一种半导体晶片清洗机的制作方法

本发明涉及半导体晶片技术领域，具体涉及一种半导体晶片清洗机。

背景技术：

半导体材料是现代半导体工业及微电子工业的基石。从物理角度来讲，它指的是导电性能介于导体和绝缘体之间的一类材料。半导体材料种类繁多，大致可分为无机半导体晶体、有机半导体材料和非晶态半导体三种。当前，非晶态半导体材料在太阳能电池方面有很大的应用前景。但从整体看来，无机半导体晶体仍在半导体材料中占主导地位。

无机半导体晶体可进一步分为元素半导体、化合物半导体和固溶体半导体晶体三类。元素半导体晶体主要有硅、锗、硒单晶；化合物半导体又可分二元、三元和四元晶体。二元化合物半导体晶体由二种元素组成，种类繁多，有iii-v族，如gaas、gan等；有ii-vi族，如znse，hgs等；有iv-iv族，如sic等，除此外还有铅化物和氧化物半导体晶体(如zno)等。二元化合物半导体晶体在光电子领域有广泛应用。三元化合物半导体晶体以algaas和gaasp为代表，广泛用于发光管和固体激光器(ld)的制作。

半导体晶片磨削机主要用于薄片状半导体晶片表面磨削，从而使半导体晶片达到规定的厚度，并使表面达到一定的质量要求。最近，为达到半导体器件的小型化和轻量化的目的，半导体晶片的厚度越来越薄，例如做成200μm以下的情况较多。但是，若显著减小半导体晶片(如硅片、蓝宝石均属硬脆性材料)的厚度，则半导体晶片的刚性和强度显著减小，现在市场上的清洗装置对薄半导体晶片清洗时，薄半导体晶片的损坏率高。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种半导体晶片清洗机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体晶片清洗机，包括若干根支撑腿，支撑腿顶端共同固定连接有支撑平台，所述支撑平台内部开设有第一空腔，第一空腔通过第一软管与外界的引风机相连接，所述支撑平台上表面均匀开设有若干第一通孔，且支撑平台表面放置有半导体晶片；所述支撑腿侧壁上固定连接有安装座，安装座上均固定连接有升降装置，升降装置的顶端固定连接有水平杆，两根水平杆之间共同固定连接有圆板，圆板下侧转动连接有旋转装置，旋转装置的底端固定连接有清洗刷，清洗刷呈圆形，清洗刷内部开设有第二空腔，第二空腔下侧均匀开设有若干第二通孔，所述清洗刷下表面布置有刷毛，清洗刷上侧开设有进水口；所述圆板上侧放置有清洗水箱，清洗水箱通过第二软管穿过圆板与旋转装置内部相连通，第二软管上设置有泵体。

作为本发明进一步的效果是：所述第一通孔直径为0.5mm-1.5mm。

作为本发明再进一步的效果是：所述升降装置为电动推杆或液压伸缩杆。

作为本发明再进一步的效果是：所述旋转装置包括竖直套筒，竖直套筒底端与清洗刷上侧固定连接，竖直套筒的顶端固定连接有圆环板；所述圆板下侧开设有截面呈l型的环形悬挂凹槽，竖直套筒的顶部以及圆环板均位于环形悬挂凹槽内部；所述竖直套筒的内侧壁上固定连接有齿圈，齿圈上啮合有齿轮，齿轮上侧固定连接有转轴，转轴穿过圆板向上延伸，且转轴顶端与位于圆板上的电机输出轴固定连接。

作为本发明再进一步的效果是：所述竖直套筒的轴线与清洗刷的轴线相重合。

作为本发明再进一步的效果是：所述转轴与圆板的接触处设置有轴承。

作为本发明再进一步的效果是：所述第二通孔的直径为2mm-4mm。

作为本发明再进一步的效果是：所述进水口截面呈等腰梯形，且进水口的小端朝下设置。

本发明的有益效果是引风机在工作时将第一空腔内的空气通过第一软管抽出，从而使第一空腔内呈负压状态，则在负压作用下，半导体晶片紧贴在支撑平台的上表面，使得在清洗时半导体晶片不会发生移动的情况；转轴驱动齿轮转动，与齿轮相啮合的齿圈发生转动，齿圈带动竖直套筒转动，竖直套筒即可带动清洗刷转动；而圆环板在环形悬挂凹槽内转动，可以对竖直套筒进行支撑作用，保证竖直套筒的旋转以及悬挂；为了再进一步提高对半导体晶片的清洗效果，启动泵体，泵体将清洗水箱内的水通过第二软管泵出，清洗水通过旋转装置以及进水口进入到第二空腔内部，随后通过第二通孔喷出，配合刷毛对半导体晶片进行有效的清洗，有效提高了半导体晶片的清洗效果。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明旋转装置的结构示意图；

