施例五的区别之处，其相同之处在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图15所示，各led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一列led芯片110指向第二列led芯片110的第一方向f1上排列。并且，在第一行led芯片指向最后一行led芯片的第二方向f2(即由第一行led芯片指向最后一行led芯片的列方向f2)上，各第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，各第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。

具体地，如图15所示，第一列至第四列中，每一个led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一列led芯片110指向第二列led芯片110的第一方向f1上排列。并且，在第二方向f2上，每一个led芯片110的第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。

实施例十、

本实施例对应的显示面板的结构示意图如图16所示，其中，图16为本发明实施例提供的背光模组的俯视结构示意图之十。本实施例针对实施例五中第一焊点和第二焊点的实施方式进行了变形。下面仅说明本实施例与实施例五的区别之处，其相同之处在此不作赘述。

在具体实施时，在本发明实施例中，如图16所示，各led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一列led芯片110指向第二列led芯片110的第一方向f1上排列。并且，在第一行led芯片指向最后一行led芯片的第二方向f2(即由第一行led芯片指向最后一行led芯片的列方向f2)上，相邻两行led芯片的一行led芯片中的各第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，各第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。另一行led芯片中的各第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，各第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。

例如，如图16所示，第一列至第四列中，每一个led芯片110的第一焊点130_1和第二焊点130_2依次沿第一列led芯片110指向第二列led芯片110的第一方向f1上排列。并且，第一行和第三行中的每一个led芯片110，每一个led芯片110的第一焊点130_1由第一端d1向第二端d2延伸，第二焊点130_2由第三端d3向第四端d4延伸。第二行和第四行中的每一个led芯片110，每一个led芯片110的第一焊点130_1由第二端d2向第一端d1延伸，第二焊点130_2由第四端d4向第三端d3延伸。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，如图17所示，其中，图17为本发明实施例提供的显示装置的结构示意图。该显示装置可以包括本发明实施例提供的上述背光模组200，以及位于背光模组200出光侧的显示面板300。并且背光模组200的具体结构参见前述背光模组的实施，在此不作赘述。

该显示装置解决问题的原理与前述背光模组相似，因此该显示装置的实施可以参见前述背光模组的实施，重复之处在此不再赘述。

在具体实施时，显示面板可以为液晶显示面板。如图17所示，液晶显示面板300可以包括：相对设置的阵列基板310和对向基板320以及封装于阵列基板310和对向基板320之间的液晶层330。其中，该液晶显示面板400可以与相关技术中的结构基本相同，为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。

进一步地，在具体实施时，显示装置还可以包括：与液晶显示面板300电连接的柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)500。进一步地，显示装置还可以包括：与背光模组200电连接的fpc400。在对背光模组200进行点亮驱动时，通过将fpc400与fpc500电连接，以通过fpc400与fpc500传输信号。

在具体实施时，如图18所示，本发明实施例提供的显示装置可以为：手机。当然，在实际应用中，本发明实施例提供的显示装置还可以为：平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。

本发明实施例提供的背光模组及显示装置，通过将同一led芯片的两个焊点的上表面和布线基板的上表面之间的最大距离设置为不同，可以使该led芯片面向布线基板的下表面与布线基板的上表面之间具有倾斜角度，以使led芯片倾斜的设置于布线基板上。这样可以使从led芯片的侧面出射的光由原来的水平出射，改变为朝向led芯片上方的荧光膜层120出射，以降低处于led芯片之间的间隙中的光，提高入射到荧光膜层120上的光，从而可以改善led芯片边缘发蓝的问题，进而可以使背光模组正面均匀出光。另外，这样还可以使荧光膜层与led芯片之间的距离改动较小，有利于实现mini-led背光模组的轻薄化。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。