一种LED支架的制作方法

文档序号:16109886发布日期:2018-11-30 19:41阅读:198来源:国知局

本实用新型涉及LED支架领域,具体涉及一种能提高分辨率的LED支架。



背景技术:

LED支架包括塑胶本体,塑胶本体内设有引线,引线局部伸出至塑胶本体的底部。在现有技术中,伸出于塑胶本体底部的引线局部段为直条状的,使得该局部段的吃锡面积不够,导致LED支架的焊锡稳定性不足够。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种LED支架,其具有较高的焊锡稳定性。

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:

一种LED支架,包括塑胶体,所述塑胶体内设有金属引线,所述金属引线具有伸出段,所述伸出段外露于所述塑胶体的底部,所述伸出段局部朝内侧方向折弯至贴靠于所述塑胶体的底部,所述伸出段的末端具有焊接部,所述焊接部的宽度尺寸比所述伸出段大,所述焊接部与所述伸出段的连接处通过斜边过渡。

具体地,所述伸出段的宽度尺寸为a,0.23mm≤a≤0.27mm。

具体地,所述焊接部的宽度尺寸为b,0.33mm≤b≤0.37mm。

具体地,所述金属引线的中部具有朝内侧方向凹入的凹入部。

具体地,所述凹入部呈弧形,所述凹入部的内凹面的半径为c,0.1mm≤c≤0.2mm。

具体地,所述塑胶体顶部设有杯体,所述杯体底壁的径向尺寸为d,1.0mm≤d≤1.2mm。

具体地,所述杯体的根部的径向壁厚为e,0.24mm≤e≤0.32mm。

本实用新型的有益效果在于:

由于伸出段的末端具有焊接部,焊接部的宽度尺寸比伸出段大,焊接部能够大大增加焊接的吃锡面积,从而提高LED支架的焊锡稳定性。焊接部与伸出段的连接处通过斜边过渡,使得焊接部与伸出段在结构尺寸上顺滑过渡,从而避免应力集中,从而提高金属引线抗拉强度,提高了LED支架的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的LED支架的内部结构视图;

图2为本实用新型的LED支架的仰视图;

图3为本实用新型的LED支架的俯视图。

图中附图标记为:

1.塑胶体、 2.金属引线、 3.伸出段、 4.焊接部、

5.斜边、 6.凹入部、 7.杯体。

具体实施方式

下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。

见图1、图2,一种LED支架,包括塑胶体1,塑胶体1内设有金属引线2。金属引线2具有伸出段3,伸出段3外露于塑胶体1的底部。伸出段3局部朝内侧方向折弯至贴靠于塑胶体1的底部。伸出段3的末端具有焊接部4,焊接部4的宽度尺寸比伸出段3大,焊接部4与伸出段3的连接处通过斜边5过渡(见图2)。由于伸出段3的末端具有焊接部4,焊接部4的宽度尺寸比伸出段3大,焊接部4能够大大增加焊接的吃锡面积,从而提高LED支架的焊锡稳定性。焊接部4与伸出段3的连接处通过斜边5过渡(见图2),使得焊接部4与伸出段3在结构尺寸上顺滑过渡,从而避免应力集中,从而提高金属引线2抗拉强度,提高了LED支架的使用寿命。

具体地,见图2,伸出段3的宽度尺寸为a,a=0.25mm,伸出段3的宽度尺寸较小,使得供伸出段3穿过的孔(图未示出)能够相应地设置成较小的尺寸,从而使外界液体更难于从该孔进入LED支架内部,从而提高了LED支架的液密封性能。

具体地,见图2,焊接部4的宽度尺寸为b,b=0.35mm,使得焊接部4的吃锡面积大大增加,从而提高LED支架的焊接稳定性。

具体地,见图1,金属引线2的中部具有朝内侧方向凹入的凹入部6。由于金属引线2中部具有凹入部6,且凹入部6是朝内侧方向凹入的,使得金属引线2的顶部能够尽可能做宽,以使LED支架的杯体7底部焊盘能够做得更宽。

具体地,凹入部6呈弧形,凹入部6的内凹面的半径为c,c=0.15mm,使得凹入部6使得金属引线2与塑胶体1相互间连接的有效长度增加,从而延长了外界液体沿凹入部6渗入LED支架内部的渗透路径,从而提高了外界液体沿凹入部6渗入LED支架内部的渗透时间,从而进一步提高了LED支架的液密封性能。

具体地,见图1,塑胶体1顶部设有杯体7,杯体7底壁的径向尺寸为d,d=1.09mm。

具体地,见图1,杯体7的根部的径向壁厚为e,e=0.28mm,使得杯体7有足够的厚度,提高了LED支架的整体强度。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

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