图3为本发明圆环板的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图3，本发明实施例中，一种半导体晶片清洗机，包括若干根支撑腿1，支撑腿1顶端共同固定连接有支撑平台2，所述支撑平台2内部开设有第一空腔3，第一空腔3通过第一软管5与外界的引风机6相连接，所述支撑平台2上表面均匀开设有若干第一通孔4，且支撑平台2表面放置有半导体晶片，在工作时，首先利用机械手将半导体晶片放在支撑平台2上，然后启动引风机6，引风机6在工作时将第一空腔3内的空气通过第一软管5抽出，从而使第一空腔3内呈负压状态，则在负压作用下，半导体晶片紧贴在支撑平台2的上表面，使得在清洗时半导体晶片不会发生移动的情况；当半导体晶片的上表面被清洗完毕后，关闭引风机6，引风机6停止工作则第一空腔3内的压力逐渐恢复，负压消失，则可以将半导体晶片方便地取出；

所述支撑腿1侧壁上固定连接有安装座7，安装座7上均固定连接有升降装置8，升降装置8的顶端固定连接有水平杆9，两根水平杆9之间共同固定连接有圆板10，圆板10下侧转动连接有旋转装置11，旋转装置11的底端固定连接有清洗刷12，清洗刷12呈圆形，清洗刷12内部开设有第二空腔13，第二空腔13下侧均匀开设有若干第二通孔14，所述清洗刷12下表面布置有刷毛15，半导体晶片被吸住后，利用升降装置8使圆板10下降，则清洗刷12下侧布置的刷毛15与半导体晶片的上表面相接触，并启动旋转装置11，旋转装置11带动清洗刷12转动，则清洗刷12带动刷毛15对半导体晶片的上表面进行刷洗；

清洗刷12上侧开设有进水口16；所述圆板10上侧放置有清洗水箱17，清洗水箱17通过第二软管18穿过圆板10与旋转装置11内部相连通，第二软管5上设置有泵体19，为了再进一步提高对半导体晶片的清洗效果，启动泵体19，泵体19将清洗水箱17内的水通过第二软管18泵出，清洗水通过旋转装置11以及进水口16进入到第二空腔13内部，随后通过第二通孔14喷出，配合刷毛15对半导体晶片进行有效的清洗，有效提高了半导体晶片的清洗效果。

所述第一通孔14直径为0.5mm-1.5mm。

所述升降装置8为电动推杆或液压伸缩杆。

请参阅图1-图3，所述旋转装置11包括竖直套筒111，竖直套筒111底端与清洗刷12上侧固定连接，竖直套筒111的顶端固定连接有圆环板112；所述圆板10下侧开设有截面呈l型的环形悬挂凹槽113，竖直套筒111的顶部以及圆环板112均位于环形悬挂凹槽113内部；所述竖直套筒111的内侧壁上固定连接有齿圈114，齿圈114上啮合有齿轮115，齿轮115上侧固定连接有转轴116，转轴116穿过圆板10向上延伸，且转轴116顶端与位于圆板10上的电机117输出轴固定连接，当刷毛15在工作时，为了可以得到较佳的清洗效果需要使刷毛15转动，则启动电机1117，电机117带动转轴116转动，转轴116驱动齿轮115转动，与齿轮115相啮合的齿圈114发生转动，齿圈114带动竖直套筒111转动，竖直套筒111即可带动清洗刷12转动；而圆环板112在环形悬挂凹槽113内转动，可以对竖直套筒111进行支撑作用，保证竖直套筒111的旋转以及悬挂。

所述竖直套筒111的轴线与清洗刷12的轴线相重合。

所述转轴116与圆板10的接触处设置有轴承118。

所述第二通孔14的直径为2mm-4mm。

所述进水口16截面呈等腰梯形，且进水口16的小端朝下设置，清洗水进入到竖直套筒111内后，由于进水口16呈上大下小的状态，则进水口16存在一定的坡道，使得竖直套筒111内的清洗水可以全部进入到第二空腔13内部。

本发明的工作过程是：在工作时，首先利用机械手将半导体晶片放在支撑平台2上，然后启动引风机6，引风机6在工作时将第一空腔3内的空气通过第一软管5抽出，从而使第一空腔3内呈负压状态，则在负压作用下，半导体晶片紧贴在支撑平台2的上表面，使得在清洗时半导体晶片不会发生移动的情况；当半导体晶片的上表面被清洗完毕后，关闭引风机6，引风机6停止工作则第一空腔3内的压力逐渐恢复，负压消失，则可以将半导体晶片方便地取出；

半导体晶片被吸住后，利用升降装置8使圆板10下降，则清洗刷12下侧布置的刷毛15与半导体晶片的上表面相接触，并启动旋转装置11，旋转装置11带动清洗刷12转动，则清洗刷12带动刷毛15对半导体晶片的上表面进行刷洗；

为了再进一步提高对半导体晶片的清洗效果，启动泵体19，泵体19将清洗水箱17内的水通过第二软管18泵出，清洗水通过旋转装置11以及进水口16进入到第二空腔13内部，随后通过第二通孔14喷出，配合刷毛15对半导体晶片进行有效的清洗，有效提高了半导体晶片的清洗效果；

当刷毛15在工作时，为了可以得到较佳的清洗效果需要使刷毛15转动，则启动电机1117，电机117带动转轴116转动，转轴116驱动齿轮115转动，与齿轮115相啮合的齿圈114发生转动，齿圈114带动竖直套筒111转动，竖直套筒111即可带动清洗刷12转动；而圆环板112在环形悬挂凹槽113内转动，可以对竖直套筒111进行支撑作用，保证竖直套筒111的旋转以及悬挂。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。